[年报]富乐德(301297):2024年年度报告
原标题:富乐德:2024年年度报告 2024年年度报告 2025年04月 2024年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人贺贤汉、主管会计工作负责人陈秋芳及会计机构负责人(会计主管人员)陈秋芳声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中所涉及的未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 338,390,000 为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 36 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 56 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 60 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 82 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 88 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 89 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 90 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 同一控制下企业合并
不确定性 □是 ?否 公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 六、分季度主要财务指标 单位：元
上述财务指标与公司已披露的季度报告、半年度报告相关财务指标存在的差异系同控合并追溯调整所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、精密洗净服务行业概述 精密洗净服务行业是工业清洗行业的重要分支。精密洗净意味着按照非常严格的标准进行清洗，对清洗标的清洗后 剩余颗粒或其他污染物的容忍度非常低（颗粒尺寸小于 0.3 微米），通常在环境严格控制的洁净室进行清洁。目前，精 密洗净服务已成为精密生产设备部件组装前的先决条件，也是制程设备的日常保养和维护的先决条件，精密设备部件洗 净的质量将直接影响产品生产良率和生产成本。 2、泛半导体设备洗净服务行业发展情况 （1）较长时期发展缓慢且滞后 上世纪八九十年代，国际上半导体工业和显示面板工业快速发展，使产品不断向高精密性、高技术、多种技术手段 相结合的方向发展，从而催生出精密洗净在泛半导体设备清洗领域的应用。 我国精密洗净行业起源于上世纪50年代，但由于当时国内工业生产水平较低，精密洗净行业发展较为缓慢。上世纪 80 年代，随着中国改革开放和大规模的技术引进，整体工业技术水平不断提高，国内工业生产对精密洗净服务的需求日 益加大，但是国内精密洗净行业由于多年停滞发展无法满足市场需求，特别是早期的泛半导体设备精密洗净领域，基本 上被国外设备厂商垄断。 （2）成长于国内“缺芯少屏”困局时代 国内泛半导体设备精密洗净服务行业起步较晚，公司前身上海申和（表面处理事业部）作为国内最早从事精密洗净 服务的企业之一，于2000年正式进入泛半导体设备精密洗净服务领域。国内泛半导体设备精密洗净服务行业伴随着国内 半导体和显示面板产业的发展共同成长，它是在国内寻求突破“缺芯少屏”的困局背景下发展起来的。目前我国泛半导 体精密洗净服务行业仍处于上升阶段，在技术水平上仍有较大的提升空间。 （3）发展趋势 市场规模增长：精密洗净业务作为保障半导体设备高效、稳定运行的关键环节，得益于国内半导体制造企业不断加 大产能投入，以及对设备精密洗净服务的品质和需求同步提升等因素，市场规模预计将保持增长趋势。 技术创新升级：在清洗技术改进方面，物理清洗和化学清洗技术不断优化，新的清洗工艺和设备将不断涌现，以提 高清洗效率和质量，降低清洗成本和对环境的影响。在清洗制程进步方面，随着半导体器件集成度提高、芯片工艺节点 缩小及器件结构趋于复杂，对洗净精度要求不断提升。 服务拓展延伸：洗净服务企业的业务将由单纯的洗净业务更多地延伸到陶瓷熔射、阳极氧化、维修翻新等附加值较 高的服务领域。通过为客户提供包括清洗、检测、维修、翻新等在内的一站式服务，满足客户的多样化需求，提高客户 满意度和忠诚度。 3、公司市场地位及行业内主要企业 国内精密洗净服务行业起步较晚，公司是国内最早从事精密洗净服务的企业之一，亦系国内最早实现半导体 PVD 洗 净工艺量产服务的企业之一。凭借先进的技术、丰富的产品线和稳定的服务质量，公司得到国内主流晶圆代工和显示面 板制造企业的普遍认可，取得良好的市场口碑。公司是目前中国大陆洗净技术先进、服务范围（洗净标的物品类）广泛 的半导体和面板设备洗净服务企业之一，已逐步确立了国内半导体和显示面板设备精密洗净服务领域的领先优势地位。 公司精密洗净服务目前均集中在中国大陆，国内竞争对手主要为湖州科秉电子科技有限公司、南京弘洁半导体科技 有限公司、苏州高芯众科半导体有限公司、江苏凯威特斯半导体科技有限公司等。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面 板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案，并逐步成为国内 泛半导体领域设备洗净技术及洗净范围（洗净标的物品类）领先的服务企业之一。 1、精密洗净服务 （1）半导体设备洗净服务 生产过程中，半导体设备部分零部件表面会沉积覆着物或被刻蚀副产物污染，为确保生产功效，定期对相关生产设 备进行洗净。集成电路制造过程中的氧化/扩散（扩散炉、氧化炉、外延生长设备）、光刻（溶胶显影设备、涂胶设备）、 刻蚀（介质、金属、边缘刻蚀设备）、离子注入、薄膜生长（金属沉淀设备、介质层沉积设备、原子层沉积设备、电镀 设备）、机械抛光等设备均系公司洗净服务对象，几乎涵盖集成电路2/3工序的生产设备定期维护。 公司的洗净技术与客户制程的进步相辅相成，能够参与到客户的研发及制程的升级换代中，通过提供专业的洗净服 务，协助客户制程不断提高情况下，生产设备洗净能够直接或者尽可能快速的国产化，降低客户的洗净服务成本。公司 半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的 6 英寸、8 英寸、12 英寸的晶圆代工产线，与中芯国际、华力 集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。 除了半导体生产厂商，公司还与世界主要半导体设备厂商（泛林集团、应用材料、东京电子）开展了合作。除了个 别的光刻机设备之外，公司对其他相关的半导体设备零部件均研发并形成了成熟的清洗工艺，并随着半导体生产制程的 提升，不断提供相应的洗净服务。 （2）TFT设备洗净服务 与半导体产品生产类似，TFT 面板生产过程中，其生产设备零部件表面也会被污染，定期对主要生产设备进行洗净 也是TFT面板制造的必备环节。 公司TFT 设备洗净服务是为液晶面板制造企业设备提供定期洗净服务，包含 CF（彩色滤色器）部门（Color Filter） 的ITO Sputter薄膜沉积设备，Array部门的PVD Sputter薄膜沉积设备、CVD薄膜沉积设备，干刻（Dry Etch）部门的 干刻刻蚀设备等液晶面板制造企业核心设备的洗净服务。 公司 TFT 设备洗净服务覆盖了 G4.5/G5/G5.5/G6/G8.5/G8.6/G10.5 代次的全阶段沉积和刻蚀等设备，涉及设备腔体 挡板、玻璃运载装置、Mask等约1,500款零部件产品的清洗服务。 （3）OLED设备洗净服务 公司 OLED 洗净服务是为 OLED 面板制造企业的易污染主要设备提供定期洗净服务，主要包含蒸镀部门的蒸镀机设备、 IMP部门的离子注入设备等核心设备。 公司 OLED 设备洗净服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及 G4.5/G5.5/G6 代次的蒸镀及离子注入设备，涉及设备腔体挡 板、点源坩埚、线源坩埚、Open mask等约900款零部件产品。 2、精密洗净衍生增值服务 （1）氧化加工服务 氧化加工服务是为半导体和显示面板行业的干刻刻蚀设备零部件提供表面阳极氧化加工处理，以抵抗刻蚀过程中机 台刻蚀气体的腐蚀，保护腔体核心部件，减少刻蚀副产物的污染。 公司氧化加工服务覆盖了显示面板 G4.5/G5.5/G6/G8.5/G10.5 代次的干刻设备以及半导体部分干刻设备，涉及设备 的腔体挡板、上部电极、下部电极等约1,200款零部件。 （2）陶瓷熔射服务 在半导体和显示面板制造过程中，强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低，同时造成设备的频繁 维护和产品良率的降低。高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用，特别是半导体、TFT 行业制程 不断提高的过程中，对耐腐蚀涂层的要求越来越高，应用范围也越来越大。 公司陶瓷熔射服务产品包括：半导体刻蚀腔体内衬、钟罩、静电吸盘、气体分配盘等关键零部件，TFT 刻蚀腔体中 的陶瓷板、内壁板、上部电极、下部电极等重要零部件，在PVD、CVD的腔体中，也有少量的应用。 （3）半导体设备维修服务 公司报告期内所提供的半导体设备维修服务，主要包括HS翻新服务（主要是为CMP设备研磨头进行清洗、配件更换维修再生服务）和ALN加热器陶瓷部件高精密修复业务。 CMP 设备是半导体行业化学机械抛光装置的缩写，其研磨头主要起到固定晶圆硅片的作用，抛光时，晶圆硅片吸附 在研磨头下方，旋转的研磨头以一定的压力在旋转的抛光垫上，由亚微米或纳米磨料和化学溶液组成的研磨液在硅片表 面和抛光垫之间研磨抛光。随着 CMP 研磨头耗材使用寿命的增加，CMP 的研磨速率、研磨均匀度等参数都会发生变化， 故需定时对研磨头的耗材进行更换维修及清洗。 ALN加热器陶瓷部件高精密修复业务：ALN加热器是半导体芯片制造过程中CVD制程内的关键设备，主要用于给CVD气体加热。使用过程中晶圆放置在加热器的表面，通过加热器对晶圆进行加热，CVD 气体进入腔体内后，在晶圆表面加 热后发生反应形成薄膜沉积在晶圆表面。而 ALN 加热器作为高价值配件使用一段时间就需要进行一定维修才能继续使用。 维修的内容主要包括再造加热器表面微米级的轮廓形貌，真空焊接恢复电容电阻，以及陶瓷柱及晶圆承载面的升级和更 换。 3、公司主要经营模式 （1）盈利模式 公司专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净和衍生服务，并通过不断开发高制程或高世代洗 净服务技术、提升洗净服务能力，满足泛半导体行业客户不断提升的洗净服务需求，并获取收入和利润。 公司与客户紧密合作，根据客户需求为其提供定制化的专业洗净服务解决方案。公司一般在客户端配备专业的驻厂 服务人员，及时了解客户需求，快速响应和解决反馈问题，并根据需要协助客户安装和管理洗净部件。通过持续的洗净 服务，并通过与全球三大半导体设备供应商的合作，公司与主要晶圆代工企业、主要显示面板制造企业建立起了广泛、 长期、稳定的业务合作关系。 （2）销售模式 公司下游客户主要为晶圆代工和显示面板制造企业。公司采取多渠道掌握行业发展动态和客户需求，通过展会等形 式推介公司品牌、技术实力与服务水平，主要通过商务谈判取得订单。 1）公司业务获取途径主要分两种：其一，自主接单，即直接与半导体和面板生产厂商合作，为厂商提供设备洗净服 务；其二，与原设备厂商合作，为其提供配套服务（如应用材料\泛林集团等），主要系半导体高阶制程生产设备，在原 设备厂商需提供的质保期内，半导体生产厂商为避免对设备售后造成不利影响，通常委托原设备厂商提供清洗服务，但 原设备厂商在国内一般没有设备洗净服务能力，为降低业务成本，一般会将其外包给国内专业的洗净服务商提供相关服 务。 2）公司业务开展主要为直销模式。 3）公司的市场开拓策略为：首先，开拓全球泛半导体龙头企业客户，通过品质良好的洗净服务，取得其对公司技术 和服务的认可，以树立公司的市场声誉；然后，凭借在行业取得的业绩和声誉，公司持续开拓泛半导体行业新兴区域市 场。 4）在国内泛半导体设备洗净服务市场，部分客户采用招投标方式遴选设备洗净服务供应商，行业内目前通过招投标 方式获取订单比例相对较小，但系未来发展的方向。目前，公司主要通过谈判方式取得订单并提供服务。 1）公司以自主研发为主，通过建立多部门协同配合的自主创新机制，逐步形成了科学的研发体系和规范的研发流程； 公司亦逐步构建与客户协同研发、共同提高的研发机制，为洗净业务能力提升、不断满足客户需求提供了有力支撑。此 外，公司与上海大学合作，培养科研人才，不断提升公司研发水平和能力。 2）公司研发分为两种情况：需求型研发（生产需求为导向）和前瞻型研发（基于充分的行业前瞻性研究，并结合现 有技术及市场需求的调研，完成前瞻性生产工艺的研发）。 （4）采购模式 公司采取与供应商签订年度框架合同并结合需求订单方式开展采购，目前，公司已与主要供应商建立了长期、稳定 的合作关系。 （5）生产和服务模式 1）公司的业务具有“多品种、小批量”的特点，主要系由于相关设备零部件种类繁多、工艺复杂所致。公司一般在 客户处配备专业的驻厂服务人员，及时了解客户需求和信息沟通，并根据需要协助客户进行安装或管理清洗部件。 2）公司的业务具有“非标准的定制服务”特点，需根据下游客户的装备特点和工艺的差异化需求，进行定制化工艺 设计、洗净和加工，不完全类同。 3）公司主要实行订单式的生产模式，在与客户签订订单并取得客户需洗净被污染设备后，由生产部下达生产计划， 根据客户需求进行半导体及显示面板设备洗净，以满足客户差异化交期需求。 三、核心竞争力分析 1、先发优势 公司作为国内最早从事泛半导体设备精密洗净服务企业之一，是国内最早完成半导体 PVD 洗净工艺量产的企业，助 力国内泛半导体设备精密洗净服务从无到有、从弱到强不断突破。 公司立足自主创新与研发，深耕泛半导体设备精密洗净服务领域，逐步形成了较为全面的技术储备，得到了客户的 广泛认可，获得了一定的市场积淀。与同行业及潜在进入者相比，公司已积累了广阔的客户群体和丰富的产品服务经验， 且具备新服务的快速渗透推广能力，具有较为明显的先发优势。 2、优质的客户资源优势 公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系，丰富的客户资源为公司的业 务拓展和收入的增长打下了良好的基础，优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。 公司主要客户情况如下：
公司自设立以来，坚持创新发展战略，深耕半导体和显示面板设备精密洗净领域。公司持续投入大量的人力和资金 等研发资源，积累了丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺，构建了行业内较为完善的自 主知识产权体系。公司建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心，多元 化技术的协同提升了新技术和新工艺的研发效率。 公司前瞻性地把握行业发展趋势，不断学习新技术、研发新工艺，以满足客户不断提升的标准与要求，并配合客户 寻找提升良率的方法。长期以来，公司的洗净技术的更新与国内客户高阶制程的进步基本保持同步，始终保持在国内精 密洗净先进工艺的前列。 4、全面的洗净服务解决方案优势 公司服务范围广泛，能够为客户提供一体化的全面洗净服务解决方案。公司精密洗净服务在半导体产业中获得了大 规模应用，几乎覆盖了大陆所有的 6 英寸、8 英寸、12 英寸的晶圆代工产线。除了半导体制造商，公司还与世界三大半 导体设备厂商开展合作，为芯片制造企业提供配套的设备维修、部件维护等精密洗净衍生业务。除光刻机设备外，公司 对其他各类半导体设备均形成了成熟的清洗工艺解决方案。 面板制造领域，公司 TFT 设备清洗服务覆盖了 G4.5 至 G10.5 代次的全阶段沉积和刻蚀设备，OLED 设备清洗服务覆 盖了硅基微显示蒸镀设备及G4.5/G5.5/G6代次的蒸镀及离子注入设备。公司同时为面板制造客户提供阳极氧化、陶瓷熔 射、OPEN MASK清洗等全面的洗净再生解决方案。 5、严格的质量管控优势 公司始终把可靠、稳定的产品质量作为公司管理的重中之重，形成了洗净新品开发管理、供应商管理、进料检验管 理、洗净设备管理、洗净测量设备管理、洗净生产计划管理、洗净不良品管理、洗净人员资格认定等整套完善的质量管 理制度，从新品开发、采购到生产、交货的各个环节都进行严格的质量把控，确保质量制度的严格执行，控制质量风险。 公司及各子公司通过了 GB/T19001-2016/ISO9001:2015 质量管理体系认证，并在研发设计、原材料选择、制造工艺优化、 过程质量控制、售后服务等方面严格自我要求。 四、主营业务分析 1、概述 公司是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，主要聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显 示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其他衍生增值服务。领域涵盖泛半导体设备精密洗净服务、增值服务、维修 翻新、检测分析、半导体新品零部件等业务。报告期内，公司实现营业收入 780,458,405.25 元，较上年同期增长 28.12%；实现归属于上市公司股东的净利润 108,875,574.22 元，较上年同期增长 15.95%。截至报告期末，公司总资产 1,809,811,858.88元，归属于上市公司股东的净资产1,511,562,915.18元。 1）研发方面 公司在化学复配缓蚀技术、显示面板生产设备腔体精密洗净再生技术、半导体设备腔体精密洗净再生技术等领域积 累了较为丰富的经验，并陆续开发出对应于不同制程半导体洗净工艺以及 G4.5、G6、G8.5、G10.5 等不同世代显示面板 设备腔体精密部件的洗净再生工艺方法，拥有较强的洗净技术研发能力。公司长期坚持创新发展战略，深耕半导体和显 示面板设备精密洗净领域。建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心， 持续投入人力和资金等研发资源，积累了丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺，构建了 洗净业务较为完善的自主知识产权体系。报告期内, 公司持续推进在研的三十余项研发项目 ，包括新产品洗净工艺、新 检测方法的开发、产品技术创新、工艺优化改善等方向。 截至 2024 年末，公司拥有研发技术人员 220 人；近三年来，公司研发投入分别为 41,474,911.53 元，46,910,582.77 元和 61,024,550.17 元，研发投入持续增长；公司及子公司拥有已获授予专利权 229 项，其中发明专利 共计37项。 2）生产方面 2024 年，本公司以技术为抓手，推进工艺标准化，开启各子公司工艺对比，标准化最优工艺，推进各地洗净和增值 服务生产线升级改造。在生产阶段通过了解客户需求、解决客户问题、跟进前沿技术发展，向客户提供更高附加值的清 洗及再生增值服务，进入更多精密和高附加值设备的洗净及再生领域。同时，借助自身强大的检测分析和研发能力，掌 握设备洗净各环节要点、进一步优化过程控制、量化结果评价，持续提升、巩固客户的信赖度。 报告期内，公司生产总量满足市场需求，圆满完成生产任务。鉴于公司业务具有明显的服务半径特点，需要更靠近 客户以提升客户设备部件的周转率、降低运输成本，因此公司目前清洗及增值服务基地基本覆盖了中国大陆地区的主要 客户区域。同时，按照公司投资计划，持续推进上海检测分析中心扩建、陶瓷熔射及研发中心、青岛富乐德等建设工作。 3）营销方面 2024 年，公司针对精密洗净、增值服务、检测分析、零部件业务等不同业务板块制定了适合市场需求的营销战略， 继续开拓全球泛半导体领域业客户，通过品质良好的服务，取得其对公司的认可，凭借在行业取得的良好业绩和声誉， 持续开拓泛半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，市场影响力和占有率逐步提升，全年销售收入增长 28.12%。 公司各生产基地在地域上接近主要客户，能提供快捷、经济的技术支持和客户维护。公司一般在客户端配备专业的驻厂 服务人员，及时了解客户需求，快速响应反馈问题，以便迅速排查故障、解决疑难问题，以保障客户设备正常、稳定、 持续地运行。 报告期内，公司业务开展仍主要为直销模式，依托已建立的六大生产基地，洗净服务覆盖国内主要泛半导体制造区 域。此外，顺应客户需求个性化、服务内容多元化的趋势，集中股份公司的销售力量，进一步加强精密洗净衍生增值服 务(包括氧化再生、陶瓷熔射、原厂设备维修等）、泛半导体设备配套检测领域和泛半导体常规检测领域的市场开拓力度。 本报告期，公司积极推进将优质的泛半导体生产线真空设备部件打进国内泛半导体市场，拓展公司业务和产品矩阵，培 育新的业务增长点。新增并表杭州之芯半导体有限公司，其以 ALN 加热器翻新与新品制作、静电吸盘的研发、生产和销 售为主营业务，属于公司的精密洗净衍生增值业务范畴，将公司经营业务拓展到半导体设备及其关键零部件维修领域， 为公司客户提供高附加值、更加综合性的一站式服务。 4）人才方面 2024 年，公司持续优化绩效评价体系、加强团队建设、加强培训系统资源整合，积极推进优秀人才梯队的建设，增 强公司的核心竞争力。积极引进材料、化学、微电子、机械等多学科人才，研发并重点解决如痕量污染控制、腔体使用 周期延长、循环次数增加等，力求从本质上解决洗净面临的技术难题。同时，合理调整组织运营架构、加强绩效考核力 度，强化人才的发现和合理评价机制。同时，至少每季度推行一次数字驱动生产的主体活动，建立文化宣传引进先进 HR 软件，用先进工具辅助建设现代HR团队，建立有效的机制和温馨的环境，最大程度发挥人才自驱力，为企业创造价值。 2024 年，随着公司并购杭州之芯的完成，公司在下半年着力实施了对并购标的公司，人力资源方向的重合，从人才摸底、 人力评估、绩效考核体系、未来发展规划、企业文化融合等方向实施整合，为其未来发展持续提供人才规划和支持。 5）对外投资方面 公司于 2024 年 6 月 7 日召开第二届董事会第八次会议，审议通过了《关于收购杭州之芯半导体有限公司 100%股权 暨关联交易的议案》，同意收购杭州大和江东新材料科技有限公司持有的杭州之芯半导体有限公司（以下简称“杭州之 芯”）100%股权，经公司2024年第一次临时股东大会审议通过。2024年07月，杭州之芯已完成工商变更登记手续。杭 州之芯以ALN 加热器翻新与新品制作、静电吸盘的研发、生产和销售为主营业务，其中ALN 加热器翻新属于公司的精密 洗净衍生增值业务范畴，与公司主营业务具有较高的协同性，截止本报告期末，公司已完成了对杭州之芯的整合，有效 拓展公司在半导体设备及其关键零部件维修领域的经营业务，为公司客户提供高附加值、更加综合性的一站式服务。 2024 年，上海申和启动了富乐德的重大资产重组工作。富乐德拟向上海申和等 59 名交易方发行股份、可转换公司 债券购买其持有的富乐华 100%股权，并拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金。交易价格（不含募集配套 资金金额）65.5 亿元。拟向控股股东全部采用发行股份方式支付、向除控股股东以外的部分股东发行股份及定向可转债， 转换公司债券购买资产并募集配套资金暨关联交易方案》等议案。2024年11月25日，召开第二届董事会第十三次会议， 并于2024年11月26日披露《发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》等文件。 2024年12月23日，公司2024年第二次临时股东大会，审议通过重大资产重组相关议案。2025年1月25日，公司收到深圳证券交易所出具的《关于受理安徽富乐德科技发展股份有限公司发行股份、可转换为股票的公司债券购买资产并募 集配套资金申请文件的通知》，相关重大资产重组事项持续推进。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 □是 ?否 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业分类 行业分类 单位：元
报告期内营业成本较上年同期增加，主要系营业收入较上年同期增加所致，其中：物料成本同比增加39.91%，主要系半 导体设备洗净服务新增项目所致。 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 合并范围增加：
（8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 3、费用 单位：元
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