[年报]矽电股份(301629):2024年年度报告
原标题:矽电股份:2024年年度报告 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人何沁修、主管会计工作负责人吴江丽及会计机构负责人(会计主管人员)付亚芬声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请投资者保持关注，注意投资风险。 公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”的“十一、公司未来发展的展望”中的“（二）公司可能面对的风险”对公司可能面临的风险进行了详细论述，敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以现公司总股本 41,727,274股为基数，向全体股东每10股派发现金红利9.58元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 11 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 35 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 59 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 61 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 83 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 89 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 90 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 91 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表； 二、会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他相关文件。 以上文件均齐备、完整，并备于本公司证券部以供查阅。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 □是 ?否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 ?是 □否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 公司其他符合非经常性损益定义的损益项目为个人所得税代扣代缴手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于专用设备制造业（行业代码：CG35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T 4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。 1、半导体行业概况 半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。根据世界半导体贸易统计协会 WSTS统计预测，2024年第四季度全球半导体市场规模为 1,709亿美元，同比增长 17%，较 2024年第三季度环比增长 3%。2024年全年市场规模为 6,280亿美元，较2023年增长19.1%，在2023年遭遇9.4%的下降后实现了强劲复苏。 受益于全球半导体产业的第三次转移进程与国家政策支持，我国半导体行业规模在过去十年间经历了稳步增长的阶段。根据中国半导体行业协会统计结果，中国大陆集成电路销售规模已由 2010年的1,440亿元增长至2023年的12,277亿元，年复合增长率为16.54%，远超全球平均水平。 2、半导体测试设备行业概况 公司属于半导体测试设备行业，主要产品为探针台设备。 （1）半导体测试设备行业发展态势 半导体测试设备的运用贯穿整个半导体制造过程，直接影响生产成本控制与产品良率。随着芯片制造成本攀升及工艺复杂度提高，测试设备的重要性也日渐凸显。根据 SEMI统计数据显示，全球半导体测试设备的市场规模由2013年的27.20亿美元上升至2021年的78.00亿美元，2023年受宏观经济波动影响回落至62.49亿美元，但随着产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，SEMI预计2024年及2025年全球半导体测试设备市场有望分别实现7.4%、30.3%的增速。 结合 SEMI统计的中国半导体设备市场份额占比推算，中国市场表现更为强劲，2013年至 2023年测试设备销售额从 2.88亿美元增至 21.53亿美元，年复合增长率达 23.78%，除 2022年受全球消费电子等终端市场需求萎靡及半导体产业整体资本性支出增长不及预期等因素影响而稍有下滑外，其余年度均实现了正向增长。据 SEMI预测，半导体行业长期增长势能强劲，2024年及 2025年中国半导体测试 设备市场将延续高增长态势。 （2）半导体测试设备行业竞争格局 全球半导体测试设备市场集中度高，各细分市场均被境外龙头企业所垄断，爱德万、科休、泰瑞 达、东京电子、东京精密等境外企业占据了半导体测试设备市场的主要份额，国内企业与上述企业在整 体规模、产品丰富度等方面存在一定差距。据 SEMI统计数据显示，2020年,泰瑞达、科休、爱德万合 计共占据全球半导体测试设备97%的市场份额。 3、探针台设备行业发展概况 探针台是半导体三大核心测试设备之一，其市场需求与芯片工艺迭代及产量提升高度关联。先进 制程芯片的复杂结构要求探针台具备更高精度，而芯片微型化与多场景应用则推动测试需求持续增长。 根据SEMI数据，全球探针台市场规模从2013年的4.13亿美元增至2023年的9.50亿美元，年复合增 长率为8.67%；同期中国大陆市场规模从0.44亿美元攀升至3.27亿美元，年复合增长率高达22.28%。 尽管2022-2023年市场短期调整，SEMI预测2024年起将恢复增长，2025年中国大陆市场规模有望达到 4.59亿美元。 数据来源：SEMI 4、探针台设备行业竞争格局 探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度集中的竞争格局。根据SEMI统计数据显示，东京精密、东京电子两家公司占据全球约七成的市场份额，其次为惠特科技、旺矽科技等。从中国大陆市场上看，2019年东京电子、东京精密、惠特科技、旺矽科技占据了74%的市场份额，中国大陆市场进口替代空间巨大。 数据来源：SEMI、CSA Research 5、公司产品市场地位 目前，全球探针台设备市场由东京电子、东京精密、旺矽科技、惠特科技等海外公司占据主导地位。根据 SEMI和 CSA Research统计数据显示，截至 2019年，公司占全球半导体市场份额约为 3%，占中国大陆探针台设备市场份额约为 13%，是排名第一的国内厂商。而随着公司在探针台设备领域的不断深耕，若以公司的收入规模并结合 SEMI统计数据测算，2021年至 2024年上半年，公司在国内的市场份额从19.98%稳步提升至23.30%。 截至目前，公司已全面掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术，该技术已获得下游客户认可，产品应用已覆盖主要半导体产品领域。公司探针测试核心技术水平已位居国内领先地位，尤其是应用于光电芯片领域的晶粒探针台核心技术指标已达到国际同类设备水平。 6、行业政策信息 半导体行业是现代信息技术产业的基础和核心，事关国民经济和社会发展。在外部因素的影响下，半导体制程实现自主可控成为了我国在该领域的战略方向。近年来，中央及地方政府对半导体行业给予了高度重视和大力支持，出台了一系列扶持政策，如：2023年印发实施了《智能检测装备产业发展行动计划（2023—2025年）》，明确将高精度探针台纳入智能装备推广名录；2024年发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》(工信部联科〔2024〕12号)为公司拓展显示领域市场提供了政策红利。 随着多维政策红利的持续释放，为本土半导体设备厂商构建了良好的经营环境，加速了国产替代技术攻关进程，半导体及其专用设备行业发展迅猛。 7、行业周期性特征 作为半导体产业链的核心上游环节，半导体专用设备行业在国家战略地位持续提升的背景下，已 确立长周期增长主航道，但行业短期波动属性不容忽视。下游晶圆厂资本开支敏感度与消费电子需求周 期性形成传导效应，叠加国产设备技术追赶仍存在差距，可能导致设备采购节奏阶段性调整。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务基本情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系国内领 先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试, Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品 测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键 技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯 片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设 备制造企业。 公司核心技术团队拥有超过 30年的探针测试技术研发经验，公司自设立以来立足技术创新，掌握 了探针测试核心技术，打破了海外厂商垄断，在探针台领域成为中国大陆市场重要的设备厂商。公司的 探针测试系列产品已应用于华灿光电、兆驰股份、士兰微、乾照光电、聚灿光电等国内领先的晶圆制造、 封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。 厂商和 12英寸芯片产线。公司搭载自主研发光电测试模块的晶粒探针台，已应用于国内多家领先的光电芯片制造厂商，满足新一代显示技术 Mini/Micro LED芯片测试环节设备需求。基于公司在探针测试技术领域的积累和半导体专用设备行业的经验，公司研发并量产了分选机、曝光机和 AOI检测设备等其他半导体专用设备。 目前，公司已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心，获得“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业（第三批第一年、第三批第二年）”、“2021年第三批国家专精特新‘小巨人’企业”认证。截至 2024年 12月 31日，公司及子公司已取得国内外授权专利 274项、软件著作权 84项。 （二）主要产品基本情况 公司的主要产品为探针台设备，探针台设备是公司探针测试技术的具体应用，主要用于半导体制造过程中的晶圆测试环节。探针测试技术是指综合运用高精度运动控制技术、连续精密步进技术、智能微观对准技术、电性接触控制技术，以实现半导体芯片测试的自动化、规模化生产。公司的主要产品情况如下： 1、探针台 （1）晶圆探针台 晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、分立器件领域。公司是国内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型从手动探针台到全自动探针台，尺寸从 4英寸到 12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试，步进精度可达到±1.3μm。在产品功能上具备自动上下片，自动换卡，自动对针等功能，实现产品的高产能能力；支持TTL、RS232、GPIB等多种接口，可与各类测试机搭配使用，满足多类芯片测试需求。同时，产品支持 OCR、三温测控系统及耐高压测试组件，具备良好的产品工艺性能。 （2）晶粒探针台 晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，主要应用于光电器件领域。公司晶粒探针台已达到国际同类设备水平。公司晶粒探针台适用于 4-6英寸 PD、APD、LED等光电芯片的自动测试，具有无损清针、滤光片自动切换等自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机，测试光电性能，具有速度快、稼动率高、自动化程度高的性能特点。 公司探针台产品的具体信息如下表所示：
（1）分选机 公司分选机设备可对蓝膜上扩张后的光电芯片扫描、分类，并按照分类的规格将芯片搬运到指定分类 BIN盘上，具有自动扫描、合档、接续、分类和自动上下料等功能。公司分选机的高精度摆放对小尺寸 Mini/Micro LED产品具有更好的适应性。 （2）曝光机 曝光机通过运动平台及视觉识别定位，使曝光系统通过光刻版将图形投印到晶圆的光刻胶层上，曝光后的光刻胶经过后续显影工序被留下或者被去除从而将光刻版上图形刻印在晶圆上。公司曝光机设备是把晶圆经过对准，与光刻板精准对位后，使用曝光灯通过光刻板，进行接触式曝光、套刻。该设备单次可放置多料盒自动上下片，配备 LED光源，满足最大 6英寸半导体晶圆的多次套刻。 （3）AOI检测设备 公司 AOI检测设备通过对精密运动控制系统的定制化设计，搭配先进的全相显微光学系统，可实现μm级精度定位，高速启停稳定性控制，支持明暗场检测，可识别各类晶圆微小缺陷。适用于最大 8英寸半导体分立器件切割前及切割后的晶圆缺陷检测。 公司其他产品的具体信息如下表所示：
公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。公司核心技术团队具有多年半导体行业专业经验积累，熟悉探针测试技术的研发特点，是一支专业自主的研发团队。公司设置有研发中心，确保公司技术研发活动规范有序开展。公司根据客户需求、半导体专用设备技术动态为导向，聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。公司已建成完善的技术研发体系，公司的技术研发流程主要分为立项阶段、实施阶段、验证阶段和结案阶段四个环节，公司研发模式具有评审委员会审批、项目负责人组织牵头、多部门联合验证测试的特点。 2、采购模式 公司对供应商进行评估，通过评估后纳入合格供应商体系，同一原材料的供应商通常选择两至三家作为备选。公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购主要为直接采购，少量通过代理商采购。公司经询价及议价后采取与合格供应商签订年度框架合同或订单的形式开展采购。采购部门根据公司各部门的采购需求信息，综合考虑原材料库存、生产安排、订单情况等，采购部门在合格供应商中安排具体采购。采购物品到货后，由品质部门负责质量检验，经检验合格后验收入库，完成采购。 3、生产模式 公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校准、软件烧录、精度及效率检测、老化检验等核心生产步骤。机械零部件、电子元器件（如 PCBA）等零部件主要采用外协定制加工完成生产，公司向外协定制厂商制定并提供定制加工部件所必要的材质要求、设计参数、设计图纸、原材料、质量标准等，由外协定制厂商完成加工。在产品质量控制环节，公司基于 ISO9001:2015质量管理体系，运用品质管理工具，对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控，确保产品的一致性和可靠性。 4、营销及销售模式 公司采取直销的销售模式，存在少量代销情况。直销模式下，公司通过与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，在客户开发新产品、规划生产线的前期就与客户沟通以获取需求信息，经过多轮沟通，公司研发和设计出满足客户需求的探针台设备。目前公司销售人员主要依托深圳总部和无锡分公司进行市场开拓、服务客户，随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛，公司将会建立更多贴近客户的办事处，以即时响应客户需求、提供售后服务。 公司与特定代理商签订产品代理协议，由其负责在境外特定地区客户和国内部分客户代理销售相关产品，公司仅针对少量客户采取代销模式。 （四）主要竞争优势与劣势 1、公司的竞争优势 公司主要竞争优势详见本节“三、核心竞争力分析”中的论述。 2、公司的竞争劣势 （1）专业人才团队仍需培养扩充 随着半导体产业链逐步转移至国内，相关的研发、管理、生产及营销人才还较为稀缺。未来随着公司发展，公司仍需不断培养和引进专业人才。 拟采取的措施：公司未来将加强内部人才培养，完善人才激励机制，吸引高端人才，构建更具竞争力的团队，为公司巩固行业领先地位提供强劲动力。 （2）公司产能扩张速度难以满足客户需求的增长 伴随近年来国内半导体产业持续高速增长对于探针台等半导体设备需求增加，同时外部环境影响加速了国内半导体产业的国产替代化进程，公司现有产能与客户需求仍有差距，供给缺口是制约公司高速发展的关键因素之一。 拟采取的措施：公司将加强资源和人员调度管理，在保障募投项目建设安全有序开展的前提下，加快探针台研发及产业基地建设项目的建设进度，尽快实现项目建成投产，扩大公司主营产品的产能规模，帮助公司突破产能限制。 （五）主要业绩驱动因素 1、技术进步及产品更新迭代推动需求扩张 现阶段半导体器件主要通过提高集成度的方式实现更多功能或更快响应，为此，半导体制造过程一般会缩小器件特征尺寸。此外，业界一般使用更大尺寸的晶圆，通过在单片晶圆片上制造更多的芯片并提高边缘区域使用率的方法降低单位制造成本，目前主流晶圆尺寸已逐步发展到 8英寸和 12英寸。 因此，随着半导体生产工艺进步，对于具备高精度、大行程技术要求的探针台设备的需求持续提高。此外，根据半导体行业“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验特征，下游半导体厂商新工艺迭代会带动半导体设备的同步更新。目前，半导体行业整体处于上行周期，行业景气度推动新材料、新工艺、新制程频繁迭代，因此也对探针台设备的更新换代不断产生新需求。 2、半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代 中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场，根据 SEMI数据，2023年中国大陆仍是全球长的半导体产业不相匹配的是，我国大量核心半导体设备长期依赖进口，国外知名半导体设备企业占据了较大份额。根据安信证券研究所统计，2022年我国前道半导体设备市场国产化率为16.4%，后道半导体设备市场国产化率为 13.2%。近年来，国际贸易摩擦不断加深，国际政治环境的变化导致我国半导体设备受制于人，半导体供应链存在严重的安全问题，极大削弱了我国半导体厂商的竞争力。因此，发展独立自主可控的半导体供应链已成为国家实现产业升级、迈向高质量发展的必经之路。 伴随国家对半导体产业发展的重大战略部署，我国半导体产业快速发展，整体实力显著提升，设计、制造能力与国际先进水平不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，核心技术水平不断取得突破，同时涌现出了一大批优秀的半导体设备制造企业，包括公司在内的国产设备制造商凭借具备技术水平及性价比优势的产品、更加及时完善的本地化服务获得了下游客户的认可。在供应链安全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后，本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机，未来的市场空间广阔。 3、国家政策支持 半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项支持政策，陆续出台了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》《集成电路布图设计保护条例》《集成电路布图设计保护条例实施细则》等法律法规保护集成电路知识产权；出台了《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等政策从税收、投融资等方面鼓励支持半导体行业发展；出台了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》等目标规划，将集成电路装备列为国家科技重大专项，积极推进各项政策的实施。这些政策为半导体产业发展突破瓶颈提供了保障。 三、核心竞争力分析 公司自成立以来长期扎根探针测试技术领域，专注于探针测试技术及探针测试设备的研发、生产和销售，坚持自主研发探针测试技术，以技术创新驱动业务发展。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。 （一）公司长期坚持自主研发，具备较强的技术创新能力 1、公司已构建专业自主的研发团队 公司重视人才储备和培养，经过多年发展和积累，已构建了一支专业自主、技术实力雄厚的研发以及技术发展有深刻理解，熟悉探针测试技术的研发特点。公司研发团队成员167名，占公司员工总数的比例为 40.93%，专业领域涵盖微电子、电气工程、机械工程、软件设计、AI算法等多个领域，具备从底层架构到关键零部件设计的全方位技术能力。截至2024年12月31日，公司已取得境内外授权专利274项、软件著作权84项。 为进一步加强自身技术层面的竞争力，绑定核心技术人才，公司还建立了公平有效的激励机制，以绩效评价等方式对研发人员给予物质、精神奖励，同时，对部分核心研发人员授予了股权激励，让其与公司共享发展成果，充分调动员工的工作积极性以及持续的创新动力，夯实公司的技术优势。 2、公司已建立完善的技术创新体系 公司打造了以研发中心为中枢，深度融合生产制造、市场营销、技术保障等职能模块的立体化创新生态系统，确保公司技术创新实力持续提升。在技术研发领域，公司采用先进的产品开发理念，并建立了健全的研发体系和科学高效的研发管理流程并严格执行，力争全方位提高研发效率。 3、公司坚持长期持续大额研发投入 报告期内，公司研发费用为 6,810万元，占营业收入的比重为 13.41%，2021年至 2024年，公司研发费用年均复合增长率达到 21.26%。公司围绕现有产品更新换代以及新产品和新技术的创新研发，共计展开 32个主要研发项目。未来，公司将持续加大对半导体测试技术的研发投入力度，进一步提升公司相关产品的研发能力，增强了公司产品竞争力。 （二）公司产品具有较强的市场竞争力 公司是中国大陆首家实现产业化应用的 12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断，公司产品已广泛应用于多种逻辑芯片，IGBT、MOS、FRD、片状元器件、QFN器件、片式电容（MLCC）等功率器件，声表面波器件（SAW）等模拟及数模混合芯片，Mini/MicroLED、VCSEL等光电芯片，和各类 MEMS传感器制造及封装，且公司已与士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等国内领先的半导体制造厂商建立合作关系，系中国大陆探针台市场市占率排名第一的国内厂商，探针测试技术已获得客户认可。同时，公司在构筑一定竞争壁垒的前提下，还不断通过在知识产权以及相关专业人才等方面的布局，进一步维护自身竞争优势。 （三）公司拥有丰富的产品线 公司是国内产品覆盖面最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型从手动探针台到全自动探针台，尺寸从 4英寸到 12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试。公司晶粒探针台已达到国际同类设备水平，适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试。 公司以探针测试技术为依托，研发其他相关半导体测试设备技术，为客户提供多种设备产品选择，度协同控制基础上，开发了曝光机；在光学识别技术基础上，开发了AOI检测设备。公司通过匹配客户需求，对现有核心技术持续创新，不断丰富和延伸公司产品线，致力于为客户提供半导体测试环节的配套解决方案。 （四）地缘优势及快速响应的售后服务 我国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场，据SEMI预测，2022年至2026年间全球将有94座200毫米和300毫米新晶圆厂上线，其中30座位于中国大陆，占比达31.91%。公司的竞争对手主要是日本的东京电子、东京精密和台湾的惠特科技、旺矽科技等，相对于这些境外竞争对手，公司具有地缘优势，更加贴近中国大陆半导体生产市场。公司的销售人员除拥有较强的市场营销能力，还掌握丰富的半导体测试技术理论知识，熟悉行业发展状况。经过多年的磨练与积累，公司已逐步建立了一支人员稳定、技术基础扎实、行业应用经验丰富，且同时具备市场经营理念的复合型人才队伍。公司以客户为中心，提供 7*24小时及时高效的技术支持和服务，培养了一支具备优良专业技能的售后团队，并根据部分客户需求，提供驻厂服务，实时解决产品售后问题、更新需求。 四、主营业务分析 1、概述 2024年,公司经营管理团队以新项目技术转换为抓手，直面国内外竞争对手的挑战，持续加强市场内外联动、供应链韧性、研发创新强度、技术服务效率等领域的建设，研发、生产及销售各板块经营管理持续得到优化，加强运营协同能力，通过设计控制成本，提高产品市场竞争能力，提升市场占有率，确保公司始终能从容有序应对各种挑战。 2024年，公司实现营业收入 507,810,820.98元，归属于母公司所有者的净利润 91,868,196.81元，经营业绩与去年同期相比基本维持了稳定，经营活动产生的现金流量净额15,244,387.62元，相较于去年同期得到大幅改善，公司在全体员工的共同努力下，较好地完成了年度各项工作任务。 （1）积极把握国产设备高端应用机遇 2024年，公司新项目所积累的技术成果正转化为市场成果，新项目在高端半导体器件及先进制程应用领域获得了机会。半导体晶圆探针台方面向高端应用领域推进，光电晶粒探针台领域继续创新稳固优势地位，分选机领域用创新牵引市场，提升市场占有率。 （2）持续增强产品交付及质量控制建设 2024年公司持续提升各中心、各部门项目应用转换协同能力，凝心聚力，将工作重心集中到项目应用的转换上，一是确保内部运营中研发 BU、采购、计划、仓管、生产、工程及品质等部门在项目下达后全线响应、呼应，根治低效沟通、流程失位对交付和品控的影响，如：在制造环节，提升交货能力、细化质量控制过程、改善生产方式以匹配交付要求；在交付环节，通过集约化协同办公、协调管理，缩短项目转换交付周期，力争疏通公司在规模体量日益壮大下生产交付层层传递的堵点；在研发环节，加大研发中心、生产中心及技服中心等检验检测仪器仪表设备的投入，强化从设计验证、制造工艺到技术维保全技术流程的质量管控及服务能力。二是确保在外部市场机会的获取中，市场销售、营销推广等工作的开展得到高效、及时、充足的公司资源保障，迅速掌握客户需求，落实客户要求，提供客户满意的项目方案，即在市场应用面的扩大需要新市场力量的投入，以及全国市场的营销布局，包括实物展示，联合实验室布局，不断强化市场与创新的同频共振，深化公司与客户等外界合作，使技术创新更加快速的直达市场应用端，解决客户的困扰。 （3）精育人才，激励赋能 人才是公司最宝贵的财富，公司始终重视人才的培养和引进，建立了一套完善的人才发展体系。 长期以来，公司为员工提供了广阔的发展空间和丰富的培训机会，报告期内，公司通过内部培训、外部进修、项目实践等多种方式，提升员工的专业技能和综合素质。同时，公司还建立并不断完善公平、公正的绩效考核和激励机制，拓宽晋升路线，充分调动员工的积极性和创造力。通过与高校、科研机构的合作，建立了产学研合作机制，吸引了一批优秀的毕业生和科研人才加入公司。这些人才的加入，为公司的技术创新和业务发展提供了源源不断的动力。2024年，公司为研发人员支付的各项薪酬开支保持同比上涨，员工收入获得感增强，为公司的技术创新、人才培养提供基础。 （4）筑牢底线，合规先行 合规运营是实现高质量发展的基石，2024年度，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《企业内部控制基本规范》等相关法律法规的规定，不断完善“三会一层”法人治理结构，深入贯彻落实并持续完善研发、采购、销售、财务、人事等多方面制度体系，同时通过优化组织结构、人员分工、人员培训、激励约束等多项措施维护内部管理机制稳定运行。报告期内，公司通过全面有效地控制公司经营和管理风险，合理保证了公司经营管理的合法合规与资产安全，确保了公司财务报告及相关信息的真实完整，促进了公司发展战略的稳步实现。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
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