[年报]先锋精科(688605):先锋精科2024年年度报告
原标题:先锋精科:先锋精科2024年年度报告 江苏先锋精密科技股份有限公司 2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人游利、主管会计工作负责人杨丽华及会计机构负责人（会计主管人员）朱冰清声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.00元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本202,379,856股，以此计算合计拟派发现金红利40,475,971.20元（含税）。本次利润分配不实施包括资本公积金转增股本、送红股在内的其他形式的分配。上述事项已经公司第一届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、 其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义...................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................7 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................12 第四节 公司治理............................................................................................................................43 第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................60 第六节 重要事项............................................................................................................................70 第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................114 第八节 优先股相关情况..............................................................................................................123 第九节 债券相关情况..................................................................................................................124 第十节 财务报告.......................................................................................................................... 124
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司基本情况
(一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 五、其他相关资料
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 1、营业收入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动原因：2023年下半年起下游半导体设备市场重新步入上行周期及国产化进程持续推进影响，有利地推动了公司2024年营业收入和净利润水平大幅增长。 2、归属于公司股东的净资产、总资产的变动原因：净资产增加主要系公司当年净利润增加及2024年12月首次公开发行股票募集资金所致；总资产增加的主要原因是销售规模扩大导致应收账款和存货增加，同时首次公开发行股票募集资金导致货币资金增加。 3、经营活动产生的现金流量净额的变动原因：公司业务规模的持续快速提升带动原材料等相关采购支出、员工工资支出及税费支付等规模增长，2024年公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少22.95%。 4、每股收益、加权平均净资产收益率的变动原因：主要系公司2024年营业收入、利润规模增长带动相应指标增长。 5、研发投入占营业收入比例的变动原因：2024年公司研发费用较上年度增长76.49%，但因公司营业收入增长规模较快，导致研发投入占营业收入的比例有所下降。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 一、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 九、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 作为半导体设备核心零部件的重要供应商，公司专注于国内半导体设备核心零部件赛道。2024年，公司抓住全球半导体市场复苏行情和行业发展机遇，致力于高质量发展，经营管理能力持续改善，加强成本与费用的管控，带动公司盈利能力高质量提升。 （一）报告期内主要经营情况 2024年，全球半导体行业资本开支步入上行周期，中国大陆半导体设备销售额已率先实现上升，半导体设备关键零部件国产化不断推进。受益于下游需求旺盛，公司半导体领域核心产品销售持续增长。营业收入的增长促进产能利用率提升，摊薄了固定成本，从而带动公司利润增长。 报告期内，公司实现营业总收入113,577.41万元，同比增长103.65%；归属于母公司所有者的净利润21,394.62万元，同比增长166.52%。 （二）报告期内重点任务完成情况 1、客户拓展 公司自设立起即与国内半导体设备龙头企业开展密切合作，陪伴国产半导体设备厂商发展、紧密配套，作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。2024年，公司继续与中微公司、北方华创、拓荆科技等国内半导体设备头部客户深度合作，及时掌握市场动态和行业发展趋势，充分理解客户的需求，深入关键工艺部件、器件等新品共同协作开发，开发综合解决方案。 同时，公司依托精密制造技术基础，加速拓宽战略业务板块，横向拓展应用领域，在现有产品种类的基础上，进一步向医疗、光伏及模组产品等其他精密制造领域拓展，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。 2、产品与技术研发 公司高度重视研发工作，专注技术研发，积极参与客户新产品工艺的联合开发，进一步提升技术水平和市场竞争力。通过自主研发建立的精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件设计及开发技术、定制化工装开发技术等五大核心技术平台，不断加强技术更迭，灵活改进工艺路径，形成差异化竞争优势。 2024年，公司持续加大在技术研发投入力度，全力推动技术突破与升级。截至2024年末，公司各项精密制造技术已形成102项获批专利，其中发明专利32项、实用新型70项，全部应用于公司主营业务。报告期内，公司研发投入金额6,408.32万元，同比增长76.49%，占营业收入比重5.64%。 公司将持续深化基础材料的研发和应用，提升工艺装备水平，力争将产品从加热器向其它关键器件拓展，进一步丰富产品的形态和应用场景，增强公司核心竞争力。 3、营运管理 针对半导体零部件多品种、小批量的特点，公司通过柔性化加工生产体系，采用多层级动态计划排产模式和数字化智能管理软件，实现生产流程实时跟踪与追溯，通过节点管理缩短制造周期，提高交付效率。同时，通过一站式制造解决方案以及全过程质量流程，降低客户采购成本并保障产品一致性。 公司具有“高新技术企业”资质，被评为国家级“专精特新”小巨人企业，报告期内获得长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院授予的“JITRI-先锋精科联合创新中心”，并获得“江苏五星级上云企业”“2024年江苏省质量提升与品牌建设典型案例”等荣誉。 4、生产基地建设 为更好地完善产业布局，进一步提升产能规模和综合竞争实力，公司对第二表处中心（靖江先捷）进行技术改造和新产线建设，部分产线已投入试运营；先锋精密制造二厂（即新港高新园区二期厂房，建筑面积：3万平方米）已于2024年12月完成封顶；无锡先研募投项目依照计划于2025年第一季度启动建设。 5、人才队伍建设 人才是企业发展的核心驱动力之一，充分重视员工价值和团队建设早已写入公司的企业共识。 公司坚持人才培养与优秀人才引进并举，持续培养和引进专业人才。 报告期内，公司根据业务发展的需要，持续加强人才梯队建设，人员规模不断扩大，截至2024年12月31日，公司及子公司员工总人数为1,207人。公司积极创造各种条件，吸引经验丰富的管理及技术人才加入团队，并从国内高校选拔优秀的毕业生，2024年招聘应届毕业生50余人。 公司充分发挥绩效考核激励作用，持续增强员工的荣誉感和凝聚力；在人才培养方面，公司建立了完善的人才储备及培养体系，不断探索校企合作新机制，已经与国内多所高校和技术学院建立校企联合培养机制。公司建立了完善的培训制度，实现员工与企业的共同成长。公司多次组织多种形式的安全教育培训及消防演习，强化安全生产责任体系，切实保障职工安全。 6、对外投资-向子公司无锡先研增资 报告期内，公司以募集资金人民币5,000.00万元对全资子公司无锡先研进行了增资。本次增资用于实施无锡先研募投项目，是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要，有助于推进募投项目的建设发展，与公司目前战略布局相符，符合公司主营业务发展方向。 7、知识产权保障 公司高度重视知识产权保护工作，积极做好专利和商标申请工作。报告期内，公司新增专利申请42项，包括发明专利8项，实用新型专利34项，新增注册商标申请1个。截至本报告期末，公司已获授权专利102项，其中发明专利32项，获得注册商标5个。 8、内部治理 公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司内部治理机制，提升公司治理水平。按照相关法律法规规定和监管要求，公司三会运作机制运作良好；同时内部审计控制体系全面运作，管理信息化平台继续加强流程化数字化管理建设，公司内部管理水平不断提升，为公司长期稳定发展提供了必要保障。 9、信息披露及投资者管理 公司高度重视规范运作、信息披露管理工作。公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格履行信息披露义务，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息。 公司高度重视投资者关系管理工作，安排专人负责信息披露及投资者关系管理，自2024年12月上市以来，公司已积极通过投资者邮箱、投资者热线电话、上证e互动平台、各种投资者调研活动、分析师会议等方式增强与投资者之间的沟通与交流，增进投资者对公司的了解。 公司高度重视内幕交易防范，制定了《内幕信息知情人登记管理制度》，及时安排对公司董事、监事、高级管理人员、大股东的相关培训，并敦促严格遵守买卖股票规定。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商。公司自设立时起即与行 业头部企业北方华创和中微公司开展密切合作。同时，还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹 唐股份等其他行业头部企业和终端晶圆制造企业建立了长期稳定的战略合作关系。 公司的产品为应用于半导体设备领域及其他领域的各类精密金属零部件，具有“小批量、多 批次、定制化”的特点，不同产品的种类、大小、材质、性能指标差异较大，细分品号众多。 在半导体设备领域，公司产品主要分为工艺部件、结构部件。 以刻蚀设备为例，公司主要产品与客户设备的对应关系如下：1、工艺部件 工艺部件包括内衬、加热器、匀气盘及腔体等关键工艺部件及与内衬、加热器、匀气盘及腔体共同构成反应工作区的其他工艺部件。关键工艺部件系晶圆反应工作区的关键部件，构成腐蚀隔离、可控温、反应气体特定分布、真空环境等晶圆制造工艺的必备条件，其产品质量直接影响工艺良率；其他工艺部件通常起到密封、导流、运动等功能，其产品质量间接影响工艺良率。 1）腔体 腔体是半导体设备中参与晶圆制备反应工序的关键部件，为晶圆生产提供耐腐蚀、洁净和高真空环境。特别是在刻蚀设备中，随着先进制程的迭代，更高腐蚀性气体（如：氟气、氯气等）、更高工艺温度以及更高能量的等离子体作用在刻蚀腔室内，对腔体的各项性能提出更高要求。该备中。 2）内衬 内衬通常为薄壁型金属部件，是安装在刻蚀腔体内部的衬套型部件，保护腔体免受腐蚀性工艺环境的影响，提升腔体使用寿命。因此内衬要比反应腔体具备更高的耐腐蚀性、洁净度以及热冲击的性能。近些年，随着产品应用环境要求更加苛刻，复合涂层、甚至带有复合气体通道功能的内衬被广泛应用在机台上。报告期内，公司内衬主要应用于刻蚀设备。 3）加热器 加热器是芯片制造过程中为硅片或工艺环境提供和控制所需要温度的器件。其温度均匀性直接决定薄膜沉积等工艺性能；加热器通常在硅片的正下方，直接或间接（通过吸盘）接触硅片，其自身的洁净度直接决定了污染物的水平，同时，其加热后的放气性也决定了真空环境的稳定性。 报告期内，公司加热器主要应用于薄膜沉积设备中。 4）匀气盘 薄膜沉积设备和刻蚀设备工作过程中，特种工艺气体通过匀气盘上的小孔后均匀沉积在晶圆表面，保证晶圆表面膜层的均匀性和一致性。因此对匀气盘上成千上万个孔的一致性有非常严苛的要求，同时每一个孔是多个特征组成的组合孔，每个特征之间的衔接要求非常高。匀气盘是距离晶圆非常近的零件，这就要求其有极高的洁净度，同时对液态粒子及金属粒子也有极高的要求，否则都会直接影响晶圆良率。报告期内，公司匀气盘主要应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中。 5）其他工艺部件 公司主要生产腔体盖板、接地环、喷嘴、气体分配环等各类工艺部件。 2、结构部件 结构部件指位于反应工作区外、通常起到连接、支撑、传输等功能，种类繁多，不同产品差异较大。公司生产普通盖板、法兰板、信号箱、射频连接板等各类结构部件。 除工艺部件和结构部件外，公司还根据客户需求，通过组装、测试等环节将公司所产精密零部件、外购件等进行装配，形成具备部分半导体设备核心功能的模组产品，并提供阳极氧化等表面处理服务。同时，公司充分发挥精密零部件制造的扎实技术基础及创新能力优势，积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品。 (二)主要经营模式 1、采购模式 （1）原材料采购 公司主要原材料包括铝、不锈钢等金属原材料，除金属原材料外，公司还根据生产计划采购各类定制件、标准件等，公司制定了严格的供应商筛选制度与合格供应商名单，并定期对供应商的品质、交期、服务等方面进行重新评估以更新合格供应商名录。 由于原材料的质量直接影响到公司产品性能，进而影响客户设备产品的稳定性和晶圆制造质量，为保障原材料质量的稳定性、一致性和可追溯性，部分客户会指定原材料供应商或品牌，由公司独立与该指定供应商或品牌进行询价，根据公司采购数量综合确定采购价格。公司对客户的定价策略不会因为是否从指定原材料供应商采购而加以区分。 （2）外协采购 公司外协采购主要包括粗加工外协和特种工艺外协两类。 对于前道粗加工外协，公司将开粗等较低附加值和线割等单工序加工时间较长的部分工序委托外协生产，自身将主要精力聚焦于产品工艺改进和高附加值精密切削工艺、表面处理特种工艺、先进焊接工艺中。该些外协厂商仅负责按照公司的加工要求对原材料进行加工，向公司交付符合中后道工序要求的合格半成品。 对于少量公司尚不成熟的特种工艺外协，公司会与客户共同开发特种工艺外协供应商，该些外协供应商在通过客户认证后进入公司合格供应商名录，通常由客户指定或推荐供应商范围，供公司选择。 2、生产模式 （1）客户认证阶段 客户认证阶段分为合格供应商认证和首件认证。 在合格供应商认证中，客户首先需对供应商进行质量体系认证，认证周期约为1-3个月。通过质量体系认证后，客户会对供应商的加工能力、产能、工艺进行认证，在确保供应商能够满足产品性能标准后，方将供应商列入合格供应商中，该认证周期约为3-6个月。 通过合格供应商认证后，将进入新品首件认证阶段。公司在接到客户产品需求后，会先研究论证现有工艺是否能够实现客户主要性能需求，再综合工艺升级难度、开发成本及预期订单等因素，决定是否承接新品。在决定承接后，双方会就新品实现工艺进行多轮磋商，客户确认设计图纸后进入首件试制并交付客户验证，通过后进入批量生产阶段。新品首件认证的周期差异较大，大多数在6-12个月。 （2）批量生产阶段 在通过上述客户认证阶段后，产品将根据客户需求进入批量生产阶段。公司采取以销定产的生产模式，根据客户需求和交期，结合产线现有排产计划制定生产计划，并基于安全库存和交期适当备货。 由于公司产品存在多品种、小批量、定制化的特点，不同产品生产周期差异较大，普通产品的单个批次的生产周期一般在4-6周，特殊产品一般在8-10周。 3、销售模式 公司销售模式均为直销。对下游设备制造商而言，零部件供应需要保持高度一致性，一般不会轻易更换零部件供应商。公司通过与客户商务谈判的方式，以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，与客户协商确定产品的销售单价，除特殊情况外，同一产品的价格在一年内一般保持稳定。 4、研发模式 半导体设备零部件必须在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到半导体设备及技术的严苛标准，因此具有精度高、工艺复杂、细分领域高度专业化、要求极为苛刻等特点。此外，公司所处产品细分领域具有细分型号较多、工艺步骤复杂、升级迭代快的特点，因此研发活动中会持续大量的工艺研发，同时伴随大量的实验和过程控制。 报告期内，公司坚持自主创新研发。主要研发方向包括：（1）以提高自主国产化产品核心性能指标和生产效率为目标的先进工艺类研发；（2）以实现进口替代及新材料成型工艺为目标的前瞻类研发；（3）以实现拓展产品类别和纵深为目标的先进产品类研发。 5、盈利模式 公司通过长期积累的精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术形成并筑高自身产品技术壁垒，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件取得收入并实现盈利。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段、基本特点 在半导体制造的工艺流程中，半导体设备扮演着十分重要的角色，是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。 半导体制造的步骤繁多且精细，半导体设备在产业链中的应用领域主要可分为两大类：前道晶圆制造和后道封装测试。其中，前道晶圆制造流程是芯片制造中最为核心的环节，涉及的主要设备包括热处理设备、光刻设备、涂胶显影/去胶设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、清洗设备等。其中，刻蚀技术和薄膜沉积技术与光刻技术并称三大主要生产技术，也是前道设备中价值量最高的三大设备类型。 行业整体业态及模式发展现状方面，半导体设备行业呈现一超多强的竞争格局，除北方华创在刻蚀、沉积、清洗、热处理、检测等多个工艺领域实现平台式覆盖外，其他国内半导体设备厂商均为产品级销售。半导体设备零部件行业厂商多深耕特定工艺，形成了较为固定的产品制造领域。半导体设备零部件行业分支领域众多，不同类型零部件之间技术壁垒和客户壁垒等难以突破，因此行业内半导体设备零部件厂商多专注于特定工艺产品，服务客户范围相对稳定。 （2）主要技术门槛 相比于其他行业基础零部件，半导体设备零部件尖端技术密集的特性尤其明显，有着精度高、工艺复杂、要求极为苛刻等特点，主要有以下几个方面的难点：首先，半导体制造属于精密制造业，对关键零部件在原材料的纯度、原材料批次的一致性、质量稳定性、机加精度控制、洁净清洗等方面要求更高，造成了极高的技术门槛。其次，半导体制造过程经常处于高温、强腐蚀性环境中，且半导体设备需要长时间稳定运行，因此半导体零部件需要兼顾强度、应变、抗腐蚀、电子特性、材料纯度等复合功能要求。最后，半导体设备零部件市场细分领域众多，各个分支类别体量较小，且不同细分品类技术要求和技术难点都有所不同，行业新进入者难以在短期内聚集经验丰富的生产技术人才并投入充足的研发费用，以建立完善的研发体系并开发出满足行业标准的产品，因此较难突破技术壁垒。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，是国家专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业。通过多年的研发和积累，公司具备了满足半导体设备严苛标准的精密零部件制造能力，产品获得主要客户高度认可。 半导体产业是新一代信息技术的核心，也是社会经济数字化转型的基石，随着国外对中国半导体产业的技术封锁持续加码，中国半导体产业全产业链的自主可控需求已迫在眉睫，国产替代与自主可控将在举国体制下快速发展，这为本土半导体设备厂商提供了难得的发展机遇期。 公司是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商，也是国内最早陪伴国产半导体设备主要厂商共同成长的企业之一。通过长久的技术积累和工艺精进，公司已成为国内头部半导体设备厂商的长期战略合作伙伴，并多次获得客户核心供应商、杰出供应商称号，在半导体设备核心零部件国产化浪潮中位于同行前列，与其他行业内领先企业共同推动了国内行业发展。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势（1）提高精密加工能力，实现生产智能化 随着半导体领域技术以及半导体器件的集成度的不断提高，半导体设备对于工艺规格的要求不断提高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。 为进一步实现生产流程的精密化，并在控制生产成本的同时满足客户需求，半导体设备零部件制造商的生产会更加智能化、柔性化，从而不断提高生产效率。 （2）国产替代趋势明显，发挥本土优势 得益于半导体设备行业国产替代的趋势，设备零部件产业也将迎来国内厂商需求增加的机遇。 目前技术壁垒较低的零部件已经部分实现国产化，高端产品国产化率很低。基于本土优势和成本优势，国内零部件厂商具有广阔的发展前景。随着技术的进步以及产线丰富度提升，未来国内半导体设备零部件厂商有望进一步切入国内产线供应链，继续提高半导体设备行业国产替代速度。 (四)核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 经过多年自主研发，公司具备了金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术、定制化工装开发技术等多项领先技术开发体系，能够根据产品的不同使用环境需求搭配出最高效的材料方案和工艺实现路径。公司代表性核心技术情况列举如下：（1）精密机械制造技术 报告期内，公司紧跟先进制程国产化发展方向及客户需求，针对复杂多样的产品特性，形成了应对多种复杂零件的精密制造技术、高平面度和粗糙度控制制造技术、高精度微小孔制造技术等精密机械制造技术，能够满足半导体设备制程不断迭代演进的技术需求，实现对多种类金属复杂腔体、复杂多面体零部件的超精细切削制造和高精度控制。公司的主要工艺优势为以下三点：1.高精度控制：平面度≤2μm，粗糙度Ra0.02μm，密封面满足超高真空要求；2.柔性制造：支持复杂多面体连续加工，装夹次数减少50%，加工效率提升20%；3.微孔加工：千万级微孔孔径公差≤5μm，满足先进制程需求，独创微孔检验与模拟技术，为产品研发提供有力支持。 （2）表面处理技术 公司通过综合运用阳极氧化、化学镀镍和高洁净度清洗等多项表面处理工艺，赋予了半导体零部件超高洁净度、超强耐腐蚀能力、高抗裂性等特殊能力，大幅提高了产品的使用寿命和性能，其技术优势显著。 报告期内，公司的表面技术创新总结为以下三点： 1.在传统铝合金阳极化工艺上发展出能满足不同场景的需求工艺，如：耐热性、耐蚀性、绝缘性、硬度； 2.使用阳极化+复合喷涂技术（SPS，CVD等）的多层保护技术，开发产品用于更高制程；3.新型阳极化工艺有效提高致密性，开发出耐热冲击的膜层。 （3）焊接技术 为达到对复合结构精密件的导热性、密封性、洁净度等特定性能要求，需要半导体设备零部件制造商充分评估产品材料性能及功能要求，焊接材料、焊接工艺、焊接参数等进行研究，持续满足不断迭代的半导体设备工艺制程的严苛要求。 公司已经具备多种焊接技术能力，是国内较早通过美国焊接学会（AWS）认证的焊接制造商（CWF），其中以“FSW搅拌摩擦焊接技术”“机器人自动焊接技术”“真空钎焊技术”“真空电子束焊接技术”为代表，上述技术主要应用于加热器、内衬、传输腔、匀气盘、水冷板等半导体设备精密零部件。“FSW搅拌摩擦焊接技术”通过对摩擦焊的精准控制，极大提高了焊缝质量，使得内衬在高腐蚀环境下的使用寿命提高三倍以上。“机器人自动焊接技术”具备稳定的焊接质量，一致性高，可精确定位控制焊接轨迹，解决传统手工大批量加工受人为因素影响焊熔深不稳定的问题，焊接质量达到国内半导体设备龙头企业标准。“真空钎焊技术”应用在具有复杂构造的晶圆加热器生产中，实现多达5层结构的结合面熔合，满足加热器严苛温均性要求下的高效热传导；通过精准控制焊料，可解决薄壁复杂流道结构的焊接，实现流道畅通无堵塞。 （4）高端器件设计及开发技术 从全球范围看，半导体设备内使用的高端器件市场主要为国外厂商所垄断，其中加热器是半导体设备零部件中技术难度较高、工艺制造较为复杂且具备完整功能的高端器件之一。经过多年自主研发，公司是国内少数已实现量产金属晶圆加热器的供应商，并成为国内龙头半导体装备企业的战略合作伙伴。 基于晶圆先进制程中对加热器多样性、高功效、高温均性、高洁净等的严苛要求，公司需要针对性结构设计，将经过特殊设计的发热元件与载台匹配组合，通过热场设计、仿真模拟和功能实验等技术手段，使得发热元件性能和晶圆接触结构精确匹配，实现半导体制程中的精准温控，并满足半导体产品工艺效益和持续可靠性。 （5）定制化工装开发技术 半导体设备金属零部件具有结构复杂、加工精度要求高、多品种、小批量的特点，加工制造过程对一致性和生产效率的要求极高。精密工装作为对零部件进行定位、夹持、锁紧的工具，其设计和使用会对产品的质量和生产效益产生较大影响。公司通过长期研发积累了门式工装、动力工装、标准化和互换性工装等技术并应用于生产实践，高效完成客户的定制化复杂产品需求，以此使得生产制造方式不断优化、现有设备及生产效率持续提升，同时与先进加工管理流程进行结合，实现了良好的成本与质量效益。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用□不适用
截至2024年12月31日，公司共获得授权专利102项，其中发明专利32项，实用新型专利70项。 报告期内获得的知识产权列表
单位：元
√适用□不适用 公司始终将科技创新作为自身发展的核心驱动力，持续投入技术研发攻克工艺难关。报告期内，公司业务进入较快增长阶段，研发需求持续增长，研发人员人数和研发任务量也呈增长趋势，研发费用逐年增加。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用√不适用 4、在研项目情况 √适用□不适用 单位：万元
报告期内，公司通过研发项目类别进行归纳整理后列示。 5、研发人员情况 单位：万元 币种：人民币
□适用√不适用 6、其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 1.技术优势 技术创新为公司核心竞争力，公司致力于不断提升技术水平，优化工艺路线。目前，公司具备完善的工艺配套能力，主要分为精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术。 2.产品优势 公司产品可以分为半导体类和其他类。半导体类主要产品包括腔体、内衬、加热器、匀气盘等直接参与晶圆反应或与晶圆直接接触的关键工艺部件、工艺部件和结构部件；其他类主要是应用于光伏设备、医疗设备的零部件。公司自设立时起即确立了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的产品发展路径，在刻蚀设备、薄膜沉积设备核心零部件领域凭借产品专精的特点居于重要地位。比如，公司向国内龙头半导体设备企业提供的腔体为核心的刻蚀设备配套零部件，已批量应用在国际最先进5nm芯片生产线及下一代更先进生产线上。公司凭借十多年产品优势积累，在国产装备的重要细分领域持续扩大市场占有率，在客户建立了良好的口碑，保持了较为明显的竞争优势。 3.客户优势 公司深耕国内半导体设备精密零部件制造领域，经过多年的沉淀，积累了丰富的客户资源。 公司自设立时起即伴随中微公司、北方华创、拓荆科技等国产半导体设备龙头企业共同成长，深度参与客户多款先进设备的研发、定型和迭代升级。半导体高端装备奉行严格复制信条，即客户要求严格复制已经确立的工艺标准，基于此，公司与中国本土装备龙头企业的长期稳定合作形成了深厚的信任基础，建立了与客户协同迭代开发的持续反馈机制。经过多年的行业深耕，公司主要客户现已覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等知名半导体产业链厂商，有较强的客户先发优势。同时，公司较早确立了陪伴国内半导体设备厂商成长的经营理念，在半导体设备自主可控的国产化浪潮中具有先发优势，未来伴随国产半导体设备零部件需求量的提升，公司的业绩成长确定性较强。 4.生产管理优势 公司具有以“团队合作”为核心，以“质量，计划，成本改造”为导向的先进的生产管理体系。公司管理体系的核心理论为：“准时制生产”“生产节拍时间”“连续流动”“控制式计划体系”“约束理论”“有效产出与入库”“成本生产率趋势”“瓶颈（约束）管理”等。在先进的生产管理理论的引导下，公司不断完善生产管理制度，规范生产环节，配合装备开发技术形成具备低成本、高效率、高产出特点的生产模式。 (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施□适用√不适用 四、风险因素 (一)尚未盈利的风险 □适用√不适用 (二)业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用√不适用 (三)核心竞争力风险 √适用□不适用 1.技术风险 （1）无法跟随技术升级迭代的风险 公司所处的半导体设备精密零部件行业属于技术密集型行业，随着芯片制程的不断升级，半导体设备及半导体设备零部件厂商必须紧跟晶圆制造等产业链下游厂商的需求不断提高工艺水平以及产品性能，从而对公司的研发能力、工艺水平不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级优化，提升效率及良品率，公司必须及时研发相匹配的精密零部件产品以应对下游厂商不断提升的技术要求。 若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。 （2）技术人才流失与核心技术泄密的风险 随着市场需求的不断增长与行业竞争的日益激烈，半导体设备精密零部件行业对技术人才的需求不断提升，公司需长期维持技术人才充足、队伍稳定以保持市场竞争力。若无法持续为技术人才提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台，公司将面临技术人才流失的风险。 同时，随着半导体行业技术壁垒的不断提高，核心技术对于公司保持和提升竞争力至关重要。 自成立以来，公司高度重视对核心技术的保护，但仍不排除因技术人才流失、员工工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术泄密的风险，进而导致公司竞争力下降。 (四)经营风险 √适用□不适用 1.市场空间风险 由于半导体设备精密零部件种类纷繁复杂，制作工艺差异巨大，因此即使是全球行业领先的头部企业，也只能专注于个别类型生产工艺，行业相对分散。公司自设立时起即从事半导体设备精密零部件的研发、生产和销售，主要产品原材料以铝、不锈钢等金属为主，为金属类精密零部件，暂未涉及陶瓷件、石英件、硅/碳化硅件等其他半导体设备精密零部件。 如未来半导体设备金属精密零部件市场空间被其他材质精密零部件替代，则公司市场空间将下降；此外，如未来新业务相关产品毛利率不能尽快改善或新业务产品收入占比提升，也将拉低公司综合毛利率，进而对公司盈利能力产生不利影响。 2.客户集中度较高的风险 报告期内，客户集中度较高且较为稳定，主要原因为半导体行业技术和资本高度密集，导致下游设备企业、晶圆代工企业呈现数量少、规模大的特征。若公司主要客户生产经营情况恶化、或由于半导体行业景气度下降导致客户资本性支出下降，进而导致其向公司下达的订单数量下降，则可能对公司的业绩稳定性产生影响。此外，如果公司无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入，亦将可能对公司经营业绩产生不利影响。（未完）  |