[年报]中晶科技(003026):2024年年度报告
原标题:中晶科技:2024年年度报告 2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人（会计主管人员）尹瑾声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的经营计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中部分关于公司未来发展的讨论与分析可能面对的风险部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除回购专户股份数）为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ..................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 9 第四节 公司治理............................................................................................................................ 27 第五节 环境和社会责任 ............................................................................................................... 46 第六节 重要事项............................................................................................................................ 48 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 71 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 77 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 78 第十节 财务报告............................................................................................................................ 79 备查文件目录 一、经现任法定代表人签名和公司盖章的本次年报全文和摘要 二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 四、报告期内在《证券日报》《证券时报》上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
确定性 □是 ?否 公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）行业基本情况 半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是关系到国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产 业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要的作用。在半导体产业链中， 半导体材料位于产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、产品种类多、下游应用广等 特点。发展以半导体产业为代表的高端制造行业是中国实现产业结构升级、保持经济增长和提升国际竞争力的重要路径。 报告期内，全球半导体销售额呈上升态势，周期调整趋势逐步明显。根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，2024 年全球半导体市场经历了有史以来销售额最高的一年,全球半导体销售额在2024年达到6,276亿美元，与2023年的5,268 亿美元相比增长了19.1%。从地区来看，美洲地区增长最快，年增长率达44.8%，中国作为全球最大的半导体消费市场，销 售额增长18.3%。半导体行业逐步走出行业周期底部，迎来新一轮增长周期。 （二）发展阶段 2024 年，全球半导体市场呈现复苏与增长态势。随着人工智能、新能源汽车和物联网等新兴技术的快速发展，半导 体行业的需求持续攀升。数据中心、汽车和工业领域成为重要的增长引擎，推动半导体市场规模不断扩大。同时，半导体 产业链的全球化特征愈发明显，但地缘政治因素和供应链波动仍对行业发展带来一定挑战。在中国，半导体行业在政策支 持和技术创新的推动下，国产化进程加速，企业竞争力不断提升，为未来市场发展奠定了坚实基础。 （三）周期性特点 半导体行业面临着周期性强的特点，这主要是由市场需求、技术进步和竞争格局等多重因素共同作用的结果。报告 期内，在 AI、消费电子、汽车电子等需求复苏背景下，半导体库存压力得到释放，库存逐步回归正常水平，市场需求温和 向好，2024 年全球半导体市场向好发展，随着半导体行业技术的进步，半导体行业受制于周期性调整带来的波动的影响将 会减小。 （四）公司所处的行业地位情况 公司自成立以来始终专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链。凭借长期积 累的技术优势、产能优势、质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据 领先的市场地位。公司根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行定制化生产，稳定的产品品质、可靠 的生产能力获得下游客户的广泛认可。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进募投项目增产上量、芯片项目 建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力。 (五)行业法规政策对公司所处行业的重大影响 随着全球信息技术迅猛发展和数字经济时代加速到来，半导体产业逐渐成为支撑现代经济社会发展和保障国家安全 的重要战略性、基础性和先导性产业，各国在半导体领域的投入和竞争力度逐渐加大。半导体材料作为半导体产业链上游， 是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，符合产业政策和国家经济发展战略。《工业和信息化部等六部门关于推动能源 电子产业发展的指导意见》《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》《“十四五”原材料工业发展规划》 等产业政策均将半导体材料产业列为重点发展领域，国家政策的支持也为半导体硅片行业的发展提供了良好的外部环境。 报告期内，国务院常务会议召开审议通过了《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，会议指出，推动新一轮 大规模设备更新和消费品以旧换新，是党中央着眼于我国高质量发展大局作出的重大决策。随着大规模设备更新及消费电 子需求提升，带动半导体材料需求，进一步促进半导体材料行业发展。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所从事的主要业务 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生 长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立 器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项 目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程 中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产 项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。公司作为专业的高品质半导体硅材料 和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半 导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半 导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半 导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。 （二）公司的主要产品及其用途 公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体 硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品 是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率 二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖 特基、FRD、MOS 器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打 印机、复印机、CRT/TV 显示器、X 光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电 设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规 格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。 （三）公司经营模式 公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。 1、采购体系 采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程 序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格 后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。 2、生产体系 生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对 主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设 备利用率，提高交货速度。 3、销售体系 销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后 续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展 国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客 户粘性。 报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现 公司的可持续发展。 （四）公司竞争优势及主要业绩影响因素 1、完善质量管理体系，有力保障产品品质 产品质量是企业长远发展的关键，公司对产品质量的管控高度重视，建立了一套科学、完善且高效的质量管理体系。 该体系全面覆盖了公司研发、采购、生产、检验、销售、设备管理、文件控制以及持续改进等关键环节，明确了各环节中 的控制标准与管理程序，所有操作可实现追溯记录，并在公司的发展过程中持续改进，实现对产品质量的全过程管理、控 制和提升。高效的质量管理体系，有效提升公司产品良率，降低单位产品的生产成本，增强市场竞争力，为产品质量的卓 越性与稳定性提供了可靠保障。 2、优化公司团队建设，深入贯彻人才强企 公司高度重视人才的核心价值，始终将“人才强企”作为推动企业发展的战略之一。通过持续优化人才成长环境， 致力于为每一位员工提供广阔的发展空间和良好的职业发展平台。在人才队伍建设方面，公司全面加强引进、培养、选拔 与聘任等关键环节的工作，形成了系统化、科学化的人才管理机制。同时，公司通过股权激励等多种激励形式相结合的方 式，不断激发员工的积极性与活力，增强公司凝聚力，为公司的高质量发展提供人才保障。公司拥有一支术业专攻、梯次 配备的高素质专业人才队伍。公司主要高管团队及核心技术团队在行业内具有丰富的从业经验，并长期保持稳定，具备产 品研发、生产工艺、运营管理等全方位经验，既能准确把握公司的发展战略，也能高效统筹各部门的工作，为公司的高质 量可持续发展起到重要推动作用。 3、坚持科技创新驱动，不断夯实研发水平 公司秉持创新驱动发展的理念，持续加大研发投入，专注于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发与生产。半导 体材料行业属于资本和技术双重密集型行业，技术研发实力是资本投入能否有效转化为公司利润的核心因素。经过多年的 自主研发和技术积累，公司已掌握多项半导体硅材料制造的核心技术，尤其在晶体生长、硅片研磨、抛光和高压整流等关 键工艺环节形成了独特优势。截至2024年12月31日，公司拥有发明专利45项、实用新型专利83项，涵盖了产品生产的 全流程，为公司在半导体材料领域的技术领先地位提供了扎实的基础。凭借扎实的技术实力和研发创新能力，不断推动公 司产业链升级优化，助力公司高质量发展。 4、深耕下游客户需求，全面提升销售服务 在半导体市场快速变化的背景下，公司通过紧密衔接市场与客户需求，坚持以技术研发为核心驱动力，不断优化产 品结构、提升产品性能、提高产品质量，并在生产过程中严格把控成本与品质，致力于为客户提供性能卓越、质量稳定且 种类齐全的半导体硅材料产品，充分满足市场客户高品质需求。报告期内，公司与多家知名下游企业建立了长期稳定的合 作关系，包括中国电子科技集团公司第四十六研究所、台湾通用器材股份有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东 百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、日本新电元工业株式会社、华 润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.BHD.（三星电子）、CANONENGINEERINGHONGKONGCO.,LIMITED.（佳能 香港技研有限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司和乐金电子（天津）电器有限公司等。 合作产品范围不断拓展，涵盖了从基础半导体材料到高端定制化产品的多个领域，公司产业规模效应进一步显现，通过不 断提升技术优势和客户服务水平，公司在半导体行业内积累了良好的市场口碑，不断巩固公司在现有市场地位的同时，还 为公司进一步拓展下游市场奠定了稳固根基。 5、聚力打造品牌优势，深度挖掘市场潜力 公司重视品牌建设，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿景，以领先的核心技术、稳定的产品质量、完善的 服务体系构建品牌内核，坚持与时俱进，不断提升品牌理念影响，凝炼升级品牌价值。公司深耕半导体硅材料行业多年， 紧跟市场方向，深挖客户需求，不断吸收行业先进的理念和技术，能够根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸等方面 的要求进行定制化生产，加强品牌动态适应能力，持续提升品牌的价值内涵。通过多年的市场积累与开拓，公司在国内分 立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据了领先的市场地位。凭借高品质的产品和优质的服务， 在行业内树立了良好的口碑，形成了较强的客户粘性和市场优势地位。 6、公司主要经营业绩情况及影响因素 2024 年度，公司实现营业收入 422,567,489.89 元，归属于母公司股东的净利润为 22,772,176.63 元。截至 2024 年 12月31日，公司总资产为1,284,632,310.66元，归属于上市公司股东的净资产648,763,275.84元。影响业绩变动的主要 原因有： （1）公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求。 （2）公司重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势。 （3）公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。 以上业绩变动情况符合行业发展趋势。 三、核心竞争力分析 1、坚持人才培育赋能，团队建设固本增元 公司始终坚持夯实人才资源基础，吸引人才加入，激活人才价值，注重培育与公司成长、产业发展密切相关的高技 能人才队伍、专业性人才和管理人才，结合合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、加强员工考核等多种形式相 结合，设置管理方向、技术方向双轨培养制，不断激发员工的积极性与活力，持续壮大公司发展优势、创新优势和竞争优 势，以高质量的人才队伍建设为公司的高质量发展赋能。经过多年的持续经营，公司已建立起一支经验丰富、业务扎实、 爱岗敬业、团结合作的人才团队，公司核心管理和技术研发团队深耕半导体材料行业多年，通过不断进行产品技术和生产 工艺的创新，在产品生产工艺优化、生产设备改造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和经验，能够科学、高效 地带领公司稳步前进。 2、坚持技术创新引领，主营业务优化升级 作为国家高新技术企业，公司始终专注于半导体硅材料行业研究，致力于通过技术创新推动行业发展。报告期内， 公司坚定实施创新驱动发展战略，不断强化知识产权管理和前瞻性的技术储备，持续加大技术研发投入，积极引进高端技 术人才，推动企业技术研发项目的稳步开展。截至报告期末，公司已自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉 技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体 硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司依托 自主研发和核心技术，实现了生产效率的提升与人工成本的降低，同时显著增强了产品的市场竞争力，进一步巩固了行业 领先地位，并提升了应对复杂外部环境的韧性和适应性。随着公司募投项目及江苏皋鑫新产品的投产入市，推动技术创新 能力转化实际生产力，满足下游客户多样化和个性化的产品需求，带动公司现有业务与产品结构的升级优化，不断挖掘需 求优势，提升公司业务承接能力、综合竞争能力，充分发挥公司规模经济效应。 3、坚持生产质量管理，产品品质稳中有升 为确保公司产品的可靠性和质量稳定性，公司始终以高标准的质量管理模式为核心，全面系统地管控和提升产品质 量。公司严格遵循质量管理体系要求，推行精益化生产管理和“6S”现场管理。通过建立一套涵盖供应商选择、原材料检 验、生产过程、成品检测、产品发货、客户反馈以及质量成本统计分析等全流程的严格质量控制体系，公司实现了对产品 质量的全过程管理、控制和持续改进。报告期内，公司及子公司已通过 IATF16949:2016、ISO9001:2015、ISO14001:2015 和 ISO45001:2018 等认证体系认证。这些认证体系的实施，不仅极大地提升了公司生产供应体系的效能和稳定性，还有效 保障了产品质量的稳定性和可靠性。 4、坚持客户需求导向，市场布局拓展有序 公司深耕半导体硅材料行业多年，始终坚持以客户需求为导向，积极把握行业机遇，全方位提升技术、管理、质量 和服务水平，通过精准把握市场动态和客户需求，持续扩大业务覆盖面，完善产业布局，进一步发挥产业协同优势。纵向 深化产业链协同效应，横向拓宽产品覆盖维度，强化与现有客户的合作关系，并不断开发新客户，加强与客户间的战略合 作，不断挖掘客户需求，推动市场布局的有序拓展。经过多年的发展，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片，以 及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，凭借高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，与众多 下游客户建立了全方位、深层次的合作伙伴关系，这种以客户需求为导向的市场布局和拓展策略，不仅推动了公司业务的 持续增长，也为公司未来新业务拓展创造了潜在的客户基础和市场机遇。 5、坚持成本管控优化，企业经营提质增效 公司凭借持续提升的技术研发能力，不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，还在提高生产效率、提升盈利能力等 方面发挥了关键作用。通过不断优化生产流程和技术创新，公司在多个生产环节实现了成本控制和效率提升。在单晶制备 阶段，公司掌握的再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗，提高了生产效率；在晶体生长的重掺杂控制、氧含量分布控 制、晶体缺陷控制等方面拥有核心技术和产品优势。在硅片成型阶段，公司采用金刚线多线切割技术，大幅提高切割效率， 降低生产成本；在硅片表面精密加工技术环节具备行业先进水平和能力。在芯片器件制造阶段，公司采用全自动一次涂源 双面深结扩散工艺，在PN/PT扩散、硅块自动选别、涂胶钝化等关键工艺环节形成了特色优势。 四、主营业务分析 1、概述
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 （1）半导体单晶硅片生产量同比上升 32.93%；半导体功率芯片及器件生产量同比上升 37.42%，库存量同比上升38.86%，主要系公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求，公司销量增加，生产量增加。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 产品分类 产品分类 单位：元
无 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 □是 ?否
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 3、费用 单位：元
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □适用 ?不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 ?不适用 5、现金流 单位：元
?适用 □不适用 （1）报告期投资活动现金流入37.28万元，同比增加148.55%，主要系报告期内处置长期资产增加所致； （2）报告期投资活动现金流出2,898.32万元，同比减少77.10%，主要系报告期内募投项目投入减少所致； （3）报告期筹资活动现金流入24,750.00万元，同比增加98.00%，主要系报告期内银行借款增加所致； （4）报告期筹资活动现金流出 40,895.57 万元，同比增加 297.16%，主要系报告期内偿还借款、购买子公司少数股 权、子公司分红所致； （5）报告期现金及现金等价物净增加额-14,701.61万元，主要系报告期内购买子公司少数股权所致。 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 ?不适用 五、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
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