[年报]概伦电子(688206):2024年年度报告
原标题:概伦电子:2024年年度报告 2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”的相关内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人杨廉峰、主管会计工作负责人但胜钊及会计机构负责人（会计主管人员）秦雯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案2024年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数为基数分配利润，利润分配方案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.3元（含税）。 截至本报告披露日，公司总股本433,931,345股，扣除回购专用账户1,300,070股，可参与利润分配股数432,631,275股，以此合计拟派发现金红利12,978,938.25元（含税）。2024年度公司不送红股，不进行资本公积转增股本。 同时，根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定：“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”。2024年度，公司以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额20,007,759.10元（不含印花税、交易佣金等交易费用），综上，现金分红和回购金额合计32,986,697.35元。 本议案已经公司第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义......................................................................................................................................5 第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................7 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................11 第四节 公司治理............................................................................................................................58 第五节 环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................82 第六节 重要事项............................................................................................................................91 第七节 股份变动及股东情况......................................................................................................121 第八节 优先股相关情况..............................................................................................................125 第九节 债券相关情况..................................................................................................................126 第十节 财务报告..........................................................................................................................126
一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司基本情况
(一)公司股票简况 √适用□不适用
□适用√不适用 五、其他相关资料
(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币
√适用□不适用 （1）2024年经营活动产生的现金流量净额为-4,651.56万元，比上年同期下降191.15%，主要是员工人数增长所支付的工资增加所致。 （2）2024年归属于母公司的净利润比上年同期减少3,965.52万元，剔除股份支付影响归属于上市公司股东的净利润比上年同期减少5,200.88万元，归属于母公司所有者的扣除非经常损益的净利润较上年同期减少2,283.11万元，剔除股份支付影响归属于上市公司股东的扣除非经常损益的净利润较上年同期减少3,518.48万元。主要是参与定增发生公允价值变动损失及计提商誉减值准备所致。 （3）基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益比上年同期分别减少0.09元，0.09元和0.06元，主要系利润减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币
□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币
√适用□不适用 基于商业机密的原因，为保护股东和中小投资者利益，公司对前五名客户和供应商豁免披露其名称。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 EDA行业作为集成电路产业的关键支撑，具有极为重要的战略意义。EDA软件是集成电路发成本、保障芯片性能的关键技术。随着全球半导体产业的快速发展，芯片设计的复杂度和成本显著增加，EDA工具的重要性愈发凸显。在中国，EDA行业不仅是推动集成电路产业自主可控发展的核心环节，更是保障国家信息安全的重要基础。近年来，国家出台了一系列政策支持EDA行业的发展，鼓励企业加大研发投入，加速国产化替代进程。此外，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的普及，中国EDA市场呈现出快速增长的态势，预计未来几年将保持较高的复合增长率。总体而言，中国EDA行业的发展不仅关乎集成电路产业的升级，更对国家科技水平和综合国力的提升具有深远影响。 概伦电子作为国内首家EDA上市公司，专注于集成电路设计与制造的全流程解决方案，致力于通过技术创新推动产业进步。公司以“设计-工艺协同优化（DTCO）”理念为核心，围绕器件建模、电路仿真验证等关键环节，打造了从测试设备、器件模型到电路仿真、版图设计、物理验证的全流程EDA平台。愿景是成为创新芯片设计解决方案的引领者，通过持续的技术突破和产品升级，提升集成电路产品的良率和性能。战略定位上，概伦电子坚持全球化布局，深耕国际市场，同时加速国产替代进程，联合产业链上下游共建有竞争力的EDA生态。 2024年，概伦电子持续深化其在集成电路设计与制造领域的技术优势。通过持续的技术升级和市场拓展，概伦电子不仅巩固了其在行业内的领先地位，还为国产EDA技术的自主创新和产业升级奠定了坚实基础： （一）业务发展情况 2024年度，公司实现营业收入41,908.02万元，较上年度增长27.42%；实现主营业务收入41,713.19万元，较上年度增长27.29%。其中，来自境内的主营业务收入30,419.48万元，较上年度增长44.27%，占公司主营业务收入的比例为72.93%，同比增加8.58个百分点，境内市场竞争力进一步提升。公司紧密关注行业动态，积极应对新挑战，精准把握下游客户的多样化需求，成功实现了客户群体的拓展和单客户收入的显著提升。报告期内，公司发生交易的客户总数突破157户，单客户平均收入贡献达到265.69万元，较去年同期增长了20.80%，反映出公司在客户关系深化与价值挖掘方面的卓越成效。 1.EDA软件授权业务 报告期内，公司EDA软件授权业务继续保持快速增长，实现营业收入25,722.45万元，同比增长27.02%，占公司主营业务收入的61.67%。其中，集成电路设计类EDA营业收入14,716.13万元，同比增长44.17%；集成电路制造类EDA营业收入11,006.32万元，同比增长9.60%。 2024年9月，公司发布了掩模版自动化设计平台FAR?和先进光刻工艺建模和仿真工具FabLitho?。其中，FabLitho?已在部分国内领先的Fab厂成功获得验证。这些产品的推出不仅扩展了公司集成电路制造类EDA产品品类，还进一步提升了公司在光刻工艺仿真和掩模版设计领域的技术实力。此外，概伦电子的新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice?通过了三星代工厂3/4nm工艺技术认证。这一认证标志着公司在高端芯片设计领域的竞争力得到了进一步巩固。同时，公司还推出了芯片级HBM静电防护分析平台ESDi?和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM?，并开始在国内外市场广泛推广。 从市场表现来看，概伦电子的EDA软件授权业务在中国大陆市场表现尤为突出，该业务来自境内的收入为17,266.63万元，同比增长52.96%。这一增长主要得益于公司抓住了国内EDA产业的发展契机，加速境内本地化支持和市场拓展。 2.半导体器件特性测试系统业务 报告期内，公司半导体器件特性测试系统业务实现营业收入11,742.14万元，同比增长42.52%，占公司主营业务收入的28.15%，其中来自境内的收入同比增长47.79%。2024年，概伦电子在半导体器件特性测试系统业务方面取得了显著进展，进一步巩固了在半导体测试领域的市场竞争力。 公司推出了多项创新产品和技术，显著提升了其在半导体器件特性测试领域的技术实力和市场地位。 2024年11月，公司正式发布了新一代半导体器件参数分析仪FS800?及其配套的电性参数测试软件LabExpress?。FS800?以高性能、高效率著称，拥有高精度源测量单元（SMU）FS810?、高速高精度LCR模块FS338?/FS339?、快速波形发生与测试套件FK401B?以及低漏电矩阵开关模块FS821?。这些模块的全面升级，使得FS800?在精度、速度等性能指标上达到了国际领先水平，能够满足各类先进工艺节点的器件研发和量产测试要求。此外，概伦电子还推出了传感微结构参数测试系统FS-MEMS?和全自动电性量测解决方案ATS?。这些产品不仅加速了半导体器件与工艺研发以及芯片设计过程，还显著提高了开发测试效率。结合已被行业广泛应用的低频噪声测试、快速短脉冲测试、低漏电矩阵开关等关键技术，概伦电子目前可以为行业提供业界领先的半导体电特性测试解决方案和独有的数据驱动的EDA流程。 3.技术开发解决方案 报告期内，公司技术开发解决方案业务实现营业收入4,248.61万元，占公司主营业务收入的10.19%，公司在技术开发解决方案业务领域成果丰硕。 2024年4月，公司在IEEE国际可靠性物理研讨会上发布了从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案，全面覆盖材料、器件、电路等多环节，有效应对半导体行业可靠性挑战。在第61届电子设计自动化盛会DAC上，公司展示快速精准的器件建模、单元库特征化和电路仿真解决方案。凭借十余年技术沉淀，提供器件特性表征、模型建模、单元库开发等全面技术。在台积电中国OIP生态系统论坛中，概伦电子应邀展示DesignEnablement全流程解决方案。此方案基于优势核心技术，融合EDA工具链与一站式技术开发，运用先进方法学缩短开发周期，解决DTCO效率瓶颈，实现芯片设计与制造高效联动。上述信息彰显了技术开发解决方案在公司业务布局的重要性和市场认可度，进一步说明概伦电子凭借创新能力在行业影响力渐长，与众多企业和科研机构合作，推动集成电路产业发展。未来，概伦将持续优化解决方案，有望在业务上取得更大突破。 （二）行业生态建设情况 报告期内，公司在推动国产EDA/IP生态建设和技术创新方面取得了显著进展。2024年4月，概伦电子联合国内多家骨干EDA/IP企业，共同发起成立了上海EDA/IP创新中心，首批吸引了16家行业骨干单位参与。该中心的成立标志着上海在国产EDA/IP发展上迈出了关键一步，致力于通过示范性应用，联动产业链上下游企业，推动区域集成电路生态的建设。在2024年12月在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2024）上，上海EDA/IP创新中心正式揭牌。这一重要时刻不仅彰显了上海在集成电路产业生态建设中的引领作用，也进一步巩固了概伦电子在国内EDA行业的领先地位。 上海EDA/IP创新中心的成立，旨在整合设计公司、晶圆代工厂等产业链上下游资源，推动国产EDA工具和流程的落地，促进设计与制造的深度融合。该中心将致力于构建一个开放、协同、共赢的EDA生态系统，通过“厂商使用—市场反馈—产品迭代—生态建设”的良性循环机制，推动国产EDA和IP技术的自主可控与迭代升级。展望未来，概伦电子将继续依托上海EDA/IP创新中心等平台，加强与产业链上下游的合作，推动国产EDA/IP技术的持续进步，助力中国集成电路产业实现高质量发展。 （三）市场拓展情况 报告期内，公司在市场拓展、地区布局以及品牌建设方面取得了显著成果。公司先后启用成都、重庆办公室，进一步加深了对西南地区的重视，积极融入并推动当地集成电路产业的发展。 近年来，成都、重庆在集成电路领域发展迅猛，已形成涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试及装备材料的完整产业链。概伦电子的成都、重庆办公室将成为公司服务西南地区客户、加强与当地产业链上下游企业合作的重要平台，助力区域集成电路生态建设。 公司持续加大境内外市场推广力度，有效提升了品牌知名度与影响力。报告期内，公司积极参与国内外知名展会与学术活动，足迹遍布中国内地、台湾地区、韩国、美国、德国等地，总计参与近50场活动。包括SEMICONChina、IEEE国际可靠性物理研讨会（IRPS）、首届科学仪器开发者大会、电子设计自动化盛会DAC（DesignAutomationConference）以及上海集成电路产业发展国际高峰论坛等，吸引了众多参会者的高度关注。凭借在技术创新领域的长期专注与积累，概伦电子在关键核心技术上展现出强大的国际市场竞争力，2024年9月，概伦电子NanoSpice系列产品成功获得了国际权威认证机构TüV北德颁发的车规级功能安全国际标准ISO26262TCL3和IEC61508T2的官方认证；2024年11月，概伦电子应邀参加了台积电中国OIP生态系统论坛，并展示了业内最为完整成熟的DesignEnablement（设计使能）全流程解决方案。 此外，公司连续两年入选上海硬核科技企业TOP100榜单，并连续四年荣获中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司。在上海临港新片区东方芯港五周年大会上，公司凭借在技术创新和产品研发方面的卓越表现，荣获“产业先锋”称号，这些荣誉进一步彰显了公司在技术创新和产品研发方面的行业领先地位。通过这些努力，概伦电子不仅在国内外市场提升了品牌影响力，还通过技术创新和产业合作，进一步巩固了其在EDA行业的领先地位，为未来发展奠定了坚实基础。 （四）研发与人才发展情况 概伦电子始终将研发团队建设视为重中之重。报告期内，公司研发投入合计2.89亿元，同比增长21.84%，研发投入占营业收入的比例达到68.90%。公司员工总数及研发人员数量持续攀升，在数量增长的同时，也注重个体能力的提升，实现人才队伍的提质增量。截至2024年12月31日，公司员工总量为588人，同比增长15.07%；在研发人员方面，研发人员总数达到423人，同比增长18.16%，占公司总人数的比例达到71.94%；在人员结构方面，研发人员结构保持高水准，硕士及以上学历人员占比达78.25%，40岁及以下年龄段人员占比达78.49%。 为激励现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司长期竞争力，公司发挥上市公司优势，于2023年2月实施2023年限制性股票激励计划，以18.34元/股（调整后）的授予价格，向177名境内外员工首次授予694.08万股限制性股票；2024年1月，又以同样价格向19名激励对象预留授予173.52万股限制性股票。股权激励计划的顺利实施，有助于优化公司治理结构，让核心员工参与公司决策，增强决策的科学性与执行的有效性。同时，以股权为纽带，深度绑定员工与公司利益，激发员工积极性与创造力。此外，还能吸引和留住人才，增强团队稳定性，为公司在技术创新、市场拓展等方面提供坚实的人力支撑，助力公司达成战略目标，实现可持续发展。 （五）市值管理情况 公司践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，积极维护公司全体股东利益。公司以“推动高质量发展，提振投资者信心”为主题，制定了2024年度“提质增效重回报”行动方案，多措并举提升公司市值管理水平。报告期内，公司在市值管理方面取得了多方面的积极成果，进一步提升了公司的市场影响力和投资者信心。 首先，公司在股份回购方面采取了积极行动。2024年1月30日，概伦电子召开第二届董事会第四次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司股份。方案实施期间，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份1,300,070股，占总股本的0.30%。 此外，概伦电子在信息披露和投资者关系管理方面也取得了显著成就。公司连续两年在上交所信息披露考核中获得最高评价“A”级。这一评价反映了公司在资本市场合规性、信息披露有效性以及投资者关系管理方面的卓越表现。同时，概伦电子荣获第八届中国卓越IR评选“最佳资本市场沟通奖”。该奖项旨在表彰在资本市场沟通质量、频次及效果方面取得良好成果的上市公司，概伦电子凭借其在投资者关系沟通方面的创新和努力，获得了资本市场的高度认可。 2024年7月，公司成功入选两项上证科创板主题指数——上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，在公布的样本名单中，概伦电子成功入选两项指数，也是本次唯一一家同时入选两项指数的科创板上市公司。通过这些举措和成就，概伦电子不仅在资本市场上提升了自身的品牌价值，也为股东创造了长期价值，展现了公司在行业内的卓越表现和对投资者利益的重视。 （六）公司治理架构完善情况 根据《公司章程》规定，并结合公司的实际情况，公司于报告期内完成了法定代表人的变更，并于2024年9月26日完成了工商登记手续，领取了新的营业执照。 2024年12月29日，公司股东刘志宏先生分别与共青城峰伦、KLProTech签署了《一致行动解除协议》，以解除此前刘志宏先生分别与共青城峰伦、KLProTech签署的《一致行动协议》，《一致行动协议》解除后，公司的控股股东、实际控制人由刘志宏先生变更为无控股股东及无实际控制人。公司变更为无实际控制人状态后，更有利于股东各方充分发挥积极性和主观能动性，直接在董事会、股东大会中表达各自意见，独立行使表决权，促进公司决策机制更加民主和高效。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况 公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。 公司通过各类EDA产品线，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性和良率等特性，设计和优化半导体器件参数和工艺流程，提供半导体器件测试系统完成晶圆级的各类半导体器件特性测试，基于测试的器件特性数据建立精确的器件模型、PDK和标准单元库，并通过可拓展的全定制电路设计环境和快速精准的电路仿真，为不同的集成电路设计应用提供各种应用驱动的全流程EDA解决方案，支持全定制存储器设计和模拟/混合信号电路设计，同时支持SoC芯片设计、规划与验证、时序验证和标准单元库特征化与验证。在此基础上，根据行业特点和应用需求以DTCO为核心驱动力，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程解决方案，推出针对高端存储器设计的EDA全流程，不断完善及提升模拟电路设计类全流程解决方案，全力打造数字电路设计类全流程解决方案，并通过现有领先的测试仪器产品与EDA软件形成软硬件协同，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。 1. 制造类EDA 立足于行业领先的器件建模核心技术和先进方法学，公司制造类EDA产品线历经十余年不断迭代和创新，涵盖从SPICE模型、PDK套件到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品，形成了业界领先的设计实现（DesignEnablement）EDA综合解决方案。针对一个典型工艺平台的完整的DesignEnablement流程开发周期通常长达数月之久，是加快DTCO流程效率的瓶颈，公司通过将自动化、并行加速、云计算等先进方法学与EDA产品技术相结合，帮助客户显著提高生产效率，可以在需要快速的工艺开发迭代时将周期从数月缩短至数周，助力芯片制造与设计更高效地协同优化，提升芯片产品YPPA（指芯片Yield良率、Performance性能、Power功耗、Area尺寸 四大核心指标）。2. 设计类EDA 以DTCO理念构建应用驱动EDA全流程，公司设计类EDA基于行业领先的电路仿真核心技术，产品涵盖了模拟、存储、射频、化合物、面板等领域的全定制电路设计，并积极扩展数字电路和SoC设计流程的应用领域。NanoSpice?系列是全球领先的电路仿真解决方案之一，SPICE和FastSPICE产品凭借卓越性能为客户提供最全面的电路分析、验证和优化，满足各类应用需求，已被国内外众多领先设计公司大规模采用。此外，与VeriSim?数字仿真器无缝结合，实现高效的混合信号仿真验证。全定制电路设计平台NanoDesigner?具备出色的电路设计工具集，包括原理图与版图设计功能，还附带有众多电路设计分析和优化功能，可显著缩短从模块级到芯片级设计的周期，从而提升设计效率，加速产品的上市时间。 公司设计类EDA产品线包括电路仿真分析、标准单元库优化、定制电路设计和数字电路与SoC设计。通过深入了解客户需求和市场趋势,不断提升现有产品的性能和功能，提高整体效率和可靠性，同时致力于新产品研发和发布,以填补市场空白、拓展产品线,满足不断涌现的新需求。该类产品全面覆盖存储器、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域，广泛应用于设计公司全定制电路设计、SoC芯片开发，IDM与晶圆厂设计流程搭建,和科研院所芯片设计研发，为客户提供领先的芯片设计EDA解决方案。 3. 半导体器件特性测试系统 公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。 基于行业领先的核心技术，公司981X系列低频噪声测试系统黄金工具已获得业界头部企业的普遍认可和应用，同时不断推进产品迭代和新品研发，为客户提供差异化和具有更高价值的数据驱动解决方案。 4. 技术开发解决方案 概伦电子致力于打造业界领先的半导体技术开发平台，以业界领先的晶圆测试实验室和超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA全流程产品和先进的测试解决方案，以及十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的一站式技术开发解决方案，在测试/建模/PDK/IP等传统工程服务基础上，通过DTCO赋能晶圆厂的工艺平台研发和芯片设计的竞争力提升，以高附加值的EDA流程定制和COT平台建设推动公司EDA产品的验证和导入。目前可支持工艺节点从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD的各类半导体工艺平台，广泛应用于数字逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、显示驱动芯片、存储芯片、超高压芯片、超导量子芯片、超低温MOS芯片等的工艺研发和电路设计。 (二)主要经营模式 公司的主要经营模式具体如下： 1. 盈利模式 公司主要盈利模式包括： （1）向客户授权EDA工具而获得软件授权相关收入。EDA软件授权业务分为固定期限授权和永久期限授权，公司的EDA软件授权业务以固定期限授权业务为主，且多为三年期期限授权。 公司对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术咨询。对于固定期限授权业务，公司在授权期内按照直线法确认收入。 对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。对于软件永久使用权销售以时点法确认收入，对于期间内的版本升级和技术咨询等服务在约定的服务期限内按照直线法确认收入。 （2）向客户销售半导体器件特性测试系统而获得产品销售收入。 （3）向客户提供技术开发解决方案而获得收入。 2. 采购模式 公司采购的主要内容为网络基础设施（如网络带宽、服务器等）和各类硬件模块及相关配件等。具体采购流程包括需求分析与技术评估、供应商选择与谈判、合同签订与执行、需求部门验收、供应商管理等。公司采购内容市场供应充足，供应商在具备可选性的同时保持相对稳定，能 够满足公司的特定要求，采购渠道通畅。 3. 研发模式 公司研发团队根据市场和客户需求确定产品和技术研发方向，设定目标并开展研发工作，具 体流程如下图：4. 服务模式 （1）技术支持服务 公司设有专门的技术服务团队，在服务期内为客户提供技术支持服务，有效满足客户使用需求，具体模式如下： 对于固定期限授权的EDA工具，公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级，并向客户提供技术咨询；对于永久授权的EDA工具，公司向客户提供售出版本软件的永久使用权，并提供一定期间内的版本升级、技术咨询等后续服务，客户可在服务期满后单独购买后续服务。 对于半导体器件特性测试系统，公司提供一定期限内的软件版本升级、技术咨询等后续服务。 客户可在服务期满后单独购买后续服务。 （2）技术开发解决方案 公司的技术开发解决方案主要是利用自有的EDA工具和测试设备，基于自身为全球客户服务且多年积累的经验和能力，为客户提供测试结构设计、晶圆级测试、SPICE建模、PDK开发、标准单元库特性化及IP开发等一站式设计支持（DesignEnablement）技术开发解决方案，并根据客户的应用提供相应的EDA工具、设计流程和增值的EDA解决方案。 目前，该项业务除了为客户提供基础的工程服务外，越来越多地附加了诸多新技术、新流程、新思维、新方法的开发，以及客户端EDA流程的建设和EDA产品的验证及导入，在交付基本的业务流程或业务结果外，为客户创造了额外的技术价值及技术成果。 5. 营销模式 公司目前采取以直销为主、经销为辅的销售模式，不断加强自身销售网络建设，积极通过展会、网络、行业媒体等渠道对公司及产品进行推广。对于北美、韩国、中国大陆等业务量较大的地区，公司主要采取直销模式，对于日本等地区主要采取经销模式。在面向大学及专业研究机构客户时，部分半导体器件特性测试系统的销售也会采取经销模式。 公司采取直销模式的地区多为客户资源多、市场需求大、业务基础较好的区域。该等区域内通常国际领先集成电路企业较为集中，为更好地服务客户，及时响应客户需求，公司通常配置本地化的销售和技术支持团队。基于投入产出比的考虑，公司在日本等地区，通过经销商的市场和销售渠道进行推广和销售。 6. 生产模式 公司硬件产品低频噪声测试仪器系列产品以及半导体参数测试仪器（FS-Pro、FS-MEMS）生产过程系通过对采购的标准化模块以及机箱组件进行简单装配并嵌入自主研发的软件产品并进行一系列功能检测、软硬件适配集成和调试校准。 公司硬件产品高精度源测量SMU和半导体参数测试系统FS800则采用协同式生产模式。通过直接采购标准化元器件等模块精准把控源头质量，借助其成熟工艺与规模优势确保品质与产能。 相关机械部件则由公司自主设计，再交由供应商依据设计方案加工，实现设计与制造的高效衔接。 所有加工完成的模块返回公司，凭借专业组装团队进行精细组装，在统一的质量管控体系下，将各部分整合为完整、高性能的SMU和FS800产品。 对于部分供货周期较长的供应商，公司通常根据销售预计情况提前安排采购，其余原材料在获取客户订单后开始安排采购，原材料齐备后通过简单装配并嵌入软件产品，并将其适配集成，调试至可使用状态。 7. 采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势 公司的主要收入来源于EDA软件授权，该等授权模式是国际EDA行业通行的经营模式。报告期内，公司经营模式及关键影响因素均未发生重大变化，在可预见的未来预计也不会发生重大变化。公司将围绕既定的战略布局，持续进行技术创新和积累，密切关注行业发展和变化，与客户和合作伙伴共同探讨行业新的技术趋势，不断对前沿技术进行探索和实践，并根据实际需要适当调整和优化现有经营模式。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 EDA行业作为集成电路产业的战略基础支柱，近年来在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，展现出快速发展的态势。同时，随着国产替代进程的加速，中国EDA行业在技术、人才、资金等方面的投入不断增加，为行业的长远发展奠定了坚实基础。总体而言，中国EDA行业正处于从“国产替代”向“技术引领”转型的关键时期，未来几年将在技术创新、市场拓展和生态建设等方面取得更大突破。 （1）整合并购是EDA行业快速发展的重要推动力 整合并购是推动行业整合与技术升级的重要手段。我国EDA行业的并购活动主要集中在技术补强和市场拓展两个方面。一方面，国内领先企业通过并购获取关键技术和人才，加速在AI、云化、Chiplet等新兴技术领域的布局，快速补齐技术短板，完善产品线；另一方面，企业将通过并购加强与产业链上下游的合作，共同打造EDA生态。 从客户的角度来看，EDA行业的整合并购对降低软件使用成本和提高设计效率具有显著的积极影响。近年来，随着全球EDA市场的竞争加剧以及技术的快速发展，企业通过并购实现技术整合和资源优化，为客户带来了实实在在的好处。首先，并购整合有助于降低软件使用成本。通过并购，EDA企业能够实现技术互补，减少对单一工具的依赖，从而为客户提供更全面的解决方案。 例如，新思科技通过并购Ansys，不仅强化了自身在仿真领域的技术实力，还通过整合资源降低了客户的使用成本；新思科技推出的FlexEDA业务模型，允许客户通过云积分按需购买EDA工具，而非传统的许可证购买方式，这大大降低了客户的初始投资和运营成本。其次，并购整合显著提高了设计效率。并购后的EDA企业能够整合不同工具的优势，减少设计流程中的切换和兼容性问题，同时客户在使用过程中无需频繁切换不同软件，避免了因工具间兼容性问题导致的工作中断，从而显著提升了设计效率。未来，随着国产EDA企业的进一步崛起和技术创新，客户将享受到更多高效、低成本的设计工具和服务，我国国产EDA工具的市场渗透率将进一步提高。 （2）中国EDA行业作为集成电路产业的核心支撑，目前存在着以下技术门槛：①核心算法与技术积累门槛：EDA行业的核心竞争力在于复杂的核心算法和长期的技术积累。 高端数字设计和SoC设计需要高度复杂的数学算法和优化方案，这些技术需要数十年的积累和持续创新。例如，在数字电路设计中，EDA工具需要支持从逻辑综合到物理验证的全流程自动化，这对算法的精度和效率提出了极高要求。国内企业在这一领域的积累相对薄弱，难以迅速赶超国际巨头。 ②工具集成与互操作性门槛：现代EDA工具不仅需要具备独立功能，还需要实现高度集成与互操作性。EDA工具链涉及多个环节，包括电路设计、仿真验证、物理设计等，各模块之间需要无缝衔接。此外，EDA工具还需要与不同制造工艺兼容，这对厂商的系统集成能力提出了巨大挑战。国际巨头凭借长期的市场主导地位和技术积累，在工具集成方面具有显著优势，而国内企业则需要在这一领域投入大量资源进行研发。 ③工艺适配与先进制程支持门槛：EDA工具必须根据不同的半导体工艺节点进行优化，以支持从成熟工艺到先进制程（如7nm、5nm）的设计需求。尤其是先进制程的设计，对EDA工具的精度和性能提出了更高要求。国内企业在工艺适配方面面临巨大挑战，尤其是在先进制程的支持上，与国际巨头存在明显差距。此外，EDA工具还需要与国内半导体制造企业的需求紧密结合，以推动本土产业链的协同发展。 ④高研发投入与市场准入门槛：EDA行业需要持续的高研发投入，以保持技术领先和产品竞争力。国际巨头每年在研发上的投入占其收入的比重较高，这使得新进入者面临巨大的资金和时间成本。此外，市场准入门槛高，国际巨头凭借品牌效应和用户黏性，占据了大部分市场份额。 国内企业需要在技术创新和市场拓展上双管齐下，才能打破国际垄断。 ⑤智能化与云化趋势门槛：随着人工智能、大数据和云计算技术的快速发展，EDA行业也在向智能化和云化方向演进。例如，AI辅助设计可以显著提升设计效率和质量，而云平台则可以降低设计企业的硬件成本。然而，国内企业在智能化和云化技术的应用上相对滞后，需要加快技术研发和市场布局。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 由于EDA工具在集成电路行业中所起的关键作用，且EDA行业具有产品验证难、市场门槛高的特点，尤其对于国际知名客户，其对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因此，EDA行业研发成果要转化为受到国际主流市场认可的产品，不仅需要持续大量的研发投入以形成在技术上达到先进水平的产品，还需要具备较强的品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。衡量公司产品或服务市场地位、技术水平及特点的主要标准为国际市场和全球领先集成电路企业认可和量产采用情况。 公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士、美光等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。 公司主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业。公司主要产品和服务在上述企业设计和制造的过程中使用，其设计或制造出的集成电路产品被广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中，实现科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。公司对国内EDA的发展有独到的认识和超前的战略规划，拥有具备国际市场竞争力的领先核心技术，具备一个高科技硬核企业发展的所有关键要素，市场地位将持续显著提升。 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势2024年，全球EDA行业在新技术、新产业、新业态和新模式等方面呈现出显著的发展趋势，为行业的未来走向奠定了基础。 首先，在新技术方面，AI与EDA工具的融合成为重要趋势。AI技术被广泛应用于设计优化、错误检测和验证环节，能够显著提升设计效率并减少人工干预，通过AI驱动的设计辅助工具，客户能够快速识别潜在问题，优化设计流程，缩短研发周期。此外，随着云计算的快速发展，EDA工具逐渐向云平台迁移，降低了硬件成本，提高了设计效率。同时，量子计算和基于新材料（如石墨烯、碳纳米管）的电子元件正在逐步走向应用，这将推动EDA工具的更新和进步。 其次，在新产业方面，EDA行业正加速向系统设计转型。随着半导体技术的飞速发展，芯片设计的复杂度呈指数级增长，传统EDA工具已难以满足市场需求。系统设计成为EDA企业的必由之路，通过整合多领域技术与资源，打造一站式解决方案，更好地服务客户。例如，2024年初新思科技重磅宣布收购Ansys，以期待通过此次并购强化系统设计能力，进一步巩固了其在EDA行业的领先地位。 在新业态和新模式方面，EDA行业呈现出全球化和市场整合的趋势。EDA企业通过战略收购加速业务转型。例如，铿腾电子通过收购BETACAESystems等企业，拓展了多物理场系统分析能力，构建了全方位的解决方案体系。西门子EDA则通过收购Altair，深化了系统级EDA能力，进一步拓展了在航空航天、汽车等领域的应用。另一方面，市场竞争推动了行业进一步整合，中小企业可能通过并购抱团取暖，或深耕细分领域寻求差异化突破。此外，开源EDA工具的兴起为行业带来了新的机遇，EDA企业可以通过积极参与开源生态建设，推动行业技术的普惠化。 展望未来，EDA行业将继续朝着工具功能扩展、技术创新、市场全球化以及国产企业崛起等方向发展。随着AI、5G、物联网、汽车电子等新兴技术的推动，EDA工具将不断适应新的设计需求，提升性能和效率。同时，国产EDA企业有望在全球市场中占据更大份额，为全球半导体产业的发展提供更有力的支撑。 (四)核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）核心技术情况 ①制造类EDA技术 制造类EDA技术基本情况如下表：
设计类EDA技术基本情况如下表：
半导体器件特性测试技术基本情况如下表：
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