[年报]中电港(001287):2024年年度报告

时间：2025年04月29日 00:50:53 中财网

原标题:中电港:2024年年度报告

深圳中电港技术股份有限公司
2024年年度报告


2025年4月

2024年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘迅、主管会计工作负责人田茂明及会计机构负责人（会计主管人员）罗志慧声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请广大投资者注意投资风险。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”的部分，描述了公司业务发展可能面临的主要风险，敬请广大投资者关注相关内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司现有总股本
759,900,097股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.12元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .......................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................ 38 第五节 环境和社会责任 ................................................................. 60 第六节 重要事项 ........................................................................ 62 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................ 82 第八节 优先股相关情况 ................................................................. 90 第九节 债券相关情况 ................................................................... 90 第十节 财务报告 ........................................................................ 91
备查文件目录
1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

3、报告期内中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


释义

释义项	指	释义内容
上市公司、公司、本公 司、中电港、发行人	指	深圳中电港技术股份有限公司
中国电子、实际控制人	指	中国电子信息产业集团有限公司
控股股东、中电信息	指	中国中电国际信息服务有限公司
中电港有限	指	深圳中电国际信息科技有限公司
中电器材	指	中国电子器材有限公司
国家集成电路基金	指	国家集成电路产业投资基金股份有限公司
国风投	指	中国国有资本风险投资基金股份有限公司
中电坤润	指	中电坤润一期（天津）股权投资合伙企业（有限合伙）
中电发展	指	北京中电发展股权投资基金合伙企业（有限合伙）
大联大商贸	指	大联大商贸有限公司
同沁同立	指	上海同沁同立创业投资合伙企业（有限合伙）
亿科合融	指	共青城亿科合融投资管理合伙企业（有限合伙）
亿科合思	指	共青城亿科合思投资管理合伙企业（有限合伙）
亿科合拓	指	共青城亿科合拓投资管理合伙企业（有限合伙）
亿科合达	指	共青城亿科合达投资管理合伙企业（有限合伙）
器材深圳	指	中国电子器材深圳有限公司
融思拓	指	深圳市融思拓实业发展有限公司
广东亿安仓	指	广东亿安仓供应链科技有限公司
南京亿安仓	指	南京亿安仓供应链服务有限公司
深圳亿安仓	指	深圳亿安仓供应链科技有限公司
香港亿安仓	指	亿安仓（香港）有限公司
器材国际	指	中国电子器材国际有限公司
艾矽易	指	广东艾矽易信息科技有限公司
思尼克	指	深圳市思尼克技术有限公司
思尔泰	指	深圳思尔泰技术有限公司
交易中心	指	电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司
AMD（超威）	指	Advanced Micro Devices, Inc.
Qualcomm（高通）	指	Qualcomm Technologies International, Ltd.
ADI（亚德诺）	指	Analog Devices Inc.
NXP（恩智浦）	指	NXP Semiconductors Netherlands B.V.
Micron（美光）	指	Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd
Renesas（瑞萨）	指	Renesas Electronics Corporation及其同一控制下公司
Nvidia（英伟达）	指	Nvidia Singapore Pte. Ltd
紫光展锐	指	Spreadtrum Hong Kong Limited、展讯通信（上海）有限公司等同一控制下公司
豪威科技	指	Omnivision Technologies Singapore Pte. Ltd
兆易创新	指	北京兆易创新科技股份有限公司
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
工信部	指	中华人民共和国工业和信息化部
商务部	指	中华人民共和国商务部
财政部	指	中华人民共和国财政部
保荐人、保荐机构	指	中国国际金融股份有限公司
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
WSTS	指	世界半导体贸易统计协会
SIA	指	美国半导体协会
电子元器件	指	电子元器件是电子元件和电子器件的总称，电子元件包括电容、电阻、电感等，电 子器件包括半导体分立器件、集成电路等
半导体	指	常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
FAE	指	Field Application Engineer，现场应用工程师
AE	指	Application Engineer，应用工程师
处理器	指	处理器一般指中央处理器（Central Processing Unit，简称CPU），作为计算机系 统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。本报告中，处理器 是广义的概念，包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、MPU（微处理器）、 MCU（微控制单元）、AP（应用处理器）等
存储器	指	存储器是一种时序逻辑电路，是许多存储单元的集合，按单元号顺序排列，每个单 元由若干二进制位构成，以表示存储单元中存放的数值
分立器件	指	分立器件泛指二极管、晶闸管、功率晶体管及半导体特殊器件
模拟器件	指	模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处 理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，包含通用模拟电 路（接口、能源管理、信号转换等）和特殊应用模拟电路
VMI	指	Vendor Managed Inventory，供应商管理库存，在此模式下供应商根据客户采购订 单的要求，将物料送至客户指定的仓库存放，并由客户代为保管，客户可根据其生 产需要从仓库中领用物料，物料在仓库保存期间，其所有权仍归供应商所有
原厂	指	电子元器件设计制造商，公司上游供应商
电子产品制造商	指	电子产品部件制造商、终端电子产品制造商及电子代工企业之统称，公司下游客户
授权分销商	指	具有原厂分销授权资质的分销商，采取与上游原厂签订授权协议的方式获得分销授 权，与原厂合作紧密，并能获得原厂在信息、技术、供货等方面的直接支持
公司章程	指	深圳中电港技术股份有限公司章程
股东大会	指	本公司股东大会
董事会	指	本公司董事会
监事会	指	本公司监事会
上年同期	指	2023年1月1日至2023年12月31日
报告期	指	2024年1月1日至2024年12月31日
报告期末	指	2024年12月31日
元/万元/亿元	指	如无特别约定，指人民币元/万元/亿元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称	中电港	股票代码	001287
变更前的股票简称（如有）	无
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	深圳中电港技术股份有限公司
公司的中文简称	中电港
公司的外文名称（如有）	Shenzhen CECport Technologies Co., Ltd.
公司的外文名称缩写（如 有）	CECport
公司的法定代表人	刘迅
注册地址	深圳市前海深港合作区南山街道自贸西街151号招商局前海经贸中心一期A座2001
注册地址的邮政编码	518067
公司注册地址历史变更情况	2014年9月28日-2023年5月25日，公司注册地址为深圳市前海深港合作区前湾一路1 号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)；2023年5月26日，公司注册地址变 更为深圳市前海深港合作区南山街道自贸西街151号招商局前海经贸中心一期A座2001
办公地址	深圳市南山区桃源街道留仙大道 3333 号塘朗城西区A座 23-25 层、深圳市前海深港合作 区南山街道自贸西街151号招商局前海经贸中心一期A座20层
办公地址的邮政编码	518055、518067
公司网址	www.cecport.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	刘同刚	谢日增
联系地址	深圳市南山区桃源街道留仙大道3333 号塘朗城西区A座25层	深圳市南山区桃源街道留仙大道3333 号塘朗城西区A座25层
电话	0755-82538660	0755-82538660
传真	0755-82538660	0755-82538660
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站	深圳证券交易所：www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址	《证券时报》《证券日报》《中国证券报》《上海证券报》及巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）
公司年度报告备置地点	深圳市南山区桃源街道留仙大道3333号塘朗城西区A座25层

四、注册变更情况

统一社会信用代码	91440300311666571Q
公司上市以来主营业务的变化情况 （如有）	公司自上市以来主营业务未发生变化。
历次控股股东的变更情况（如有）	2014年9月28日-2018年6月25日，公司控股股东为中电器材，中电器材为 中电信息的全资子公司。2018年6月26日，中电器材将其持有的公司股权全 部划转至中电信息，公司控股股东变更为中电信息。

五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称	中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址	北京市丰台区丽泽路20号院1号楼南楼20层
签字会计师姓名	申海洋、李红艳

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称	保荐机构办公地址	保荐代表人姓名	持续督导期间
中国国际金融股份有限公司	北京市朝阳区建国门外大街 1号国贸大厦2座27层及 28层	李邦新、王申晨	2023.4.10-2025.12.31

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

	2024年	2023年	本年比上年增减	2022年
营业收入（元）	48,638,905,604.57	34,503,704,984.98	40.97%	43,302,992,437.92
归属于上市公司股东 的净利润（元）	237,046,313.31	236,625,838.66	0.18%	400,591,235.20
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润（元）	194,085,807.11	180,974,807.20	7.24%	218,295,437.54
经营活动产生的现金 流量净额（元）	-897,297,622.17	-2,339,495,662.94	61.65%	-1,518,686,356.00
基本每股收益（元/ 股）	0.3119	0.3322	-6.11%	0.7029
稀释每股收益（元/ 股）	0.3119	0.3322	-6.11%	0.7029
加权平均净资产收益 率	4.61%	5.33%	-0.72%	15.57%
	2024年末	2023年末	本年末比上年末增减	2022年末
总资产（元）	26,499,585,975.03	22,704,419,913.37	16.72%	19,727,600,659.41
归属于上市公司股东 的净资产（元）	5,242,444,058.41	5,056,011,006.87	3.69%	2,767,776,305.37

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标
单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	11,724,651,409.13	12,992,731,622.15	13,242,893,634.64	10,678,628,938.65
归属于上市公司股东 的净利润	51,249,210.23	58,388,319.92	39,198,810.79	88,209,972.37
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	37,802,495.78	52,796,950.12	48,646,964.27	54,839,396.94
经营活动产生的现金 流量净额	-369,942,936.15	-119,305,998.97	-1,144,496,601.95	736,447,914.90

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目	2024年金额	2023年金额	2022年金额	说明
非流动性资产处置损益（包括已计提 资产减值准备的冲销部分）	3,279,028.11	77,578.53	1,176,664.36
计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务密切相关，符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外）	6,934,252.09	42,136,482.96	21,415,485.66
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益	36,517,873.67	22,205,359.91	173,958,300.51
单独进行减值测试的应收款项减值准 备转回	684,723.23	52,384.13	7,566,910.71
债务重组损益	-517,991.51		869,672.73
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出	679,601.12	638,800.23	8,070,269.64
其他符合非经常性损益定义的损益项 目	501,621.90	717,679.64	548,769.56
减：所得税影响额	5,118,602.41	10,177,253.94	31,310,275.51
合计	42,960,506.20	55,651,031.46	182,295,797.66	--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
?适用 □不适用
主要系个税手续费返还。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业及行业地位 公司主营业务为电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套服务和产业数据服务，公司在 向客户销售电子元器件的同时提供技术支持、应用创新解决方案、供应链协同配套等服务。依据 《国民经济行业分类（GB/T 4754—2017）》，公司属于“F51 批发业”。元器件分销是电子信息产 业链的中枢，将重要元器件精准地传递至电子信息制造环节，扮演着平衡市场供求、技术服务的多 重角色。公司借助自身渠道能够替上游设计制造商完成大部分市场开拓与产品推广服务，从而使上 游半导体设计制造商能够重点关注产品研发、技术升级。 公司连续23年获评“十大中国品牌分销商”；连续5年位居本土元器件分销商首位；先后荣获国务院国资委、人力资源和社会保障部“中央企业先进集体”，国务院国资委“国有企业公司治理示范企业”，深圳市500强企业等称号。

（二）公司所处行业市场情况
2024 年，全球半导体行业呈现波动复苏态势。在经历了 2023 年的市场低谷后，2024 年行业整体回暖，SIA（美国半导体行业协会）公布的数据显示，2024年全球半导体销售总额为6,276亿美元，同比增长 19%。从区域来看，中国大陆依然是全球最大的半导体市场，2024 年销售总额占全球近三分之一，同比增长 20%；从产品来看，存储器同比增长 76.8%，逻辑器件同比增长 10.7%，微处理器同比增长 1.6%，模拟器件同比下滑 2.7%，光电器件同比下滑 1%，传感器同比下滑 7.4%，分立器件同比下滑7.8%。

2024 年，面对外部压力加大、内部困难增多的复杂严峻形势，中国电子信息制造业生产增长较快，效益稳定向好，行业整体发展态势良好。根据中国工信部的数据显示，全年规模以上电子信息制造业增加值同比增长 11.8%；实现营业收入 16.19 万亿元，同比增长 7.3%；实现利润总额 6,408亿元，同比增长 3.4%。在主要产品中，手机产量 16.7 亿台，同比增长 7.8%，其中智能手机产量12.5亿台，同比增长8.2%；微型计算机设备产量3.4亿台，同比增长2.7%；集成电路产量4,514亿块，同比增长22.2%。

根据中国海关总署数据显示，2024 年中国累计进口集成电路 5,491.8 亿颗，同比增长 14.6%；进口金额3,856.4亿美元，增幅达10.4%，年进口量值迎来回升，表明中国对关键领域的高端芯片的需求依然较大。

（三）国家相关政策支持
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。面对百年未有之大变局和产业大升级、行业大融合的态势，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义。近年来，国家先后制定了相关政策，2023 年 8 月，工信部、财政部联合印发《电子信息制造业 2023-2024 年稳增长行动方案》，提出要推动产业链补链、延链、升链，促进上下游协同；2023年12月，工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，提出建立车规级芯片标准，推动汽车电子供应链整合；2024 年 1 月，工信部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出要加速 CPU 芯片、AI 芯片技术突破，支持智算中心建设。相关政策与公司战略布局、优质产品及客户资源布局高度吻合。

二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司业务概述
中电港是行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台，依托四十余年产业上下游资源积累、技术沉淀、应用创新，已发展成为涵盖电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套和产业数据服务的综合服务提供商。公司秉持“为客户服务，与伙伴共享”的经营理念，在履行社会责任的同时，努力打造元器件供应链生态圈，助力中国电子信息产业发展。

公司处于电子信息产业链中游环节，通过技术、产品、应用、数据、资金、人才等生产要素的集聚和高效配置，将上游原厂与下游电子产品制造商紧密联系在一起，保障电子元器件供应链稳定，成为连接产业上下游的重要纽带。一方面，公司通过自身在行业市场、客户网络的布局，帮助原厂积极推广新产品、开拓新客户，解决了上游原厂难以有效覆盖众多客户的痛点，降低原厂的营销成本；另一方面，公司通过市场人员、FAE深入服务下游电子产品生产制造企业，整合客户需求，降低客户采购成本，在为客户供应电子元器件的同时，在产品设计、产品应用等方面为客户提供技术支持和应用解决方案，实现技术增值和服务创新。

公司业务以电子元器件授权分销为核心，拥有 139 条国内外优质集成电路企业的分销授权，在消费电子、人工智能、新能源、通讯系统、计算机、工业电子、汽车电子等多个应用领域与众多知名电子信息产业客户建立紧密合作关系，年度服务客户超过 5,000 家，报告期内为客户供应了超 62亿颗元器件和集成电路产品。

通过“萤火工场”开展技术支持与方案开发等设计链服务，聚焦重点行业与产品线，为分销业务增长和上下游企业提供技术支持和应用创新解决方案。当前主要致力于 AI 处理器、无线、传感、音视频、信号链、电源、电机驱动、嵌入式系统等相关方案设计与产品开发。

通过“亿安仓”开展供应链协同配套服务，利用智能设备和系统，为上中下游企业提供安全、敏捷、高效的仓储物流、报关通关等综合性协同配套服务，实现“仓-运-配-关”无缝衔接；持续推进“中心仓-枢纽仓-园区仓”三级仓体系和仓储系统智能化、数字化转型升级。

公司电子信息产业数据引擎——“芯查查”大数据平台，拥有海量芯片大数据及丰富的产业链上下游资源，围绕数据服务、商城交易、社区生态、SaaS 服务四个层面提供多样化大数据服务，充分发挥数据要素价值，赋能电子信息产业发展。

（二）公司在报告期内的经营情况
2024 年，为应对全球经济增速放缓、行业复苏缓慢等复杂形势，公司贯彻落实“合规控险，降本增效，价值引领”经营总方针，积极推进稳健运营、精细管控。同时，抢抓市场发展机遇，围绕人工智能、计算技术、汽车电子等重点领域加强投入，经营质量得以优化和提升，业绩实现稳步增长。

随着消费电子市场回暖以及人工智能技术突破和应用领域需求增加，带动了公司存储器、处理器业绩提升，全年实现营业收入486.39亿元，同比提升40.97%。受到电子信息产业链各环节的毛利率持续承压，以及毛利率相对较低的存储器市场需求较高等因素影响，导致公司低毛利业务的收入占比较高，全年实现归属于上市公司股东的净利润2.37亿元，同比增长0.18%。

报告期内，公司各业务板块开展的主要工作如下：
1、全面提升量质效，本土领先地位更加稳固
报告期末，公司授权产品线累计139条，在AMD、高通、紫光展锐、江波龙、圣邦微、艾为等多条国内外优质产品线中均取得分销商第一阵营位置。继续完善授权分销的供应体系，围绕重点和战略应用领域新引入 11 条产品线，涵盖智算超算、智能驾驶、被动元器件、生物传感、存储、电源管理等领域。针对“大产线、大客户、大项目”，细化定制“一行一策”市场策略和“一企一案”销售策略，资源向优质业务倾斜，全年前十大产品线及前十大客户业绩同比增长均超90%。积极布局人工智能应用领域，抢抓需求快速增长机遇，为客户提供应用创新解决方案和供应链解决方案，全年人工智能相关业务收入65.86亿元，同比增长371.18%。报告期内，公司元器件分销业务实现规模和质效共同提升，继续位居本土元器件分销商首位，其中存储器业务收入 206.85 亿元，同比增长134.32%；处理器业务收入149.72亿元，同比增长33.60%。

2、聚焦应用创新，自研解决方案批量推广
报告期内，公司继续加强研发投入，自研方案覆盖人工智能、新能源、AIoT、汽车电子、工业电子、开源硬件等应用领域。应用解决方案方面，完成高通开源硬件板小批量试产；升级飞腾派至2.0版本，持续拓展机器人、教育、云桌面等市场；GD“新一代工商业储能BMS方案”“高精度北斗定位芯片和模组”“5G 小基站和高精度北斗授时系统”等一系列应用创新方案，获得原厂的高度认可或政府的大力支持。知识产权专利方面，2024年新增专利授权3项，软件著作权授权20项，截止2024年末公司已累计获得授权专利18项，授权软件著作权80项。

3、供应链生产价值，物流网络更加协同高效
报告期内，公司新增募投项目正式启动——华东枢纽仓（南京）项目，超进度完成工程目标；在保定落地公司首个园区仓，更便捷的深度服务本地客户；以与核心客户、知名企业的合作为增长提升仓储效率超 5%。报告期内，公司优化物流网络、提升协同效率，“中心仓-枢纽仓-园区仓”三级仓布局更加完善，以智慧仓储、专业拣配、快捷通关、安全运输为基础的一体化综合供应链解决方案，为客户提供精准交付、协同高效的服务。

4、数字化赋能业务，经营能力更加优化提升
报告期内，公司着力提升业务数据质量，完成超 400 个原厂官网的数据采集工作，实现超 550万个型号入库。提升数据处理效率，数据从采集、校验、入库全流程优化，数据聚合流程时间从T+7天调整至 T+1 天。加强数字化运营、营销、融资及风控平台建设，提升数字化转型效能。提供供应链熵值和 BOM 管理等企业 SaaS 服务，新签约中移物联网、中国人保、航盛电子等 SaaS 服务客户，实现产业链上下游数字化协同。

5、精细化合规管理，管理根基更健康可持续
报告期内，公司围绕合规控险方针，着力加强合同全生命周期的风险管理，建立对贸易“十不准”联合评审机制，完善合同与订单风险管理机制，健全诉讼案件管理机制，确保企业经营依法合规的确定性和有效性。加强内控管理，完成全部制度“立改废”计划，基本实现业务管控流程全覆盖。加强两金管理，完善两金风控模型建设，提前介入两金催收，改善经营管理，实现风险管理闭环。

三、核心竞争力分析
（一）授权资源优势
公司拥有较为完善的授权分销供应体系，通过整合国际一流品牌和国产优质资源，已形成品牌影响力较强、产品类别完备、国内行业市场深度覆盖的核心授权资源，能够满足多行业的多样化需求。授权产品线类别覆盖CPU、GPU、MCU、FPGA、存储、射频、模拟、传感、分立器件等，为向多领域下游客户提供服务、进行供应链整合奠定重要基础。品牌涵盖ADI、AMD、Micron、NXP、Nvidia、Onsemi、Qualcomm、Renesas等国际知名品牌及豪威科技、澜起、兆易创新、紫光展锐等国内知名品牌。公司授权品牌均是各类电子元器件的知名企业，代表了各类电子元器件的领先技术水平，是下游电子信息制造业实现技术革新、产品升级的必备要素，高质量的授权品牌为公司开发下游优质客户奠定坚实基础。

（二）客户资源优势
公司深耕大客户和大项目，凭借优质的授权分销资质、全面的产品线布局、完整的业务体系，积累了多领域的优质客户资源超 5,000 家。客户已遍布计算机、汽车电子、消费电子、通讯系统、工业电子等领域。与汽车电子领域的比亚迪、华阳集团、宁德时代，消费电子领域的小米、传音、海信、创维，通讯系统领域的中兴、移远通信，工业电子领域的浙江中控、雷赛智能，计算机领域的华硕，以及电子制造领域的富士康等全球知名客户建立长期稳定合作关系。多领域的客户基础提高了公司抗风险能力，也为公司提供了交叉销售的机会，有效规避单一客户风险。

（三）应用创新优势
公司致力于 AI 处理器、无线、传感、音视频、信号链、电源、电机驱动、嵌入式系统等相关方案设计与产品开发，对计算产业、汽车电子、新能源、工业电子、开源硬件等重点行业的元器件应用创新具有多年积累和深刻理解，通过自主研发及联合攻关，已推向市场多个核心板及解决方案；储备了一批高素质人才队伍和专业技术知识，AE、FAE 等技术人员近 200 人；通过 FAE+AE 的模式，对客户产品设计开发形成推动性支持，增加了客户粘性；可以最大化地发挥产品线组合的最佳性价比，帮助原厂进行产品的快速推广，实现上中下游三方共赢的局面。

（四）供应链服务优势
公司基于对上下游需求的深入理解，提出平台服务与专业驱动相结合的新分销模式，较早即打造电子信息产业的现代供应链协同配套公共服务平台，通过搭建全球化采购网络和储运体系，以及建立“中心仓-枢纽仓-园区仓”三级仓体系，为客户提供“仓-运-配-关”综合服务，一体化供应链解决方案增加客户粘性。公司以虎门仓为集散枢纽核心，以香港、华中、华南等多个枢纽仓为二级仓配中心，以贴近客户一线的园区仓为直接交付联动点，形成完善的三级仓布局。仓储能力方面，拥有仓储总面积 7.2 万平方米、可存放容量达 2.25 万托盘/60 万箱；流转能力方面，年收发箱数超300万箱、日最高收发箱数超1.5万箱。

（五）规模效应优势
公司已连续 5 年位居本土元器件分销商首位，规模效应增强了公司对上游原厂的谈判能力和议价能力，有利于引进新授权资源，实现对产品线的多元化覆盖；降低采购成本，开拓更多行业头部客户，为客户提供一站式服务，提升公司业务抗风险能力。

（六）生态协同优势
公司通过建设“大平台”，集聚产业链上下游大量的产业资源，助力电子信息产业生态圈的建设和产业创新创效；通过建设产业社群、开展技术培训和交流沙龙等方式，与产学研用各方建立起紧密合作关系。持续积累产业链资源库、数据库、方案库，为公司可持续增长提供动力。

四、主营业务分析
1、概述
参见第三节“管理层讨论与分析”中的“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

2、收入与成本
（1） 营业收入构成
单位：元

	2024年		2023年		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	48,638,905,604.57	100%	34,503,704,984.98	100%	40.97%
分行业
电子元器件分销	48,534,918,189.20	99.79%	34,390,123,318.87	99.67%	41.13%
其他	103,987,415.37	0.21%	113,581,666.11	0.33%	-8.45%
分产品
存储器	20,685,429,963.31	42.53%	8,827,747,886.87	25.58%	134.32%
处理器	14,972,385,172.51	30.78%	11,207,216,212.87	32.48%	33.60%
模拟器件	4,939,954,558.79	10.16%	5,824,492,986.36	16.88%	-15.19%
射频与无线连接	2,979,170,168.92	6.13%	3,135,114,126.21	9.09%	-4.97%
其他	5,061,965,741.04	10.40%	5,509,133,772.67	15.97%	-8.12%
分地区
境内	34,340,844,837.96	70.60%	24,816,328,461.44	71.92%	38.38%
境外	14,298,060,766.61	29.40%	9,687,376,523.54	28.08%	47.59%
分销售模式
自销	48,638,905,604.57	100.00%	34,503,704,984.98	100.00%	40.97%

（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上 年同期增减
分行业
电子元器 件分销	48,534,918,189.20	47,113,590,694.94	2.93%	41.13%	42.64%	-1.03%
分产品
存储器	20,685,429,963.31	20,296,326,936.46	1.88%	134.32%	135.53%	-0.50%
处理器	14,972,385,172.51	14,470,199,294.39	3.35%	33.60%	36.44%	-2.02%
模拟器件	4,939,954,558.79	4,717,971,935.18	4.49%	-15.19%	-15.42%	0.25%
其他	5,061,965,741.04	4,795,717,011.51	5.26%	-8.12%	-9.02%	0.94%
分地区
境内	34,340,844,837.96	33,314,205,243.92	2.99%	38.38%	40.12%	-1.20%
境外	14,298,060,766.61	13,853,645,218.01	3.11%	47.59%	48.56%	-0.63%
分销售模式
自销	48,638,905,604.57	47,167,850,461.93	3.02%	40.97%	42.50%	-1.05%

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类	项目	单位	2024年	2023年	同比增减
电子元器件分销	销售量	人民币元	48,534,918,189. 20	34,390,123,318. 87	41.13%
	生产量
	库存量	人民币元	10,690,350,829. 40	8,642,978,238.3 2	23.69%
其他	销售量	人民币元	103,987,415.37	113,581,666.11	-8.45%
	生产量
	库存量	人民币元	3,679,470.67	4,722,720.74	-22.09%

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
主要系下游部分应用市场回暖，电子行业整体发展态势良好，消费电子回暖及人工智能领域投资火热，带动了公司2024年存储器、处理器的出货量增长。

（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
单位：元

行业分类	项目	2024年		2023年		同比增减
		金额	占营业成 本比重	金额	占营业成本 比重
电子元器件 分销	营业成本	47,113,590,694.94	99.88%	33,029,420,696.15	99.78%	42.64%
其他	营业成本	54,259,766.99	0.12%	71,483,013.41	0.22%	-24.09%

单位：元

产品分类	项目	2024年		2023年		同比增减
		金额	占营业成 本比重	金额	占营业成本 比重
存储器	营业成本	20,296,326,936.46	43.03%	8,617,292,183.00	26.03%	135.53%
处理器	营业成本	14,470,199,294.39	30.68%	10,605,676,969.19	32.04%	36.44%
模拟器件	营业成本	4,717,971,935.18	10.00%	5,577,796,006.75	16.85%	-15.42%
射频与无线 连接	营业成本	2,887,635,284.39	6.12%	3,029,037,032.55	9.15%	-4.67%
其他	营业成本	4,795,717,011.51	10.17%	5,271,101,518.07	15.93%	-9.02%

说明
公司营业成本主要是电子元器件采购成本。

（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 ?否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额（元）	14,207,123,594.74
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例	29.21%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例	0.00%

公司前5大客户资料

序号	客户名称	销售额（元）	占年度销售总额比例
1	客户A	4,814,802,605.80	9.90%
2	客户B	4,050,502,812.61	8.33%
3	客户C	2,229,861,588.83	4.58%
4	客户D	1,691,256,001.29	3.48%
5	客户E	1,420,700,586.21	2.92%
合计	--	14,207,123,594.74	29.21%

主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额（元）	31,673,257,087.50
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例	52.49%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例	0.00%

公司前5名供应商资料

序号	供应商名称	采购额（元）	占年度采购总额比例
1	供应商A	14,642,807,034.87	24.27%
2	供应商B	6,559,662,105.25	10.87%
3	供应商C	3,973,329,134.97	6.58%
4	供应商D	3,939,889,949.90	6.53%
5	供应商E	2,557,568,862.51	4.24%
合计	--	31,673,257,087.50	52.49%

主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元

	2024年	2023年	同比增减	重大变动说明
销售费用	254,064,383.58	260,224,054.78	-2.37%
管理费用	150,780,509.23	148,411,696.22	1.60%
财务费用	583,801,338.45	587,077,342.44	-0.56%
研发费用	79,354,323.82	87,548,508.11	-9.36%

4、研发投入
?适用 □不适用

主要研发项 目名称	项目目的	项目进展	拟达到的目标	预计对公司未来发展 的影响
SLE05V100鼠 标项目	通过鼠标 DEMO 成熟方案推 广品牌终端。	样机已调试完 毕。	推广 3-4 家品牌客户及 3 家 键鼠 IDH 方案，2025 年销售 量目标1KKPCS。	赋能 FAE 团队 total 方案能力，提升公司 成品开发能力。
飞腾派衍生 项目	在已有飞腾派的基础上，根 据业务设计相关 PCBA 并进 行打样验证，促成 PCBA 或 芯片销售业务实现。	已配合业务完成 相关原理图、 PCB 设计和软件 调试。	完成业务需求的硬件设计和 软件调试。	积累公司及研发团队 在国产飞腾芯片的开 发经验，促成相关产 线业务的实现。
物奇WIFI6 网卡模块应 用方案	加快公司重要产品线的市场 推广并将相关产品尽快推向 市场。	已完成性能调 试。	完成对物奇方案的技术积 累，并将相关产品迅速推向 市场。	缩短客户对产品的开 发周期，加快客户出 货速度，提升公司增 值效益。
基于GD MCU 纯国产三级 储能BMS项 目	1、执行公司一行一策策 略，技术层面取得原厂认 可，推出新方案，为销售端 和产品线形成有效的市场推 广工具，以获取更多客户及 更大市场份额； 2、整体方案替换 ST，目标 市场工商储、高压储能产 品。	已完成项目硬件 设计，应用层软 件正在设计调 试。	1、完成 ESS 系统的软硬件全 面开发，形成一套高效、可 靠的推广工具，供销售端及 产品线使用； 2、广泛应用到新能源电站、 工商业储能、基站储能、 UPS、家庭储能系统等多个领 域。通过精准管理储能电池 的充放电过程，有效延长电 池使用寿命，提高储能系统 的整体效能和安全性； 3、通过国产化设计降低产品 成本，增强自主可控性。	提升公司在该领域的 技术研发能力，同时 预计在未来三年内可 带动芯片销售额达 5,700万元。
基于 S32K3xx+MC3 3774的BMS 系统	1、依托公司现有的车厂客 户资源，推广主控 S32K3xx+ 从控 （MC33774+MC33665）的整 体方案，并寻求合作开发机 会； 2、赢得原厂认可和支持， 早于竞争对手完成产品开 发，抢占先机；	已结项。	1、完成 BMS 平台硬件开发， 包括硬件框图、原理图、 PCB、PCBA、硬件测试； 2、完成 BMS 平台软件开发， 包括软件流程、底层驱动、 逻辑控制、应用层软件、软 件测试； 3、完成 ESD、EMC 等安规测 试，积累整改经验，提高服	1、保持公司在行业 内的技术领先和优质 的技术支持能力，以 整体方案的形式带动 元器件销售； 2、赢得原厂认可， 获得更多原厂资源。
	3、缩短客户研发周期，减 少客户研发成本，增加客户 粘性。		务客户质量； 4、向长安、长城、国轩、欣 旺达等客户推广 MC33774 方 案，带动芯片销售。 5、了解新产品的参数特性， 吸收行业新技术的发展，积 累研发经验，保持团队的研 发和支持能力。

公司研发人员情况

	2024年	2023年	变动比例
研发人员数量（人）	206	244	-15.57%
研发人员数量占比	17.93%	19.60%	-1.67%
研发人员学历结构
本科	161	182	-11.54%
硕士	16	20	-20.00%
博士	2	3	-33.33%
大专	27	39	-30.77%
研发人员年龄构成
30岁以下	48	65	-26.15%
30-40岁	109	132	-17.42%
40岁以上	49	47	4.26%

公司研发投入情况 （未完）