[年报]华兴源创(688001):华兴源创：2024年年度报告摘要
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时间：2025年04月30日 19:31:25 中财网 |
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原标题:
华兴源创:
华兴源创：2024年年度报告摘要
公司代码：688001 公司简称：
华兴源创苏州
华兴源创科技股份有限公司
2024年年度报告摘要
第一节重要提示
1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。
2、重大风险提示
2024年公司归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比出现亏损，为-49,703.74万元。由于市场需求阶段性波动、市场竞争持续加剧对公司部分产品毛利率产生一定影响，公司营业收入较上年同期略有下降。同时受到开拓市场前期投入增加、人员成本上升、原材料成本上涨等经营成本增加因素影响及子公司华兴欧立通盈利不及预期计提商誉减值因素影响，公司报告期内净利润出现亏损。
本报告期内，公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利影响，公司具备持续经营能力，但若未来市场开拓或投资项目产能爬坡不及预期，公司仍可能存在亏损的风险。
具体可能面临的主要风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容，请广大投资者予以关注。
3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、公司全体董事出席董事会会议。
5、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。
本次利润分配预案已经公司第三届董事会第十次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
第二节公司基本情况
1、公司简介
1.1公司股票简况
√适用□不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所
及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所
科创板 | 华兴源创 | 688001 | 无 |
1.2公司存托凭证简况
□适用√不适用
1.3联系人和联系方式
2、报告期公司主要业务简介
2.1主要业务、主要产品或服务情况
公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供芯片、SiP、模块、系统、整机各个工艺节点的自动化测试设备。公司产品主要应用于消费电子、半导体集成电路、
新能源汽车电子等行业。作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业，公司坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。
报告期内公司主要产品情况见下表:
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| H系列
8K/5G版信
号检查机 | 8K/5G信号
检测设备
（平板显
示检测） | | 本产品可以同时驱动1至7片8K超高分辨率
模组，最高支持16K超高分辨率，应用于超
大尺寸面板检测，同时具备5G无线通信功能，
以及可以灵活更换不同规格的信号板卡。 |
| H系列TSP
检测设备 | TSP检测设
备（平板显
示检测） | | 本产品可以测试24寸以下矩阵电容屏的TSP
参数，包括自容、互容、线电阻和绝缘电阻
等，单点电容值测试时间5ms，相对精度
0.02pF，应用于中小尺寸面板厂家的TSP测
试。 |
| H系列
CELL信号
检查机 | CELL信号
检查设备
（平板显
示检测） | | 本产品可以同时实现10片Cell模组的检测
功能，最大148通道输出（Sig：120CH，EL：
28CH）；Sig通道电压输出范围-30V~+30V，
Tr<300ns，最大电流驱动能力500mA，支持
256阶台阶波信号输出；EL通道电压输出范
围-30V~+30V，最大电流驱动能力5A，支持恒
流模式输出，支持多通道级联。 |
| H系列
D-PHY
2.5G高刷
信号检查
机 | D-PHY2.5G
高刷信号
检测设备
（平板显
示检测） | | 本产品专门用于不同接口、不同尺寸的中小
型模组，可提供驱动信号及电源，具有Gamma
调节、Demura补偿、Flicker调节等功能，
特别适用于MicroOLED产品检测；该设备具
有以下特点：支持MIPID-PHY/C-PHY、eDP、
LVDS信号接口，其中MIPID-PHY信号速率可
达2.5Gbps；电源最高支持10路输出，其中
7路正压、3路负压，部分电压支持恒流模式，
电流检测都包含uA档位； |
| 微米级裂
纹检测设
备 | 光学AOI检
测设备（平
板显示检
测） | | 基于深度学习的微孔微裂纹和彩虹纹检测设
备，主要用于检测和分类激光切割时不均和
不稳定造成0.5微米级微裂纹、彩虹纹等不
良，包含有高速对焦，运行，图像采集等硬
系统，也包含AI算法，软件控制等软系统。 |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 平板显示
TSP系列
-Tester | 触控检测
设备（平板
显示检测） | | 平板显示触控检测设备，测试产品触控功能
和电性能参数。通过测试pad压接到产品表
面，运行专门的测试软件，对不同画面下各
种参数数据的监控和记录，实现产品品质的
管控，并实时上传管理端，实现数据实时共
享，设备支持人工及自动Carrier上料压接，
通过复杂的机构及测试软件实现数据的精密
监控，测试过程不需人工介入，自动化测试，
提高了测试数据的准确性，数据的实时上传
保证了产品生产情况的终身追溯。 |
| 六角度光
谱仪
MVAS-6 | 点式光学
光谱仪检
测设备（平
板显示检
测） | | 实时采集6个不同角度的光谱数据，如色坐
标、亮度，屏幕刷新率等，设备可以单机使
用，也可以与上位机联网使用，用于显示器
多角度色坐标快速检测，体积小，精度高，
自动零校准，更适应于自动化设备使用。 |
| ICM-61M系
列亮/色度
计 | 成像式光
学检测设
备（平板显
示检测） | | 设备拥有更高的分辨率，是用来测量发光物
体的亮度、色度及其发光均匀分布，该设备
结合上位机，可实现自动化亮度测量，色度
测量，光学均匀性测量，AOI检测等，该设备
具有低亮度测量特点，光学均匀性测量，高
品质成像质量，图像算法为自主知识产权。 |
| BFGX-CHAM
BER系列 | 老化检测
设备（平板
显示检测） | | 主要用于平板显示屏在生产制造中Aging（老
化）环节的专用设备。提供待测产品不同的
高温环境，配合我司的驱动信号，实现产品
隐性不良的提前显现，设备容积大，不同规
格的产品均可灵活对应，且相应的信号和软
件为公司独立开发，可实时与MES通讯。 |
| Veridian-
BMS系列检
测设备 | BMS自动化
检测设备
（半导体
检测） | | 该设备专为BMU测试而设计的全自动测试设
备，是一种电源测量单元（SMU），该测试仪
集成了电流源，电压源，电流表和电压表的
功能，能够满足Veridian芯片测试各项参数
的功能，并可输出测试数据。设备由多个测
试单元组成，全程自动化运行，测试精度高，
具有宽范围的电压和大电流电源功能并支持 |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| | | | BMUI2C接口通信功能和FW升级功能。 |
| ET1系列
OLED显示
检测设备 | OLED显示
检测设备
（平板显
示检测） | | 该设备是对驱动软板、写入后的软板及与
OLED贴合后的面板显示进行检测的无人化设
备；设备为AGV来料，手臂自动上料拍照和
对位压接，通过专门的测试软件对信号、显
示、触控等功能进行全自动检测；设备由多
个相同功能的测试UNIT组成，任何单元宕机
不影响整线运行，并可根据产能灵活调整，
对应产品涵盖模组及芯片，可以应用到其他
测试领域。 |
| ET2系列
OLED显示
检测设备 | OLED显示
检测设备
（平板显
示检测） | | |
| HITS系列
TSP检测设
备 | OLED触控
检测设备
（平板显
示检测） | | |
| Z系列平板
显示检测
设备 | 平板显示
GAMMA与
DEMURA全
自动检测
设备 | | 本设备集机、电、光、算于一体的全自动化
设备，通过特有的光学与算法设计实现对产
品全自动的GAMMA检测与调整以及Mura的检
测与修复，提高检测效率与良率；设备通过
精确验证的相机对产品数据采样并分析
PIXEL颜色分布特征，进行完整的DeMura流
程，对产品的亮度不均、色度偏离进行准确
的补偿，该设备工位多，结构复杂，稳定性
好，使用公司自主知识产权的数据采集及调
整算法，调整成功率高，测试数据实时共享。 |
| PCBA3DAOI
检测设备 | 光学AOI检
测设备（平
板显示检
测） | | 主要采用自研3DAOI技术，通过2D+3D结构
光成像，对PCBA进行2D+3D检测，可获取高
清晰度的PCBA图像，从而检测出PCBA的工
艺缺陷，为PCBA检测提供了优质的解决方案。 |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 手机电池
充放电设
备 | 电池充放
电设备 | | 本设备有96通道，可独立设定每个通道的充
放电参数，支持CC,CV,CCCV充电模式和CR,CP
放电模式，电压和电流精度可达万分之二。
支持快速切换机种。可用于电池充放电测试，
循环寿命测试，老化测试等。 |
| OQC功能检
连线新制
方案 | 自动检测
线体 | | 本线体可实现显示屏产品TSP及DVA测试的
全自动检测，线体还包含自动撕排线膜，自
动mating，自动unmating及自动下料等全自
动工站。Mating及撕膜成功率均在99%以上。
实时监测管理TSP、DVA、Carrier测试状态，
控制系统和测试系统高度融合、集成化。 |
| Aging-90U
P系列 | MicroOLED
产品老化
检测设备
（微显示
检测） | | 该设备是针对MicroOLED产品进行高温固化
制程及电性检测的半自动设备；通过专用的
测试软件控制产品进行自动老化流程及电性
检测；设备分9个抽屉90通道设计，最大能
同时承载90个产品进行高温老化，通道间可
单独控制，可根据产能进行灵活调整；老化
时能实时读取产品温度，通过外围器件及算
法控制实现产品温度恒定在高精度范围。 |
| SPUC系列
Demura检
测设备 | MicroOLED
产品Mura
检测与修
复设备（微
显示检测） | | 该设备是针对MicroOLED产品进行Demura的
全自动化设备；设备分为全自动上下料机与
检测本体；设备可通过LinePC进行调度控制，
自动将产品送到测试工位，测试工位PC有专
用的Demura测试软件实现产品Mura检测与
修复；在测试工位完成并输出Demura数据后，
会将产品送到SPI烧录工位进行数据烧录，
大大节省TT时间，测试完毕后自动下料；设
备内通过自主研发硬件回路及控制算法软件
实现被测产品温度恒定在精确范围内，克服
了MicroOLED产品在Mura检测与修复过程中
受产品自发热特性影响的问题。 |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| OC系列
GAMMA检测
设备 | MicroOLED
产品Mura
检测与修
复设备（微
显示检测） | | 该设备是针对 MicroOLED 产品进行
Gammatuning的全自动化设备；设备分为全自
动上下料机与检测本体；设备可通过LinePC
进行调度控制，先执行全自动撕膜流程对产
品保护膜进行去除，然后自动将产品送到测
试工位，测试工位PC有专用的Gammatuning
测试软件实现产品Gamma检测与调整，测试
完毕后自动下料；设备内通过自主研发硬件
回路及控制算法软件实现被测产品温度恒定
在精确范围内，克服了MicroOLED产品在
Gammatuning检测与修复过程中受产品自发
热特性影响的问题。 |
| InlineOQC
自动化 | 智能手表
屏幕功能
自动化检
测设备 | | 该设备整线长46米，是针对智能手表屏幕功
能的自动化检测设备，实现自动上下料、撕
膜、InCarrier、OutCarrier、覆膜、OLED
屏幕功能检测，含TP触控检、光学AOI检、
色度检、Mura检、水波纹检等一体的超大型
In-line自动化设备，具有检测功能全面、无
人化和集成度高的特点。 |
| Q-Panel测
试设备 | 触屏断路/
短路检查
机 | | 该设备用于检测AMOLED6.5代线切割前整张
玻璃上OnCell触控膜层的电性能，所检测的
玻璃上可以摆放1～220个AMOLED屏幕，通
过电信号的输入和获取，可以准确检测出屏
幕上不良的触控通道，并通过热成像相机准
确找到不良位置进行坐标标定，高精度相机
系统摄取坐标位置的高清图像，为屏幕的修
复提供坐标和图像信息。该设备实现进口替
代。 |
| Off-Lineg
amma&Demu
ra设备 | MicroOLED
检测设备
（微显示
检测） | | 该设备为行业领先的Gamma+Demura自动化测
试整合方案，综合检出率：97%，具有便利的
灵活性可单独或组合使用，百级洁净度的特
点。 |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| OLED色度
缺陷自动
化检测设
备 | 缺陷自动
化检测设
备 | | 该设备针对OLED产品图像缺陷自动检测设
备，利用重聚焦的光学成像技术实现色度缺
陷的检测，图像缺陷检出率99.5%以上，被检
产品尺寸：360mm×250mm（同时容纳2片）。 |
| LCD车载系
列黑色斑
检测设备 | 黑色斑检
测设备 | | 该设备是针对LCD车载大屏显示色斑类缺陷
自动检测设备，利用高精度成像亮度显示技
术和软件算法实现多灰阶亮度及多角度色斑
缺陷的检测，符合欧洲乘用车检测标准
?GermanAutomotiveOEMWorkGroupDisplays，
被检产品尺寸：700mm×150mm（同时容纳2
片）。 |
| OLED图像
缺陷检测
设备 | 缺陷检测
设备 | | 该设备是针对OLED产品图像缺陷自动检测设
备，利用先进的子像素级光学成像技术和分
层检测技术实现图像缺陷的检测，图像缺陷
检出率99.5%以上。 |
| 无线耳机
在线气密
性检测设
备 | 声学检测
设备 | | 测试系统在线式精确测量耳机指定位置的密
封性，采集数据并实时上传云端服务器。硬
件部分主要包含：Macmini，PLC，机械手，
工控机，测漏仪。软件部分主要包含：用户
管理模块、硬件连接模块、参数设置模块、
显示模块、数据库查询、报表功能等。 |
| SMT电路板
功能检测
治具 | 电路板功
能测试治
具（可穿戴
设备检测） | | 本产品为可穿戴产品主板检测设备，项目设
计核心点为搭载BladePCBA测试平台，用来
测试客户可穿戴产品的基板功能，包括电压
电流测量，音频，Depth，USB，背光测试等。
包括FCT/SWDL测试设备，用于可穿戴设备主
板的功能测试和固件烧录. |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| FOS检测机 | MicroOLED
显示检测
设备 | | 放大检测仪器，用于针对高精细MicroOLED
观察和检测，最小分辨率达到2.68um，2灰
阶之内画素；同时可以做到最大56倍等比例、
灰阶放大显示。具有灰尘、异物过滤功能。 |
| TOS+Light
On复合机 | 前道玻璃
颗电性光
学复合检
测设备 | | 此设备主要用于检查AMOLED6.5代线切割前
双HalfGlass（925mm1500mm*2）产品的光色/
断路/短路等不良情况，主要功能包括：探针
卡自动更换，压接，高精密陶瓷对位平台、
全自动搬运Glass、高精度自动对位，
OpenShort 检 测 （ TX/RXOpen 、
TX-TX/RX-RX/RX-TXShort/Aging、RX-T电压/
电容测试、RX/TXLayer等）、光学检测（画质
缺陷、多角度光谱、屏幕混色、斜视Mura等）
等功能。 |
| 玻璃颗粒
检测设备 | 光学前道
玻璃颗粒
缺陷检测 | | 对模组、半导体的前道工艺玻璃基板进行颗
粒和缺陷检测，在G8.6Half尺寸的玻璃在气
浮平台上进行传导并进行实时检测，包括面
检、边检、附件功能，检测缺陷为0.3um。单
片检测时长20s。 |
| MicroLed
光学检测
设备 | 对巨量转
移后的
MicroLed
亮度、色
度、波长、
灯珠缺失、
偏移检测 | | 产品功能1：对巨量转移后的灯珠缺失、偏移
检测（非点亮状态检测）产品功能2：对灯珠
发光波长、亮度、色度检测，实现多次拍摄
并自动拼接后输出。
波长检测：波长偏差±2nm
亮度检测：亮度值<3%
可检测灯珠尺寸：>2umLed |
| DFU测试机 | 可穿戴检
测设备 | | DFU测试机台主要是对智能手表主板进行固
件烧录和功能测试，21个产品同时实现固件
烧录、电压电流测量、状态显示及software
监控。 |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| BI测试机 | 可穿戴检
测设备 | | 对手表主板进行测试固件烧录，然后进行满
负荷运行，并在运行过程中对手表主板的电
压电流等参数进行监控测试。 |
| 穿戴显示
TSP系列
-Tester | 穿戴显示
触控检测
设备 | | 穿戴显示触控检测设备，测试产品触控功能
和电性能参数通过测试pad压接产品表面，
运行专门的测试软件，对不同画面下各种参
数数据的监控和记录，实现产品品质的管理，
并实时上传管理端，实现数据实时共享，设
备压力控制精度高，支持人工及自动Carrier
上料压接，通过复杂的机构及测试软件实现
数据的精密监控，测试过程不需人工介入，
提高了测试数据的准确性，数据的实时上传
保证了产品生产情况的终身追溯。 |
| 耳机硅胶
套声学测
试设备 | 无线耳机
声学测试
设备 | | 上方用麦克风采集，侧方用喇叭发声。麦克
风下压形成密封。喇叭发送粉噪声，检测声
音通过产品后衰减了多少，也就是检测产品
的隔音性，从而确定产品质量。该设备用于
TWS耳机声学测试。设备配置有普通隔音箱、
声学测试系统。隔声箱隔音量为40dB(A)，声
学测试系统由高精度校准麦克风、全频喇叭、
声卡、功放、测试软件组成。测量项目包括
FR,THD,SEN,PHASE。 |
| 智能音箱
声学测试
设备 | 智能音箱
声学测试
设备 | | 该声学测试设备用于测试高音喇叭的声学指
标，包括频率响应(FR），阻抗曲线（IMP），
谐振频率点（F0），总谐波失真（THD），以及
异音（R&B）等。该测试机可同时测量5个高
音喇叭。 |
| Micro
OLED
Gamma设备 | 穿戴检测
设备 | | 主要针对硅基microOLED产品(尺寸：0.2
inch（10mm*5mm）~2.5inch（50mm*50mm)，
厚度：0.5mm~5.5mm，最高分辨率：4K*4K，
最小像素：1*1μm）的Gamma调节功能。其
中包括Tray盘上下料、自动抓取产品，恒温
台温度自动调节，调试完成后自动分料等功 |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| | | | 能。 |
| Micro
OLED
AFT/AMT设
备 | 穿戴检测
设备 | | 主要针对硅基micro OLED产品(尺寸：
0.2inch（10mm*5mm）~2.5inch（50mm*50mm)，
厚度：0.5mm~5.5mm，最高分辨率：4K*4K，
最小像素：1*1μm），实现产品的自动上下料，
视觉引导定位压接；自动Pregamma检测，黑
白相机检测，彩色相机检测，复检等功能；
实时采集并上传生产数据至客户生产管理系
统。 |
| 穿戴线
GDS1&4复
合检测设
备 | 穿戴检测
设备 | | 裂纹检测设备，实现GDS1检测（背面长&短
边检测）+GDS4检测（正面长&短边检测)复
合功能，设备主要包括产品自动上料，自动
扫码，视觉引导定位，自动翻面，内外弧裂
纹检测，自动下料等功能；GDS4检测精度4um，
检测速度600mm/s，GDS1检测精度0.5um，检
测速度100mm/s。 |
| G3.5
arrayAOI
设备 | LCDArray
全自动检
测设备 | | 该设备对应3.5代电子纸，LCD产品裂片前线
路、图形区缺陷检测，包括但不限于ITO、PI、
METAL、OC,PS制程产品检测，异性Panel、
外围走线、区域检测，BM残留，光阻残留，
AL残留（包含Trace线间）、ITO残留、线路
断线、蚀刻过度，刮伤，脏污，划伤，金手
指划伤等减震结构采用高精度大理石平台，
集高精度运动控制系统，扫描拍照功能一体。
缺陷检测分辨率2um，设备稳定性高，设备
故障率≤0.2%，检出重复性99% |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| MMT自动
检测设备 | VR光学检
测自动设
备 | | 该设备是专为VR眼镜测试而设计的光学单体
测试设备。设备主体是由点亮载台、测试平
台上有XYZ、RXRY及RZ六个方向的自动调整
机构、对位相机及测试相机等几个组成部分。
产品手动上下料，自动扫码，视觉引导定位，
产品点灯切图，Boresight对位（轴心对准）、
对比度、畸变测试（Distortion）、鬼影测试
（Flare/Ghosting）、MTF测试（调制传递函
数）等功能。动作重复精度TX+-1um；TY
+-5um；TZ+-1um；RX,RY,RZ重复精度+-
0.005° |
| 玻璃检AOI
设备 | 玻璃全自
动检测设
备 | | 该设备是专为切割后的光玻璃外观缺陷检查
设计的全自动AOI设备。该设备集成摇摆物
流运输CV、定位切机移动机构、端面限位及
光学测试系统、机电软全自动控制系统。能
实现产品大小360*370mm~1100*1300mm厚度
0.25~1.1mm 全机种覆盖。检出精度
0.025mm/pixel，检出项目含四角部寸法、缺
口破损、面取、划伤、过烧及四边正反面缺
口、过烧、未研磨、面取、划伤、气泡、污
迹、超欠点、面玻璃粉等不良 |
| DTFX-ray
Full
Contact
设备需求 | 前道玻璃
电性光学
复合检测
设备 | | 此设备主要用于Glass（0.5~0.7mm），对位+
压接；主要部件包括高精度对位平台（压接
综合精度达到6μm）、对位、复判视觉系统、
真空吸附平台、大理石气浮防震底座等；测
试需满足无COF/无闪烁体，需要测试裸玻璃
的全光响应画面(精确测试)，需要输出探测
器相关参数计算结果；可实时采集并上传生
产数据至客户生产管理系统。 |
| DOCK线体 | Flex测试 | | 各工站尺寸和固定方式统一，可根据测试需
求灵活调整工站顺序，整合撕膜、Mic灵敏度、
Mic孔异物、贴膜、预弯、RF、E85Leak、Mic
Seal和ICT |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 电机测试 | 扭矩和编
码器校准 | | 可实现扭力测试、编码器校准、电阻，电感
相序、noise，匝间平衡及FRF等测试功能，
自研测试基板，可根据测试需求灵活配置测
试功能，如增加电阻，电感相序，匝间平衡
等测试功能。 |
| 马达自动
测试线 | 马达自动
测试线 | | 马达自动测试线，实现自动将待测产品放入
屏蔽箱测试并对测试完成的产品进行自动下
料 |
| 智能手表
零部件精
密组装保
压设备 | 智能手表
零部件精
密组装保
压设备 | | 半自动化量产型测试设备，OP操作配合模块
动作及视觉判定，将BTN和MIC组装到HSG
上，并打两颗螺丝，包含组装模块、吹气清
洁模块、CCD模块、产品定位压紧模块等结构。 |
| 智能手表
多工位排
线控温加
热压合设
备 | 智能手表
多工位排
线控温加
热压合设
备 | | 通过设计机械结构，将气缸电机模组、工业
相机等元件组装到一起，通过设计合理的定
位机构，来保障产品在加热过程中FLEX和
Bracket的相对位置 |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 3C锂电池
高精度充
放电检测
设备 | 充放电设
备 | | 该产品主要用于消费电子锂电池的循环充放
电应用，设备共有96次，可独立设定
CC/CV/CCCV/CR/CP模式，电压电流精度达到
行业领先的0.01%FS，有4个量程，最大电流
15A，支持能量回收，助力客户节能减排，降
本增效。可应用于(CycleLife)测试、Cell
化成分容、容量，功率，能量，SoC测试，循
环测试、交流内阻(ACIR)测试、直流内阻
(DCIR)测试、电池材料研究等。 |
| 锂电池材
料元素分
析在线检
测设备 | 元素检测
分析设备 | | 本产品主要应用于锂电池材料生产流水线，
用于对电极材料所含元素进行分析检测。基
于激光诱导击穿光谱法原理，能够在ns级别
检测H1至U92对应元素，检测精度一致性在
0.02以内，材料损伤小于2%，并能实时分析
将数据上传到客户MES系统。 |
| E系列SoC
测试机 | ATE架构半
导体测试
机（半导体
检测） | | 基于ATE的架构，主要用于CIS、TOF及指纹
识别芯片的测试，同时也应用在SiP芯片测
试，单张数字信号板卡64通道加16通道DPS，
数字通道频率为200MHz。 |
| T系列SoC
测试机 | ATE架构半
导体测试
机T7600
（半导体
检测） | | 基于ATE架构的SoC的测试机T7600，主要用
于MCU、ASIC及复杂SoC芯片CP和FT的测
试，为了满足客户不同的需求，拥有T7600S、
T7600M和T7600H三种测试头，分别支持最高
768、1536和2304的数字通道数。数字信号
板卡DP128支持128路数字通道加12通道
DPS，数字通道频率400MHz；高精度浮动VI
板卡FVI32支持32通道输出和测量电压范围
-10V~+15V，精度±0.25mV；多通道DPS板卡
DPS64支持64通道输出，支持Gang模式，单
板卡支持最大电流96A；模拟板卡MX32支持
8路高频AWG和DIG、8路低频AWG和DIG。
数字信号板卡DP256支持256路数字通道加
12通道DPS，数字通道频率400MHz。大电流 |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| | | | 板卡针对AI、CPU、FPGA等应用，电压范围
-2.5~+6V，共24通道每通道24A，整板可达
576A并联输出，支持跨板卡并联输出。 |
| TS系列射
频测试机 | PXIe架构
半导体测
试机（半导
体检测） | | 采用PXIe架构搭建的测试平台，对可对应射
频开关（Switch)、低噪放大器（LNA）、功率
放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频调谐
（Tuner）等5G射频前端芯片以及Wifi、蓝
牙的测试。 |
| PXIe系列
测试机 | PXIe架构
半导体测
试机（半导
体检测） | | 采用PXIe的架构，包含了数字、电源、模拟
和射频板卡，当前已经拥有的板卡数量达到
14块，能够满足绝大部分低功率芯片和无源
器件的测试，可满足SiP等先进封装系统/模
块的测试。 |
| T60测试机 | PXIe架构
半导体测
试机（半导
体检测） | | T60是基于PXIe测试机架构打造而成的新一
代小型测试机，T60保持了PXIe测试机的易
扩展、灵活通用等特点，提高了测试设备在
产线中的易维护性。PXIe的标准3U板卡通过
扩展板能够兼容到T60中。适用于小型芯片，
如：AD/DA，射频前端，小SoC，传感器，PMIC
等测试。 |
| EP-2000 | 平移式分
选机（半导
体检测） | | 基于标准化handler的架构，定制化的压头，
主要用于CMOSSensorIC的测试，最高达到
16site。 |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| EP-3000 | 平移式分
选机（半导
体检测） | | 基于3D立体式的设计，支持128site的测试，
在测试时间超过30S的时候，也能达到10K
以上的产能。 |
| ET-20 | 转塔式分
选机（半导
体检测） | | 自动化分选机，可应用在射频功率计芯片的
FT测试。测试芯片大小1x1-10x10mm，最高
UPH=35K。 |
| Gemini—m
p1000 | 晶圆缺陷
检测设备
（半导体
检测） | | 结合明场暗场成像能力，采用单色或白光应
对不同类型缺陷，单色光可检出分辨率
0.5um，芯片制造过程中检查，应用于光刻与
刻蚀后的缺陷检查，芯片制造完成后出货检
查，芯片封测前后表面宏观检查以及背面检
测。 |
| EP-5000 | 三温平移
式分选机
（半导体
检测） | | 自动化平移式的分选机，最高支持8站并行
测试，控制温度的范围在-55℃~175℃，温控
精度在±1℃。 |
| 车载导航
通信芯片
测试系统 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 导航芯片测试系统集车载导航芯片FCT测试、
烧录及产品编带包装为一体的测试线体，线
体由测试工段、包装工段两部分组成，主要
应用于车载定位芯片的生产测试环节。 |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| 激光雷达
测试系统 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 激光雷达测试系统是为了更有效地检测激光
雷达传感器的准确性，采用激光光束在透镜
上成像，并通过CCD镜头抓取成像光斑，综
合激光源与成像面距离、X-Z运动平台运动位
置、光斑成像相对位置点，计算出激光雷达
传感器的角度并标定误差。 |
| 新能源汽
车三电测
试平台系
统 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 汽 车 三 电 测 试 平 台 是 围 绕 着
MCU/VCU/BMS/IGBTDriver/ADAS/BLDC/BCM等
控制器开发的一套综合FCT/EOL测试系统，
满足新能源汽车领域的大部分控制器的测试
需求，对不同产品只需要开发不同的测试治
具即可满足测试需求。 |
| 汽车ADAS
相关
FCT/EOL测
试机 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 半自动化量产型测试设备，测试ADAS相关的
控制和接收模块，具有模拟和数字信号输入
输出测试、视频信号注入和图像输出测试、
超声波雷达模拟测试和高速波形频率测试等
功能，软件采用模块化和标准化开发方式，
测试功能完全由用户定义，可以方便地定义
测试序列、显示测试结果、数据统计状态、
了解设备信息等。 |
| 无人驾驶
车载电脑
测试机 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 自动化测试设备，全面完成新能源汽车行车
电脑的各项功能和性能测试，包含故障模拟、
高速通讯测试、程序烧录、电气参数测试和
功能性模拟等功能，并且兼容多型号产品测
试，已经广泛运用于国内外的头部客户产线
上。 |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| BMS测试系
统 | 新能源汽
车电子检
测设备 | | 半自动化量产型测试设备，测试BMS的主板
和从板模块，它主要由测试主机和测试治具
两部分组成。测试治具可以根据客户测试产
品的形态不同灵活更换，系统采用标准化模
块设计，稳定可靠、灵活开放、易于扩展。
一键自动化测试，内含SN刷写、MES对接、
数据统计功能，操作方便灵活，可以快速进
行大批量生产测试。 |
| 高压继电
器测试线
体 | 新能源汽
车电子测
试线 | | 自动化车载高压Relay测试设备，测试高压
Relay的各项电性能参数，它主要由FFTTest、
CycleTest、氦检测试等几个部分组成。可以
灵活兼容客户不同形态的产品，系统采用自
己研发的硬件测试平台，集成度高、性能先
进，稳定可靠、易于扩展。软件平台包含条
码管理、MES管理、配方管理和生产数据统计
等功能。 |
| 双目摄像
头组装测
试线体 | 新能源汽
车电子测
试线 | | 车用双目摄像头和控制器混合组装测试线，
实现产品的上料、组装、测试、标定和下料
等功能。系统不仅集成了装配、紧固、点胶、
固化等传统制程工艺，而且还集成了电性能
测试、光学测试、图像标定等功能。 |
| 汽车PCMU
域控制器
组装测试
线 | 新能源汽
车电子测
试线 | | 新能源电机域控制器PCMU组装测试线，实现
全自动上下料，组装测试等工艺。产线集成
了机械手自动抓取原材料，自动上料，点胶，
相机检测，螺丝锁附，气密测试，EOL测试，
激光打标，自动包装等工序。整线采用模块
化设计，换型简单方便。软件包含MES管理，
配方管理和生产数据统计追溯等功能。 |
| 新能源汽
车电控（控
制器总成）
产线 | 新能源汽
车电子 | | 电控产线包含组装和测试段组装段包含了密
封胶，导热胶的涂敷，自动锁螺丝，相机引
导防错等工艺。测试段包含安规/高温老化/
线束功能/电源/EOL性能测试 |
| 产品型号 | 产品类别 | 产品示意图 | 产品介绍 |
| EMB（电子
机械制动）
产品线 | 新能源汽
车电子 | | 该生产线共有17个工位，包括衬套压装和外
壳清洗、防尘罩和导销的安装、摩擦板的安
装和组合、螺钉锁定和滑动力测试、轮廓检
查、EOL（下线）测试、NVH（噪音、振动和
不平整度）测试、阻力测试、激光打标、包
装站过程。 |
| 热管理控
制器产品
线 | 新能源汽
车电子 | | 热管理总成装配测试线总共规划36台设备，
其中23台装配设备，13台测试设备，整线节
拍28s，整线布局26x17.5米，可以兼容2款
热管理总成，兼容2款车型.整线涉及自动涂
油、伺服压装、全自动供钉拧紧、热板焊接、
总成内腔全自动清洁、EOL、内漏外漏测试等
工艺。 |
2.2主要经营模式
报告期内公司在采购、生产、销售、研发等方面的经营模式未发生重大变化，详情如下：1、采购模式
公司建立了《采购与供应商管理制度》以规范公司的采购业务，采购主要为生产订单式，根据销售订单的签订情况确定原材料的采购。
公司的生产物料分为三类：重要物资、一般物资、辅助物资。重要物资为关键件，是构成最终产品的主要部分，直接影响最终产品功能，是可能导致顾客严重投诉的物资。一般物资为构成最终产品非关键部位的批量物资，它一般不影响最终产品的质量或即使略有影响，但可采取措施予以纠正的物资。辅助物资为非直接用于产品本身的起辅助作用的物资，如一般包装材料等。
对于每种生产物料，公司通常选择两家以上的供应商，对于唯一供应商或客户指定供应商，其产品通过资质审核、样品评价、现场审核（重要物资、一般物资）和小批量试用（重要物资）后列入《合格供应商名录》。对于进入《合格供应商名录》内的供应商，公司会通过定期现场审核和临时现场审核相结合的方式对供应商进行监督审核。
此外，公司已建立一整套完善的供应商管理和考评方案，业务部门定期对合格供应方进行一次跟踪评价，对供应商按质量、交货期、其他（如价格、售后服务）进行评定。
2、生产模式
公司采用“以销定产+合理备货”的生产模式，并建立了《生产运行控制制度》规范生产业务。
公司依据收到的订单制定生产计划及购买原料，同时每月与客户保持沟通，主动了解客户未来采购计划和订单意向，并基于客户采购计划和预测订单提前采购部分原材料，以顺利推进产品打样测试，保证产品及时交付。公司在客户购货数量的基础上增加适度库存，可以灵活应对临时性订单需求。
若公司承接的订单为公司已有成熟产品，营业部门接收订单，生产部门负责产品生产和出货检验。若订单标的为新型产品，则营业部门接到客户订单或需求后，由产品线、技术人员进行部门间协调，先交由技术部门对客户的需求进行技术预判，再协同生产部门开发小批量样品，完成试作评审后则开始进行大批量生产。
3、销售模式
公司建立了《营销管理制度》以规范公司的销售业务，客户群体定位于具有重要影响力的企业和平板显示生产商、智能穿戴、集成电路厂商，通常在获得客户采购需求后组织相关部门确定技术方案，打样测试通过后签订销售合同或订单。销售流程大致如下：获知客户需求→报价评估→接收订单→确认订单信息（时间、地点、货物等）→确定起单→邮件方式和服务器更新通知生产→提货。
4、研发模式
公司所处行业是一个涉及多学科跨领域的综合性行业，行业内企业需要大批掌握电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械系统设计、电气自动化控制系统设计并深刻理解下游行业技术变革的高素质、高技能以及跨学科的专业研发人员，行业门槛较高，行业内企业需要始终重视技术研发的积累、技术储备与下游发展水平的匹配并保持较高的研发投入。
公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，保证公司持续稳定发展。由于公司平板显示与可穿戴测试设备产品主要为非标准自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要分两大类，第一类是公司针对原有项目的升级开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上进行更新迭代，开发出下一代更有竞争力的产品；第二类是指公司半导体测试设备市场研发，该市场的主流产品均为标准设备，因此公司结合自身技术水平和研发能力在充分市场调研基础上制定了开发对标行业一线厂家畅销机型的研发计划。
2.3所处行业情况
(1).行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
报告期内，公司所处主要行业发展阶段、基本特点及主要技术门槛情况说明如下：1.1平板显示检测行业
因为制造工艺的原因，显示面板会出现不均匀的现象，同时人眼视觉系统和相机的感光原理存在很大差异，造成面板多类型不良分析比较困难，需要通过成像、光源、信号驱动、自动化控制等不同技术的综合应用才能达到较为理想的检测效果。随着面板显示分辨率和刷新率的不断提高，检测工作需要大数据的高速传输，因此新的视频数据传输协议越来越繁杂，需要不断的开发定制型FPGAIP协议和高速信号处理系统，形成较强的技术门槛。
国内显示面板市场规模稳步增长，带动平板显示检测行业持续发展
平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，在平板显示器件生产过程中进行光学、信号、电气性能等各种功能检测，其发展主要受下游显示面板产业新增产线投资和已有产线升级改造需求驱动，与显示面板产业的发展具有较强的联动性，终端消费电子需求增长带来新型显示器件产业新增产线建设以及产线升级投资是行业发展的重要驱动因素。近年来，受益于消费电子行业需求增长、日本和韩国面板厂商逐步退出LCD市场和以京东方为代表的国产面板厂商持续加强对高世代线投入影响，国内显示面板市场规模快速增加，带动平板显示检测设备行业持续快速发展。
新型显示产业化加速推进，平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇
近年来，受下游消费需求升级及技术进步影响，平板显示行业正处于从LCD到OLED及Mini/Micro-LED快速迭代发展阶段，平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇。OLED相较于LCD技术具有自发光、厚度薄、响应速度快、对比度更高、易弯曲及视角广等优势。Mini/Micro-LED作为新一代的核心显示技术，具备高显示效果、低功耗、高集成、高技术寿命等优良特性，已成为全球显示产业厂商的共识和争相布局的重点领域。Micro-LED和Micro-OLED在可穿戴设备市场已经获得推广应用，技术和制程工艺仍处于快速发展阶段，行业内头部企业纷纷规划投产计划，带来了生产和检测设备的需求。在Micro-LED领域，目前行业应用集中在VR/AR等微显示模块领域，目前尚处于产业化初期，随着产业制程中巨量转移技术的逐渐突破，预计市场规模和应用领域将快速扩大。根据IHS预测，2026年全球Micro-LED显示器出货量将达1,550万台，年均复合增长率达99.00%。随着新型显示技术产业化快速推进及市场需求增加和新型显示技术的逐渐成熟，叠加生产工艺较LCD更为复杂，良率提升难度更高，平板显示行业持续加大新型显示技术的产业化投资将带动新型显示器件检测行业快速发展。
下游行业技术升级推动平板显示检测行业技术创新和产品迭代
平板显示检测是保障平板显示器件生产良率的关键环节，其技术创新和产品迭代与新型显示技术的应用紧密相关。一方面，新型显示器件具有更高的解析度（8K、16K）、刷新率（120Hz、240Hz等）和信号传输速度（Gbps），需要检测设备行业开发更高技术性能（如更精确的模拟量输出及侦测能力等）、集成度和检测效率的检测系统；另一方面，由于MicroLED/MicroOLED采用硅基工艺，显示检测设备企业纷纷向产业链中游进行研发和产品布局，拓展显示晶圆及芯片段等中后道检测产品；第三，新型显示器件具有更为复杂的制程工艺和较高的生产成本，对产线良率的要求更为严苛，下游客户积极寻求高效的综合良率管理解决方案。
此外，得益于技术的不断成熟和良率提升，AMOLED屏体尺寸开始向中大尺寸方向迈进，平板电脑、笔记本电脑、工控显示、车载显示等中大尺寸应用场景对屏体的需求逐步落地，客户替代需求更为迫切。应用和需求的增长拉动AMOLED产线投资，行业龙头企业如京东方等纷纷提出G8.6产线建设计划，同时通过技术升级改造方式，扩展现有产线的产能，为平板显示检测行业带来新的增长机遇。
1.2可穿戴电子产品智能装备行业
智能手表、无线耳机、智能眼镜等可穿戴电子产品是创新消费电子产品，它既满足传统手表、耳机等的配饰属性，又可实现智能手机的部分智能终端功能。
智能穿戴设备行业受到国家产业政策支持
近年来，智能穿戴设备行业受到我国各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励智能穿戴设备行业发展与创新，《国务院办公厅关于进一步释放消费潜力促进消费持续恢复的意见》等产业政策不断推动智能穿戴设备行业的发展。在政府政策的引导下，智能穿戴设备行业获得巨大的支持，行业发展前景广阔。
未来可穿戴设备类型增加，保有量有望继续增长
根据市场研究机构Canalys最新发布的相关数据，2024年可穿戴腕带设备出货量达1.93亿部，正在进入稳定复苏状态。AI技术的发展为可穿戴设备开辟了新的发展路径，终端厂商不断探索AI技术与产品结合的路径，使得可穿戴设备从基础数据采集迈向新领域。AR/VR产品推动微型显示技术的蓬勃发展，以MicroLED和MicroOLED为代表的可穿戴新产品在AR/VR产品上得以实现商业化。2024年，Meta公司陆续推出Quest3/Pro系列产品，在延迟控制和续航方面进一步提升性能，同时联合Ray-Ban推出Gen3系列产品，集成多模AI助手，新增骨传导音频技术，与人工智能技术的结合，给可穿戴设备行业带来了更高的关注度和更多的发展空间。在此环境下，国内微型显示屏制造厂商不断新增投资，在技术上不断沉淀和突破为显示检测设备厂商带来新的业务机会。
苹果公司供应商准入门槛高
从苹果发布第一代AppleWatch至今，苹果公司已发布多款智能手表及无线耳机产品，并在2023年6月推出划时代的Visionpro系列头戴显示产品。持续迭代不断创新的产品线引领着可穿戴产品的创新方向。除了领先的工业设计和硬件产品，苹果公司也构建了难以替代的软件生态，在全球赢得众多消费者的青睐。苹果公司建立了严格的供应商遴选体系，
华兴源创及华兴欧立通经过多年合作，成功进入其供应商体系并持续供应可穿戴电子产品不同模块的检测及部分组装设备。
2集成电路测试设备行业
半导体设备制造业是支撑集成电路产业的重要支柱，在集成电路产业中占有极为重要的地位。
按工艺流程可将半导体专用设备划分为前道晶圆（IC）制造、前道制程控制设备，后道封装设备和后道测试设备四个大类。半导体测试设备是一种用于电子与通信技术领域的电子测量仪器。在测试设备中，测试机用于检测芯片功能和性能，技术壁垒高，尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出越来越高的要求。
国家政策支持集成电路产业的发展
国家长期支持集成电路产业的发展，出台了一系列政策以创造良好的政策环境，扶持产业成长。在补贴方面，先后出台了《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，旨在推动集成电路企业高质量发展。根据国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》规划，2030年国内集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，2025年实现70%的核心基础零部件、关键基础材料自主保障；另一方面，国内晶圆厂商基于自身供应链安全，积极扶持上游本土半导体设备厂商发展，加大对国产设备的采购和支持，半导体检测设备国产化替代加速推进，市场空间广阔。
国内半导体测试设备需求空间广阔
尽管我国集成电路产业发展迅速，但集成电路测试设备的进入门槛较高。当前全球集成电路测试设备主要集中在SoC测试机、存储芯片测试机、射频测试机等高技术门槛测试设备领域，仍然由海外少数几家实力强大的巨头公司所垄断，在分立器件测试机、模拟测试机、低端数字测试机等中低端测试机领域，竞争格局相对比较分散。由于中国大陆加大对集成电路产业的投资布局以及越来越多的国内芯片设计企业陆续研发高端SoC芯片，同时从供应链安全角度和性价比出发，中国大陆半导体测试设备市场的国产化率在未来很长一段时间内预计将保持稳步提升，对于国产设备的需求将保持稳定增长。目前中国大陆已经成为芯片测试设备的全球第三大市场。随着全球半导体产业向中国转移以及国内半导体产业崛起，国内自主品牌测试设备需求空间广阔，未来测试设备市占率提升空间较大。
集成电路测试设备行业技术要求及门槛高
的高速、高精度、高向量深度等要求极其高，为实现硬件的极致就必须做高密度的设计，又带来设备散热，多信号连接和信号完整性的难题，需要设备研发方具备多维度研发能力。另外开发一台完善的SoC测试机需要同时掌握数字、各类音频、视频、射频等模拟混合信号、各类电源板卡的研发技术；在软件方向不仅需要做到高稳定性、高通用性、尽量多的调试工具和兼容不同芯片国际标准协议的接口软件，并在硬件信号接口和软件上尽量能与同类型畅销机型具有一定的兼容性，为客户切换平台减少成本，间接抬高了集成电路测试设备入门门槛。
3
新能源车测试设备行业
新能源汽车测试系统涉及研发、制造等多个环节，测试项目包括性能测试、耐久测试、环境模拟测试、下线测试等。
新能源汽车测试站点作为产品制造的重要环节，可以用于对
新能源汽车关键产品模块生产过程中进行各种功能和性能测试分析，因此
新能源汽车测试设备在
新能源汽车生产过程中扮演着越来越重要的角色。而
新能源汽车的快速发展也带动测试设备市场快速增长。
新能源汽车保有量稳步增长，带动
新能源车测试设备需求增加
新能源汽车测试试验设备行业是典型的需求导向型行业，其下游
新能源汽车产业的市场需求增长对
新能源汽车测试试验设备行业的发展前景具有决定性影响,中
国新能源汽车行业市场的长期发展空间依旧广阔。近年来，全球
新能源汽车产业的发展，推动了
新能源汽车检测设备行业市场规模的快速增长。根据相关机构预测，2025年全球
新能源汽车销量将超过2500万辆，保有量持续提升。
新能源车标准体系不断完善，
新能源车测试设备行业面临机遇
随着智能驾驶技术、电动汽车技术的发展与普及，以及汽车安全的深入发展，汽车主动安全、被动安全、节能减排、
新能源汽车、智能网联汽车等领域已成为国内外
新能源汽车行业标准化的重点关注方向，也是
新能源汽车测试设备市场需求重要的增量
驱动力。目前，国内大部分供应商在相关领域仍不具备供应相关汽车检测产品的能力。
新能源汽车标准革新要求
新能源汽车测试企业具备自主创新能力，不断提升技术水平，推出新型测试装备，以满足新兴领域的检测与试验要求，同时也要求企业具备国际视野，密切跟进国际前沿技术发展，提供能够接轨国际标准的测试试验设备。
新能源汽车政策红利释放，提升
新能源汽车测试需求
全球多国将发展
新能源汽车作为应对气候变化、优化能源结构的重要战略举措。为了适应各种新结构、新技术在
新能源汽车上的应用，
新能源汽车检验系统测试将围绕
新能源汽车的混合动力、纯电动动力、氢燃料电池动力、储能技术等先进节能环保动力系统发展测试技术。随着
新能源汽车的驾控性能、续航能力持续提高，以及自动驾驶技术、智能网联技术不断成熟，动力系统测试的测试参数、测试手段和测试内容将不断增加并进一步向电子化、信息化、智能化、集成化方向发展。
(2).公司所处的行业地位分析及其变化情况
在公司所处的平板显示检测、可穿戴设备组装检测、集成电路测试等细分行业领域中，国外厂商凭借其长期积累的技术与经验，在竞争中具有先发优势；同时近年来随着国内相关行业快速发展，包括公司在内的国内企业通过持续的研发创新形成了较强的行业竞争力。
在平板显示、可穿戴电子产品以及
新能源车行业公司为客户提供各类检测设备及治具，产品主要根据客户的不同需求而定制，具有非标准化的特点，其技术性能、产品特点由于产品功能和使用场景的不同存在较大差异，无法通过具体的技术指标进行对比。因此业内主要通过销售规模、终端客户的情况来衡量企业在行业中的地位。
半导体测试设备行业主要以标准设备为主，非标设备为辅。目前公司的非标半导体测试设备的发展战略主要瞄准大客户的大订单，为全球标杆大客户提供高性价比的测试解决方案；标准半导体设备的发展战略首先定位于SoC测试机、射频专用测试机以及SiP等先进系统封装模块测试机三个被海外厂家垄断的领域，打法上瞄准全球畅销机型走参数和功能对标和兼容战略。目前SoC测试机已推出两代机型，其中二代机型不仅提高了性能参数还增加了多款混合信号板卡，可满足32位高端MCU、高像素CIS、指纹、DSP、简单物联网终端SoC芯片、复杂SoC芯片CP测试，多项指标已经可以对标同类型爱德万、泰瑞达畅销机型。此外公司还推出了对标美国国家仪器的基于PXIe架构的Sub-6G射频专用测试机和支持并测128Site的先进封装系统模块测试机及分选机，不仅成为了国内首家拥有自主研发Sub-6G射频矢量信号收发板卡的厂商同时也成为了国内首家拥有支持并测128Site系统模块测试机加配套分选机解决方案的厂商。公司的SiP先进封装模块测试系统持续获得客户订单。射频专用测试机在硬件性能上已经可以满足射频开关（Switch）、低噪放大器（LNA）、功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频调谐（Tuner）所有5G射频前端芯片以及UWB、星闪、Wifi（6、7）等IOT芯片的测试，最高可支持10GHz的射频信号的收发和分析。公司是全球为数不多的同时开发ATE架构和PXIe架构两个大类测试机的厂商。
在
新能源车行业市场拓展方面公司一方面依托美国分支机构优势已经成为美国最大电动车厂商的指定供应商，合作关系稳定，订单逐年增加，另外一方面公司看到了国内造车新势力的崛起，扩大国内销售团队，积极开拓国内相关优质客户并获得了相关客户认可。公司正通过不断地加大技术和产品研发，构建在
新能源汽车测试领域的核心能力和护城河，已经形成车载电脑测试、车身控制器测试、充电枪和充电桩测试、高压电池性能、电驱控制器、智能驾舱、ADAS相关传感器等相关测试的成熟解决方案。
公司长期以来与市场上最优质的客户合作，行业地位突出。通过多年的积累，公司已在技术研发、品牌声誉、产品品类、综合服务能力等方面形成了一定的优势，凭借优秀的产品研发能力、快速响应客户需求的反应能力、全面的技术支持能力、长期稳定的生产制造能力、持续的质量控制能力、合格的技术保密能力以及提供综合解决方案的能力，公司已成为苹果、三星、索尼、LG、夏普（鸿海）、京东方、JDI、
晶方科技、
立讯精密、
歌尔股份、富士康、
韦尔股份等国内外知名企业优质的合作伙伴，与客户建立了密切稳固的合作关系和信任壁垒。
(3).报告期内新技术、
新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势1.1 平板显示检测行业：
平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，在平板显示器件的生产过程中进行显示、触控、光学、信号、电性能等各种功能检测，其发展受下游产业的新增产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生的产线升级投资所驱动，与平板显示产业的发展具有较强的联动性。
苹果于2024年推出OLED屏的iPad，将比目前LCD屏幕实现更高的色域和更低功耗，随着OLED从手表、手机等小尺寸往中尺寸的渗透，预计将拉动三星、LG、京东方等平板显示厂商对8.6代OLED前后道工厂的投资，带来了对于相关制程设备和检测设备的新需求。
近年来，MicroLED、MicroOLED等新型微显示技术得到越来越广泛地关注。MicroLED均是继小间距MiniLED后LED显示技术升级的新产品，除了继承小间距LED所具有的无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命等优点，还拥有防护性好、可视角度大、PPI高、亮度高和对比度高、更高像素等优势，有望在未来成为高端电视、VR、AR等头显及高端户外穿戴终端、高端电动车抬头显示的主要解决方案之一。
与MicroLED显示不同的MicroOLED显示，则被称为“最适用于近眼显示行业的微显示技术”。
MicroOLED是显示结合半导体工艺和OLED技术，以单晶硅作为有源驱动背板而制作的主动式有机发光二极管显示器件，又被称作“硅基OLED”。MicroOLED显示集电子、光学、材料、半导体等技术于一体，除拥有OLED技术自发光、响应速度快、工作温度范围宽、全固态等特点外，还兼具体积小、重量轻、功耗低、PPI高等特点，主要用于近眼式显示系统，是近眼式显示系统的核心器件。凭借更为优越的显示性能，MicroLED和MicroOLED等新型微显示技术目前已在各类新兴显示器件中被尝试应用，例如MicroOLED技术已被应用于VR/AR头显设备。受益于新兴消费电子产品的需求拉动，Mini/MicroLED和MicroOLED等新型微显示技术未来将具有广阔的市场前景，未来也将带动配套平板显示检测设备需求增长。
1.2 可穿戴电子产品智能装备行业
可穿戴设备是高速发展的消费电子细分领域，其外观尺寸、内部结构、元器件数量等发生变化将带来组装制程的更新，尺寸和内部结构的变化将直接影响可穿戴设备组装的工艺需求及工序内容，尤其是新功能的丰富、设计的优化必然对组装测试设备的电压、电感、信号衰减，频率等参数设计提出了更高的要求。
基于芯片技术、传感技术、物联网技术、5G等信息技术的不断发展融合，近年来可穿戴设备实现快速迭代，从而不断满足消费者对可穿戴设备的多样化需求。在功能不断丰富的同时，可穿戴电子产品制造商对生产精度、速度的要求也不断提高，对于生产设备的组装速度、组装精度、测试速度等提出更高的要求，由此也要求智能装备满足对应要求。可穿戴产品的升级换代，也催生了新的组装及检测需求。产品功能的不断丰富和设计的不断优化，对组装检测设备的电压、电感、信号衰减、频率等参数设计提出了更高的要求。因此，组装及检测设备厂商也需要综合开发运用多种技术，及时推出功能更多、性能更优的组装及检测设备，以满足可穿戴设备生产厂商的需求。（未完）
