[年报]格科微(688728):格科微有限公司2024年年度报告

时间：2025年04月29日 20:17:12 中财网

原标题:格科微:格科微有限公司2024年年度报告

公司代码：688728 公司简称：格科微
格科微有限公司
2024年年度报告
重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人赵立新、主管会计工作负责人郭修贇及会计机构负责人（会计主管人员）杨佳蓓声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经公司第二届董事会第十三次会议审议通过，公司2024年度利润分配预案为：公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日总股本扣除回购专户的股份数为基数（具体日期将在权益分派实施公告中明确），使用公司的收益向投资者分配利润，拟向全体股东每10股派发现金红利0.22元（含税）。截至2024年年度报告披露日，公司总股本2,600,586,667股，扣除公司回购专用证券账户中股份数29,433,743股后的股本2,571,152,924股为基数，以此计算合计派发现金红利56,565,364.33元（含税），占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.28%。本年度公司现金分红总额56,565,364.33元；本年度公司以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额298,274,076.34元（不含印花税、交易佣金等交易费用），现金分红和回购金额合计354,839,440.67元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例189.95%。本年度不实施包括资本公积转增股本、送红股在内的其他形式的分配。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
√适用□不适用
公司治理特殊安排情况：
√本公司为红筹企业
□本公司存在协议控制架构
公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。

九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义......................................................................................................................................5
第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................7
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................11
第四节 公司治理............................................................................................................................35
第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................60
第六节 重要事项............................................................................................................................67
第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................103
第八节 优先股相关情况..............................................................................................................113
第九节 债券相关情况..................................................................................................................114
第十节 财务报告..........................................................................................................................115

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人 员）签名并盖章的财务报表
	经公司负责人签名的公司2024年年度报告文本原件
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、 格科微	指	格科微有限公司（GalaxyCoreInc.）
Uni-sky	指	Uni-skyHoldingLimited，系公司控股股东
Cosmos	指	CosmosL.P.，系公司员工持股平台
NewCosmos	指	NewCosmosL.P.，系公司顾问持股平台
Hopefield	指	HopefieldHoldingLimited，系公司股东
Keenway	指	KeenwayInternationalLimited，系公司股东
华登美元基金	指	PacvenWaldenVenturesV,L.P.、PacvenWaldenVenturesParallel V-AC.V.、PacvenWaldenVenturesParallelV-BC.V.、PacvenWalden VenturesV-QPAssociatesFund,L.P.、PacvenWaldenVenturesV AssociatesFund,L.P.
上海橙原	指	上海橙原科技合伙企业（有限合伙），系公司股东
常春藤藤科	指	日照常春藤藤科股权投资中心（有限合伙），系公司股东
H&S	指	H&STechnologiesLtd.，系公司股东
格科微上海	指	格科微电子（上海）有限公司，系公司全资子公司
格科微浙江	指	格科微电子（浙江）有限公司，系公司全资子公司
格科置业	指	格科（浙江）置业有限公司，系公司全资子公司
格科半导体	指	格科半导体（上海）有限公司，系公司全资子公司
格科微香港	指	格科微电子（香港）有限公司，系公司全资子公司
格科集成电路	指	格科集成电路(上海)有限公司，系公司全资子公司
开曼/开曼群岛	指	CaymanIslands
三星、三星电子	指	SamsungElectronicsCo.,Ltd.，主要从事电子产品的生产和销售业 务的韩国公司，为韩国证券交易所上市公司
Frost&Sullivan	指	弗若斯特沙利文咨询公司
苏州京浜	指	苏州京浜光电科技股份有限公司
上海芯物	指	上海芯物科技有限公司
AMOLED	指	Active-MatrixOrganicLight-EmittingDiode，即有源矩阵有机发 光二极管，AMOLED因为其对比TFT-LCD的优点，被称为继TFT-LCD 后的新一代显示技术，其中OLED（有机发光二极管）是描述薄膜显示 技术的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像 素寻址技术
BSI	指	BackSideIllumination，即背照式入射，将感光二级管元件调转方 向，光线从光电二级管的背面入射，从而避免了光电二级管电路面的 金属和电路对光线的阻挡，能够显著增加光电二级管的量子效率，进 而改善低光照条件下的图像效果
CMOS	指	ComplementaryMetalOxideSemiconductor，即互补金属氧化物半导 体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来 的芯片
CMOS图像传感 器/CIS	指	ComplementaryMetalOxideSemiconductor图像传感器，是采用CMOS 工艺制造的图像传感器；CIS是CMOSImageSensor的简称
COB	指	ChipsOnBoard，即板上芯片封装，指将裸芯片用导电或非导电胶粘 附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键
		合引线包封的封装技术
COF	指	ChipOnFlex或ChipOnFilm，即薄膜覆晶，在柔性线路板上芯片封 装，指将芯片固定在柔性线路板上的芯片或模组封装技术
COF-Like	指	是公司自行研发的显示驱动芯片创新设计，能够以较低的成本实现手 机屏幕窄边框效果
COG	指	ChipOnGlass，即芯片被直接键合在玻璃上的一种封装技术
COM	指	ChipOnModule，是公司自行创新研发的高像素CMOS图像传感器封装 工艺
CML	指	CambridgeMechatronicLimited
DAGHDR	指	DualAnalogGainHDR双模拟增益高动态范围技术
Fabless	指	无晶圆厂的集成电路企业经营模式，Fabless企业仅进行芯片的设计、 研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封 装和测试厂商
Fab-Lite	指	轻晶圆厂的集成电路企业经营模式，是介于Fabless模式与IDM模式 之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委 外加工相结合的方式
FHD	指	FullHighDefinition，通常为1920*1080或1920*1200分辨率，最 高可支持2560*1080分辨率
FPPI	指	FloatingPolyPixelIsolation，浮压多晶像素隔离，一种像素隔离 技术
HD	指	HighDefinition，通常为1280*720至1600*720分辨率，最高可支持 1600*720分辨率
IDM	指	IntegratedDeviceManufacturer，垂直整合制造模式，即厂商拥有 自有品牌，并涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环 节，形成一体化的完整运作模式
LCD	指	LiquidCrystalDisplay，即液晶显示，是一种借助于薄膜晶体管驱 动的有源矩阵液晶显示器
TDDI	指	TouchandDisplayDriverIntegration，即触控与显示驱动器集成， 将触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中
QQVGA	指	QuarterQuarterVideoGraphicsArray，通常为120*160分辨率
分辨率	指	屏幕图像的精密度，代表了显示器所能显示的像素数量
光罩	指	为晶圆制造过程中光刻工艺所需的掩模版，用于将电路图案复刻到晶 圆上
晶圆	指	制造半导体晶体管或集成电路的衬底，可加工制作成各种电路元件结 构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，通常指做完电路加工后 的成品晶圆，其尺寸分为8英寸或12英寸等
流片	指	将集成电路设计转化为芯片的试生产或生产过程
显示驱动芯片	指	显示面板的主要控制元件之一，可实现对屏幕亮度和色彩的控制
像素	指	组成图像的最小单位，像素数代表了图像中最小单位点的数量
制程	指	半导体加工工艺的精细度，可加工线条越精细，制程越小，相应的工 艺越先进
《上市规则》	指	《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》	指	《MemorandumofAssociationofGalaxyCoreInc.》和《Articlesof AssociationofGalaxyCoreInc.》，包括对其不时进行的修订和重 述
报告期	指	2024年1月1日-2024年12月31日
元、万元、亿元	指	人民币元、人民币万元、人民币亿元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称	格科微有限公司
公司的中文简称	格科微
公司的外文名称	GalaxyCoreInc.
公司的外文名称缩写	GCORE
公司的法定代表人	赵立新
公司注册地址	4thFloor,HarbourPlace,103SouthChurchStreet,P.O. Box10240,GrandCaymanKY1-1002,CaymanIslands
公司注册地址的历史变更情况	无
公司办公地址	中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号2幢第11层整层 第12层整层
公司办公地址的邮政编码	201210
公司网址	www.gcoreinc.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	无

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	郭修贇	郭修贇
联系地址	中国（上海）自由贸易试验区盛夏路 560号2幢第11层整层、第12层整层	中国（上海）自由贸易试验区盛 夏路560号2幢第11层整层、 第12层整层
电话	021-60126212	021-60126212
传真	021-58968522	021-58968522
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	《上海证券报》（www.cnstock.com） 《中国证券报》（www.cs.com.cn） 《证券时报》（www.stcn.com） 《证券日报》（www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址	www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点	公司证券事务部

四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
□适用√不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计 师事务所（境内）	名称	普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	中国上海市浦东新区东育路588号前滩中心42楼
	签字会计师姓名	高文俊、钟婉玲
报告期内履行持 续督导职责的保 荐机构	名称	中国国际金融股份有限公司
	办公地址	北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27 层及28层
	签字的保荐代表人姓名	孙远、姚迅
	持续督导的期间	2021年8月18日至2024年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	2024年	2023年	本期比上年同期 增减(%)	2022年
营业收入	6,383,250,681	4,697,177,723	35.90	5,943,796,651
归属于上市公司股东 的净利润	186,805,894	48,244,998	287.20	438,821,904
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	70,656,572	61,687,202	14.54	353,815,000
经营活动产生的现金 流量净额	957,472,963	405,052,677	136.38	442,910,547
	2024年末	2023年末	本期末比上年同 期末增减（%）	2022年末
归属于上市公司股东 的净资产	7,774,716,435	7,879,867,967	-1.33	7,895,411,622
总资产	22,419,857,634	20,203,228,116	10.97	18,152,179,905

(二)主要财务指标

主要财务指标	2024年	2023年	本期比上年同期增 减(%)	2022年
基本每股收益（元／股）	0.07	0.02	250.00	0.18
稀释每股收益（元／股）	0.07	0.02	250.00	0.17
扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股）	0.03	0.02	50.00	0.14
加权平均净资产收益率（%）	2.39	0.61	增加1.78个百分点	5.68
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%）	0.90	0.75	增加0.15个百分点	4.58
研发投入占营业收入的比例（%）	14.91	16.93	减少2.02个百分点	9.18

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
2024年营业收入同比增加35.90%，主要系报告期内消费市场复苏，公司高像素芯片产品出货量增加所致。2024年归属于上市公司股东的净利润同比增加287.20%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加14.54%，主要系公司销售收入及毛利增加所致。2024年经营活动产生的现金流量净额同比增加136.38%，主要系销售额成长带来回款增长，以及收到政府补助增加所致。

2024年末，总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长10.97%和减少1.33%，主要原因为设备增加带来的资产增长，以及股份回购导致的净资产的小幅波动。

2024年基本每股收益0.07元，较上年同期上升250.00%；稀释每股收益0.07元，较上年同期上升250.00%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.03元，较上年同期上升50.00%，主要系净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明：
□适用√不适用
八、2024年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	1,289,489,531	1,500,577,201	1,764,028,903	1,829,155,046
归属于上市公司股 东的净利润	30,163,398	47,326,097	-69,378,143	178,694,542
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润	11,973,918	34,008,135	-89,221,333	113,895,852
经营活动产生的现 金流量净额	-370,813,656	455,722,320	29,579,974	842,984,325

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币

非经常性损益项目	2024年金额	附注（如 适用）	2023年金额	2022年金额
非流动性资产处置损益，包括已计 提资产减值准备的冲销部分	-2,951,598		27,603	22,924
计入当期损益的政府补助，但与公	121,790,403		136,839,267	41,200,924
司正常经营业务密切相关、符合国 家政策规定、按照确定的标准享有、 对公司损益产生持续影响的政府补 助除外
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，非金融企业持有 金融资产和金融负债产生的公允价 值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益	22,492,587		-141,359,199	46,304,580
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费	7,632,820		3,486,423	10,463,367
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值 准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发 生的一次性费用，如安置职工的支 出等
因税收、会计等法律、法规的调整 对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性 确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行 权日之后，应付职工薪酬的公允价 值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益
交易价格显失公允的交易产生的收 益
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出	-6,123,489		-2,619,042	-2,975,833
其他符合非经常性损益定义的损益 项目
减：所得税影响额	26,691,401		9,817,256	10,009,058
少数股东权益影响额（税后）
合计	116,149,322		-13,442,204	85,006,904

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用
十、非企业会计准则财务指标情况
□适用√不适用
报告期内实现息税折旧摊销前净利润（EBITDA）141,532.89万元。

注:息税折旧摊销前净利润=利润总额+净利息支出+固定资产折旧+无形资产摊销+长期待摊费用摊销+使用权资产折旧
十一、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影 响金额
应收款项融资	128,336,954	200,084,731	71,747,777	-
其他权益工具投资	45,043,235	44,591,123	-452,112	-
其他非流动金融资产	172,221,848	196,277,711	24,055,863	16,950,692
衍生金融资产	-	6,128,395	6,128,395	6,128,395
合计	345,602,037	447,081,960	101,479,923	23,079,087

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用□不适用
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，基于商业秘密保护的需求，公司对年度报告部分信息豁免披露并已履行相关程序。

第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。

报告期内，公司实现营业收入638,325.07万元，较上年同期增长35.90%；实现归属于上市公司股东的净利润18,680.59万元，较上年同期增长287.20%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,065.66万元，较上年同期增长14.54%。

截至2024年12月31日，公司总资产2,241,985.76万元，同比增长10.97%；归属于上市公司股东的净资产777,471.64万元，同比减少1.33%。

报告期内，公司各产品线销售情况如下表：

单位：万颗/万元	数量	收入	收入占比
CMOS图像传感器-手机	99,436.15	359,766.90	56.39%
CMOS图像传感器-非手机	27,524.23	142,579.35	22.35%
显示驱动芯片	55,680.17	135,638.64	21.26%
总计	182,640.55	637,984.89	100.00%

CMOS图像传感器-手机
2024年全球智能手机市场筑底回升，根据群智咨询(sigmaintell)数据，受益于AI技术在手机应用领域的持续突破创新以及新兴市场需求旺盛,2024年全球智能手机出货约为11.8亿部，同比增长约为6.8%，连续两年负增长后，首次实现高个位数增长。报告期内，公司1,300万及以上像素产品的收入超过15亿元，占手机CIS产品业务约40%,高像素产品比重进一步提升，其中3,200万像素图像传感器产品更新迭代，产品搭配单帧高动态DAGHDR技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像;5,000万像素图像传感器产品量产出货，产品基于格科微已经量产3,200万像素图像传感器的单芯片高像素CIS架构，通过独特的FPPI技术,创新的电路设计实现了逻辑与像素同层晶圆制造，最终仅需一片有效晶圆即可实现高像素、高性能产品，公司高端产品收入持续提升，标志着公司创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可。后续公司将进一步迭代高像素产品性能，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。

报告期内，公司成功量产多光谱CIS,该方案可在复杂环境光下精准识别场景内的光谱信息，提升色彩还原能力的同时，赋能更多智能化检测应用，满足消费者更加智能化、精细化的需求。

此次成功量产也彰显了公司深厚的CIS开发经验、从设计到制造的全流程配套能力、资源与供应链整合能力。未来，公司将持续投入高性能CIS研发，加强协作，为客户提供创新性、多样化解决方案，以精确的图像感知赋能智能生活。

CMOS图像传感器-非手机
全球安防市场目前仍处于弱复苏阶段，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，2024年全球安防CIS市场出货5.28亿颗，同比增长10%。在非手机CMOS图像传感器领域，公司进一步丰富产品规格，公司在报告期内进一步开发400万像素新产品GC4103，该产品像素尺寸为2μm，可在1/3英寸光学格式中实现高解析力，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像，该产品采用格科微特色的低功耗电路架构，可以实现2mW小尺寸图像的连续出流，支持pre-roll等低功耗门铃，智慧家居等应用。公司800万像素产品已导入品牌客户并量产，后续公司将持续围绕非手机应用的技术需求进行研发设计与优化,包括优化读出电路噪声、极低功耗等技术，相关产品预计25年问世。

2024年智能驾驶技术发展迅猛，高阶智驾量产车价格下探至15万元级别，进一步推动车载CIS需求提升。在汽车电子领域，公司已开始布局车载前装芯片，完成了首颗车载前装图像传感器的研发与流片，预计25年产品能够面向市场进行推广。

此外，随着AI技术的不断创新突破以及智能眼镜产品的不断推出，2024年AI智能眼镜市场规模不断扩大。公司持续关注相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地,预计应用于AI眼镜领域的产品将在2025年实现量产。

显示驱动芯片
报告期内，公司显示驱动芯片业务迅速发展，通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，大大提升了产品竞争力，已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率。公司主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，报告期内，显示驱动芯片产品差异化能力进一步提升，不断扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。同时，LCDTDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，将不断提升TDDI产品的竞争力。除了LCD显示驱动芯片之外，公司也持续关注AMOLED显示行业的发展。公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，会很快推出AMOLED显示驱动IC产品。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。

募投项目
报告期内，格科半导体（上海）有限公司（以下简称“临港工厂”或“工厂”）获得了“2024年上海市专精特新中小企业”的称号；2024年3月临港工厂通过智能工厂认定；2024年6月临港工厂取得了IATF16949：2016质量管理体系认证证书，标志着临港工厂在汽车电子产品设计、制造及客户服务等方面达到了国际汽车行业的高标准，为公司进入汽车前装市场、为行业提供高质量车规产品奠定坚实基础。目前，临港工厂已达到满产状态，截止2024年底，工厂已实现800万、1,300万、5,000万像素产品的量产，后续公司将推出更高像素规格产品。同时，临港工厂还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。

非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
□适用√不适用
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5,000万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下表所示：

单位：万颗/万元	数量	收入	收入占比
CMOS 图像传感器-手机	99,436.15	359,766.90	56.39%
CMOS 图像传感器-非手机	27,524.23	142,579.35	22.35%
显示驱动芯片	55,680.17	135,638.64	21.26%
总计	182,640.55	637,984.89	100.00%

(二)主要经营模式
公司专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售环节，部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。公司通过自有的COM标准化封装和测试产线自主完成部分产品的封装及测试，同时公司临港工厂已实现规模量产，大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。

(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。

公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。根据Frost&Sullivan统计，至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
2024年全球智能手机市场筑底回升，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，受益于AI技术在手机应用领域的持续突破创新以及新兴市场需求旺盛，2024年全球智能手机出货约为11.8亿部，同比增长约为6.8%，连续两年负增长后，首次实现高个位数增长。在此环境下，公司2024年手机CMOS图像传感器产品出货量为全球第二，占比约为23%。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内，公司临港工厂顺利实现5,000万像素产品量产，创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可，未来工厂将进一步大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。

未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市场份额的有力手段。IDM、Fab-lite将成为半导体企业发展的一大趋势。

(四)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际先进水平。截至2024年12月31日，公司掌握的主要核心技术如下：

产品类型	核心技术	领先程度	认定依据
CMOS图 像传感器	高像素 CIS的3 层金属设 计技术	国际领先	行业主流参与者大多采用5层及以上的金属设计，而公司的 3层金属设计实现了与主流设计相同的产品性能，并同时大 幅降低了生产成本，产品性价比国际领先。
	电路噪声 抑制技术	国际领先	采用数字相关双采样以及创新的噪声补偿修正电路，实现抗 干扰能力和噪声水平的优化，从而在较少的光罩层数下完成 产品的设计开发，并且通过设计优化减小芯片面积。手机应 用下，200万（1.75μm）、500万（1.12μm）及800万（1.12μm） 像素产品最大信噪比分别达到37.5dB、37.3dB和36.8dB， Readnoise@16x（16倍增益下的读出噪声）分别达到1.75e-、 1.5e-和1.2e-；同类产品最大信噪比的国际领先水平分别为 35~38dB、35~38dB和36~38dB，Readnoise@16x的国际领 先水平分别为1.75~2e-、1.4~1.9e-和1.15~1.9e-，公司处于 国际领先水平。
	低噪声像 素技术	国际领先	显著降低高温场景下暗电流带来的噪声，配合高像素增益带 来的低读出噪声，显著提升图像传感器在低照度及高温场景 下的信噪比。手机应用下，60℃下暗电流可达到1e-10A/cm2 以下；国际领先水平为0.8~2.0e-10A/cm2，公司处于国际领 先水平。
	黑电平改 善技术	国际领先	保证黑电平模块的稳定性，同时利用数字模块对黑电平信号 进行补偿，保证黑电平信号的一致性，在32倍增益下黑电 平的波动小于±0.5DN；国际领先水平为±0.7DN及以下， 公司处于国际领先水平。
	像素的光 学性能提 升技术	国际领先	降低像素间的入射光线串扰和像素内的不同材料界面反射， 有效提升对应像素的光线收集效率，提高像素的感光灵敏 度。手机应用下，200万（1.75μm）、500万（1.12μm）及 800万（1.12μm）像素产品灵敏度分别达到1,260mV/ （lux*sec）、2,400e-/（lux*sec）和2,950e-/（lux*sec）；同 类产品的国际领先水平分别为1,100~1300mV/（lux*sec）、 2,200~2500e-/（lux*sec）和2,800~3200e-/（lux*sec），公司 处于国际领先水平。
	低光高灵 敏度像素 技术	国际领先	提升高像素增益可以带来更高的红外波长光线吸收量子效 率，而提升感光灵敏度则可以有针对性地进行可见光和近红 外波长下的优化，两者的配合能够使得低光下的图像信噪比 显著提升。手机应用下，200万（1.75μm）、500万（1.12μm） 及800万（1.12μm）像素产品最大信噪比分别达到37.5dB、 37.3dB和36.8dB；同类产品的国际领先水平分别为 35~38dB、35~38dB和36~38dB，公司处于国际领先水平。
	COM封 装技术	国际领先	为公司独创技术，相比主流的COB封装技术，能够有效帮 助模组厂降低生产成本、提升生产效率和良率，获得了广泛 的市场认可。
	FPPI技 术	国际领先	消除了 STI隔离带来的侧壁 Si/SiO2界面的各种界面态 和陷阱复合中心等白点及暗电流来源，在高温下效果尤其明 显。同时，该技术也避免了单纯靠PN结隔离带来的光学 cross-talk加大和满阱容量下降等无法克服的缺点。
	高像素单 芯片集成 技术	国际领先	在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创 新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感 器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带 来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手 机紧凑的ID设计需求。
显示驱动 芯片	COF-Like 技术	国际领先	为公司独创技术，采用传统COG封装工艺，实现了能够媲 美COF封装技术的下边框尺寸及屏占比，但其系统成本远 低于COF组装技术。公司目前部分在研产品在COF-Like 技术下能够实现1.6mm的屏幕下边框宽度，显著低于主流 COG封装下的3.3mm，并低于主流COF封装下的1.8mm， 处于国际领先水平。
	无外部元 器件的显 示驱动芯 片设计技 术	国际领先	无需使用外部元器件，能够减少模组生产及加工工序及原材 料消耗，显著降低产品的生产成本。公司在QQVGA至HD 区间内均已实现了0D0C，而行业主流参与者在该区间内大 多尚未全部实现0D0C，公司处于国际领先水平。
	图像压缩 算法	国际领先	节省约一半的芯片内置缓存电路面积，进而显著减小芯片的 尺寸，减少原材料的消耗，实现产品成本的降低。经图像压 缩后，公司部分QVGA产品的内部缓存电路面积可达到114 万μm2；国际主流领先QVGA产品大多未经图像压缩，其 电路面积为接近200万μm2，公司处于国际领先水平。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用√不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用□不适用

认定称号	认定年度	产品名称
单项冠军示范企业	2021	CMOS图像传感器
专精特新中小企业	2024	/

注：“单项冠军示范企业”称号为格科微上海2021年取得；“专精特新中小企业”称号为格科半导体2024年取得。

2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增知识产权项目申请204件，新增58件知识产权项目获得授权。截至2024年12月31日，公司累计获得国际专利授权16项，获得国内发明专利授权273项，实用新型专利214项。

报告期内获得的知识产权列表

	本年新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	193	44	1087	288
实用新型专利	0	2	247	215
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	0	2	2
其他	11	12	21	20
合计	204	58	1357	525

3、研发投入情况表
单位：元

	本年度	上年度	变化幅度（%）
费用化研发投入	951,726,818	795,380,198	19.66
资本化研发投入		0	0
研发投入合计	951,726,818	795,380,198	19.66
研发投入总额占营业收入比 例（%）	14.91	16.93	减少2.02个百分 点
研发投入资本化的比重（%）	0	0	0

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用□不适用
因为公司加大高端产品的研发投入，人员薪资、材料费等都大幅增加。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用√不适用
4、在研项目情况
√适用□不适用
单位：万元

序 号	项目名称	预计总投资 规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进 展 或 阶 段 性 成 果	拟达到目标	技 术 水 平	具体 应用 前景
1	智能穿戴 AMOLED显 示驱动芯 片的研发	8,616.00	1,747.00	8,330.00	在 研	研发智能穿戴 AMOLED显示驱动芯 片	国 内 先 进	显示 驱动 芯片
2	第二代新 型像素研 发项目	21,888.00	5,437.00	13,303.00	在 研	开发一款0.64um 50M像素的图像传 感器，其中0.64um 像素采用新型像素 架构，实现像素间全 隔离	国 际 先 进	CMOS 图像 传感 器芯 片
3	高性能 1.0um高像 素CMOS图 像传感器 研发项目	8,000.00	5,814.00	6,017.00	在 研	通过新开发的工艺 技术、逻辑架构、数 字算法、模拟电路、 封装技术打造高性 能1.0um高像素产 品	国 际 先 进	CMOS 图像 传感 器芯 片
4	第三代背 照式亚微 米高像素 CMOS图像 传感芯片 研发	8,000.00	3,960.00	4,032.00	在 研	通过新开发的工艺 技术、逻辑架构、数 字算法、模拟电路、 封装技术打造高性 能0.8umBSICMOS 图像传感器	国 际 先 进	CMOS 图像 传感 器芯 片
5	高性能低 成本版 QQVGA分辨 率显示驱 动芯片的 研发	3,000.00	1,479.00	2,606.00	在 研	研发高性能低成本 版QQVGA分辨率 （128RGB*160）的显 示驱动芯片	国 际 先 进	显示 驱动 芯片
6	第四代背 照式亚微 米高像素 CMOS图像 传感芯片 研发	13,261.00	8,303.50	8,303.50	在 研	在高性能0.7umBSI CMOS图像传感器基 础上添加AON功能	国 际 先 进	CMOS 图像 传感 器芯 片
7	小型化 0.6um高像 素CMOS图 像传感器 研发项目	15,217.00	8,994.50	8,994.50	在 研	基于超小像素 0.61um像素开发以 及高清差值算法的 50M像素图像传感 器	国 际 先 进	CMOS 图像 传感 器芯 片
8	应用于智 能手机的 OLED显示 驱动芯片 技术研发 和产业化	12,374.00	5,484.00	5,484.00	在 研	研发智能手机OLED 显示驱动芯片	国 际 先 进	CMOS 图像 传感 器芯 片
9	第一代车 载视觉应 用CMOS图 像传感器 芯片研发 项目	4,795.00	525.00	525.00	在 研	研发一款光学靶面 1/3.75”,图像分辨 率1.3M(1280× 960)，具备超高感光 特性，极低噪声与超 高动态范围的性能 优良图像传感器	国 际 先 进	CMOS 图像 传感 器芯 片
10	应用于智 能手机的 qHDTDDI 芯片的研 发	4,796.00	257.00	257.00	在 研	研发qHDTDDI的液 晶显示（LCD）驱动 芯片	国 内 先 进	显示 驱动 芯片
合 计	/	99,947.00	42,001.00	57,852.00	/	/	/	/

情况说明
无
5、研发人员情况
单位：万元 币种：人民币

基本情况
	本期数	上期数
公司研发人员的数量（人）	923	683
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	44.52	41.29
研发人员薪酬合计	37,993.09	25,578.74
研发人员平均薪酬	45.18	42.62

研发人员学历结构
学历结构类别	学历结构人数
博士研究生	19
硕士研究生	489
本科	318
专科	86
高中及以下	11
研发人员年龄结构
年龄结构类别	年龄结构人数
30岁以下（不含30岁）	504
30-40岁（含30岁，不含40岁）	340
50-60岁（含50岁，不含60岁）	5
60岁及以上	1

注：为了避免研发人员数量波动的影响，研发人员平均薪酬计算口径调整为研发人员薪酬合计除以平均研发人数。

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用√不适用
6、其他说明
□适用√不适用
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
√适用□不适用
1、电路设计和工艺研发优势
更大的影像整体解决方案（totalsolution），为客户创造更多价值。在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造工艺创新经验，独创了一系列特色工艺路线，与市场上其他参与者相比，公司的产品能够以较少的光罩层数完成生产，并进行了优化的Pixel工艺创新，在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。在电路设计方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸，与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本控制。

此外，公司还凭借对摄像头模组及屏模组的设计及工艺流程的深刻理解，独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案，在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。公司开创的FPPI技术，消除了STI隔离带来的侧壁Si/SiO2界面的各种界面态和陷阱复合中心等白点及暗电流来源，在高温下效果尤其明显。同时，该技术也避免了单纯靠PN结隔离带来的光学cross-talk加大和满阱容量下降等无法克服的缺点。此外，公司研发的高像素单芯片集成技术，在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式3,200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求；5,000万像素图像传感器产品基于单芯片高像素CIS架构，通过独特的FPPI技术、创新的电路设计实现了逻辑与像素同层晶圆制造，最终仅需一片有效晶圆即可实现高像素、高性能产品。因此，公司凭借卓越的工艺研发及电路设计，辅以在后道环节的不断创新，全方位地提升了产品的性价比，从而使公司在激烈的市场竞争中脱颖而出，并占据了有利的行业地位。公司研发的DAGHDR技术，基于单帧画面，在暗部使用高模拟增益，使暗部更清晰，更有质感；亮处使用低模拟增益，避免过曝发白，保留细节，最终输出高动态范围图像。与传统多帧HDR相比，DAGHDR既可增加动态范围、避免伪影现象，实现精准还原，还能降低多帧合成带来的功耗问题。以拍照为例：在使用DAGHDR输出后，需要3帧合成的场景减少了50%。格科微光学防抖马达，通过先进的记忆金属驱动图像传感器运动，可以实现X、Y、Rotation三轴防抖补偿，相比传统镜头式光学防抖马达，可以覆盖更多场景，补偿更为精准，功耗更低。创新的弹性电连接技术，在提供良好弹性的同时，确保图像信号的稳定传输，保证光学防抖效果和图像效果。未来，公司将继续坚持自主创新的研发模式，进一步扩大研发投入，以面向行业前沿的创新技术和市场需求为研发导向，不断开发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。

2、模式创新性
目前，公司运营模式已正式转变为Fab-lite，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，极高的提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律，深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升。未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。

3、供应链优势
公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内及海外关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片均需通过委外的方式进行，与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施□适用√不适用
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
□适用√不适用
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
□适用√不适用
(三)核心竞争力风险
√适用□不适用
1、技术创新风险
随着下游市场对产品的性能需求不断提升，半导体和集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，企业需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代，以维持其市场地位。

同时，半导体及集成电路产品的发展方向具有一定不确定性，因此设计企业需要对主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，根据市场需求变动和工艺水平发展制定动态的技术发展战略。例如，在CMOS图像传感器领域，不断缩小像素尺寸的工艺技术研发是紧跟行业技术前沿水平的根本。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。（未完）