[年报]博通集成(603068):博通集成2024年年度报告

时间:2025年04月29日 05:33:35 中财网

原标题:博通集成:博通集成2024年年度报告

公司代码:603068 公司简称:博通集成
博通集成电路(上海)股份有限公司
2024年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、公司全体董事出席董事会会议。

三、立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

四、公司负责人PENGFEIZHANG、主管会计工作负责人许琇惠及会计机构负责人(会计主管人员)汪洪振声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案根据第三届第九次董事会决议,公司2024年度利润分配预案为:不进行利润分配,也不进行资本公积转增股本和其他形式的分配。本预案尚须股东大会批准。

六、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。

七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十、重大风险提示
报告期内,公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施,敬请查阅本报告第四节管理层讨论与分析中“可能面对的风险”内容。

十一、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义..................................................................4第二节 公司简介和主要财务指标................................................6第三节 管理层讨论与分析......................................................9第四节 公司治理.............................................................25第五节 环境与社会责任.......................................................42第六节 重要事项.............................................................44第七节 股份变动及股东情况...................................................63第八节 优先股相关情况.......................................................68第九节 债券相关情况.........................................................69第十节 财务报告.............................................................70
备查文件目录博通集成2024年度财务报表
 立信会计师事务所(特殊普通合伙)2024年度审计报告
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
博通集成、公司、本公司、发 行人、博通公司博通集成电路(上海)股份有限公司
A股境内上市人民币普通股
人民币元,中国法定流通货币单位
芯片、集成电路、ICIC是集成电路(IntegratedCircuit)的英文缩写。 一种微型电子器件或部件,采用一 定的半导体制作工艺,把一个电路中所需的晶体管、 电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在 一起,组合成完整的电子电路,并制作在一小块或几 小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳 内,成为具有所需电路功能的微型结构。
晶圆又称Wafer、圆片、晶片,用以制造集成电路的圆形 硅晶体半导体材料。
集成电路设计包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版 图设计、绘制和验证,以及后续处理过程等流程的集 成电路设计过程。
Fabless无生产线芯片设计企业。指企业只从事集成电路研发 和销售,而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给 专业厂商完成。有时也代指此种商业模式。
RFRF是RadioFrequency的缩写。用于收发和处理无线 电射频信号的芯片,其功能包括射频收发、频率合成、 功率放大等。
微处理器用一片或少数几片大规模集成电路组成的、微缩的处 理器。这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功 能。
物联网一个动态的全球网络基础设施,它具有基于标准和互 操作通信协议的自组织能力,其中物理的和虚拟的 “物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能 的接口,并与信息网络无缝整合。
AIoT、智能物联网AI(ArtificialIntelligence)&IoT(Internetof Things)的简称,物联网技术与人工智能相融合,通 过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存 储于云端、边缘端,再通过大数据分析,以及更高形 式的人工智能,实现万物数据化、万物智联化,最终 形成一个智能化生态体系。
AI、人工智能人工智能(ArtificialIntelligence,简称AI)是 指由计算机系统或机器模拟、延伸和扩展人类智能的 技术与科学。其核心目标是让机器具备类似人类的认 知、学习、推理、规划、感知和决策等能力。
SoCSystemonChip,称为芯片级系统,意指是一个有专 用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件 的全部内容。
CMOSComplementaryMetalOxideSemiconductor,互补 金属氧化物半导体,电压控制的一种放大器件,是组 成CMOS数字集成电路的基本单元。
ETCElectronicTollCollection,不停车电子收费系统。
BEKENBVIBVI公司,BEKENCORPORATION
安析亚上海安析亚管理咨询合伙企业(有限合伙)
英涤安上海英涤安管理咨询合伙企业(有限合伙)
帕溪菲上海帕溪菲管理咨询合伙企业(有限合伙)
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

公司的中文名称博通集成电路(上海)股份有限公司
公司的中文简称博通集成
公司的外文名称BEKENCORPORATION
公司的外文名称缩写BEKEN
公司的法定代表人PENGFEIZHANG
二、联系人和联系方式

 董事会秘书
姓名李丽莉
联系地址中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复 式)室2F-3F/102(复式)室
电话021-51086811分机8899
传真021-60871089
电子信箱[email protected]
三、基本情况简介

公司注册地址中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101 (复式)室2F-3F/102(复式)室
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101 (复式)室2F-3F/102(复式)室
公司办公地址的邮政编码201203
公司网址www.bekencorp.com
电子信箱IR@bekencorp.com
四、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》、《中国证券报》
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室
五、公司股票简况

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所博通集成603068不适用
六、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境 内)名称立信会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址上海市南京东路61号4楼
 签字会计师姓名毛玥明、全陈杰
报告期内履行持续督导职责的 保荐机构名称天风证券股份有限公司
 办公地址武汉东湖新技术开发区高新大道446号天风
  证券大厦
 签字的保荐代表 人姓名李林强、何朝丹
 持续督导的期间2020年6月8日至中国证券监督管理委员会 和上海证券交易所规定的持续督导义务结束 为止
七、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2024年2023年本期 比上 年同 期增 减(%)2022年
营业收入827,835,584.15704,589,752.3217.49713,221,412.08
扣除与主营业务无关的 业务收入和不具备商业 实质的收入后的营业收 入827,835,584.15704,589,752.3217.49713,221,412.08
归属于上市公司股东的 净利润-24,724,855.97-94,027,610.86不适 用-238,060,644.74
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润-42,782,867.26-123,917,028.01不适 用-236,653,148.16
经营活动产生的现金流 量净额-105,569,537.5741,049,600.54不适 用-201,766,292.07
 2024年末2023年末本期 末比 上年 同期 末增 减(% )2022年末
归属于上市公司股东的 净资产1,672,564,735.331,706,082,791.41-1.961,799,855,261.00
总资产1,920,714,190.241,920,610,716.350.012,019,656,840.36
(二)主要财务指标

主要财务指标2024年2023年本期比上年同 期增减(%)2022年
基本每股收益(元/股)-0.16-0.63不适用-1.58
稀释每股收益(元/股)-0.16-0.63不适用-1.58
扣除非经常性损益后的基本每股 收益(元/股)-0.28-0.78不适用-1.57
加权平均净资产收益率(%)-1.47-5.36不适用-12.48
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率(%)-2.54-6.68不适用-12.41
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
公司2024年度积极推动产品升级迭代,持续推进Wi-Fi芯片、车规芯片等新产品研发,同时公司加大市场拓展力度,在保持利润最大化的前提下,努力推进相关产品的去库存工作,2024年度营业收入相较2023年度增加17.49%,同时,公司积极进行费用管控,2024年度期间费用较2023年度有所下降,因此,2024年度公司归属于上市公司股东的净利润为-2,472.49万元,较2023年度减亏幅度达73.70%。

八、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用√不适用
九、2024年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入168,010,710.05170,615,008.76237,150,873.28252,058,992.06
归属于上市公司股东 的净利润1,216,195.21-40,201,044.314,929,430.889,330,562.25
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润952,807.12-40,540,834.954,124,484.46-7,319,323.89
经营活动产生的现金 流量净额-1,264,833.43-15,248,492.88-94,627,692.375,571,481.11
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
十、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2024年金额附注 (如适2023年金额2022年金额
  用)  
非流动性资产处置损益,包括已 计提资产减值准备的冲销部分-5,555,939.65  -12,178.11
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关、符 合国家政策规定、按照确定的标 准享有、对公司损益产生持续影 响的政府补助除外24,160,953.56 12,572,850.2618,481,679.54
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外,非金融企 业持有金融资产和金融负债产 生的公允价值变动损益以及处 置金融资产和金融负债产生的 损益-842,799.12 13,570,297.266,476,682.23
因取消、修改股权激励计划一次 性确认的股份支付费用   -22,629,774.54
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出169,376.64 -386,828.3655,708.58
其他符合非经常性损益定义的 损益项目    
减:所得税影响额-126,419.86 -4,133,097.993,779,614.28
少数股东权益影响额(税 后)    
合计18,058,011.29 29,889,417.15-1,407,496.58
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用√不适用
十一、 采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
交易性金融资产0.000.00  
其他权益工具投资18,686,037.7415,520,000.00-3,166,037.74 
其他非流动金融资 产153,532,799.12152,690,000.00-842,799.12-842,799.12
合计172,218,836.86168,210,000.00-4,008,836.86-842,799.12
十二、 其他
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
公司专注于无线连接芯片的研发,致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台,公司拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品,其中,国标ETC、Wi-FiMCU、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。

2024年度,公司坚持以市场为导向,以客户需求为核心,专注自身主营业务的开拓和发展,深入巩固在无线通信芯片相关产品领域的竞争优势。公司聚焦无线连接领域的芯片研发,继续大力拓展Wi-Fi、蓝牙、北斗定位等新产品的研发和客户导入工作。

2024年度,公司团队齐心协力,加快产品升级,并积极开拓市场,加速重点市场产品渗透率,实现营业收入82,783.56万元,较上年增长17.49%,实现归属于上市公司股东的净利润-2,472.49万元,较上年大幅减亏73.70%。与此同时,公司的Wi-Fi、蓝牙、高精度定位芯片等新一代产品已实现研发迭代,有望在未来年度带来持续业绩贡献。现将2024年度公司经营情况总结报告如下:(一)完善产品布局,提升产品竞争力
2024年度,公司发挥自身多年来在无线传输相关产品领域的经验和优势,结合市场应用需求,持续对公司各系列产品进行升级迭代。公司继续加大对Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等多个领域的芯片研发投入,持续推出具有竞争力的新一代产品,满足智能家居、可穿戴及智慧交通等多场景应用需求。

1、Wi-Fi应用领域
公司多年来坚持深耕应用于物联网领域的Wi-Fi芯片,继2021年推出全球首颗Wi-Fi6物联网芯片后,陆续推出了全行业面积最小的Wi-FiMCU芯片,最低保活功耗的Wi-Fi6MCU芯片,在平台安全领域通过PSALevel2认证、达到行业领先水平的Wi-Fi6MCU,高集成度音视频的低功耗Wi-FiSoC芯片,形成了兼具高性能和广覆盖特性的Wi-Fi产品谱系。目前,公司也已启动包含Wi-Fi7芯片在内的多款新产品的研发。

近年来,人工智能技术的高速发展,大大促进了AIoT应用场景边界的拓展,公司的产品在助力AI在物联网领域渗透落地的同时,也迎来广阔的市场空间。截至目前,公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售,应用领域涵盖AI眼镜、AI玩具等。2024年度,公司携手奥嘟比,将火山引擎豆包AI大模型融入玩具,搭载公司的BK7252N与BK7258芯片,推出玩具AI智能套件,这款套件成功对接火山方舟MaaS平台,实现端-云一体化实时同步方案,为传统玩具注入AI新活力。

随着人工智能技术的进一步发展和应用,势必带来数据量的激增及实时处理需求的上升,传统的云端AI模式正面临显著挑战。在此背景下,边缘AI相关产品应用的优势尤为凸显,因其不仅克服了云端AI处理中的延迟问题,还能提高系统运行的可靠性、稳定性和安全性。在智能眼镜的应用上,公司产品就展示了端侧AI处理与云端大模型协同的能力,公司产品凭借先进的Wi-Fi6和蓝牙5.4无线通信技术、超低功耗设计、内置硬件音视频编解码器以及强大的边缘计算能力,为AI眼镜提供了稳定高效的多媒体处理和实时数据传输,同时支持多模态交互和精确位置跟踪,显著提升了用户体验和设备性能。未来,公司将在边缘AI相关产品持续进行研发和探索,与产业各方加深合作,推出更多性能优异、功能强大、体验卓越的边缘AI产品,助力我国AI产业的进一步发展。

同时,公司积极打造围绕产品应用的系统生态。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证,高性能的Wi-FiMCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干,在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊AlexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片,通过在公司的芯片平台上集成ACK,开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能,包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Apple生态AirPlay2.0音频解决方案,通过采用公司Wi-Fi音频SoC,AirPlay2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能,可广泛使用在音箱和SoundBar等音响设备。

此外,公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟(ConnectivityStandardsAlliance)的Matter认证,成为全球首批通过Matter认证的厂商,也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。

公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先,已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商,相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。

2、蓝牙应用领域
公司新一代蓝牙数传SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程,该产品已导入多家国内外知名客户。公司推出了Apple生态FindMy网络配件解决方案,通过采用公司蓝牙SoC方案,使用FindMy网络配件解决方案的产品能加入Apple的FindMyNetwork,既可以作为防丢标签附着在特定物品上,也可以集成到各类不同产品中,使产品本身具备防丢功能,相关产品已完成多家品牌客户的设计导入。

3、汽车电子应用领域
公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证,进入汽车前装市场,在技术和市场上拥有绝对的领先地位。在高精度定位芯片领域,公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利,已解决多个技术难题,达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品,广泛应用于消费电子、工规、车规导航,行业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录,进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系,与客户建立紧密合作联系,拥有较强的产业整合能力。

公司坚持以客户价值为导向,不断推进产品创新、技术升级,公司芯片产品布局不断得以进一步完善。凭借丰富的产品组合,公司在国内消费电子和工业应用无线IC的多个相关细分领域市场占有率处于领先地位。

(二)加大研发投入,推动产品迭代升级
集成电路行业是技术密集型行业。公司自成立以来,一直重视研发投入及技术创新。公司持续引进高端技术人才,增强研发实力,布局未来高速增长的市场。2024年度,公司研发费用金额27,309.62万元,研发费用占当期收入比例高达32.99%。公司坚持以市场为导向安排研发计划,保障了创新项目的实用性,有效提高了公司研发投入的转化率,不断提升公司的科技创新能力。

(三)加强团队建设,完善激励机制
人才团队是公司可持续发展的必要保证。公司核心团队主要来自于国外顶尖高校和科研机构,具有深厚的学术功底和丰富的无线通讯研发经验。报告期内,公司秉承企业与个人共赢发展的原则,进一步优化人才梯度结构与专业结构,保证公司可持续发展的需要。截至2024年底,公司研发人员总数为244人,占公司总人数的比例高达86.52%。同时,公司建立了完善的全员绩效考核体系,实行有竞争力的薪酬激励政策,鼓励团队积极创新,提升团队工作效率及战斗力。

(四)优化供应链管理,加强产能保障
公司采用Fabless业务模式,与晶圆厂、封测厂等各供应商之间保持了长期稳定的合作关系。

稳定的供应链合作关系,可在保证公司产能供应的同时,持续提升开发过程中解决问题的效率和新产品功能的扩展性。2024年度,公司进一步优化供应链结构,与中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等供应商保持紧密合作,在产能趋紧的行业环境下,稳定的供应商合作关系为公司向客户及市场持续输出高品质的产品和服务提供了有效保障。

(五)强化公司规范治理,持续完善内控体系
公司已建立完善的内部控制制度,涵盖内部控制基本制度、授权批准体系、内控标准、预算制度、财务制度、审计制度、业务制度、人事管理、行政管理、信息管理制度等内容。同时公司设立了相关内控监管部门,确保内控制度持续有效实施。

作为国内领先的集成电路芯片设计公司,公司一贯重视产品质量与客户服务质量,把产品质量和用户体验视为企业生存和发展的基础。公司制定了严格的质量控制体系,各团队对质量控制分工清晰,紧密配合,使得企业的质量方针目标得到深入贯彻和实施,产品质量体系不断完善且运行持续有效。

二、报告期内公司所处行业情况
(一)行业概况
公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。集成电路行业作为是全球信息产业的基础,是带动传统产业迈向数字时代的引擎和基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业,属于资本与技术密集型行业,业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。

经过逾20年的飞速发展,我国集成电路产业从无到有,从弱到强,已在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。据中国半导体行业协会统计,2023年中国集成电路产业销售额为12,276.9亿元,同比增长2.3%。其中,设计业销售额5,470.7亿元,同比增长6.1%;制造业销售额为3,874亿元,同比增长0.5%;封装测试业销售额2,932亿元,同比下降2.1%。

(二)行业的周期性、区域性、季节性
行业周期性上,集成电路设计行业是一个靠技术创新推动的科技产业,其周期性主要体现在产品创新周期、上下游产能供需周期和宏观经济波动周期上。从产业链特征来看,由于集成电路产业资本投入大、回收期长,往往需要政府的推动,因此政策和政府行为也是行业周期性不容忽略的变化因素。现阶段集成电路设计行业日益成熟,行业整体波动幅度和周期性趋于减弱。

行业区域性上,集成电路的设计企业主要集中在上海、广州、珠海、北京等城市。在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后,地方性集成电路规划相继出台。我国集成电路产业发展格局已基本形成了珠三角、长三角、京津环渤海地区三足鼎立之势。

集成电路设计行业存在一定季节性,主要与下游终端产品的市场需求相关。通常情况下,国庆、“双11”、春节期间电子产品需求相对旺盛,下游客户需要提前备货准备生产,导致芯片等原材料需求增长。

(三)公司所处的行业地位
公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发,经过多年的发展和积淀,公司已经成为国内领先的芯片设计公司,也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”,同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。

公司通过在行业内多年的经营,积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象,在国内消费电子和工业应用无线IC的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动集成电路产业的历史机遇下,公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局,不断强化公司的竞争壁垒,继续保持较快的销售收入增长速度,进一步提升公司在行业内的市场份额。

三、报告期内公司从事的业务情况
(一)业务概况
公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括Wi-Fi产品、蓝牙数传、5.8GHz产品、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在智能家居、可穿戴设备、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、汽车电子等领域。

公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司,经过二十余年的产品和技术积累,已拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片,并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来公司将基于已有的技术积累和市场资源,充分发挥公司产品种类齐全、应用方案完善、反应速度快等优势,实现品牌价值的最大化,并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场,进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。

1、无线数传类芯片
无线数传类芯片采用无线通讯的方法实现数据传送和接收,公司产品主要包括独立的射频收发器,集成微处理器(MCU)的无线微控制器,符合国家标准的高速公路不停车收费(ETC)芯片组,以及支持完整通讯协议和安全协议的Wi-Fi芯片、低功耗蓝牙(BLE)、传统蓝牙(BT)芯片等。

公司无线数传类产品主要应用于智能交通、智能家居、无线键盘和鼠标、遥控手柄和无人机飞控等领域,终端客户覆盖了包括美的、海尔、海信、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技等国内知名企业。

2、无线音频类芯片
无线音频类产品采用无线通信的方法实现音频信号的传送和接收,包括独立的射频收发器,集成音频信号采集、播放、编解码的无线音频系统芯片(SoC),集成经过标准化组织认证的射频和数字基带并集成音频信号采集、播放、编解码的标准协议的音频芯片和多款CMOS全集成收音机芯片等。

公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱和智能音箱等领域,终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。

(二)经营模式
集成电路设计企业按照企业是否自建晶圆生产线或封装测试生产线分为存在两种经营模式:IDM模式和Fabless模式。

公司的主要经营模式为Fabless模式,即“没有制造业务、只专注于设计”的一种经营模式。

采用该种经营模式的公司只从事产业链中的集成电路设计和销售环节,其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成,公司取得测试后芯片成品销售给客户。

公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,以Fabless模式为主要经营模式,因此产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程,由研发中心具体执行。公司的研发中心下设系统设计部、数字设计部、射频模拟部、版图设计部、软件开发部、应用和方案部、技术支持部等七大部门,分工明确,相互协作。多年以来,公司已形成高度规范化的研发流程和质量控制体系,并根据实际执行情况进行不断的完善和更新,全面覆盖产品开发立项、产品设计、样品试产、量产推广等阶段,确保每项新产品研发的质量、风险、成本均得到强而有效的管控。

在Fabless模式下,公司专注于集成电路的设计,而芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成,因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆,向封装测试厂采购封装、测试服务。目前公司的主要晶圆制造厂为中芯国际、华虹宏力、台湾联电等,主要封装测试厂为长电科技、杭州朗迅、南通富士通、台湾久元和台湾全智等。

公司销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式,公司与经销商的关系属买断式销售关系,即公司将商品销售给经销商后,商品的所有权已转移至经销商。通过该销售模式可以使公司更好的专注于产品的设计研发环节,提高产业链各个环节的效率。

四、报告期内核心竞争力分析
√适用□不适用
(一)核心技术优势
公司具备国内领先的芯片设计和研发优势,截至2024年12月31日,公司拥有中美发明专利授权共158项,涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域,体现了公司在技术研发上的实力。公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔实验室等,均有微电子行业留学经历,为集成电路设计领域的专家。公司CEOPENGFEIZHANG为UCLA微电子博士后,是RF-CMOS技术最初从学院研究到工业应用产业化的亲历者,在美国学习和工作期间,积累了丰富的设计和管理经验。

截至2024年12月31日,全公司拥有员工282人,其中244人为研发人员,占比高达86.52%。

公司的核心团队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术,尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。其中,公司的低功耗集成电路设计能力具有较强竞争力。降低芯片功耗并延长电池寿命是智能移动产品和物联网产品提升竞争力的最为重要的技术手段,而实现低功耗,一方面依靠半导体工艺的进步,另一方面要靠芯片设计上的技术水平和工程能力。公司在多年的研发过程中积累了丰富的低功耗设计的经验,尤其是积累了众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器等集成电路IP,既确保了新产品开发的及时高效,又保证了产品性能优势。

(二)产品性能优势
公司高度重视产品的质量控制,在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性。公司自成立以来,已成功利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8GHz无绳电话集成收发器芯片,高集成度的2.4GHz无绳电话收发器芯片,低功耗的5.8GHz通用无线FSK收发器芯片,率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8GHz集成收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。公司多款芯片产品市场占有率处于领先地位,产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。

(三)细分市场产品差异化优势
集成电路行业规模巨大,涉及到生产生活的方方面面。在手机、CPU等大市场中,由于竞争者众多,尤其是发达国家老牌厂商凭借庞大的资金与技术作为支持,在此类市场上具有领先地位。

博通集成自成立以来,结合自身特点,选择从无线通信细分市场入手,不断进行业务拓展,通过生产不同类型的产品来满足不同的应用需求,逐步成为市场领先的包括5.8GHz产品、Wi-Fi产品、通用无线、蓝牙等类型的多产品线无线通信芯片设计厂商。

同竞争者相比,公司通过对行业的深耕与钻研,针对市场和应用的细分需求定义和完善产品,形成明显的差异化优势,并通过丰富的设计经验和多种创新的设计技术,保证产品质量与性能指标的优化提升。

(四)新兴市场技术先发优势
公司常年专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发,已完成在智能物联网及智能交通领域的提前布局,并凭借多年的积累,不断推出符合新兴市场要求的新产品。

在物联网和智能物联网方面,公司推出全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi6芯片,公司依托本身在射频集成电路设计上的技术优势,将无线收发器的传输带宽进行提升,使原有的音频传输产品向视频传输领域扩展;同时,在芯片中集成了数字信号处理功能和控制功能,提高了芯片的集成度,降低系统成本,减少系统功耗。

在智能交通方面,公司研发出第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片,在国内ETC芯片市场处于领先对位,具有显著的市场先发优势。公司将依托该芯片,在未来对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行了延伸开发,力争在智能交通领域取得进一步突破。同时,公司ETC车规芯片已获得国际第三方实验室的车规测试认证,目前与多家整车厂品牌推进合作。

通过前期在产品和技术上的积累,公司在新兴市场领域已经积累了大量客户,具有较大市场影响力,为未来切入智能交通和智能物联网市场打下基础。

(五)品牌优势
公司成立至今已获得多项荣誉,包括中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技术成果转化项目奖、上海市科技进步二等奖上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖、中国IC设计公司成就奖、十大大中华IC设计公司品牌、十大最具发展潜力中国IC设计公司、张江高科技园区最具潜力创新公司奖等。

近年来,随着产品应用功能的不断完善、产品类型的不断丰富,公司芯片出货量迅速提升,已成为摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技和阿里巴巴等国内外知名企业的芯片供应商,充分显示出市场对于公司品牌的认可。

五、报告期内主要经营情况
2024年度公司共实现合并营业收入人民币82,783.56万元,同比增加17.49%;归属于母公司股东的合并净利润人民币为-2,472.49万元,同比亏损减少73.70%。

(一)主营业务分析
1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入827,835,584.15704,589,752.3217.49
营业成本546,247,453.81488,939,074.4011.72
销售费用20,906,368.9316,322,436.8528.08
管理费用27,622,453.1122,602,015.6922.21
研发费用273,096,218.23298,948,575.54-8.65
财务费用-20,312,008.14-36,259,936.89-43.98
经营活动产生的现金流量净额-105,569,537.5741,049,600.54不适用
投资活动产生的现金流量净额-64,965,526.67-47,360,398.74-37.17
筹资活动产生的现金流量净额59,441,389.96-17,505,066.03439.57
    
    
营业收入变动原因说明:主要系公司2024年度积极推动产品升级迭代,Wi-Fi芯片、无线语音芯片及车规芯片等新产品推广取得较好成果。

营业成本变动原因说明:本期销售收入增长,销售成本也同步增长。

销售费用变动原因说明:主要系营业收入增长,支付版权费用增加。

管理费用变动原因说明:主要系公司2024年度支付离职金增加。

财务费用变动原因说明:主要系利息收入减少。

研发费用变动原因说明:主要系相关研发薪资、耗材费用减少。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系购买商品、接受劳务支付的现金增加。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系依照公司业务战略,增加对外投资。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期借款增加。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用√不适用
2、收入和成本分析
公司2024年度实现营业收入827,835,584.15元,同比增长17.49%,营业成本546,247,453.81元,同比增长11.72%,主要系公司2024年度积极推动产品升级迭代,Wi-Fi芯片、无线语音芯片及车规芯片等新产品推广取得较好成果,营业收入有所增长,营业成本同步增长。

(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:万元 币种:人民币

主营业务分行业情况      
分行业营业收入营业成本毛利率(%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比 上年增减 (%)
集成电路 产品82,783.5654,625.2534.0117.4911.72增加3.40 个百分点
       
主营业务分产品情况      
分产品营业收入营业成本毛利率(%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比 上年增减 (%)
无线数传 类58,896.9142,657.6327.5717.6514.86增加1.76 个百分点
无线音频 类23,886.6511,967.6249.9017.101.80增加7.53 个百分点
合计82,783.5654,625.2534.0117.4911.72增加3.40 个百分点
主营业务分地区情况      
分地区营业收入营业成本毛利率(%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比 上年增减 (%)
大陆53,004.8336,093.3231.9135.2629.92增加2.80 个百分点
大陆以外29,778.7318,531.9337.77-4.77-12.23增加5.29 个百分点
总计82,783.5654,625.2534.0117.4911.72增加3.40 个百分点
主营业务分销售模式情况      
销售模式营业收入营业成本毛利率(%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比 上年增减 (%)
直销11,954.286,290.3547.3815.15-18.18增加21.44 个百分点
经销70,829.2848,334.9031.7617.9017.30增加0.35 个百分点
总计82,783.5654,625.2534.0117.4911.72增加3.40 个百分点
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
分产品情况说明:
无线数传类产品:公司Wi-fi产品销售量有所增长。

无线音频类产品:对讲机产品市场需求量高,销售收入增加。

分地区情况说明:
大陆地区收入增加,主要系公司Wi-fi产品的市场接受度高,销售量有所增长。

大陆以外收入减少,主要系公司海外销售的蓝牙音频类产品竞争激烈,销售收入减少。

分销售模式说明:
直销:直销客户对于新产品需求量提高,销售量增加。

经销:公司持续加强经销商合作,开拓新的销售渠道及区域。

(2). 产销量情况分析表
√适用□不适用

主要产品单位生产量销售量库存量生产量比 上年增减 (%)销售量比 上年增减 (%)库存量比 上年增减 (%)
无线数传 类万颗28,178.9931,298.778,930.3149.4743.15-25.89
无线音频 类万颗11,802.5414,043.295,152.634.5738.65-30.31
总计万颗39,981.5345,342.0614,082.9432.6641.73-27.57
产销量情况说明
无线数传类:Wi-fi产品以及2.4G产品市场接受度高,销量有所增长。无线音频类产品:对讲机产品需求量增加,销量有所增长。

(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用√不适用
(4). 成本分析表
单位:万元

分行业情况       
分行业成本构成 项目本期金额本期占总 成本比例 (%)上年同期金 额上年同 期占总 成本比 例(%)本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)情况 说明
集成电路产 品原材料42,793.3978.3437,843.7877.4013.08
 加工费11,831.8621.6611,050.1322.607.07
 合计54,625.25100.0048,893.91100.0011.72
分产品情况       
分产品成本构成 项目本期金额本期占总 成本比例 (%)上年同期金 额上年同 期占总 成本比 例(%)本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)情况 说明
无线数传类原材料33,932.1679.5529,159.8978.5216.37
 加工费8,725.4820.457,977.9521.489.37
 合计42,657.64100.0037,137.84100.0014.86
无线音频类原材料8,861.2374.048,683.8973.872.04
 加工费3,106.3825.963,072.1826.131.11
 合计11,967.61100.0011,756.07100.001.80
合计合计54,625.25100.0048,893.91100.0011.72
成本分析其他情况说明

(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
√适用□不适用
公司出资2,400万元收购北京莜椤浦科技有限公司全部股权,完成非同一控制下企业合并。

(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用√不适用
(7). 主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
√适用□不适用
前五名客户销售额66,927.36万元,占年度销售总额80.85%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元,占年度销售总额0%。

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形
□适用√不适用
B.公司主要供应商情况
√适用□不适用
前五名供应商采购额56,111.10万元,占年度采购总额81.90%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元,占年度采购总额0%。

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形
√适用□不适用
单位:万元 币种:人民币

序号供应商名称采购额占年度采购总额比例(%)
1第一位36,475.0653.24
其他说明:

3、费用
√适用□不适用

项目2024年度2023年度变动金额变动比例(%)
销售费用2,090.641,632.24458.4028.08
管理费用2,762.252,260.20502.0522.21
研发费用27,309.6229,894.86-2,585.24-8.65
财务费用-2,031.20-3,625.991,594.79-43.98
本期费用变动说明详见本节五、报告期内主要经营情况(一)主营业务分析1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表。

4、研发投入
(1).研发投入情况表
√适用 □不适用
单位:万元

本期费用化研发投入27,309.62
本期资本化研发投入0.00
研发投入合计27,309.62
研发投入总额占营业收入比例(%)32.99
研发投入资本化的比重(%)0.00
(2).研发人员情况表
√适用□不适用

公司研发人员的数量244
研发人员数量占公司总人数的比例(%)86.52
研发人员学历结构 
学历结构类别学历结构人数
博士研究生4
硕士研究生109
本科125
专科5
高中及以下1
研发人员年龄结构 
年龄结构类别年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)64
30-40岁(含30岁,不含40岁)104
40-50岁(含40岁,不含50岁)68
50-60岁(含50岁,不含60岁)8
60岁及以上0
(3).情况说明
□适用√不适用
(4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用√不适用
5、现金流
√适用□不适用
单位:万元

项目2024年度2023年度变动金额变动比例 (%)
经营活动产生的现金流量-10,556.954,104.96-14,661.91-357.18
     
投资活动产生的现金流量 净额-6,496.55-4,736.04-1,760.51-37.17
筹资活动产生的现金流量 净额5,944.14-1,750.517,694.65439.57
本期现金流变动说明详见本节五、报告期内主要经营情况(一)主营业务分析1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表。

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用√不适用
(三)资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1、资产及负债状况
单位:万元

项目名称本期期末数本期期末 数占总资 产的比例 (%)上期期末数上期期末 数占总资 产的比例 (%)本期期末 金额较上 期期末变 动比例 (%)情况 说明
存货39,674.8820.6628,210.6714.6940.64 
短期借款11,100.005.784,100.002.13170.73 
其他说明:
本期变动达30%且金额达一千万以上的科目说明如下:
存货增加:主要系基于公司战略考量,增加备货所致。

短期借款增加:主要系公司拓展融资渠道,增加短期借款所致。

2、境外资产情况
√适用□不适用
(1)资产规模
其中:境外资产30.41(单位:万元 币种:人民币),占总资产的比例为0.02%。

(2)境外资产占比较高的相关说明
□适用√不适用
3、截至报告期末主要资产受限情况
□适用 √不适用
4、其他说明
□适用 √不适用
(四)行业经营性信息分析
□适用 √不适用
(五)投资状况分析
对外股权投资总体分析
□适用√不适用
1、重大的股权投资
□适用 √不适用
2、重大的非股权投资
□适用 √不适用
3、以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

资产类别期初数本期公允价值 变动损益计入权益的累计 公允价值变动本期计提的 减值本期购买金额本期出售/赎 回金额其他变动期末数
其他        
股权172,218,836.86-842,799.12-6,166,037.74 3,000,000.00  168,210,000.00
合计172,218,836.86-842,799.12-6,166,037.74 3,000,000.00  168,210,000.00
证券投资情况
□适用√不适用
证券投资情况的说明
□适用√不适用
私募基金投资情况
√适用□不适用
公司参与投资仟品(上海)股权投资管理有限公司管理的私募股权投资基金,基金名称为上海武岳峰浦江二期股权投资合伙企业(有限合伙),基金总(未完)
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