[年报]安凯微(688620):广州安凯微电子股份有限公司2024年年度报告
原标题:安凯微:广州安凯微电子股份有限公司2024年年度报告 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人胡胜发、主管会计工作负责人邓春霞及会计机构负责人（会计主管人员）邓春霞声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2024年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本和其他形式的分配。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、 其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................8 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................14 第四节 公司治理............................................................................................................................60 第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................83 第六节 重要事项............................................................................................................................94 第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................124 第八节 优先股相关情况..............................................................................................................135 第九节 债券相关情况..................................................................................................................136 第十节 财务报告..........................................................................................................................137
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司基本情况
(一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 五、其他相关资料
(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用□不适用 1、2024年度，公司实现营业收入52,709.19万元，同比下降7.94%；实现归属于母公司所有者的净利润-5,676.82万元，同比下降311.48%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-6,239.42万元，同比下降945.74%；基本每股收益和稀释每股收益同比下降287.50%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降900%；加权平均净资产收益率同比减少6.35个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少4.89个百分点；研发投入占营业收入的比例同比增加5.81个百分点。 2、报告期内，受益于公司物联网摄像机芯片的综合竞争力持续提升，需求持续旺盛，芯片产品的出货量实现了增长，然而受到半导体行业部分市场竞争加剧的影响，部分产品价格承压，导致综合毛利率有所下降。同时，为了保持芯片产品的综合市场竞争力，公司持续增加研发投入，增强物联网摄像机芯片的智能化水平及相关技术的核心竞争力，加强其他芯片产品的研发布局，加强基于公司芯片产品的解决方案的研发，研发投入同比有所增加。主要在以上因素的综合影响下，公司的归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比下降，研发投入占营业收入的比例同比增加。 3、报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比下降428.78%，主要是购买商品、接受劳务支付的现金和支付给职工以及为职工支付的现金增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
□适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 安凯微于2001年在广州注册成立，主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，拥有二十年以上技术积累和行业市场经验，是国家级的高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域。公司已形成SoC技术、ISP技术、机器学习技术、音频技术、视频技术、通信技术、系统技术等7大核心技术，自主研发的芯片电路设计IP超过60类，涉及数字逻辑电路、射频电路、模拟电路以及混合信号电路，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。 2024年，公司紧盯人工智能技术的发展方向，抓住智能化终端需求兴起的机会，加大研发投入，开发出了新的知识产权。从过去传统的多媒体（音频、视频、图像图形、语音等）技术，走向了多模态AI技术。公司7大核心技术中的ISP技术、音频技术、视频技术都走向了AI化，推出了AIISP、AIENC等新的知识产权。机器学习技术方面，完成了第二代神经元网络处理器NPU2.0知识产权的研发，同时积极推进的基于大语言模型和大视觉模型技术的场景化/本地化中小模型在边缘侧技术的研发落地。在短距离通信技术方面，BLE处理器低功耗技术、经典蓝牙与BLE双模的蓝牙音频技术均有了新的突破。 2024年，公司推出了4K分辨率、2TOPS算力、具XR能力的孔明二代芯片，丰富了产品线；推出的BLE锁控处理器芯片以及“全栈式”智能门锁解决方案，为业务增长开辟了第二曲线。此外，公司推出多个AI算法参数模型给客户产品赋能，支持采用公司芯片的各种智能硬件接入各种大模型。 2024年，面对激烈的市场竞争，公司全体同仁勠力同心，AI赋能的新产品的推出带来了芯片出货量的持续增长，稳定了既有客户，开拓了新客户，稳固了公司在相关细分市场的地位。 报告期内，由于市场竞争激烈，部分产品价格承压，导致综合毛利率下降，公司实现营业收入52,709.19万元，较上年下降7.94%。其中主营业务收入为52,259.84万元，较上年下降7.95%；其他营业收入449.35万元，较上年下降5.96%。 1、坚持以技术创新作为企业发展根本，持续加大研发投入，积累IP和相关技术储备，保障产品迭代升级 2024年，公司新取得国内外授权专利20项，登记计算机软件著作权13项，登记集成电路布图设计2项，注册国内外商标8项。截至2024年12月31日，公司拥有授权专利373项（其中境内发明专利341项，境外发明专利2项）。此外，公司拥有计算机软件著作权74项，集成电路布图设计18项，注册商标89项（含境外商标4项）。公司的知识产权布局涵盖了从基础架构到前沿应用的多个领域，为产品和市场拓展提供了有力保障。公司已经成功研发出近10种智能算法参数模型，包括语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法等。 报告期内，公司积极投入研发资源，继续加大研发投入，研发费用金额13,302.28万元，与上一年度相比增长19.55%，占当期收入比例为25.24%。同时，截至2024年12月31日，公司研发人员数量增加至267人，同比增长1.14%，占公司总员工数的65.96%。高级研发人员从66位增加到71位，同比增长7.6%；新聘首席科学家1位，为世界知名的AI学者。在公司技术职称体系的指引下，研发团队的梯队建设日趋完善，团队专业广度和深度并进。 2024年公司在研芯片项目共有7项，其中2个项目在最后两个月分别成功流片，预计2025年上半年能够导入量产；3个项目截至本报告披露日已经成功流片，预计上半年能够取得工程样片，并陆续导入量产；另2个项目预计在未来几个月内能够进入流片，均有很大的机会将在2025年导入量产。 在研发环境方面，2024年，经企业申报、各地级以上市工业和信息化局推荐、专家评审、公示等程序，公司技术中心被认定为广东省第23批省级企业技术中心。安凯微内部已建设多个工程中心和技术中心，为企业持续创新和产业化推广奠定了坚实的基础。 2、产品关键指标逐步增强，终端应用场景不断开拓，产品竞争力持续提升（1）NPU 期内推出的孔明二代芯片，NPU算力提升至2TOPS。期内还完成了可配置、多核架构的第二代自研NPU这个IP的研发。 （2）ISP技术 2024年发布的孔明二代芯片采用了公司第五代ISP技术，支持黑光全彩、AI降噪、高动态范围成像等功能，实现了从传统ISP到AIISP的跨越。 （3）低功耗 低功耗的技术市场需求一直都是凸显的。公司投入研发资源，在AOV（AlwaysOnVideo）低功耗摄像机以及BLE处理器芯片均取得了较大的进展。在低功耗摄像机方面，支持新一代AOV低功耗相机的摄像机芯片已于2024年11月量产流片。低功耗经典蓝牙与BLE双模音频芯片、低功耗BLE智能锁锁控芯片已经实现多个客户的项目立项。这些立项为公司芯片产品进入AI耳机、AI头盔、蓝牙透传模块、智能锁锁控类产品市场奠定了坚实基础，是迈向市场突破的重要开端。 （4）应用拓展 随着端侧AI需求的增长，典型摄像机场景，如家用摄像机、无线安防摄像机、婴儿监视器等等应用的智能化要求越来越普遍，智能摄像机的应用推动公司摄像机芯片产品在终端和客户中的持续渗透；同时，云台、影音、运动类摄像机等需求持续旺盛，其他非典型摄像机场景下对于智能视觉需求如新型工业化、智慧交通、智能穿戴等领域也迅速普及，物联网摄像机芯片面对的智能视觉应用市场越来越丰富，公司积极投入相关产品核心技术和应用的开发，依托芯片具备的轻量级和较高算力，支持更多的应用场景落地。 在智能玩具/陪伴机器人领域，随着生成式人工智能大模型的兴起，智能玩具逐渐向AI玩具或者AI陪伴机器人方向发展，公司通过芯片产品助力合作伙伴的相关终端方案研发，努力推动终端产品落地。 在智能穿戴领域，公司芯片可以用于智能穿戴产品，如TWS（真无线立体声）耳机、OWS（开放式穿戴）耳机、智能头盔、智能眼镜等。 在智慧办公领域，公司支持合作伙伴研发基于公司SoC芯片的对接多个大模型的AI智能录音笔方案。方案的特点之一是对接多家大语言模型，并通过调优，能够对不同大模型的特性进行分析与整合，实现对多源语言理解优势的有效融合，截至本报告发布之日，该方案产品已经成功推向市场。 （5）智能门锁 报告期内，公司正式推出具有“全栈式解决、工业级应用”的智能锁解决方案，全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持。 公司芯片不仅可以支持目前市面上智能门锁各种功能的需求，而且还将能够引领智能门锁的发展趋势。目前市场上的智能门锁包含全自动、半自动两大类，每大类还具有指纹识别、人脸识别、掌纹识别、掌静脉识别、密码、刷卡、可视对讲等部分或者全部功能和开锁方式。公司已有芯片产品和解决方案可以支持上述所有智能门锁品类的产品需求。客户可以根据实际项目的功能需求采购一颗或者多颗安凯微的芯片，也可以采购基于公司芯片的智能锁模组或者套料产品。基于公司已有芯片产品，还可以设计出智能化、创新性更强的新品，从而引领智能门锁产品的发展。为了进一步加强公司产品在智能门锁细分市场上的竞争力，提升市占率，公司还在对包括BLE智能锁锁控芯片在内的部分芯片产品做优化升级、引导换代，布局全面。公司在智能门锁产品市场，已经有一定的客户基础，多个新客户项目已经量产或者试产。这些新的客户项目有望将公司的产品优势转变成业绩收益，成为2025年以及未来数年业绩增长的新动力。 基于多个核心技术的积累和突破，报告期内公司产品或方案获得业内多个奖项。 2024年9月25日至27日，2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA2024）于无锡太湖国际博览中心举办，公司物联网摄像机芯片之AK3918Av100系列荣获“强芯中国2024优秀产品奖”。AK3918Av100是公司量产的首颗带有自研NPU的芯片，具有轻量级算力，最高支持600万像素分辨率，能够实现人工智能视觉相关处理能力，在智能家用摄像机、安防摄像机等终端产品中被广泛采用。2024年9月，公司凭借物联网摄像机芯片产品的优秀表现，以及在技术创新和市场占有率方面的领先地位，被评为“广东省制造业单项冠军企业”，获评有效期为2024年9月至2027年9月。这一荣誉体现出公司在芯片领域的综合实力，其多项关键技术指标处于国内领先地位。 3、积极开展市场/客户开拓，海外业务持续巩固 报告期内，公司不断开拓下游市场，已凭借有竞争力的芯片产品、完整的产品开发包以及专业化的技术支持服务团队，有效降低下游客户开发新终端产品的难度、缩短开发周期，并取得积极的市场效益。 去年公司芯片新进入ROKU、安克创新、浙江公牛等知名客户供应链。 基于安凯微芯片的终端产品在海外市场也取得了积极的成果，产品在亚洲其他国家和地区的市场需求持续反响良好，促进了公司2024年度产品销量的增长。2024年度，公司产品出口（含香港地区）占比约60.62%。 4、综合实力与治理水平再上新台阶，推进公司高质量发展 公司持续完善和加强内控体系建设。2024年，公司根据最新修订的《广州安凯微电子股份有限公司独立董事工作制度》，新设独立董事专门会议，为独立董事搭建了高效的沟通与决策平台。2024年8月，公司制定《外汇衍生品交易业务管理制度》，规范外汇衍生品交易。报告期内，公司进一步规范股东大会、董事会、监事会及独立董事专门会议的运作，并积极组织董事、监事、高级管理人员等“关键少数”人员及证券事务工作相关人员参与上海证券交易所、广东上市公司协会等机构举办的包括上市公司独立董事反舞弊履职要点及建议专题培训、年报编制暨上市公司独立董事培训、年报编制暨公司法专题培训、董监高培训班等培训课程，学习《科创板上市公司自律监管案例选编》等，旨在持续优化科学有效的决策机制、及时高效的市场反应机制和灵活的系统风险防范机制，提高公司治理水平，提升整体运作效率，不断提升风险管控能力，从而增强公司的市场竞争力，推进公司高质量发展。 5、响应市值管理号召，多维度落实措施，维护股东权益 报告期内，公司董事会积极作为，推动多项关键举措落地。 2024年4月27日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于2023年度利润分配方案的公告》，拟向股东每股派现0.3元（含税）。该分红已经全部派发完毕。 2024年6月24日，第二届董事会第五次会议审议通过《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的预案》，计划使用不低于人民币3,000万元（含）至6,000万元（含）的自有资金，以不超过人民币12.60元/股的价格，通过集中竞价交易方式回购股份。 截至2024年12月31日，已累计回购3,030,139股，支付的资金总额为人民币21,942,457.82元（不含印花税、交易佣金等费用）。 2024年8月17日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于对外投资生态创新基金的自愿性披露公告》，以零对价受让4.17%财产份额（对应的认缴出资金额为人民币500万元），现已完成人民币250万元出资。 2024年10月9日，公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于与专业投资机构共同设立产业基金的公告》，作为安徽高新元禾璞华私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）的有限合伙人以自有资金认缴人民币2,000万元，占产业基金1.61%财产份额。截至年报披露之日，该产业基金已进行工商登记及中国证券投资基金协会登记备案，且公司已完成两期出资，共计人民币1,000万元。 通过上述分红、股份回购、对外投资等系列手段，优化资本结构、拓展业务边界、提振投资者信心，为公司长远发展夯实根基。 6、强化信息披露与投资者交流，积极保障投资者权益 报告期内，公司严格遵守有关规定，按时发布定期报告和临时公告，保证信息披露内容的真实、准确、完整，最大程度地保护投资者权益。 在与投资者的交流互动方面，公司参加了2024年5月在上交所上证路演中心举办的《2023年度科创板芯片设计专场（二）集体业绩说明会》、2024年9月在上交所上证路演中心举办的《2024年半年度科创板芯片设计专场集体业绩说明会》、2024年11月在上交所上证路演中心举办的《2024年第三季度业绩说明会》，2024年8月在公司H大厦举办投资者接待日活动、2024年9月《2024广东辖区上市公司投资者关系管理月投资者集体接待日》活动。积极与投资者交流，报告期内累计发布《投资者关系活动记录表》16篇。公司通过与投资者沟通交流，增进广大投资者尤其是中小投资者对公司经营业绩与未来发展规划的了解，建立健全与投资者之间的良好沟通机制及渠道，积极保障广大投资者的权益。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主营业务 公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、智能制造、智能零售、智能穿戴和工业物联网等领域。 公司芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能录音笔、智能锁、智能中控屏、工业显控屏、网关、智能玩具、智能耳机（OWS）、智能音箱等。 2、主要产品及服务 公司的主要芯片产品属SoC芯片。SoC芯片通常集成了CPU、系统控制外设接口、人机接口等。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。目前公司已量产的SoC芯片主要分为物联网摄像机芯片、HMI人机交互芯片、低功耗蓝牙芯片等。 （1）物联网摄像机芯片 公司已量产的物联网摄像机芯片覆盖100万像素至4K分辨率，支持暗光和黑光，带算力和不带算力系列满足客户差异化需求，具有低功耗、高集成度和AI处理能力等优势。可应用的典型终端产品形态包括：枪球联动多目物联网摄像机、多目全景拼接物联网摄像机、双目全景物联网摄像机、鱼眼全景摄像机、4K物联网摄像机、双目变焦物联网摄像机、AI摄像机、云台摄像机、低功耗AOV摄像机、卡片物联网摄像机、婴儿监视器（监视器部分）、单目摇头机等。报告期内，公司推出孔明二代系列芯片，该芯片采用了双核RISC-V架构，内置2TOPSNPU，最高支持4K视频分辨率，集成了安凯微第五代ISP、自研IPU等，支持黑光全彩、AIISP、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能，面向AI语音隔离对讲产品、声源定位与跟踪视觉产品、黑光全彩AIISP产品、物品及生物信息AI识别产品、鱼眼产品、AI眼镜及各种物联网摄像机产品。 报告期内，基于公司芯片的带有太阳能板的摄像机，无需外接电线，内置蓄电池，频记录范围的低功耗AOV摄像机及对视频质量和稳定性有较高要求的云台摄像机方案等陆续推向市场，已经或者预期为公司带来业绩增长的动力。 公司物联网摄像机芯片已经在视觉应用领域发挥了重要的作用并取得了良好的经济效益。我们将继续投入研发，深耕智能视觉这个方向，不断丰富该产品线的产品系列，使物联网摄像机芯片向高清化、智能化演进，提高像素分辨率和算力，支持双目及多目的XR化趋势，满足客户差异化需求，向智能家居、智能安防、智能交通、智能制造、智能零售、智能穿戴等领域持续推广和应用。新一代支持具更高算力和8K分辨率的芯片期内已在研发设计中。 （2）低功耗蓝牙处理器芯片 公司低功耗蓝牙处理器芯片可以被广泛应用于智能锁、智能穿戴、智能玩具、蓝牙透传模块等终端应用中。 报告期内公司第二代BLE（低功耗蓝牙）应用处理器芯片系列已经在半自动/全自动智能锁锁控板、指纹识别模组等产品上量产出货。此款芯片采用了40nm工艺制程，进一步降低功耗水平、提高集成度，将指纹识别算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上，实现多功能合一，有效降低下游智能门锁厂商的开发成本和生产成本，助力其提升产品市场竞争力。 第二代BLE应用处理器芯片的升级版，已在报告期内基本完成研发工作。在报告发布之前已经完成量产流片。这款升级版芯片将有助于开拓高端智能锁锁控板的产品应用，提升产品毛利率水平。 公司低功耗经典蓝牙与BLE双模的蓝牙音频芯片进入试产状态。这是公司第五代的蓝牙产品，可用于智能穿戴产品，如OWS耳机、智能眼镜等。蓝牙OWS耳机是智能眼镜的一项关键技术。公司关注和重视OWS耳机相关技术与产品的研发，期内启动了新一代OWS耳机芯片的研发项目，在本报告发出之前已经在量产流片中。相关进展在未来适当的时候及时做好披露。 （3）人机交互芯片 公司HMI人机交互芯片可被应用于楼宇可视对讲、智能门禁考勤、网关、智能门锁、智能中控屏、AI玩具等产品。公司物联网应用处理器芯片在视频分辨率、编解码格式、CIS接口、集成ISP等产品规格与功能组合方面具有优势。公司部分HMI芯片达到了工业级芯片的使用标准，具有使用寿命较长、可靠性高和不良率低等特征，设计难度大于消费电子类产品的芯片，在楼宇可视对讲、智能门禁考勤、工业显控屏终端等领域持续拓展。长期来看，工业级产品对于元器件在可靠性、抗干扰能力、高低温及其他环境因素方面往往要求更高，而且工业级市场对于国内芯片供应商来讲，具有潜在巨大的市场空间。该类产品未来在智能安防、工业芯片领域的前景向好。 报告期内推出的孔明二代芯片，在人机交互产品市场上开拓了智能考勤门禁、带有视觉交互、接入各种大模型的AI玩具、工业视觉等产品应用市场。这些客户产品，在2025年中开始逐步进入量产出货状态，预期会给2025年的业绩带来一定的贡献。 报告期内，公司用已有的芯片新开拓了扫码产品新应用并已量产出货，有望在2025年度持续渗透智能零售领域并带来一定的业绩贡献。 报告期内，公司第五代HMI应用处理器芯片系列产品已在研发设计中，预计将在未来年度对公司的业绩带来新贡献。 （4）智能门锁业务 报告期内，公司“全栈式解决、工业级应用”的智能锁解决方案全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持，所有的产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。下游客户可基于自身需求采购安凯微的一颗或多颗芯片，也可以采购基于安凯微芯片的模块级产品。 针对智能锁面向的使用环境日益复杂化的挑战，公司在产品研发生产之初就提出了打造“工业级”解决方案的思路。在设计、生产、测试、品质检验的各个环节皆考虑到智能锁终端产品在极端应用场景中的特殊需求，成功突破了现今特殊环境下智能锁终端产品无法安装、无法适用、无法久用的尴尬局面，从芯片、系统到模块全链条助力提升智能锁品质和耐用性，拓宽智能锁终端产品应用边界。 截至报告期末，公司多款不同类型的智能门锁方案实现量产。用于锁控板的BLE处理器芯片及锁控板模组、用于人脸掌静脉识别与猫眼对讲的芯片与模组、显控芯片与模组等均已量产出货。 (二)主要经营模式 公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售环节。公司将芯片设计完成后将设计成果以GDSII文件 形式交给晶圆制造企业；晶圆制造企业收到文件后首先完成光罩制作，再依据制作好 的光罩通过光刻、蚀刻、掺杂等步奏在晶圆上制造裸晶（DIE）；公司再委托芯片封装 企业把晶圆上的裸晶切割并封装成芯片。公司取得封装后的芯片后将对其终测，并将 通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。公司的经营模式具体如下：基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabless+终测经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国属于“1新一代信息技术产业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路—集成电路芯片产品”，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”，根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业；公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的设计研发，属于国家重点支持的领域。 SoC芯片的研发与制造是一个高度跨学科、多技术融合的复杂工程，其核心壁垒不仅源于对芯片设计、工艺制程、系统集成等领域的深厚技术积累，更依赖精密的工艺管控与高效的跨团队协作。随着技术迭代加速，这一领域的门槛持续提升。具体而言，SoC芯片设计的复杂性表现在三个方面：其一，功能异构集成，需将CPU、DSP、存储控制器、I/O接口、电源管理等多元模块整合于单一芯片，这对IP核适配与系统级集成能力提出了严苛要求；其二，软硬协同设计，需通过软硬件联合开发确保软件栈与定制化硬件平台的高效适配；其三，全链路验证体系，必须经过逻辑验证、功能验证、性能验证、功耗验证等严格测试环节，以确保最终产品性能达标并满足市场需求。此外，针对芯片功能测试与故障诊断，还需构建专用的检测方案以保障各模块运行可靠性。由于SoC芯片研发涉及的研发资源投入（涵盖人力、硬件及时间成本）大，其全流程需历经市场调研、设计、流片、验证/测试等关键环节。这一系统化研发路径最终保障了芯片的高可靠性、高性能及市场竞争力。 近年来，随着物联网和人工智能的深度融合，对边侧端中小算力终端、中小模型的发展带来了全新的机会。物联网智能硬件产品功能不断升级，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，对物联网SoC芯片在图像质量、数据传输、深度学习方面提出了更高的要求。公司将积极探索前沿技术，在模拟电路数字化技术、图像信号智能处理（ImageSignalAIProcessing）技术、超低功耗短距离连接技术和支持超低功耗、多维信息感知及处理的深度学习处理器算法与架构等方面不断探索，增强技术和产品的持续创新能力，提升公司整体技术的先进性，为公司未来产品迭代拓展提供重要的技术积累。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业。公司凭借多年自主研发创新和技术积淀，研发的SoC芯片其IP自主可控程度高，拥有60多类电路设计IP，形成了SoC技术、ISP技术、视频技术、机器学习技术等7大类核心技术，保证公司芯片能够顺利实现迭代升级的同时，形成了完善的知识产权体系，在行业内形成了较高的技术壁垒。 公司芯片已进入ROKU、TP-LINK、涂鸦智能、中国移动、安克创新、熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛、亚瑟合莱等知名客户供应链。 2024年9月，公司凭借物联网摄像机芯片产品的优秀表现，以及在技术创新和市场占有率方面的领先地位，被评为“广东省制造业单项冠军企业”，体现了公司芯片部分关键技术指标在国内的领先地位。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势（1）推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力 2024年7月18日，党的二十届三中全会审议通过《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，明确提出“（8）健全因地制宜发展新质生产力体制机制。推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级，推动劳动者、劳动资料、劳动对象优化组合和更新跃升，催生新产业、新模式、新动能，发展以高技术、高效能、高质量为特征的生产力。加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，加强新领域新赛道制度供给，建立未来产业投入增长机制，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发展。以国家标准提升引领传统产业优化升级，支持企业用数智技术、绿色技术改造提升传统产业。强化环保、安全等制度约束。健全相关规则和政策，加快形成同新质生产力更相适应的生产关系，促进各类先进生产要素向发展新质生产力集聚，大幅提升全要素生产率。鼓励和规范发展天使投资、风险投资、私募股权投资，更好发挥政府投资基金作用，发展耐心资本。” 2024年12月9日召开的中共中央政治局会议强调，要以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系。 在全球竞争格局下，新质生产力通过促进科技创新与产业创新的深度融合，提升国际竞争力和市场竞争力，重塑国际分工格局，推动经济高质量发展。新质生产力强推动前沿科技和产业变革，助力中国经济实现高质量发展。各级政府正加大对这些领域的支持力度，目的是促进技术融合与应用，催生出更智能、高效、低碳且安全的新型生产工具，推动产业结构向高端化和智能化转型。而“中国芯”作为新质生产力的重要组成部分，在这一过程中展现出强大的生命力和竞争力，预示着中国在全球经济中的新地位。新质生产力的发展不仅对提升中国的国际竞争力至关重要，而且对于实现可持续发展和经济结构优化具有深远的影响。 （2）AI加速赋能，端侧智能化需求带动智能硬件技术更迭 近年来，随着人工智能技术与物联网技术逐步深入融合，边侧端中小模型、中小算力需求持续旺盛，市场对带算力芯片需求激增，对芯片的智能分析能力、端侧AI+场景应用等方面的需求日益迫切，应用覆盖领域越来越广泛，包括智能家居、智慧安防、智能穿戴设备、智慧办公等。根据前瞻产业研究院的数据，按照中性预测，2020-2026年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快增长，按照20%的年均复合增长率预计，到2026年，中国智能硬件行业的市场规模将会达到2万亿元，这为IC芯片设计业带来了广阔的市场前景。 端侧智能化发展趋势推动智能硬件技术的快速迭代和升级。首先，人工智能技术的融入使电子产品获得了智能处理能力，而传统硬件也通过技术升级实现了电子化和智能化；其次，智能视觉应用越来越广泛，并向超高清化、XR化发展，而物联网应用的扩展不断催生新的智能视觉应用，高清、超高清处理能力的产品持续推出，双目、多目技术的应用助力元宇宙相关应用的实现和产业化；第三，工业级和低功耗是智能硬件的长期发展方向。工业级芯片相对于消费级芯片在可靠性、安全性、稳定性上都有着更高的要求。人工智能的兴起促进了工业级芯片向智能化和自适应性方向发展，加速向智能制造的推进。工业级芯片具备了互联互通能力，实现了设备自动化和智能化、设备连接与数据共享。中国作为全球制造业大国，特别是智能制造、工业互联网等领域的发展，对工业级芯片的需求旺盛。针对国内目前工业级芯片的供应商格局，国产工业芯片存在巨大的市场空间。公司已有产品应用于工业等级终端设备（如工业设备显控终端等）。工业级产品的布局，无论对于技术的提升还是市场拓展都具有重大的意义。 同等重要的是，市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片的功耗等要求不断提高，以应对能耗挑战、“双碳”目标，督促企业践行ESG社会责任。 2024年，生成式人工智能大模型在国内外呈现出多维度的发展趋势。国外，以持续迭代的ChatGPT为代表的，在模型性能提升、功能拓展及商业化应用方面发力。在国内，以DEEPSEEK、字节跳动豆包、阿里云通义千问、腾讯混元等为代表的大模型迅速发展，数量和质量都呈现出质的提升。人工智能大模型技术的推广和普及，加速了智能化趋势的发展以及智能终端的需求拓展，云边端结合，推动AI+场景应用的持续落地。 (四)核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，同时公司技术中心被认定为“省级企业技术中心”，并获得2025年中国IC风云榜“年度知识产权创新奖”。公司深耕芯片设计、研发多年，在芯片设计领域的技术积淀雄厚，已经形成了7大核心技术，应用于公司的芯片产品和解决方案。 截至报告期末，公司已成功研发多种智能算法并实现量产，涵盖语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法等；同步在推进大语言模型和大视觉模型本地化部署技术研发。公司在智能算法研发方面具备较强的技术实力。公司主要产品的核心技术均已成熟并持续创新发展，截至目前公司的主要核心技术及其先进性情况如下：
□适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用□不适用
报告期内，公司新申请专利38个，其中发明专利38个；获得授权专利20个，其中发明专利20个。 报告期内获得的知识产权列表
1）其他指集成电路布图设计； 2）累计申请数为已经受理数量，即以申请日/国际申请日来进行统计；3）累计获得数为已经授权且在有效期内的授权数量，即排除了权利到期终止、失效等。 3、研发投入情况表 单位：元
□适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用√不适用 4、在研项目情况 √适用□不适用 单位：万元
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