[年报]康希通信(688653):康希通信2024年年度报告
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时间:2025年04月30日 17:59:25 中财网 |
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原标题:康希通信:康希通信2024年年度报告

公司代码:688653 公司简称:康希通信格兰康希通信科技(上海)股份有限公司
2024年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
2024年度,公司实现营业收入52,278.64万元,同比增长25.98%,净利润-7,612.74万元,同比下降867.30%。亏损主要是因为公司积极应对全球射频前端行业龙头企业提起的专利诉讼和337调查支付的大额律师费,以及高额研发投入等因素导致阶段性亏损。公司处于研发高投入发展阶段,研发投入保持了较高增速,较去年同期增长71.00%,占营业收入的比重为20.59%。致使营业收入较上年度大幅增长,但净利润仍出现较大幅度的下滑。
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、众华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人PINGPENG、主管会计工作负责人彭雅丽及会计机构负责人(会计主管人员)孙巍峰声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经众华会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至2024年12月31日,公司2024年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润为-7,612.74万元,公司母公司报表中期末未分配利润为1,910.79万元。鉴于公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为负,综合考虑公司经营情况、发展规划以及未来资金需求,为更好地维护全体股东的长远利益,经公司审慎研究讨论,拟定2024年度不进行利润分配,不派发现金红利,不送红股,不以资本公积转增股本。本事项已经公司第二届董事会第五次会议和第二届监事会第二次会议审议通过,尚需提交2024年年度股东大会审议。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义......................................................................................................................................5
第二节 公司简介和主要财务指标................................................................................................11
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................16
第四节 公司治理............................................................................................................................70
第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................89
第六节 重要事项............................................................................................................................97
第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................139
第八节 优先股相关情况..............................................................................................................152
第九节 债券相关情况..................................................................................................................152
第十节 财务报告..........................................................................................................................153
| 备查文件目录 | 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
财务报表 |
| | 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 |
| | 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告原稿 |
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
| 常用词语释义 | | |
| 本公司、公司、康希
通信 | 指 | 格兰康希通信科技(上海)股份有限公司 |
| 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 上交所 | 指 | 上海证券交易所 |
| 本报告期、报告期 | 指 | 2024年度 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、万元、亿元,但文中另有所指除外 |
| 康希有限、有限公司 | 指 | 格兰康希通信科技(上海)有限公司,曾用名湖南格兰德芯微电
子有限公司,本公司前身 |
| 上海康希 | 指 | 康希通信科技(上海)有限公司,本公司子公司 |
| 康希微电子 | 指 | 格兰康希微电子系统(上海)有限公司,本公司参股公司 |
| 江苏康希 | 指 | 江苏康希通信科技有限公司,本公司子公司 |
| 盐城康希 | 指 | 盐城康希通信科技有限公司,本公司子公司 |
| 北京格兰德芯 | 指 | 北京格兰德芯微电子有限公司,本公司子公司 |
| 香港志得 | 指 | 志得科技发展有限公司,本公司子公司 |
| 美国康希 | 指 | GrandChipLabsInc,本公司子公司 |
| 青岛执恒 | 指 | 青岛执恒创业投资合伙企业(有限合伙),本公司参股企业 |
| 凡麒微 | 指 | 上海凡麒微电子有限公司,本公司参股公司 |
| 芯中芯 | 指 | 深圳市芯中芯科技有限公司,本公司参股公司 |
| 赢禛微电子 | 指 | 上海赢禛微电子有限公司,本公司参股公司 |
| 实际控制人、共同实
际控制人、联合创始
人、公司创始人 | 指 | PINGPENG、彭宇红、赵奂 |
| 上海乾晓芯 | 指 | 上海乾晓芯企业管理中心(有限合伙),本公司股东 |
| 上海觅芯 | 指 | 上海觅芯企业管理中心(有限合伙),曾用名株洲芯晓芯企业管
理中心(有限合伙),本公司股东 |
| 共青城芯玺 | 指 | 共青城芯玺投资合伙企业(有限合伙),本公司间接股东 |
| 上海珩芯 | 指 | 上海珩芯企业管理中心(有限合伙),本公司间接股东 |
| 上海蔺芯 | 指 | 上海蔺芯企业管理中心(有限合伙),本公司间接股东 |
| 上海萌晓芯 | 指 | 上海萌晓芯信息科技有限公司,本公司间接股东 |
| 英特尔成都 | 指 | 英特尔产品(成都)有限公司,本公司股东 |
| 上海鑫礽 | 指 | 嘉兴鑫仍创业投资合伙企业(有限合伙),曾用名:上海鑫礽企
业发展中心(有限合伙),本公司股东 |
| 盐城半导体 | 指 | 盐城经济技术开发区燕舞半导体产业基金(有限合伙),本公司
股东 |
| 北京华控 | 指 | 北京华控产业投资基金(有限合伙),本公司股东 |
| 共青城康晟 | 指 | 共青城康晟创业投资合伙企业(有限合伙),本公司股东 |
| 鸿运金鼎 | 指 | 共青城鸿运金鼎创业投资合伙企业(有限合伙),曾用名:樟树
市鸿运金鼎投资管理中心(有限合伙),本公司股东 |
| 有宁投资 | 指 | 杭州有宁创业投资合伙企业(有限合伙),曾用名:宁波梅山保税
港区有宁投资合伙企业(有限合伙),本公司股东 |
| 张江火炬 | 指 | 上海张江火炬创业投资有限公司,本公司股东 |
| 杭州创乾 | 指 | 杭州创乾投资合伙企业(有限合伙),本公司股东 |
| 海通金圆 | 指 | 厦门海通金圆股权投资合伙企业(有限合伙),本公司股东 |
| 国贸海通 | 指 | 厦门国贸海通鹭岛股权投资基金合伙企业(有限合伙),本公司
股东 |
| 长三角投资 | 指 | 长三角(嘉善)股权投资合伙企业(有限合伙),本公司股东 |
| 青岛华控 | 指 | 青岛华控成长股权投资合伙企业(有限合伙),本公司股东 |
| 宁波天鹰 | 指 | 宁波梅山保税港区天鹰合易投资管理合伙企业(有限合伙),本
公司股东 |
| 海望投资 | 指 | 上海海望知识产权股权投资基金中心(有限合伙),本公司股东 |
| 共进投资 | 指 | 深圳市共进投资管理有限公司,本公司股东 |
| 航空产业基金 | 指 | 上海航空产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),本公司股东 |
| 上海襄禧 | 指 | 上海襄禧科技合伙企业(有限合伙),本公司股东 |
| 上海浦芯 | 指 | 上海湖杉浦芯创业投资中心(有限合伙),本公司股东 |
| 天邑股份 | 指 | 四川天邑康和通信股份有限公司(300504.SZ),本公司股东、
终端客户 |
| 青岛臻郝 | 指 | 南京臻郝创业投资合伙企业(有限合伙),曾用名:青岛臻郝网
络科技合伙企业(有限合伙),本公司股东 |
| 中网投 | 指 | 中国互联网投资基金(有限合伙),本公司股东 |
| 中移基金 | 指 | 中移股权基金(河北雄安)合伙企业(有限合伙),本公司股东 |
| 上海科创 | 指 | 上海科技创业投资有限公司,本公司股东 |
| 无锡临创 | 指 | 无锡临创志芯股权投资合伙企业(有限合伙),本公司股东 |
| 浦东海望 | 指 | 上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙),本
公司股东 |
| 万佳睿创 | 指 | 深圳万佳睿创技术有限公司,本公司股东 |
| 宁波创维 | 指 | 宁波创维创业投资合伙企业(有限合伙),本公司股东 |
| 深圳创智 | 指 | 深圳创智战新六期创业投资企业(有限合伙),本公司股东 |
| 芮正投资 | 指 | 平阳芮正股权投资合伙企业(有限合伙),本公司股东 |
| 中兴通讯 | 指 | 中兴通讯股份有限公司(000063.SZ)及其子公司,知名通信设
备厂商,本公司客户 |
| 吉祥腾达、Tenda | 指 | 深圳市吉祥腾达科技有限公司,知名网络通信设备厂商,本公司
客户 |
| 普联、TP-Link | 指 | 普联技术有限公司及其关联公司,知名网络通信设备厂商,本公
司客户 |
| 共进股份 | 指 | 深圳市共进电子股份有限公司(603118.SH)及其子公司,国内知
名通信设备制造商,本公司客户 |
| 京东云 | 指 | 京东云计算有限公司,本公司终端客户 |
| 剑桥科技 | 指 | 上海剑桥科技股份有限公司(603083.SH),知名网络通信设备制
造商,本公司终端客户 |
| 稳懋、WIN | 指 | 台湾稳懋半导体股份有限公司(WINSemiconductorsCorp.),全
球知名晶圆制造公司,总部位于中国台湾,中国台湾证券交易所
上市公司,股票代码为3105.TWO,本公司供应商 |
| 宏捷科技、AWSC | 指 | 宏捷科技股份有限公司(AdvancedWirelessSemiconductor
Company),全球专业的砷化镓晶圆制造公司,总部位于中国台湾,
中国台湾证券交易所上市公司,股票代码为8086.TWO,本公司
供应商 |
| 三安集成 | 指 | 厦门市三安集成电路有限公司,三安光电股份有限公司
(600703.SH)全资子公司,是国内知名化合物半导体制造企业,
本公司供应商 |
| 华天科技 | 指 | 天水华天科技股份有限公司及其下属子公司,深圳证券交易所上
市公司,股票代码为002185.SZ,知名集成电路封装测试厂商,
本公司供应商 |
| 长电科技 | 指 | 江苏长电科技股份有限公司,上海证券交易所上市公司,股票代
码为600584.SH,知名集成电路封装测试厂商,本公司供应商 |
| 嘉盛半导体 | 指 | 嘉盛半导体(苏州)有限公司,知名集成电路封装测试厂商,本公
司供应商 |
| Yole | 指 | YoleDevelopment,知名市场调研机构 |
| IEEE | 指 | 电气与电子工程师协会(InstituteofElectricalandElectronics
Engineers),致力于电气、电子、计算机工程和与科学有关的领
域的开发和研究,制定了多个行业标准 |
| IDC | 指 | InternationalDataCorporation,国际数据公司 |
| Skyworks | 指 | SkyworksSolutions,Inc.,国际知名射频前端集成电路企业,总部
位于美国,纳斯达克上市公司,股票代码为SWKS.O |
| Qorvo | 指 | Qorvo,Inc.,国际知名射频前端集成电路企业,总部位于美国,
由TriQuintSemiconductor和RFMicroDevices(RFMD)于2015
年合并成立,纳斯达克上市公司,股票代码为QRVO.O |
| 立积电子、Rich
Wave | 指 | 立积电子股份有限公司,知名射频前端集成电路设计企业,总部
位于中国台湾,中国台湾证券交易所上市公司,股票代码为
4968.TW |
| 博通、Broadcom | 指 | BroadcomInc.,国际知名通信集成电路企业,2015年被Avago
收购,总部位于美国,纳斯达克上市公司,股票代码为AVGO.O |
| 高通、Qualcomm | 指 | QualcommTechnologies,Inc.,国际知名的通信集成电路企业,总
部位于美国,纳斯达克上市公司,股票代码为QCOM.O |
| 联发科 | 指 | MediaTek.Inc.,台湾联发科技股份有限公司 |
| DRL | 指 | DriverReadyList,软件驱动适配成熟供应商列表。 |
| Free公司 | 指 | 法国知名电信运营商Free |
| 瑞昱、Realtek | 指 | 瑞昱半导体股份有限公司,知名集成电路设计企业,总部位于中
国台湾,中国台湾证券交易所上市公司,股票代码为2379.TW |
| 卓胜微 | 指 | 江苏卓胜微电子股份有限公司,知名射频前端芯片设计企业,深
圳证券交易所上市公司,股票代码为300782.SZ |
| 紫光展锐 | 指 | 紫光展锐(上海)科技有限公司,国内知名集成电路设计企业 |
| 唯捷创芯 | 指 | 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司,知名射频前端芯片设
计企业,上海证券交易所上市公司,股票代码为688153.SH |
| RFaxis | 指 | RFaxis,Inc.,成立于2008年,知名射频半导体设计企业,2016
年被Skyworks收购 |
| RFMD | 指 | RFMicroDevices,Inc.成立于1991年,知名射频半导体企业,2015
年与TriQuintSemiconductor合并为Qorvo |
| 国务院 | 指 | 中华人民共和国国务院 |
| 国家发改委 | 指 | 中华人民共和国国家发展和改革委员会 |
| 工信部 | 指 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 财政部 | 指 | 中华人民共和国财政部 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《科创板上市规则》 | 指 | 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 |
| 股东、股东大会、股
东会 | 指 | 本公司股东、股东大会、股东会 |
| 董事、董事会 | 指 | 本公司董事、董事会 |
| 监事、监事会 | 指 | 本公司监事、监事会 |
| 《公司章程》 | 指 | 《格兰康希通信科技(上海)股份有限公司章程》 |
| 集成电路、芯片、IC | 指 | 一种微型电子器件或部件,采用一定的半导体制作工艺,把一个
电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一 |
| | | 定的布线方法连接在一起,组合成完整的电子电路,并制作在一
小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳
内,成为具有所需电路功能的微型结构 |
| 射频、RF | 指 | RadioFrequency,简称RF,一种高频交流变化电磁波的简称,频
率范围在300KHz~300GHz之间 |
| 射频前端、RFFE | 指 | RadioFrequencyFront-End,在通讯系统中天线和中频(或基带)
电路之间的部分,包括发射通路和接收通路,一般由射频功率放
大器、射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、双工器等芯
片构成 |
| 射频前端模组、FEM | 指 | Front-EndModules的缩写,是将多种射频前端芯片集成在一起形
成的芯片模组 |
| 基带、基带芯片、
Baseband | 指 | 基带信号处理器,负责无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作
的通信模块,用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带
信号进行解码 |
| 收发机、收发机芯片 | 指 | 射频收发机,它是无线电发射机和接收机的组合,利用天线发送
和接收无线电波,实现通信的目的 |
| SoC、主芯片 | 指 | SystemonChip的缩写,即片上系统、系统级芯片,是将系统关
键部件及软件系统集成,可以实现完整系统功能的集成电路。在
无线通信领域,基带芯片与收发机芯片组成SoC |
| 功率放大器、PA | 指 | PowerAmplifier,构成射频前端的一种芯片,主要功能为将调制
电路所产生的射频信号功率放大,最终发送到天线上发射出去 |
| 射频滤波器、Filters | 指 | 构成射频前端的一种选频器件,主要功能为滤除特定频率以外的
频率成分,从而将输入的多种射频信号中特定频率的信号输出,
实现滤除干扰的作用 |
| 低噪声放大器、LNA | 指 | Low-NoiseAmplifier,构成射频前端的一种噪声系数很低的放大
器芯片,主要功能为将天线接收到的微弱射频信号放大,同时把
放大器自身的噪声对信号的影响减小到最低,以便于后级的电子
设备处理 |
| 射频开关、Switch | 指 | 构成射频前端的一种芯片,主要功能为将多路射频信号中的一路
或几路通过控制逻辑连通,以实现不同信号路径的切换,包括接
收与发射的切换、不同频段间的切换等 |
| 双工器 | 指 | 构成射频前端的一种双向三端口滤波器件,主要功能为将发射和
接收信号相隔离,保证接收和发射都能同时正常工作 |
| Wi-Fi | 指 | WirelessFidelity的缩写,是一种基于IEEE802.11标准的无线局
域网技术,通常工作在2.4GHzISM/5GHzISM或6GHzISM射频
频段,广泛用于家庭、商业、办公等区域的无线连接技术 |
| Wi-Fi5、802.11ac | 指 | 是一项由IEEE标准协会制定的无线局域网标准,支持5GHz频
段,向下兼容802.11a/b/g/n |
| Wi-Fi6、802.11ax | 指 | 高效率无线标准(High-EfficiencyWireless,HEW),是一项由
IEEE标准协会制定的无线局域网标准,支持2.4GHz和5GHz频
段,向下兼容802.11a/b/g/n/ac |
| Wi-Fi6E | 指 | Wi-Fi联盟制定的无线局域网标准,Wi-Fi6的增强版本(E代表
Extended),支持6GHz频段,提供更大的带宽 |
| Wi-Fi7 | 指 | 一项由IEEE标准协会制定的下一代无线局域网标准,对应新的
修订标准IEEE802.11be |
| 晶圆 | 指 | 用以制造集成电路的圆形硅晶体、砷化镓、氮化镓等半导体材料 |
| 设计 | 指 | 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘
制和验证,以及后续电路相关处理过程等流程的集成电路设计过
程 |
| 封装 | 指 | 把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含 |
| | | 外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护
芯片和增强电热性能的作用 |
| 测试 | 指 | 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 |
| 封测 | 指 | 芯片“封装、测试”的合称 |
| 流片 | 指 | 集成电路设计完成后,将电路图转化为芯片的试生产或生产过程 |
| 光罩、Mask | 指 | 覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片,
在半导体集成电路制作过程中,用于通过光蚀刻技术在半导体上
形成图型 |
| Fabless | 指 | 无晶圆生产设计企业,指企业只从事集成电路研发和销售,而将
晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成 |
| IDM | 指 | IntegratedDeviceManufacturer的缩写,即垂直整合制造商,代表
涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成
电路企业,如Intel、德州仪器、三星等 |
| ODM | 指 | ODM,OriginalDesignManufacturer的简称,原始设计制造商,
企业根据品牌厂商的产品规划进行设计和开发,然后按品牌厂商
的订单进行生产,产品生产完成后销售给品牌厂商 |
| 模拟信号 | 指 | 幅度随时间连续变化的信号 |
| 数字信号 | 指 | 幅度随时间离散变化的信号 |
| CMOS | 指 | ComplementaryMetalOxideSemiconductor的缩写,互补金属氧化
物半导体,是一种第一代半导体材料 |
| GaAs | 指 | 砷化镓,是一种第二代化合物半导体材料 |
| MU-MIMO | 指 | Multi-UserMultiple-InputMultiple-Output的缩写,是一种多用户、
多输入、多输出无线通信技术,能够显著提高无线网络总吞吐量
和总容量 |
| OFDMA | 指 | OrthogonalFrequencyDivisionMultipleAccess的缩写,是无线通
信的一种多址技术,将传输带宽划分成正交的互不重叠的一系列
子载波集,将不同的子载波集分配给不同的用户实现多址,实现
系统资源的优化利用 |
| 无线路由器 | 指 | 用于用户上网、带有无线覆盖功能的路由器,将宽带网络信号通
过天线转发给附近的无线网络设备 |
| AP | 指 | AccessPoint的缩写,无线接入点,是移动终端用户进入有线网
络的接入点,主要用于宽带家庭、大楼内部以及园区内部 |
| 网关 | 指 | 网间连接器,在网络层以上实现网络互连,用于两个高层协议不
同的网络互连,网关既可以用于广域网互连,也可以用于局域网
互连 |
| 光猫 | 指 | 光调制解调器,也称单端口光端机,用于实现光电信号的转换和
接口协议的转换 |
| MIFI | 指 | MobileWi-Fi的缩写,一种便携式宽带无线装置,集调制解调器、
路由器和接入点三者功能于一身 |
| 2G、3G、4G | 指 | 第二、三、四代移动电话移动通信标准 |
| 5G、5GNR | 指 | 5th-Generation,即第五代移动电话移动通信标准 |
| 物联网、IoT | 指 | InternetofThings的缩写,一个动态的全球网络基础设施,它具
有基于标准和互操作通信协议的自组织能力,其中物理的和虚拟
的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口,并
与信息网络无缝整合 |
| 蓝牙、BT | 指 | Bluetooth,一种支持设备短距离通信(一般10m内)的2.4GHz
无线电技术及其相关通讯标准。广泛应用于移动电话、无线耳机、
笔记本电脑、相关外设等众多设备之间的无线信息传输 |
| | | |
| | | |
| ZigBee | 指 | 一种无线网路协定,主要特色有低速、低耗电、支援大量网路节
点、支援多种网路拓扑 |
| AR | 指 | AugmentedReality的缩写,增强现实技术,运用了多媒体、三维
建模、实时跟踪及注册、智能交互、传感等多种技术手段,将计
算机生成的文字、图像、三维模型、音乐、视频等虚拟信息模拟
仿真后,应用到真实世界中的一种技术 |
| VR | 指 | VirtualReality的缩写,虚拟现实技术,利用现实生活中的数据,
通过计算机技术产生的电子信号,将其与各种输出设备结合使其
转化为能够让人们感受到的现象的一种技术 |
| 4K、8K | 指 | 超高清视频标准,4K指4096×2160的像素分辨率,8K指
7680×4320的像素分辨率 |
| 人工智能、AI | 指 | ArtificialIntelligence的缩写,是指研究、开发用于模拟、延伸和
扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的技术科学 |
| 发射功率、TXPower | 指 | 在给定频段范围内的发射无线电波的能量强度,通常有两种衡量
或测量标准,W和dBm,其中dBm是相对1毫瓦(milliwatt)
的比例水准 |
| 线性度、Linear | 指 | 射频电路系统的输出功率随输入功率线性增加的区域,称之为线
性动态范围,这个区域越大说明射频电路线性度越好 |
| 非线性、Non-Linear | 指 | 射频电路系统的输出功率不再随输入功率的增大而线性增加,说
明射频电路系统进入非线性区,其输出功率低于小信号增益所预
计的值 |
| 效率、PAE | 指 | 输出信号功率与输入信号功率之差与直流电源功耗的比值,衡量
放大器在功率转换的过程中的耗损情况,发射效率与线性度往往
是相互抵触的,在满足线性度要求的条件下,效率越高(损耗越
小)为佳 |
| 噪声系数、Noise
Figure、NF | 指 | 输入端信噪比与放大器输出端信噪比的比值,单位常用“dB”。用以
表征信号通过放大器时放大器自身产生的附加噪声量大小,值越
小说明器件低噪声性能越好 |
| 接收灵敏度、RX
Sensitivity | 指 | 无线接收机能够正确地把有用信号解调出来的最小信号接收功
率。随着传输距离的增加,接收到的信号变弱,高灵敏度的无线
产品仍可以接收数据,维持稳定连接,大幅提高传输距离 |
| 信噪比、SNR | 指 | 一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例。狭义来讲是指
放大器的输出信号的功率与同时输出的噪声功率的比,常用分贝
数表示,设备的信噪比越高表明它产生的噪声越少。一般来说,
信噪比越大,说明混在信号里的噪声越小,信号质量越高 |
| | 指 | |
(注:本报告中部分合计数与各数直接相加之和在尾数上存在差异,均系计算中四舍五入造成)第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
| 公司的中文名称 | 格兰康希通信科技(上海)股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 康希通信 |
| 公司的外文名称 | GrandKangxiCommunicationTechnologies(Shanghai)Co.,Ltd. |
| 公司的外文名称缩写 | GKCT |
| 公司的法定代表人 | PINGPENG |
| 公司注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼714室 |
| 公司注册地址的历史
变更情况 | 2020年12月17日,公司注册经营地址由“株洲市天元区仙月环路899号新
马动力创新园2.1期D栋研发厂房”变更为“中国(上海)自由贸易试验区
纳贤路60弄6号楼一层6109室”;
2021年4月2日,公司注册经营地址由“中国(上海)自由贸易试验区纳贤
路60弄6号楼一层6109室”变更为“中国(上海)自由贸易试验区祥科路
111号3号楼714室”。 |
| 公司办公地址 | 中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢4层(名义层5层) |
| 公司办公地址的邮政
编码 | 201203 |
| 公司网址 | www.kxcomtech.com |
| 电子信箱 | [email protected] |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 《中国证券报》(www.cs.com.cn)
《上海证券报》(www.cnstock.com)
《证券时报》(www.stcn.com)
《证券日报》(www.zqrb.cn)
《经济参考报》(http://www.jjckb.cn/) |
| 公司披露年度报告的证券交易所网址 | www.sse.com.cn |
| 公司年度报告备置地点 | 公司证券投资部 |
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所科创板 | 康希通信 | 688653 | 不适用 |
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他相关资料
| 公司聘请的会计师事
务所(境内) | 名称 | 众华会计师事务所(特殊普通合伙) |
| | 办公地址 | 上海市虹口区东大名路1089号北外滩来福士
广场东塔楼17-18楼 |
| | 签字会计师姓名 | 何亮亮、乐琦坤 |
| 报告期内履行持续督
导职责的保荐机构 | 名称 | 招商证券股份有限公司 |
| | 办公地址 | 深圳市福田区福华一路111号 |
| | 签字的保荐代表人姓名 | 许德学、张培镇 |
| | 持续督导的期间 | 2023年11月17日至2026年12月31日 |
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位:元 币种:人民币
| 主要会计数据 | 2024年 | 2023年 | 本期比上
年同期增
减(%) | 2022年 |
| 营业收入 | 522,786,449.10 | 414,960,534.13 | 25.98 | 419,755,928.40 |
| 扣除与主营业务无关
的业务收入和不具备
商业实质的收入后的
营业收入 | 522,786,449.10 | 414,960,534.13 | 25.98 | 419,755,928.40 |
| 归属于上市公司股东
的净利润 | -76,127,407.96 | 9,921,406.66 | -867.30 | 20,455,620.07 |
| 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润 | -96,198,105.84 | 1,882,295.70 | -5,210.68 | 10,104,386.95 |
| 经营活动产生的现金
流量净额 | -169,442,261.02 | -982,316.66 | 不适用 | 108,097,859.81 |
| | 2024年末 | 2023年末 | 本期末比
上年同期
末增减(%
) | 2022年末 |
| 归属于上市公司股东
的净资产 | 1,509,538,738.81 | 1,614,862,803.35 | -6.52 | 1,005,734,955.89 |
| 总资产 | 1,651,985,004.40 | 1,706,985,461.01 | -3.22 | 1,117,022,453.55 |
(二)主要财务指标
| 主要财务指标 | 2024年 | 2023年 | 本期比上年同期
增减(%) | 2022年 |
| 基本每股收益(元/股) | -0.1794 | 0.0271 | -761.99 | 0.0567 |
| 稀释每股收益(元/股) | -0.1794 | 0.0271 | -761.99 | 0.0567 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收
益(元/股) | -0.2267 | 0.0051 | -4,545.10 | 0.028 |
| 加权平均净资产收益率(%) | -4.83 | 0.94 | 减少5.77个百分
点 | 2.06 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率(%) | -6.11 | 0.18 | 减少6.29个百分
点 | 1.02 |
| 研发投入占营业收入的比例(%) | 20.59 | 15.17 | 增加5.42个百分
点 | 13.02 |
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
2024年度,上述主要财务指标的变动原因如下:
1、归属于上市公司股东的净利润同比下降867.30%、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降5210.68%,主要原因系:
(1)公司积极应对全球射频前端行业龙头企业提起的专利诉讼和337调查,当期产生3,884.20万元诉讼及律师费用,金额相对较高;
(2)公司处于研发高投入发展阶段,研发投入保持了较高增速,当期研发费用金额为10,765.20万元,较去年同期增长71.00%,占营业收入的比重为20.59%。
2、经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少较多,主要原因系:购买商品、接受劳务支付的现金比上年同期增加173.79%,支付其他经营活动现金比上年同期增加214.39%。
3、基本每股收益同比下降761.99%、稀释每股收益同比下降761.99%,主要原因系:2024年度公司净利润同比下降。
4、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降4,545.10%,主要原因系:2024年度公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降。
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用√不适用
(三)境内外会计准则差异的说明:
□适用√不适用
八、2024年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币
| | 第一季度
(1-3月份) | 第二季度
(4-6月份) | 第三季度
(7-9月份) | 第四季度
(10-12月份) |
| 营业收入 | 82,267,476.97 | 142,238,922.37 | 153,073,386.94 | 145,206,662.82 |
| 归属于上市公司股东的净利
润 | -24,069,746.72 | 6,159,328.51 | -15,954,205.51 | -42,262,784.24 |
| 归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益后的净利润 | -27,455,714.60 | 3,926,183.94 | -17,174,531.94 | -55,494,043.24 |
| 经营活动产生的现金流量净
额 | -31,273,615.95 | -80,946,478.77 | -42,374,132.32 | -14,848,033.98 |
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 2024年金额 | 附注(如适
用) | 2023年金额 | 2022年金额 |
| 非流动性资产处置损益,包括已计
提资产减值准备的冲销部分 | 8,209.36 | | -469.96 | -326.02 |
| 计入当期损益的政府补助,但与公
司正常经营业务密切相关、符合国
家政策规定、按照确定的标准享
有、对公司损益产生持续影响的政
府补助除外 | 14,114,945.26 | | 9,645,373.71 | 9,111,171.96 |
| 除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外,非金融企业持
有金融资产和金融负债产生的公
允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益 | 6,425,748.09 | | 194,710.11 | 4,097,649.23 |
| 计入当期损益的对非金融企业收
取的资金占用费 | | | | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | | | | |
| 对外委托贷款取得的损益 | | | | |
| 因不可抗力因素,如遭受自然灾害
而产生的各项资产损失 | | | | |
| 单独进行减值测试的应收款项减
值准备转回 | | | | |
| 企业取得子公司、联营企业及合营
企业的投资成本小于取得投资时
应享有被投资单位可辨认净资产
公允价值产生的收益 | | | | |
| 同一控制下企业合并产生的子公
司期初至合并日的当期净损益 | | | | |
| 非货币性资产交换损益 | | | | |
| 债务重组损益 | | | | |
| 企业因相关经营活动不再持续而
发生的一次性费用,如安置职工的
支出等 | | | | |
| 因税收、会计等法律、法规的调整
对当期损益产生的一次性影响 | | | | |
| 因取消、修改股权激励计划一次性
确认的股份支付费用 | | | | |
| 对于现金结算的,在可行权日之
后,应付职工薪酬的公允价值变动
产生的损益 | | | | |
| 采用公允价值模式进行后续计量
的投资性房地产公允价值变动产
生的损益 | | | | |
| 交易价格显失公允的交易产生的
收益 | | | | |
| 与公司正常经营业务无关的或有
事项产生的损益 | | | | |
| 受托经营取得的托管费收入 | | | | |
| 除上述各项之外的其他营业外收
入和支出 | -37.08 | | -2,378.95 | -132,844.64 |
| 其他符合非经常性损益定义的损
益项目 | 70,019.12 | | | 34,918.64 |
| 减:所得税影响额 | 548,186.87 | | 1,798,123.95 | 2,759,336.05 |
| 少数股东权益影响额(税后) | | | | |
| 合计 | 20,070,697.88 | | 8,039,110.96 | 10,351,233.12 |
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。
□适用√不适用
十、非企业会计准则财务指标情况
□适用√不适用
十一、采用公允价值计量的项目
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币
| 项目名称 | 期初余额 | 期末余额 | 当期变动 | 对当期利润的
影响金额 |
| 交易性金融资产 | 200,016,850.28 | 120,967,809.93 | -79,049,040.35 | 6,425,748.09 |
| 其他权益工具投资 | | 40,250,000.00 | 40,250,000.00 | |
| 合计 | 200,016,850.28 | 161,217,809.93 | -38,799,040.35 | 6,425,748.09 |
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用□不适用
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免事务管理制度》等相关规定,公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露,并完成公司内部相应审核程序。
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2024年,面对全球政治经济环境复杂多变、国内行业竞争持续加剧、产品技术更新换代速度不断加快,客户需求日益多样化的严峻考验,中央经济工作会议强调大力发展新质生产力,国家发布的数据基础设施建设指引,为产业发展提供清晰路径。这与康希通信“助力无线通信实现智慧城市、万物互联”理念高度契合。公司紧跟市场动态,抓住行业机遇,从产品布局、技术创新、组织运营管理等方面系统策划和推进,提升经营管理效能,持续提高公司市场竞争能力。
公司自成立以来,一直专注于在射频前端芯片领域的研发与设计工作,致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组。经过多年持续研发投入与技术积累,公司产品涵盖射频前端芯片多个细分市场,例如Wi-Fi网关类、Wi-Fi终端类、IoT物联网、V2X车联网及低空经济领域等。未来,康希通信将持续加大研发投入,为Wi-Fi射频前端芯片“中国智造”贡献力量。现就2024年度经营情况报告如下:
(一) 2024年公司经营情况概述
2024年,公司继续坚定奉行成为全球领先的射频前端一线供应商战略目标,以持续提升核心竞争力、拓展产品线、加强供应链管理、保证合规合法经营为原则,聚焦研发布局、完善与升级产品线,持续推进产业链升级,充分满足市场客户需求,公司的行业地位和市场份额得到进一步巩固。2024年实现营业收入52,278.64万元,同比增长25.98%。公司研发投入约10,765.20万元,占营业收入的20.59%。
公司成功推出了多款Wi-Fi7FEM、IoT物联网、V2X车联网系列芯片及低空经济领域产品,丰富了产品线的同时,行业领先地位得到巩固、市场份额获得进一步提升。
(二) 增强核心竞争力,夯实国内地位,打造出海品牌
射频前端芯片是无线通信设备中的关键组件,伴随无线通信技术的快速发展,特别是2024年Wi-Fi7协议的发布,射频前端芯片市场呈现出新的增长空间。与此同时,公司也洞察到射频前端芯片激烈的竞争格局。全球各大厂商在技术创新、市场份额、产业链控制等方面展开激烈角逐。在全球领域,Skyworks、Qorvo等凭借其强大的技术累积和市场地位,仍占据主导地位。同时,国内其它厂商也试图通过增加研发投入、展开价格竞争和提供多元化服务等方式占领市场,试图提高国内市场影响力。
面对国内外复杂的竞争环境,康希通信积极应对,2024年开展的具体工作如下:1、得益于在Wi-FiFEM领域的深厚技术积累,公司通过持续研发投入,取得技术突破。在2023年研发出Wi-Fi7FEM系列产品的基础上,2024年形成大规模销售,充分展现出公司在国内无线通信行业技术领域的引领实力。
2、对原有产品提升产品性能的同时进行降本增效。在Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi7FEM各个领域推出性能优良、成本优势明显的系列产品,以应对不断升级的同业竞争。
3、为综合验证产品性能,拓展国际市场,公司继续与国际主流SoC厂商进行Wi-Fi7产品参考设计的验证。最新研发的超高效率射频前端套片,已被全球领先的SoC厂商博通、高通、联发科纳入Wi-Fi7参考设计,使得公司产品在全球市场竞争中更具优势。产品在不同应用场景下能提供更稳定的连接和更多样化的选择。公司通过优化功率和效率,在保持持续工作性能的情况下降低功率,提升节能效果。
(三)加大研发投入,持续技术创新
研发与创新是公司的第一生产力,公司自成立以来通过自主研发及不断创新,在射频领域积累了丰富的技术经验,已在射频功率放大器、射频开关、射频低噪声放大器、射频模组产品等领域形成了多项发明专利、实用新型专利和集成电路布图。这些知识产权的形成,有力地保障了公司产品的竞争优势,同时也为产品持续创新奠定了技术基础。
经过近10年的新产品研发,公司射频前端产品系列日益丰富,应用领域不断拓宽。产品应用领域从网通Wi-Fi向手机Wi-Fi、IoT、V2X、低空经济等射频前端芯片及模组等领域拓展;产品供应链也从主要依赖进口发展成境内、境外双供应链模式;客户类型也完成从中小型客户向以知名系统品牌厂商的过渡。
2024年,公司研发投入1.08亿人民币,占营业收入的20.59%,研发人员占比53.93%。未来,公司将会持续加大在技术研发、产品布局、应用领域等方面的创新,不断提升公司的核心竞争力。
(四)积极拓展新产品线,寻找收入增长新曲线
公司射频前端芯片及模组产品累计销售数量超9亿片,市场份额稳步提升。公司持续深耕Wi-Fi技术领域,产品不断迭代升级,为更多客户提供多元化解决方案。同时在泛IoT研发方向发力,成果显著:低空经济领域,超高效率、大功率无人机产品研发送样进展顺利;V2X方面,C-V2X产品成功通过客户认证,与汽车模组厂商达成战略合作;工业物联网方向,工业IoT产品顺利导入Wi-FiHalow平台、与客户协同发展WiSUN协议,为远距智能控制提供了稳定的通信保障。
(五)投资相关领域,完善产品线联动与协同
2024年公司凭借对行业前沿技术的敏锐洞察,通过实施拓宽产品研发广度和投资相结合的发展策略,进一步完善产业链布局。在UWB、卫星端侧、智能控制和整体解决方案等领域参与投资多家企业,助力公司产品线的多元化发展,为企业做强做大寻求新的着力点。
公司与知名投资管理机构金鼎资本旗下纵横金鼎正式签订投资协议,共同投资青岛执恒创业投资合伙企业(有限合伙),主要投资于通信、汽车、AI等领域的具有良好发展前景的,且能和公司主营业务形成良好协同性的优秀芯片企业。执恒基金已完成首轮项目投资,投资标的为安徽欧思微科技有限公司,该公司主要设计UWB及毫米波雷达领域芯片产品。
公司参投上海凡麒微电子有限公司,该公司专注于蜂窝射频前端芯片的设计开发,应用于智能手机、智能穿戴、卫星通信、汽车电子、工业互联领域;核心产品为终端通信的射频前端模组,立足于全套国产供应链,以架构创新为突破口,为客户提供全系列具有竞争力的射频前端模组产品。
公司2024年7月参投深圳市芯中芯科技有限公司,该公司主要集中在家电、音频,面向智能物联网市场,提供基于Wi-Fi、音频DSP、Bluetooth、AIoT等技术的智能控制模块与解决方案,产品广泛应用于智能家居、智能穿戴、智能健康等各类智能物联网相关的智能终端。2024年以来,AI及算力技术不断蓬勃发展,该公司亦相继推出相关的产品线,其中涵盖AI玩具、AI眼镜、AI智能监控系统等,并将跟随技术演进,不断进行更新、迭代。
公司正凭借独特视角,积极拓宽产业版图。未来,公司将持续关注行业优质企业与创新项目,进一步完善产业链布局,践行可持续发展、实现长期战略目标。
(六)开发巩固多供应链,实现自主可控
在激烈的竞争环境中,为了不被境外供应链卡脖子,公司主动出击,根据新产品的特性,重新评估了境内晶圆厂为代表的供应链体系,并从中挑选出最为匹配的生产技术工艺线,开启第二次供应链布局,与境内供应厂商形成共同研发、一起成长的战略合作关系。通过持续稳固多供应链模式,寻求公司上游厂商的多源化,确保原材料供应的业务连续性。
(七)加强团队建设、注重人才培养
人才是企业发展的核心,公司高度重视团队建设与员工发展,通过完善人才培养机制、职业发展路径和福利制度,不断提升员工的专业能力,提供多元化的职业发展机会,激发员工的潜力。
公司始终重视人才战略与长效激励机制的建设,2024年已通过回购方式购入超过3,000万元的公司股份,用于股权激励及员工持股计划。
除此之外,公司通过开展多维度的专业、技能培训,组织形式各样的文体与团建活动丰富员工的精神生活,力争打造出一支高效、创新、团结的员工团队,为公司的长期发展提供源源不断的人力资源。
(八)加强内控管理,完善风险应对,合法合规塑造上市公司形象
内控管理与风险应对是确保公司稳健运营、提升竞争力的关键要素。公司已经建立内控风险评估与应对措施体系,并在实践过程中不断调整优化。
风险评估涵盖了战略风险、财务风险、技术风险、运营风险、市场风险、法律风险等各个方降低风险、实现内控目标。通过严格的执行和监控工作,确保内部控制活动能够有效地发挥作用。
合规管理和法律遵循是公司能够健康长远发展的前提。公司法务部与外部律师团队共同建立了有效的合规管理体系,确保公司的经营活动符合法律法规的要求。有序开展信息披露、舆情监控、投资者接待等工作,确保公司合法合规经营。
(九)持续推进股份回购,完善投资者回报机制
2024年,公司实际控制人、董事长、总经理PINGPENG先生基于对公司未来持续稳定发展的信心以及对公司长期价值的认可,为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,维护公司全体股东利益,落实“提质增效重回报”行动方案,两次提议回购公司股票。公司及董监高积极响应,经相关会议审议后开始实施回购。第一轮回购主要用于股权激励或员工持股计划,旨在充分调动员工的积极性;第二轮回购则着重于维护公司价值及股东权益,以增强二级市场投资者信心。第二轮回购资金来源不仅包括自有资金,还充分利用国家对上市公司回购股票的支持政策,引入了专项回购贷款资金。在2024年开始的两轮回购完成后,公司于2025年又开始了新一轮回购,回购目的是维护公司价值及股东权益,截至本公告日,此次回购计划已实施完毕。自2024年以来公司累计回购股份600.40万股,占总股本的比例为1.41%,用于支付资金的总额已超人民币8,000.00万元。以实际行动切实维护全体股东利益,增强投资者信心。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
□适用√不适用
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专业的射频前端芯片设计企业,采用Fabless经营模式,主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
射频前端(RFFE)是广泛应用于手机蜂窝通信(2G/3G/4G/5G)、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee通信等无线通信设备中的核心模块之一,主要由功率放大器芯片(PA)、低噪声放大器芯片(LNA)、射频开关芯片(Switch)、滤波器芯片(Filter)等射频前端芯片构成。两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上,构成射频前端模组(FEM)。射频前端芯片及模组主要实现无线电磁波信号的增强放大、优化噪音及过滤干扰信号等功能。
Wi-Fi(WirelessFidelity)是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术,凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势,成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术,Wi-Fi通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。
公司主要产品为Wi-FiFEM,即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组。由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成,实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-FiFEM的性能对用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。
公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通道技术的采用,推动Wi-FiFEM单颗价值的提升及单设备使用量的增加。万物互联时代的到来,使得Wi-FiFEM市场需求日益增加,其作用也愈来愈重要。
公司致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组,经过多年持续研发投入与技术积累,公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi7等完整Wi-FiFEM产品线组合。
公司Wi-Fi6FEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上,与境外头部厂商的同类产品基本相当,部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-FiFEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片(SoC)厂商的技术认证,纳入其发布的产品配置方案的参考设计中,体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。
公司积极进行Wi-Fi7FEM技术及产品研发,已有多款产品完成产业化,部分产品完成了与博通、高通、联发科等多家国际知名Wi-Fi主芯片(SoC)厂商技术对接以及纳入参考设计的认证工作。
2024年为行业公认的Wi-Fi7元年,公司较早布局Wi-Fi7的设计研发,使得该技术协议产品相关业务在2024年开始实现快速增长。公司为提高全球市场占有率,早期便组建了专业的海外业务团队,积极拓展具有发展潜力的海外市场。公司研发的Wi-Fi7产品凭借优异的性能与具有竞争力的价格优势,迅速赢得海外运营商的青睐。公司Wi-Fi7产品通过了博通、高通、联发科等知名SoC厂商的参考设计认证,为公司产品突破海外市场奠定了坚实稳固的基础,目前已有数家欧洲、南亚、东南亚等地区运营商及终端客户采购使用了公司产品,为赢得更多海外市场提供了良好的示范效应。截至2024年12月,公司Wi-Fi7占营业收入比显著提升,获得了TP-Link、中兴通讯、吉祥腾达、锐捷、小米等客户的青睐。公司管理层根据在手订单等情况预测,2025年Wi-Fi7的营收占主营业务收入比仍将持续上升,成为2025年业绩增长的发力点。
2、主要产品
近年来,得益于下游Wi-Fi市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快,公司业绩进入快速增长期。公司已成为国内领先的Wi-FiFEM供应商,也是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。
公司产品包括Wi-FiFEM、IoTFEM、V2XFEM、无人机产品等,集成了公司自主研发的PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。
Wi-FiFEM的主要工作原理如下:在发射端,数字信号经过主芯片的调制和射频收发器的调
频后进入发射链路,通过PA对模拟信号的功率进行放大,然后再由天线实现Wi-Fi信号发射。
在接收端,天线接收到Wi-Fi信号后由LNA对信号低噪声放大,然后再传导至射频收发器和主芯
片,将模拟信号进行解调后转换为数字信号。Wi-FiFEM性能直接影响了用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、上行及下行传输速度、传输距离、设备能耗等体验。Wi-Fi是当前移动互联网、物联网时代下最重要的无线通信方式之一,随着万物互联时代的到来,Wi-FiFEM的市场需求日益增加,其作用也愈来愈重要。
在物联网领域,智能终端设备一般都会采用Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等两种或两种以上通信方式,以提高设备联网的便捷性和兼容性,因此,公司也针对物联网(IoT)市场开发了支持蓝牙通信、ZigBee通信等协议的射频前端芯片模组产品,即IoTFEM,由公司自主研发的PA、LNA及Switch射频前端芯片集成,其基本原理及功能与Wi-FiFEM类似。
公司主要产品如下所示:
| 产品类别 | 产品系列 | 产品简介 | 主要应用领
域 |
| Wi-Fi
FEM | Wi-Fi5系
列 | 公司于2017年推出首款支持Wi-Fi5协议的分立式PA芯
片与全集成Wi-FiFEM产品。采用GaAs、CMOS加工工
艺、超小封装工艺,产品具备高可靠性、高线性度、高功
率、低噪声等特点。 | 无线路由器、
无线AP、光
猫、CPE、机
顶盒等 |
| | Wi-Fi6系
列 | 公司于2019年研发成功并于2020年量产支持Wi-Fi6协
议的集成Wi-FiFEM产品,采用GaAs、SOI、CMOS等工
艺,产品具备高集成度、高线性度、高功率、高效率等特 | 无线路由器、
无线AP、光
猫、CPE、机 |
| | | 点。 | 顶盒等 |
| | Wi-Fi 6E
系列 | 公司于2022年推出支持Wi-Fi6E协议的集成FEM产品,
采用GaAs、CMOS等工艺,产品具备高集成度、高线性
度、高功率、高效率等特点。 | 无线路由器、
无线AP、光
猫、CPE、机
顶盒等 |
| | Wi-Fi7系
列 | 公司于2022年底推出支持Wi-Fi7协议的集成FEM产品,
采用GaAs、CMOS等工艺,产品具备高集成度、高线性
度、高功率、高效率等特点。 | 无线路由器、
无线AP、光
猫、CPE、机
顶盒等 |
| IoTFEM | - | 支持蓝牙协议、ZigBee协议标准的集成FEM产品,采用
CMOS全集成工艺,产品具备高集成度、低功耗、高性价
比等特点。 | 智能蓝牙音
箱、遥控器、
智能安防、智
能电表、智能
家居等物联网
产品 |
| IoTFEM | - | 利用公司特有的高性价比的RFCMOS工艺技术积累,结
合砷化镓模拟电路的新技术突破,聚焦低空经济、C-V2X
智能车联网、星闪低功耗蓝牙、智能表计等应用领域,着
手研发一系列泛IoT射频前端产品,满足各领域客户对高
品质无线连接的需求。 | 低空经济、智
能电表、智慧
城市、车-路-
人-云互联互
通 |
(二)主要经营模式(未完)