[年报]诚邦股份(603316):诚邦生态环境股份有限公司2024年年度报告

时间:2025年04月30日 13:46:17 中财网

原标题:诚邦股份:诚邦生态环境股份有限公司2024年年度报告

公司代码:603316 公司简称:诚邦股份 诚邦生态环境股份有限公司 2024年年度报告重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、公司全体董事出席董事会会议。

三、立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

四、公司负责人张兴桥、主管会计工作负责人叶帆及会计机构负责人(会计主管人员)张燕声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案2025年4月29日公司第五届董事会第十二次会议审议通过公司2024年度利润分配方案,鉴于公司2024年度实现的归属于本公司股东的净利润为负,公司2024年度拟不派发现金股利,不送红股,不以资本公积金转增股本。以上利润分配方案尚须提交2024年度公司股东大会审议通过后方可实施。

六、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的公司未来发展规划、战略目标等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,请投资者注意投资风险。

七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的市场风险、业务风险等,敬请查阅管理层经营与分析中其他披露事项中可能面对的风险因素。

十一、 其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义...................................................................................................................4
第二节 公司简介和主要财务指标...............................................................................6
第三节 管理层讨论与分析.........................................................................................10
第四节 公司治理.........................................................................................................39
第五节 环境与社会责任.............................................................................................53
第六节 重要事项.........................................................................................................55
第七节 股份变动及股东情况.....................................................................................65
第八节 优先股相关情况.............................................................................................70
第九节 债券相关情况.................................................................................................70
第十节 财务报告.........................................................................................................71

备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人和会计机构负责人签名并盖章的 会计报表。
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
本公司、公司、母 公司、诚邦股份诚邦生态环境股份有限公司
芯存科技东莞市芯存诚邦科技有限公司
诚邦设计集团诚邦设计集团有限公司
股东大会诚邦生态环境股份有限公司股东大会
董事会诚邦生态环境股份有限公司董事会
监事会诚邦生态环境股份有限公司监事会
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
PPP政府通过特许协议将一个基础设施项目的特许权授予承包商,承包商 在特许期内负责项目设计、融资、建设和运营,并回收成本、偿还债 务、赚取利润,特许期结束后将项目所有权移交政府
EPCEngineering(工程设计)、Procurement(设备采购)、Construction (主持建设)的英文缩写,又称设计采购施工或交钥匙工程总承包, 指工程总承包企业按照合同约定,承担工程项目的设计、采购、施工、 试运行服务等工作,并对承包工程的质量、安全、工期、造价全面负 责。
芯片、集成电路、 ICIC是IntegratedCircuit的英文缩写,中文名称为集成电路 IntegratedCircuit,又称芯片,是一种微型电子器件或部件,采用一 定的半导体制作工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、 电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起,组合成完整的电 子电路,并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封 装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
晶圆又称Wafer,是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上 可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功能的集成电路产品。
集成电路设计包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及 验证,以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。
集成电路测试集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作。
封装芯片安装、固定、密封的工艺过程发挥着实现芯片电路管脚与外部电 路的连接,并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用。
IDMIntegratedDeviceManufacturer的缩写,即垂直整合制造模式,涵盖 集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节,形成一体化的 完整运作模式。
固件Firmware,一般存储于设备中的电可擦除只读存储器EEPROM中或 FLASH芯片中,一般可由用户通过特定的刷新程序进行升级的程序, 负责控制和协调集成电路中的功能。
半导体存储器以半导体为存储介质的电子信息系统存储设备,用来存放程序和数据, 主要包括Flash和DRAM。
NANDFlashFlash存储器的一种,其内部采用非线性宏单元模式,为固态非易失 性大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。
DRAMDynamicRandomAccessMemory的英文缩写,中文名称为动态随机存取 存储器,是一种半导体存储器。
固态硬盘/SSD用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘
SATASerialAdvancedTechnologyAttachment的简称,中文名为串行ATA, 是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬
  盘接口规范。
PCIePeripheralComponentInterconnectExpress的简称,是计算机总线的 一个重要分支,它沿用既有的PCI编程概念及信号标准,并且构建了 更加高速的串行通信系统标准。
内存条指随机存取存储器,是与中央处理器直接交换数据的内部存储器。
LPDDRLowPowerDoubleDataRate的英文缩写,中文名称为低功耗内存存储芯 片,是DDRSDRAM的一种,又称为mDDR(MobileDDRSDRAM),是美国 JEDEC固态技术协会面向低功耗内存而制定的通信标准,以低功耗和 小体积著称,主要用于移动式电子产品。
EMMCEmbeddedMultiMediaCard的英文缩写,中文名称为嵌入式多媒体存储 芯片,主要用于智能终端。
U盘是一个USB接口的无须物理驱动器的微型高容量移动存储产品,采用 NAND闪存作为存储介质,可以通过USB接口与电子设备连接,实现即 插即用。
存储卡是一种利用NAND闪存技术存储数据信息的存储器,其尺寸小巧,外形 多为卡片形式,具体产品形态包括SD卡、MicroSD卡、NM卡等。
SMTSurfaceMountedTechnology的英文缩写,中文名称为表面贴装技术, 指在PCB基础上进行加工的系列工艺流程
报告期2024年1月1日至2024年12月31日
元、万元人民币元、人民币万元
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

公司的中文名称诚邦生态环境股份有限公司
公司的中文简称诚邦股份
公司的外文名称ChengbangEcoEnvironmentCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写Chengbangshare
公司的法定代表人张兴桥
二、联系人和联系方式

 董事会秘书
姓名余书标
联系地址杭州市之江路599号
电话0571-87832006
传真0571-87832009
电子信箱[email protected]
三、基本情况简介

公司注册地址杭州市之江路599号
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址杭州市之江路599号
公司办公地址的邮政编码310008
公司网址www.cbgfcn.com
电子信箱[email protected]
四、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址上海证券报、证券时报
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室
五、公司股票简况

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所诚邦股份603316/
六、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境 内)名称立信中联会计师事务所(特殊普通合 伙)
 办公地址天津自贸试验区(东疆保税港区)亚洲路 6865号金融贸易中心北区1-1-2205-1
 签字会计师姓名陈小红、刘欢
七、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2024年2023年本期比上年同 期增减(%)2022年
营业收入347,893,842.71448,359,446.89-22.41799,734,936.77
扣除与主营业务无关的 业务收入和不具备商业 实质的收入后的营业收 入346,105,461.59445,411,468.10-22.30797,559,034.08
归属于上市公司股东的 净利润-99,473,464.12-108,090,415.407.97-55,391,888.24
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润-105,756,523.35-110,461,318.244.26-65,973,989.54
经营活动产生的现金流 量净额67,225,173.5483,236,293.01-19.24-298,199,284.99
 2024年末2023年末本期末比上年 同期末增减(% )2022年末
归属于上市公司股东的 净资产649,005,448.56748,478,912.68-13.29856,569,328.08
总资产2,728,965,152.752,868,347,835.73-4.863,011,752,842.16
(二)主要财务指标

主要财务指标2024 年2023 年本期比上年同期增减 (%)2022 年
基本每股收益(元/股)-0.38-0.417.32-0.21
稀释每股收益(元/股)-0.38-0.417.32-0.21
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股 )-0.40-0.424.71-0.25
加权平均净资产收益率(%)-14.24-13.47减少0.77个百分点-6.25
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益 率(%)-15.14-13.76减少1.38个百分点-7.45
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
报告期内,公司实现营业收入34,789.38万元,同比下降22.41%,主要是因为:公司受宏观经济环境、行业环境等多种因素影响,环境建设板块新增订单减少,导致营业收入下降。

报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润为-9,947.35万元,同比增长7.97%,主要原因是:营业收入规模下降,报告期内对应收账款等资产组计提减值损失,及部分工程项目审计后结算造价有所审减,导致净利润仍为亏损;但由于公司调整优化组织架构、缩减各项开支,使得亏损略有收窄。

经营性现金净流量比上年同期下降19.24%,主要是因为该期间工程款回款额较少所致。

八、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明:
□适用√不适用
九、2024年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入50,784,765.7746,718,945.5940,003,784.31210,386,347.04
归属于上市公司股东的 净利润-2,889,934.37-2,428,203.95-11,395,464.28-82,759,861.52
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益后的 净利润-3,330,111.44-2,610,799.93-11,860,911.18-87,954,700.80
经营活动产生的现金流 量净额-6,535,392.9311,672,304.1567,453,760.95-5,365,498.63
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
十、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2024年金额附注 (如适 用)2023年金额2022年金额
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减 值准备的冲销部分508,630.87 -515,821.04-103,638.13
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外272,905.17 260,388.001,567,782.54
除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外,非金融企业持有金融资产和金融 负债产生的公允价值变动损益以及处置金 融资产和金融负债产生的损益63,926.56 136,688.913,669,340.41
计入当期损益的对非金融企业收取的资金 占用费1,749,641.51 1,510,307.342,191,655.39
除上述各项之外的其他营业外收入和支出3,685,207.33 1,783,836.364,449,126.67
其他符合非经常性损益定义的损益项目0.00 57,363.4081,693.17
减:所得税影响额-8,784.79 861,859.991,273,845.83
少数股东权益影响额(税后)6,037.00 0.1412.92
合计6,283,059.23 2,370,902.8410,582,101.30
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用√不适用
十一、 采用公允价值计量的项目
□适用√不适用
十二、 其他
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2024年,国内经济增速放缓、国际格局深刻演变,复杂严峻的国内外形势给生态环境建设行业的发展带来了较大的考验。建设美丽中国及“碳中和、碳达峰”的目标任务,为生态环境建设行业带来中长期的发展机遇,但近年来受到国内经济增速放缓、行业周期性波动及市场供需变化等诸多因素影响,市场竞争日趋激烈,尤其是中小企业面临较大经营压力。公司管理层围绕2024年总体经营计划,坚持稳中求进的发展基调,进一步调整优化公司内部管理体系和组织架构,加强成本费用管控,力求公司在复杂的市场环境中平稳发展。

2024年,公司通过对芯存科技增资5800万元获取51.02%股权,切入半导体存储领域,发展新质生产力,为公司长远发展增添新动力。芯存科技是一家专业致力于半导体存储产品的研发设计、封装测试、生产和销售的国家高新技术企业。芯存科技2024年10月份起纳入公司合并报表,为公司带来新业务收入,改善优化了公司的业务结构。

报告期内公司营业收入为34,789.38万元,比去年同期下降22.41%;归属于母公司净利润为-9,947.35万元,比去年同期增长7.97%。截至2024年12月31日,公司总资产为272,896.52万元,比去年末下降4.86%;归属于母公司净资产为64,900.54万元,比去年末下降13.29%;报告期末母公司资产负债率为63.70%。

二、报告期内公司所处行业情况
目前公司主营业务涵盖生态环境建设业务和半导体存储业务两大业务板块。

(一)生态环境建设业务
中国政府在第七十五届联合国大会上提出“2030碳达峰、2060碳中和”的目标。“十四五”规划提出了“常住人口城镇化率提高到65%、生态文明建设实现新进步、全面推进乡村振兴战略”的经济社会发展主要目标。2024年中国城镇化率为67%,和发达经济体80%左右的水平相比,还有十几个点的提升空间,中国的城镇化仍然处在持续发展过程中。我国加强生态环境治理体系和治理能力现代化建设之路方兴未艾,公司所属行业成长空间广阔。但是,由于地方政府受房地产行业下行等因素影响,地方财政资金紧张,加之国家加强了对地方政府债务的清查和整顿,部分地方政府减少了市政园林相关建设投资,客户支付能力下降,致使项目结算进度放缓、收益下行,机遇与挑战并存。

公司拥有多年的生态环境设计、投资、建设及运营的经验和积淀,依托上市公司品牌价值和平台优势深耕主业、稳健经营,公司在行业地位与品牌口碑等方面得到广泛认可。公司拥有市政公用工程施工总承包壹级、古建筑工程专业承包壹级、环保工程专业承包壹级、水利水电工程施工总承包贰级等施工资质,业务扎根长三角地区,并涉足全国多个地区。

三、报告期内公司从事的业务情况
目前公司主营业务涵盖生态环境建设业务和半导体存储业务两大业务板块。

(一)生态环境建设业务
1、公司主要业务
公司是目前国内同行业中资质最齐备的企业之一,经过多年不懈努力和探索,在项目承接、建设及运营管理方面积累了较为丰富的经验,在生态环境项目投资、建设、运营能力等方面具备较强优势。

鉴于公司全资子公司诚邦设计集团业务近几年连续亏损,为聚焦公司核心业务发展,优化资源配置,提高公司资金和资源利用效率,公司于2024年12月12日召开第五届董事会第八次会议,审议通过了《关于出售子公司股权暨关联交易的议案》,公司将诚邦设计集团100%的股权转让予公司关联方方利强先生。报告期内,除了剥离亏损的设计业务,公司生态环境建设业务内部的构成没有发生重大变化。

2、公司经营模式
公司经营业务主要分为销售(项目承揽)、采购、实施及结算等环节。

(1)业务承揽模式:
公司一般通过招投标和邀标方式承揽业务。公司设立经营管理中心,与公司相关事业部相衔接,通过公开信息及招标单位邀标等方式获取市场信息,首先对有意向的项目进行充分的尽调,综合评估项目前期投入、项目施工、回款风险和投资收益。公司设立投标委员会,根据经营部门前期获得的项目综合信息,经过公司投标委员会分析和研究后,做出是否参与市场竞标的决策,以有效控制项目风险。

(2)采购模式:
公司成本管控中心负责对供应商进行筛选和考核,并建立合格供应商库,对供应商的资信能力、生产实力、管理能力等进行综合评估后纳入合格供应商库。公司采购主要分为大宗材料、劳务采购、就近采购材料及零星材料等类别,大宗材料和劳务采购通常通过询价与招标相结合的方式进行,对于项目上急需的材料或零星材料一般经采购中心授权后就近采购。

(3)实施及结算模式:
针对EPC项目及一般工程项目。公司与业主单位签订合同后,工程管理中心根据项目内容进行统筹管理和任务分配,组建项目部具体负责项目的实施。公司与业主单位之间按合同约定的结算付款条件进行结算和付款,一般按月或分阶段支付工程进度款,工程竣工验收合格、经审计并办理工程竣工决算手续后支付大部分工程款,剩余部分款项作为工程质保金,于质保期内分期支付或质保期结束时一次性支付完成。

针对PPP项目。中标社会资本方与发包方签订《PPP项目合同》后,由中标社会资本方与政府合资设立项目公司(SPV),通过项目公司对PPP项目进行投资、建设和运营。若公司负责资质范围内的项目施工,则公司将与项目公司签订《建设工程施工合同》,工程施工结算会根据《PPP项目合同》和《建设工程施工合同》约定按进度结算和支付。

(二)半导体存储业务
1、主营业务
公司下属控股子公司芯存科技主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,是国家高新技术企业。报告期内,公司已量产并销售的主要产品为移动存储(包括TFCARD、USB模块等)、固态硬盘(包括SATASSD、PCIESSD、PSSD)等。期后,芯存科技整合了包括芯源科技在内的相关业务资源,致力于构筑芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式,布局嵌入式存储、内存条等产品,打造完善的闪存存储产品矩阵,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发等方面打造综合竞争力。

2、主要产品或服务
芯存科技主要产品为半导体存储器,主要包括固态硬盘、移动存储、嵌入式存储等。相关产品广泛应用于消费电子、移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。

公司未来将重点投入可用于大数据中心和服务器的企业级SSD等相关产品开发。

(1)固态硬盘
固态硬盘可以满足大容量存储应用场景需求,固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能。固态硬盘主要包括SSD(固态硬盘)、PSSD(移动固态硬盘)等产品形式,被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。公司目前拥有M.2、2.5inch等形态的SSD系列产品,除SATA接口外,M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源,结合定制化高性能主控和自主固件,在保证兼容性和稳定性的同时,也可实现各类客制化需求。


产品分类图示具体产品应用领域
固态硬盘 PCIeGen4x4M.2SSD台式电脑、笔记本、Chromebook、游 戏设备、POS机,广告显示屏
  PCIeGen3x4M.2SSD台式电脑、笔记本、Chromebook、游 戏设备、POS机,广告显示屏、网络 通信、数据中心
  SATA3M.2SSD台式电脑、笔记本、Chromebook、游 戏设备、网通设备、工业电脑、工业平 板、医疗设备、广告机
  SATA32.5-inchSSD台式电脑、笔记本、Chromebook、游 戏设备、POS、广告显示屏、工业电脑、 NVR(网络视频录像机)、NAS(网
   络附属存储器)
  移动固态硬盘数据备份
(2)移动存储
1)存储卡模组
存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器,其尺寸小巧,外形多为卡片形式,主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。公司存储管理应用方案广泛支持三星、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。

2)存储盘模组
存储盘(U盘)是一种通过USB接口进行数据传输,利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星、铠侠、西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。


产品分类图示具体产品应用领域
移动存储 U盘/USB模块数据存储、监控设备、电脑、平板消 费级场景等
  存储卡手机、车载应用、中控导航、无人机、 相机、监控设备、视频播放器、数据 备份、灾备盒、部标机
(3)嵌入式存储
嵌入式存储广泛应用于智能终端,如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等,近年随着智能网联汽车蓬勃发展,自动驾驶辅助系统(ADAS)、智能车载娱乐系统(IVI)、行车记录仪(DASH-CAM)等车用设备也成为嵌入式存储的主战场。公司现拥有LPDDR等嵌入式存储产品线且有少量生产,目前已规划EMMC等产品线,布局车规、工规、商规等领域高耐久特性产品,深入应用场景以满足市场需求。


产品分类图示具体产品应用领域
嵌入式存储 LPDDR智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智 能穿戴
  EMMC智能显示、机顶盒、投影仪、行车记录 仪、流媒体后视镜、智能家居、车机
(1)盈利模式
集成电路行业经过多年发展,英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM(IntegratedDeviceManufacturing,集成设备制造)的经营模式,是指企业除了进行集成电路设计以外,同时也拥有自己的晶圆制造厂和封装测试厂,业务范围涵盖电路行业的主要环节。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长,集成电路行业趋向于专业化分工,越来越多的企业走向专业化的发展道路,只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节中的某一环节。

公司紧密围绕半导体存储器产业链,构建了芯片封测与存储模组研发生产一体化的经营体系。

公司依据市场需求精准定位,从上游供应商采购NANDFlash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片等核心原材料,并外购主控晶圆及芯片,对存储介质特性进行深度匹配研究,通过固件/软件/硬件协同优化与定制化测试方案开发,公司将原材料经IC封测及模组制造工艺转化为适配各类应用场景的半导体存储器产品,最终销售予下游客户。

(2)研发模式
针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型,根据客户或目标市场需求确定性能参数,选择控制器类型、NAND闪存类型(SLC/MLC/TLC/QLC)及接口协议(NVMe/SATA)。

自行设计PCB载板布局,规划电源管理、信号传输路径,优化散热结构,提升芯片使用过程中的读写效率、尽可能的减少电性干扰。多层板设计(通常4-8层),确保高速信号完整性,如PCIe4.0需阻抗匹配。编写配置参数,纠错码(ECC)等。此外,公司自研自产芯片测试架和成品测试架等测试设备和测试算法,缩短芯片老化测试时长,大幅提升生产效率。

(3)采购模式
公司依据自身生产工序特性以及终端存储器产品的市场需求,精心构建了一套健全且高效的供应商采购体系。在存储模组类产品的生产流程中,所涉及的关键原辅料主要涵盖NANDFlash晶圆及芯片、主控晶圆及芯片、PCB板以及各类电子料。为了确保原材料的质量与供应稳定性,公司采取多元化的采购策略,既直接与优质的材料供应商达成合作,又通过其代理经销商渠道进行采购,以此充分满足企业生产经营的原材料需求,并有力保障产品质量与供应的持续性。

(4)生产模式
公司拥有芯片封测和模组制造两个生产模块,其中:芯片封测生产模块,主要进行从晶圆到芯片的封装测试工序,包括固晶、打线、模压、切割、高温RDT、测试等工序,主要用于移动存储、嵌入式存储产品的制造,并为模组制造生产模块提供NANDFlash芯片原料。

模组制造生产模块,公司采购原材料后,对存储介质开展特性研究与匹配,确保多型号方案的兼容性。通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景,管理闪存的擦除、写入操作,提升读写性能和闪存使用寿命。在完成上述流程后,公司进行存储模组制造,将原材料生产成半导体存储器产品,销售给下游客户。公司存储模组生产主要进行烘烤、PCB上线、锡膏印刷、SPI检测、SMT贴装、外壳组装及成品测试等工序,主要用于固态硬盘、移动存储等消费 级存储产品的生产制造。在公司自有产能无法全部满足生产需求时,公司采取外协加工的方式, 确保产品按时交付,保障生产计划的顺利推进。 自与客户签订订单始,公司启动生产流程。若无需备料,最短一周内即可完成货物交付;若 需备料,整个备料及生产过程综合考量约为30-45天,届时可确保货物顺利交付。 此外,亦有部分客户委托公司向其提供存储模组加工服务,客户提供主材,委托芯存科技进 行加工,由芯存科技提供辅材,按照上述生产流程进行生产加工,完工交货后向客户收取加工费。(5)销售模式
根据半导体存储器行业特点及下游客户的需求,通常可采用直销与经销的销售模式。直销模式下,公司直接将存储器产品销售给终端客户;经销模式下,产品通过经销商销售给下游终端客户。芯存科技目前主要采用直销模式。货物交付客户后,通常给客户留有30-60天信用账期,亦有少量订单货到付款。

(6)管理模式
公司根据专业化运营的要求,构建了完善的公司治理体系,建立了全面覆盖研发、生产、采购、销售和管理的组织机构。公司通过制度体系的建设和完善,对日常经营实现了制度化、流程化和信息化的有序管理。

四、报告期内核心竞争力分析
√适用□不适用
目前公司主营业务涵盖生态环境建设业务和半导体存储业务两大业务板块,核心竞争力主要体现在:
(一)生态环境建设业务
1、质量品牌和上市平台优势
公司一直秉持“以品质求生存,以信誉求发展,以创新求突破”的经营理念,在技术工艺水平方面不断提升,重视资质增项升级工作,在项目建设质量和项目运营管理方面精益求精。经过在行业内20多年的精耕细作,公司凭借良好的服务质量和专业的管理运作水平,精雕每个项目,细琢每项工程,积累了丰富的项目投资、建设、运营经验,已形成了一定的品牌影响力和美誉度,具有较强的质量品牌等综合优势。

公司将借助资本市场平台实现融资渠道的升级,未来还可能通过再融资、产业基金配套等期限长的融资渠道,为公司承揽项目、并购重组及战略转型提供足够资金保障,助力公司业务持续发展。公司将及时调整业务布局,通过区域聚焦、业务聚焦等方式为公司在经济下行周期中的持续经营奠定基础。

2、技术研发优势
公司秉承“美化生态环境,真芯营造未来”的企业使命,坚持以“技术创新为核心”的发展理念,积极探索,勇于创新。截止报告期末,公司总计申请了119项专利,授权83项,目前拥有有效知识产权56项(包括14项发明专利、38项实用新型专利、4项软件著作权),发表SCI论文7篇,出版学术专著2部。

3、综合经验和风险控制优势
公司一直扎根长三角地区,并在全国范围内拓展业务,具备较强的跨区域经营能力。公司承揽项目主要包括EPC项目、PPP项目和一般工程项目等类型,公司凭借20多年工程施工经验,在各种类型的项目管理方面都积累了丰富的经验。公司在承揽PPP项目时非常重视项目风险评估,公司通过招投标管理委员会对项目进行投资决策,合理地控制PPP项目的总规模和项目风险。公司管理层高度关注经济环境和行业市场变化情况,力求对市场发展趋势做出快速反应,2021年起,公司不再承揽新的PPP项目,根据业务特点有选择性的挑选项目类型,做好项目风险控制,促进公司持续平稳发展。

4、人才机制优势
人才是公司的重要发展动力资源,公司坚持以人为本的文化理念,吸引并留住了一批优秀的人才,拥有经验丰富、综合素质较高、创造力丰富的管理团队、研发团队和设计、施工团队。公司一直重视人才培养,注重对公司管理人员和技术骨干人员的素质和技能培训,为员工提供良好的事业发展规划,打造适应企业发展需要的员工队伍。

(二)半导体存储业务
1、芯片封测、存储模组产品研发生产一体化优势
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,公司拥有自主封装产线,具备全栈芯片测试开发能力,紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式。公司在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。根据客户需求和市场预测,公司依托自主封测产能合理规划生产流程,充分发挥公司在产品开发效率和定制化开发能力等方面的优势,有效保障客户的订单交付效率。

2、研发与技术优势
公司主要聚焦于存储卡、存储盘、固态硬盘等存储产品管理应用方案的研发、设计,公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历,具备丰富的存储产品设计研发经验。在介质特性分析、高性能与低功耗固件设计、存储芯片封装工艺、存储测试方案开发等存储关键核心技术领域持续投入,形成了较强的研发与技术优势,并积极布局芯片设计、先进封测、测试设备研发等技术领域,对关键核心产品竞争力起到了至关重要的作用。公司在存储产品应用解决方案研发设计、先进封装工艺、测试装备开发等核心领域均构建较为完备的开发体系,围绕各技术领域持续深化技术能力,有力支撑公司产品战略和业务战略的持续落地,确保公司存储产品保持行业先进水平。

3、兼具性价比和竞争力的存储模组产品,获得客户广泛认可
公司与上游供应商及其代理经销商建立了密切合作关系,并凭借着优秀的技术实力、卓越的服务质量以及严格的品控,与客户建立了密切的合作关系,持续稳定地为下游客户提供品质优良的半导体存储器产品。公司凭借存储产品研发封测一体化经营能力及优异的存储晶圆利用率,使得公司存储产品在容量、读写速度等参数相同的情况下具有较强的市场竞争力,树立了良好的客户口碑和企业声誉,产品受到客户的广泛认可。

4、根据客户需求,布局产品体系
公司在半导体存储器领域已拥有移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等产品线,并将根据客户需求布局和拓宽嵌入式存储、内存条等产品线,涵盖NANDFlash和DRAM存储器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足客户对标准化、规模化存储器产品的需求。公司已经形成完备的半导体存储器产品开发体系,可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级,在为客户提供支持与服务的同时,也推动了公司核心技术的持续进步,确保公司的产品体系始终满足市场和客户需求。

五、报告期内主要经营情况
2024年,公司管理层围绕公司战略和经营计划开展工作,进一步调整优化公司内部管理体系和组织架构,加强存量项目运营管理,加强成本费用管控和现金流管理,力求公司在复杂的市场环境中平稳发展。

(一)调整优化内部管理体系和组织架构
公司投资芯存科技进入半导体存储领域后,进一步调整优化现有管理体系和组织架构,精简人员配置,同时强化各责任主体责任意识,强化全面预算管理,加强成本费用管控,降低各类成本费用支出。

公司进一步完善法人治理结构,诚邦总部主要承担战略规划、人力资源、财务管理等职能,统筹协调各子公司资源,促进业务融合,总部和各子公司之间相互支撑、协同运作。加强子公司绩效管理,由总部提供技术、人才和资金支持,经营层面由子公司自主经营,充分调动子公司的积极性和创造性,总部作为管理与职能中心、资源配置中心,实现公司整体经营管理效能的提升。

(二)剥离或注销部分亏损子公司,优化资源配置
鉴于公司全资子公司诚邦设计集团有限公司业务近几年连续亏损,为聚焦公司核心业务发展,优化资源配置,提高公司资金和资源利用效率,公司于2024年12月12日召开第五届董事会第八次会议,审议通过了《关于出售子公司股权暨关联交易的议案》,公司将诚邦设计集团100%的股权转让予公司关联方方利强先生。

鉴于公司下属全资子公司杭州鑫诚源投资有限公司、浙江诚邦绿化工程有限公司现已没有经营活动,为优化资产结构、降低运营成本,提高公司的整体经营和资金使用效率,公司于2024年12月20日召开第五届董事会第九次会议,审议通过了《关于注销全资子公司的议案》,授权公司管理层办理该子公司的注销事宜。

(三)稳步发展环境建设业务
公司目前具有市政公用工程施工总承包壹级、古建筑工程专业承包壹级、环保工程专业承包壹级、水利水电工程施工总承包二级等施工资质,经过20多年的磨砺,在环境建设方面积累了良好的市场口碑。目前,公司业务已由传统的园林和市政施工向更综合的生态环境建设进行升级。

针对存量项目,落实项目竣工验收、审计等各项收尾工作,积极争取各项目尽快回款。针对新项目拓展,努力开拓古典建筑、水环境治理、生态修复等领域的市场空间,优选项目,控制风险。

针对在建项目,加强项目现场管理,严格把控工程质量关,强化现场管理人员品质意识,树立公司品牌形象。

(四)加强存量项目的运营管理
公司近几年在省内外投资建设的PPP项目均已进入运营阶段,公司组建项目运营管理团队,按项目运营绩效考核目标要求做好项目运营组织管理,有效控制运维成本,提高运维效率。

(五)投资半导体存储领域,促进公司转型升级
围绕公司在稳步发展生态建设业务同时拓展新兴产业的发展战略,2024年10月,公司通过对芯存科技增资5800万元获取51.02%股权,切入半导体存储领域。芯存科技是一家专业致力于半导体存储产品的研发设计、封装测试、生产和销售的国家高新技术企业,芯存科技纳入公司合并范围后,优化了公司的业务结构,为公司未来长远发展增添新动力。

报告期后,芯存科技已迁入新厂房,完成对东莞市芯源科技有限公司的设备和封测业务等相关资源的整合,形成芯片封测、存储模组产品研发生产一体化经营的模式。

(一)主营业务分析
1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入347,893,842.71448,359,446.89-22.41
营业成本333,937,430.67431,010,829.29-22.52
销售费用627,732.09-100.00
管理费用40,680,577.0568,518,415.91-40.63
财务费用-23,275,749.38-22,569,648.60-3.13
研发费用6,730,324.2114,338,525.67-53.06
经营活动产生的现金流量净额67,225,173.5483,236,293.01-19.24
投资活动产生的现金流量净额32,579,959.20-6,771,006.85581.17
筹资活动产生的现金流量净额-162,178,593.97-80,627,924.45-101.14
营业收入变动原因说明:公司营业收入同比下降22.41%,主要是因为受宏观经济、行业环境等多种因素影响,环境建设板块新增订单减少。

营业成本变动原因说明:营业成本同比下降22.52%,随着收入下降而下降。

管理费用变动原因说明:管理费用同比下降40.63%,主要系报告期内调整优化组织架构、缩减各项开支。

财务费用变动原因说明:财务费用同比基本持平,主要是因为PPP项目进入运营期的未确认融资收益基本稳定所致。

研发费用变动原因说明:研发费用同比下降53.06%,主要是报告期内技术研发投入减少所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:经营活动产生的现金流量净额同比下降19.24%,主要系报告期内工程回款额减少所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:投资活动产生的现金流量净额同比增长581.17%,主要系报告期内对外投资增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额同比下降101.14%,主要系报告期内借款减少所致。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
√适用□不适用
报告期内,新增半导体存储业务实现营业收入11,058.91万元,实现净利润93.38万元。

2、收入和成本分析
√适用□不适用

项目本期发生额 上期发生额 
 收入成本收入成本
主营业务346,105,461.59333,680,622.12445,411,468.10430,791,018.69
其他业务1,788,381.12256,808.552,947,978.79219,810.60
合计347,893,842.71333,937,430.67448,359,446.89431,010,829.29
(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元 币种:人民币

主营业务分行业情况      
分行业营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比 上年增减 (%)
环境建设业务235,932,021.02227,748,385.233.47-47.03-47.13增加0.19 个百分点
半导体存储业 务110,173,440.57105,932,236.893.85不适用不适用不适用
其他1,788,381.12256,808.5585.64-39.3416.83减少6.90 个百分点
主营业务分产品情况      
分产品营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比 上年增减 (%)
建设及养护185,311,724.65186,300,165.59-0.53-52.48-50.98减少3.07 个百分点
设 计17,552,961.8815,144,836.0513.72-5.17-32.37增加 34.70个 百分点
运 维33,067,334.4926,303,383.5920.46-10.49-7.23减少2.79 个百分点
商品贸易服务 及其他1,372,752.59219,810.6083.99-53.43-减少8.55 个百分点
存储产品销售104,433,488.10100,775,688.073.5不适用不适用不适用
存储产品加工5,739,952.475,156,548.8210.16不适用不适用不适用
存储材料销售 及其他业务415,628.5336,997.9591.1不适用不适用不适用
主营业务分地区情况      
分地区营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入 比上年增 减(%)营业成本 比上年增 减(%)毛利率比 上年增减 (%)
环境建设业务:      
华 东199,831,260.40195,290,631.402.27-34.64-34.58-0.09
华 北23,100,733.9022,290,663.803.51-79.08-77.99-4.79
华中及其他13,000,026.7210,167,090.0321.79-59.61-67.4318.76
半导体存储业务      
境内39,224,911.4738,095,283.922.88不适用不适用不适用
境外71,364,157.6367,199,525.565.84不适用不适用不适用
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
报告期内,公司投资控股芯存科技,新增了半导体存储业务收入,因此主营业务分为环境建设业务和半导体存储业务两大板块。

报告期内,受宏观经济、行业环境等多种因素影响,环境建设板块新增订单减少,致使环境建设业务收入下降;另外,由于公司2024年第四季度首次将芯存科技纳入合并报表,半导体存储板块仅合并了单个季度的报表,因此整体收入同比有所下降。

半导体存储业务系首次纳入合并报表,没有上年同期可比数据。

(2). 产销量情况分析表
√适用□不适用

主要产品单位生产量销售量库存量生产量 比上年 增减 (%)销售量 比上年 增减 (%)库存量 比上年 增减 (%)
移动存储2,064,657.001,830,347.00234,635.00不适用不适用不适用
固态硬盘513,325.00513,325.000不适用不适用不适用
产销量情况说明
由于上一年没有产销量数据,所以增减为不适用。

(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
√适用□不适用
已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况
√适用□不适用
单位:万元 币种:人民币

合同标的对方当事人合同总金 额合计已履 行金额本报告期 履行金额待履行金额是否 正常 履行合同未正 常履行的 说明
下院建设项目景观绿 化工程厦门国贸控股 集团有限公司9,135.132,753.862,753.866,381.27 
WJ-J-2023-001号地 —— 块商住项目施工 仿古建筑、景观、绿 化分包工程中亿丰建设集 团股份有限公 司6,769.17608.92608.926,160.25 
已签订的重大采购合同截至本报告期的履行情况
□适用√不适用
(1). 成本分析表
单位:元

分行业情况       
分行业成本构成项目本期金额本期占总 成本比例 (%)上年同期金额上年同期占 总成本比例 (%)本期金额 较上年同 期变动比 例(%)情况 说明
环境建设 业务环境建设工程 施工成本228,005,193.7868.28431,010,829.29100.00-47.10 
半导体存 储业务存储产品生产 加工成本105,932,236.8931.720.00-不适用 
分产品情况       
分产品成本构成项目本期金额本期占总 成本比例 (%)上年同期金额上年同期占 总成本比例 (%)本期金额 较上年同 期变动比 例(%)情况 说明
建设及养 护苗木24,218,674.407.2537,443,642.028.69-35.32 
建设及养 护建筑材料和工 程辅料78,867,992.6523.62143,242,782.8733.23-44.94 
建设及养 护劳务分包37,803,442.3911.3288,454,387.9220.52-57.26 
建设及养 护机械费用15,959,938.354.7829,743,807.286.90-46.34 
建设及养 护其他费用29,450,117.808.8281,160,048.2118.83-63.71 
设 计设计成本15,144,836.054.5422,393,101.825.20-32.37 
运 维运维成本26,303,383.597.8828,353,248.576.58-7.23 
商品贸易 服务及其 他商品贸易服务 及其他219,810.600.07219,810.600.05- 
半导体存 储存储产品销售100,775,688.0730.18    
半导体存 储存储产品加工5,156,548.821.54    
半导体存 储存储材料及其 他36,997.950.01    
成本分析其他情况说明

(4). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
√适用□不适用
2024年10月,公司以5800万元现金增资控股芯存科技,占其51.02%股权,增资后芯存科技成为公司控股子公司,纳入公司合并范围。

2024年12月,公司将诚邦设计集团100%的股权转让予公司关联方方利强。

(5). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
√适用□不适用
报告期内,新增半导体存储业务实现营业收入11,058.91万元,实现净利润93.38万元。

(6). 主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
√适用□不适用
前五名客户销售额13,374.58万元,占年度销售总额38.44%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元,占年度销售总额0。

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形
□适用√不适用
B.公司主要供应商情况
√适用□不适用
前五名供应商采购额9,955.40万元,占年度采购总额29.81;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元,占年度采购总额0。

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形
□适用√不适用
其他说明:

3、费用
√适用□不适用

项目2024年度2023年度变动幅度(%)重大变动情况说明
销售费 用627,732.09-100.00主要是首次纳入合并范围的控股子公 司芯存科技新增的销售费用
 40,680,577.0568,518,415.91-40.63 
研发费 用6,730,324.2114,338,525.67-53.06主要是报告期内公司技术研发投入减 少所致
财务费 用-23,275,749.38-22,569,648.60-3.13主要系报告期内PPP项目进入运营期 的未确认融资收益基本稳定
4、研发投入(未完)
各版头条