[年报]赛腾股份(603283):苏州赛腾精密电子股份有限公司2024年年度报告
原标题:赛腾股份:苏州赛腾精密电子股份有限公司2024年年度报告 苏州赛腾精密电子股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人孙丰、主管会计工作负责人黄圆圆及会计机构负责人（会计主管人员）刘娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经众华会计师事务所审计，公司2024年实现归属于上市公司股东的净利润为554,278,829.35元，截至2024年12月31日，母公司未分配利润为1,269,987,918.48元。经公司第四届董事会第四次会议决议，公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及资本公积转增股本。本次利润分配及资本公积转增股本方案如下： 除回购账户中股份外，公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.60元（含税）。截至2025年3月31日，公司总股本199,911,648股，公司回购专用证券账户内共有3,213,710股公司股份,以此计算合计拟派发现金红利110,150,845.28元（含税）。根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定，上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，纳入该年度现金分红的相关比例计算。2024年度，公司采用集中竞价方式回购股份金额为57,381,374.36元（不含交易费用）。本年度公司现金分红与回购金额视同现金分红金额合计167,532,219.64元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.23%。 除回购账户中股份外，公司拟向全体股东每10股以资本公积（股本溢价）转增4股。截至2025年3月31日，公司总股本199,911,648股，公司回购专用证券账户内共有3,213,710股公司股份,以此为基数计算合计拟转增股本78,679,175股。本次转增后，公司的总股本为278,590,823股（最终转增股份数及转增后总股本的准确数量以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司实际登记确认的为准）。 根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等规定，上市公司回购专户中的股份不享有利润分配权利，公司回购专户中持有回购的公司3,213,710股股份不参与本次利润分配及资本公积转增股本。 公司在实施权益分派的股权登记日前如公司总股本发生变动，维持分配总额不变，相应调整每股分配比例；同时维持每股转增比例不变，相应调整转增总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交2024年年度股东大会审议。 六、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 七、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 八、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中有涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中的“公司关于公司未来发展的讨论与分析”中的 “可能面对的风险”。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ........................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................. 10 第四节 公司治理 ...................................................................... 29 第五节 环境与社会责任 ................................................................ 44 第六节 重要事项 ...................................................................... 45 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................ 63 第八节 优先股相关情况 ................................................................ 70 第九节 债券相关情况 .................................................................. 71 第十节 财务报告 ...................................................................... 72
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 赛腾股份是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司始终坚持以市场为导向，以科技为依托，以创新为动力，深挖企业内部潜能和市场潜能，加强企业管理，加大技术创新力度。 2024年，国内外经济形势变化，公司业绩短期承压，但公司保持稳健的经营，综合毛利达42.77%，公司营业收入405,262.01 万元，同比减少8.85%；实现归属于母公司所有者的净利润55,427.88 万元，同比减少19.30%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润52,194.88 万元，同比减少21.90%。 2024年，公司荣获多项荣誉，成功入选国家工信部和国务院办公厅智能检测装备创新产品项目目录，顺利通过江苏省工业转型升级专项-省核心技术攻关项目验收，荣获苏州市创新联合体孵育企业，获评苏州市制造业“链主”培育企业等。 公司立足于消费电子板块品类的持续拓展，积极研发半导体设备的新机种同时不断开拓新市场。 公司在消费电子板块深耕多年，具备成熟的大型项目经验及深厚的智能设备技术积累，深度绑定大客户产业链。公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、智能音响、MR等终端产品。公司的智能制造设备除了应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，且模组段、零组件环节的设备种类及客户群体在不断地拓展中。公司深度参与客户新产品及零组件的研发，获得了领先的技术地位。公司正不断的努力提高自身的竞争优势，争取更大的市场空间。 半导体板块是公司重要的业务领域，公司在半导体领域继续精益求精，积极跟进行业新技术的发展，在历时两年多完成自主研发的AI检测软件后，针对半导体晶圆复杂的缺陷种类和算法进行了特定的升级优化，同时在客户现场进行实测验证。通过对实际晶圆的大量验证测试，较原有的检测工艺算法，AI检测系统在缺陷检出和分类准确率上均有较大的提升，在一些特定的缺陷上提升超过5%。通过AI检测系统，客户在降低制程工艺难度的同时，产品成品良率也得到了提升，公司AI检测系统获得了客户的高度认可。研发团队基于此系统同时深入拓展了其它制程设备，如图形晶圆缺陷检测、芯片封装检测、碳化硅晶圆检测等。 新能源板块在报告期内实现营收占比较小，主要是汽车及光伏板块设备，受益于全球能源转型加速、政策支持和技术进步，公司看好新能源汽车及光伏板块未来的发展前景。 二、报告期内公司所处行业情况 根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）；根据国家统计局《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为制造业门类里的专用设备制造业（行业代码为C35）。 根据《“十四五”智能制造发展规划》及相关政府规划，智能制造装备业被定义为以新一代信息技术与先进制造技术深度融合为核心，具备自感知、自决策、自执行、自适应、自学习等特征的制造装备领域。 根据上述规划部署，智能制造装备包括四类重点产品：基础零部件与装置，如高端传感器、智能仪器仪表、伺服系统；通用装备，工业机器人、智能检测与装配设备；专用装备，面向汽车、电子等行业的定制化生产线；新型装备，融合边缘计算、区块链等新技术的智能终端。 综上所述，公司广义的行业分类属于智能装备制造业。 当前，我国制造业正在转入高质量发展阶段，处于数字化转型及智能化升级的攻坚期。智能制造作为制造业高质量发展的主攻方向，对于加快发展现代产业体系、巩固壮大实体经济根基、构建新发展格局、建设数字中国具有重大意义。 公司主营业务属于多学科、跨领域的综合性行业，呈现技术密集型、知识密集型特征。行业内企业需始终重视技术研发的积累、技术储备与下游发展的匹配并保持较高的研发投入。公司研发人员需掌握机械系统设计、电气自动化控制等多学科知识，且对下游行业技术变革具备深刻理解。 公司主要所处行业下游领域情况： 1、消费电子领域 基于消费电子产品制造技术的迭代发展以及移动互联网应用的普及，以智能手机、平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场规模快速增长，消费者群体持续扩大。同时，随着我国国民可支配收入水平的提高，消费者对于3C产品的需求日益呈现多样化转变。 一方面，传统主力消费电子产品手机、平板电脑、笔记本电脑等不断推陈出新，潜望式镜头、折叠屏等新技术渗透率不断提升，智能终端与AI人工智能的结合不断深化，推动消费电子产品需求持续提升。根据IDC的预测，全球GenAI智能手机的出货量在2024年预计将达到2.342亿部，同比增长363.6%。从2024年到2028年，全球GenAI智能手机的复合年增长率（CAGR）预计为78.4%。到2028年，GenAI智能手机的出货量预计将达到9.12亿部。每一轮消费电子的景气周期主要由技术进步带来新的消费需求，从而刺激消费驱动。AI芯片激发新的应用场景和商业机会，或推动新一轮换机周期。消费电子产品的更新迭代，也增加了组件厂对于设备更新换代的需求。 另一方面，智能手表、无线耳机、VR/MR/AR眼镜等可穿戴消费电子设备逐步普及，细分市场维持较高的市场增速。消费电子产品换代速度较快，对制造和检测设备及其更新换代衍生出持续需求；消费电子产品多样化、智能化发展带来的市场规模扩大，也拉升了对上游中高端电子产品测试设备的市场需求，以自动化、智能化为主导的中高端电子产品测试设备在逐步打开市场空间，自动化测试设备融入电子产品生产线逐渐成为市场主流。产业链下游厂商在2024 年前三季度资本开支同比增长较大，显示出其在高端制造产能扩张上的持续投入及智能制造升级需求的放量。 2、半导体领域 半导体产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的数据，2024年，全球半导体市场迎来了历史性的增长，销售额首次突破6,000亿美元，达到6,276亿美元（约4.58万亿元人民币），与2023年相比增长了19.1%，这一突破不仅反映了半导体行业的强劲复苏，也凸显了其在全球经济中的核心地位。中国作为全球最大的半导体消费市场，年销售额增长了18.3%，这得益于国内需求和技术升级的推动。 从供给端来看，全球半导体产业的投资近年来呈现出增长态势，无论是设备的投资，还是建厂基建的投资都在增加。近年来，中国集成电路行业增长迅速，半导体行业重心持续由国际向国内转移，大量依靠进口设备的模式正在转变。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,半导体设备行业迎来巨大的发展契机，叠加国际局势的不确定性，半导体设备的国产化进程将不断推进，国产半导体设备替代进口空间广阔。 随着人工智能浪潮兴起，应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发，GPU、HBM等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长，成为半导体领域智能装备的重要增长点。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司半导体设备业务所处的细分市场也维持较高的景气程度。国内半导体设备厂商营收显著增长，2024年上半年，半导体设备板块（以申万半导体行业下三级行业来统计）实现营收287.61亿元，同比增加38.45%，净利润51.25亿元，同比增加11.95%。 晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一，根据《2024年中国晶圆检测设备行业研究报告》，中国晶圆检测设备国产化率从2020年的 2% 提升至2023年的 5%，但高端领域（如高精度Overlay测量、X光检测）国产化率仍不足 1%。公司通过并购进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。 3、新能源领域 新能源汽车作为国家实现“碳中和”的重要途径之一，近些年来，国家陆续出台各项产业政策，引导新能源汽车行业往标准化、高端化发展，推动新能源汽车在私人及公共服务等各方面的应用，鼓励新能源汽车行业转型升级、提质增效，为新能源汽车行业的发展提供了良好的环境，这也将为具备丰富中高端项目经验的智能装备供应商提供广阔的市场空间。2024年新能源汽车产销量达1,288.8万辆和1,286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，渗透率提升至40.9%，直接拉动相关设备需求。 同时随着全球极端天气频发、国际能源价格持续走高、光伏产业链价格快速回落，光伏市场需求继续呈现增长态势，2024年，中国新增光伏装机量约277.17GW，同比增加约28%，带动相关设备及服务需求增长。 三、报告期内公司从事的业务情况 1、主要业务 公司是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案， 助力制造业行业客户提升生产力、提高客户产品品质。公司经过多年的业务实践，已经建立了成熟的工艺系统，根据客户的个性化需求，研发、设计并有机组合成系列智能制造装备及系统。 2、主要产品和服务 公司作为一家专注于自动化设备领域的高新科技企业, 坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的产品以及快速优质的整体解决方案。公司在消费电子、半导体、新能源等智能组装、检测、量测等方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，同时拥有多项自主研发的核心技术成果。赛腾股份的产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、8寸/12寸晶圆、新能源汽车零部件等。公司已成为国内外众多知名企业优质的合作伙伴。 公司自动化设备主要包括非标准化自动化设备及标准化自动化设备两大类，在消费电子、新能源汽车行业主要是非标准化自动化设备，依据客户需求提供生产制程中所涉及组装及检测的非标准化自动化设备；在半导体、光伏行业主要是行业标准设备，具体产品如固晶设备、分选设备、晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度测量机、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、光伏组件线体等等。 2024年度，公司营业收入405,262.01 万元，同比减少8.85%；实现归属于母公司所有者的净利润55,427.88 万元，同比减少19.30%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润52,194.88 万元，同比减少21.90%。 3、主要经营模式 a、采购模式 （1）采购模式 采购模式分为直接采购模式和外协加工采购模式。公司生产所需的标准件（如机械类标准件和电子类标准件）和部分非标准件（如钣金件、塑料件）主要采用直接采购方式，即直接面向供应商进行采购；将部分机加工件及表面处理环节交由外协厂商处理，即外协加工模式。赛腾股份在每个物料品种上均储备 2 家及以上的合格供应商，消耗量较大的通用物料如螺丝、电阻片、线槽等则储备 3 至 5 家供应商。 （2）采购管理制度 为从源头上控制原材料质量和采购成本，公司建立了严谨的采购控制流程和供应商管理体系。公司的采购控制流程覆盖了市场调研、供应商开发、供应商认证、协议签署、采购实施、考核淘汰等全过程。为严格控制采购产品质量、保障供应，公司对供应商进行合格认证，并建立了合格供应商月度、半年度、年度考核体系，形成了严谨的合格供应商管理机制。公司就每一批次原材料分别与供应商签署质量保证协议，以书面形式约定供应商的质量责任，以确保供应商能够稳定供应质量合格的原材料。 （3）原材料追溯管理制度 为保证原材料质量，公司建立了以原材料料号编码管理为核心的原材料追溯管理制度。原材料料号编码管理是以公司制定的《编码管理规范》为指导，在原材料请购时，由公司资材部为项目物料清单上的每一种原材料编制对应的料号并录入ERP 系统，该料号能够反映原材料的类别等。项目物料清单伴随项目始终，如项目实施过程中发现原材料存在问题，则可通过在 ERP 系统中对料号和原材料采购订单进行交叉索引的方式进行原材料来源追溯，确定责任方，为实现原材料质量改进提供了依据。 b、生产模式 公司主要依据客户要求进行自动化设备的定制化生产，公司的生产模式为订单导向型，即以销定产。 公司的产品生产主要由市场开发部、技术中心、资材部、生产管理部、项目质量部等部门协调配合，共同完成。非标准化的自动化设备是根据客户需求进行定制化研发、设计及组装；标准化自动化设备设计改动幅度相对较小。 c、销售模式 公司的销售模式为直接销售，由公司直接与客户签订订单并直接发货给客户。公司依托较为深厚的研发设计能力，通过持续为客户提供优质产品和服务并不断跟进客户需求，实现了与重点客户的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。非标准化自动化设备公司通常在客户新产品的研发设计阶段便已积极介入，深入研究目标客户产品的生产工艺特点、技术要求，不断探索、研发自动化设备的具体设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案并得到客户认同，继而签订销售订单。标准化自动化设备公司通常会根据客户需求对配置等做相应调整。 公司根据产品生产所需的原材料实际成本为基础，并考虑产品的创新程度及综合技术含量，所投入的研发设计成本，以及客户的后续业务机会、项目合同金额、生产交货周期等因素，确定相关产品报价。 d、研发模式 公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，以保证公司持续稳定发展。非标准化的自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异化需求，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、 需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要是公司针对原有项目的二次开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上更新迭代，并针对潜在目标市场提前进行技术储备。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、技术和人才优势 技术领先是企业保持竞争优势的关键。公司自成立以来一直重视自主创新，不断提高公司技术、产品的核心竞争力。2024年公司投入研发费用408,099,359.81元，占同期收入的10.07%，持续的技术投入为公司积累了大量技术成果，报告期内公司凭借领先的技术优势成功入选国家工信部和国务院办公厅智能检测装备创新产品项目目录，顺利通过江苏省工业转型升级专项-省核心技术攻关项目验收等。一直以来公司始终重视人才队伍的培养和建设，公司通过不断引进国内外高端人才，为现有人才队伍注入新的活力，保持团队的持久创新力，同时不断完善内部人才培养和管理体制，优化内部人才的培养开发、选拔任用、流动配置和激励保障等机制，激发员工积极性。 2、稳定优质的客户资源优势 公司深耕智能制造装备行业多年，凭借扎实的技术实力、可靠的产品质量与优质的客户服务，已赢得下游客户的广泛认可，与多家国内外知名的消费电子产品制造商、半导体企业建立了长期稳定的合作关系。其中在消费电子业务板块，公司紧密围绕核心客户，合作深度持续拓展；在半导体板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。 公司与国内外优质客户长期稳定的合作关系，不断增强与客户的黏性，为公司贡献了主要收入。优质客户不仅为公司提供了可观的经济效益，还提供了需求端的反馈，提升了公司在工艺技术方面的实力并助力积攒了项目经验。在与优质客户的合作过程中，公司的研发能力、管理能力、生产组织能力、质量控制能力等方面均取得了长足的进步，公司的综合竞争力相应提高，为公司不断开拓新的业务板块和行业市场打下了坚实基础。 3、高效及时的服务 赛腾股份可以为客户提供个性化、定制化的自动化设备。公司通过快速响应客户需求，根据其个性化订单优化研发、生产、交付等环节，充分提升精细化管理水平，不断优化提升服务客户的能力，从而提升客户满意度，增强与客户的黏性，为实现再次销售创造有利条件。 4、质量控制优势 鉴于赛腾股份的客户群体对自动化设备的安全性、稳定性和运行精度有着严苛要求，公司以 ISO9001-2015 国际质量管理标准为基准，系统编制了全流程质量控制文件。在此基础上，构建起以质量管理中心为核心执行主体，联动市场开发部、研发技术中心、采购部、生产管理部等多部门协同运作的质量管控体系。该体系深度覆盖原材料采购、产品生产的全生命周期，通过严格的过程管理与细节把控，全方位保障设备质量，凭借卓越的品质表现赢得了客户的高度认可与长期信赖。同时，质量管理中心持续开展质量体系运行的动态跟踪与监督，通过定期评估与优化，确保质量控制体系始终保持高效运行状态，为产品品质提供坚实保障。 5、品牌优势 公司经过多年的创新积累，凭借过硬的产品技术、可靠的产品质量、合理的产品价格和快速周到的产品服务，赛腾股份已经赢得了行业内客户的高度认可，公司可以提供从单台智能装备到个性化定制开发智能制造综合解决方案，下游应用领域广泛，主要包括消费电子、半导体等多个领域。公司与多家国际知名企业建立了长期稳定的合作关系，公司已在行业内建立了较高的品牌知名度和良好的品牌效应。品牌优势对于公司的发展战略发挥着积极的引导作用，为公司持续的稳定发展奠定了良好基础。 6、国际化优势 近年来公司着眼于全球化布局，积极参与全球经济竞争。通过并购，公司成功地进入到半导体检测设备领域，产业结构得到优化。为了拓展境外市场，快速响应客户需求，公司在美国、日本、韩国、越南、泰国等地设立了控股子公司。本土化经营有助于公司了解当地市场情况，准确把握客户需求，提供及时便捷的服务。目前公司跨国的人才体系构成了公司多元的企业文化。国际化的管理理念与团队，国际化的业务实施与交付能力构成了公司的国际化优势。 五、报告期内主要经营情况 2024年，公司不断完善和优化现有的制度和体系，实现营业收入405,262.01 万元，同比减少8.85%；实现归属于母公司所有者的净利润55,427.88 万元，同比减少19.30%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润52,194.88 万元，同比减少21.90%。 公司长期专注于智能制造装备研发、设计、生产、销售及提供智能制造整体解决方案与服务，公司在深耕消费电子行业的同时积极拓展半导体等行业市场。公司目前产品和服务主要涉及消费电子、半导体、新能源等业务领域。 (一) 主营业务分析 1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
管理费用变动原因说明：主要系本期管理费用中股份支付费用减少，以及员工奖金支出减少所致 财务费用变动原因说明：主要源于本期银行手续费支出缩减及汇兑净收益增长的双重影响 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金减少所致 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期投资支付的现金减少所致 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期取得借款收到的现金增加及偿还债务支付的现金减少所致 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2、 收入和成本分析 √适用 □不适用 详见以下表格说明 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位：元 币种：人民币
A、 报告期内，半导体行业收入较上年同期增长 115.55%，主要得益于高端半导体设备陆续通过客户验收确认。 B、 报告期内，公司外销收入较上期减少 23.85%，主要归因于消费电子行业部分产品外销转内销。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
产销量情况说明 无 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：元
本期半导体行业毛利率为48.19%，其相关成本金额较去年同期增长111.85%，主要归因于半导体收入规模扩大带动成本同步攀升。 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 □适用 √不适用 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额259,227.63万元，占年度销售总额63.97%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0 。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名供应商采购额28,934.12万元，占年度采购总额16.48%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形 □适用 √不适用 其他说明： 无 3、 费用 √适用 □不适用
4、 研发投入 (1).研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元
(2).研发人员情况表 √适用 □不适用
(3).情况说明 □适用 √不适用 (4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 5、 现金流 √适用 □不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用 2024年来自于政府补助确认的其他收益53,811,086.23元，详见“第十节财务报告/十一、政府补助/3、计入当期损益的政府补助”。 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1、 资产及负债状况 单位：元
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