[年报]佰维存储(688525):2024年年度报告摘要
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时间：2025年04月30日 22:22:04 中财网 |
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原标题:
佰维存储:2024年年度报告摘要
公司代码：688525 公司简称：
佰维存储深圳
佰维存储科技股份有限公司
2024年年度报告摘要
第一节重要提示
1、2024年年度报告摘要来自2024年年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读2024年年度报告全文。
2、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、公司全体董事出席董事会会议。
5、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第三届董事会第二十七次会议审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议通过。
8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
第二节公司基本情况
1、公司简介
1.1公司股票简况
√适用□不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所科创板 | 佰维存储 | 688525 | 不适用 |
1.2公司存托凭证简况
□适用√不适用
1.3联系人和联系方式
2、报告期公司主要业务简介
2.1主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司以“存储赋能万物智联（StorageEmpowersEverything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、
智能汽车、移动存储等领域。
2、主要产品或服务
万物互联时代，数据呈指数级增长，
海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、
智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。
（1）嵌入式存储
公司嵌入式存储产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGASSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。具体产品情况如下：
1 ePOP、eMCP、uMCP
ePOP、eMCP、uMCP均为NANDFlash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手环、AI/VR眼镜等领域，而eMCP、uMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。
凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势。
公司基于LPDDR5的uMCP产品相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55％主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。公司eMCP、uMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。
在市场方面，公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小米、小天才等知名企业应用于其智能手表、AI/VR眼镜等智能穿戴设备上。在AI眼镜市场，公司推出的ePOP产品具备超薄小体积、低功耗、高可靠性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，目前已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名智能眼镜厂商供应链体系。
2 eMMC、UFS
eMMC是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储容量和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。
公司eMMC、UFS产品采用先进的自研架构固件、超薄Die封装设计与工艺，并通过自主研发的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。
公司于2019年推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.7（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司于2024年新推出9.0*13.0*1.0（mm）小尺寸UFS产品，极大释放了智能手机的基板空间，助力客户提供更有功能和成本优势的整机解决方案，获得客户的广泛青睐。公司UFS产品包括UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量远超eMMC，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司eMMC、UFS系列产品已进入主流手机厂商供应链体系。
3 BGASSD
BGASSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、抗震、高可靠性等优势。同时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物智联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。
通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGASSD产品尺寸最小规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越、产品稳定、安全可靠。在市场方面，公司BGASSD已通过Google准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、
智能汽车等领域具有广泛的应用前景。
4 LPDDR
LPDDR是面向低功耗内存而制定的通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智能穿戴等移动设备领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb；最新一代LPDDR5/5X相比于LPDDR4/4X产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向市场稳定供应。
为助力AI手机布局优化，公司于2024年推出了8.2*12.4（mm）小尺寸FBGA245LPDDR5X产品样品，相比FBGA315的封装形式，节省了更多空间，使客户布局更加灵活方便。针对高性能手机的需求，开发出了FBGA496LPDDR5X，最高频率可到8,533Mbps，覆盖48/64/96/128Gb等容量，满足客户各类容量的配置要求。
高品质LPDDR要求具备超高频率、大容量、低功耗等特性，并具有良好的稳定性、兼容性等特征，这对存储器厂商的测试能力有着极高的要求。公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统，同时公司自研量产ATE、BI、SLT等高端存储芯片测试设备，自研PCIeGen5及DDR5等高端模组测试设备，构建了公司全栈存储芯片测试能力。在此基础上，公司依托对DDR5/LPDDR5X、3DNAND等高端存储芯片的深入研究和理解，开发了一系列自研测试算法，确保产品品质和高性能指标。在市场方面，公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。
公司主要嵌入式存储产品具体介绍如下：
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品技术特点 |
| ePOP | | 智能穿戴 | 接口协议：
eMMC5.1+LPDDR3/eMMC5.1+LPDDR4X
存储容量：
4GB+512MB/4GB+8Gb/8GB+8Gb/32GB+8
Gb/32GB+16Gb/32GB+24Gb/32GB+32Gb/6
4GB+16Gb/64GB+24Gb/64GB+32Gb
工作温度：-25℃～85℃
封装形式：FBGA136/FBGA144 |
| eMMC | | 智能手机、平板电
脑、物联网、智能
穿戴、机顶盒等 | 接口协议：eMMC5.1
存储容量：
4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB/
512GB
工作温度：-25℃～85℃
封装形式：FBGA153 |
| UFS | | 智能手机、平板电
脑、智能汽车 | 接口协议：UFS2.2/UFS3.1
存储容量：64GB/128GB/256GB/512GB
工作温度：-25℃～85℃
封装形式：FBGA153 |
| eMCP | | 智能手机、平板电
脑、物联网、智能
穿戴、机顶盒 | 接口协议：
eMMC5.1+LPDDR3/eMMC5.1+LPDDR4X
存储容量：
4GB+512MB/8GB+8Gb/16GB+8Gb/16GB+1
6Gb/32GB+16Gb/32GB+24Gb/64GB+24Gb/ |
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品技术特点 |
| | | | 64GB+32Gb/128GB+32Gb/128GB+48Gb/12
8GB+64Gb
工作温度：-25℃～85℃
封装形式：
FBGA221/FBGA254 |
| uMCP | | 智能手机、平板电
脑、通讯模块 | 接口协议：
UFS2.2+LPDDR4X/UFS3.1+LPDDR5
存储容量：
64GB+32Gb/128GB+48Gb/128GB+64Gb/25
6GB+64Gb
工作温度：-25℃～85℃
封装形式：FBGA254/FBGA297 |
| BGASSD | | 高端手机、高端笔
记本、无人机、智
能汽车 | 接口：PCIeGen4.0x2，NVMe1.4
存储容量：256GB/512GB/1TB
工作温度：-25℃～85℃
封装形式：FBGA345/FBGA291 |
| LPDDR | | 智能手机、平板电
脑、高端笔记本、
物联网、智能穿戴 | 接口协议：LPDDR3、LPDDR4/4X、
LPDDR5/5X
存储容量：8Gb～128Gb
最大频率：8533Mbps
工作温度：-25℃～85℃
封装形式：
FBGA168/FBGA178/FBGA200/FBGA245/F
BGA315/FBGA496 |
（2）PC存储
公司的PC存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。公司PC存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司已正式发布PCIeGen5SSD，传输速率最高可达14.8GB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。公司已正式发布DDR5内存模组，其中超频内存条传输速率最高可达8,200Mbps，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。公司的PCIeGen5SSD和高端DDR5内存模组可以满足电子竞技和AIPC对性能的极致追求。在PC预装市场，公司自主品牌佰维（Biwin）进入了惠普、联想、宏碁等知名PC厂商区域市场供应链。在PC后装市场，公司双向发力，一方面运营公司自主品牌佰维（Biwin），主要在京东、抖音等线上零售平台销售，以及通过与代理商合作开发线下渠道市场；另一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌，主要在京东、亚马逊等线上平台，以及BestBuy、Staples等线下渠道开发ToC市场。
1 ToB市场品牌与产品
针对PC品牌商、PCOEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合ToB客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入惠普、联想、宏碁、同方等国内外知名PC厂商供应链。
在国产非X86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。
公司ToB市场品牌主要产品具体介绍如下：
| 产品类型 | 外观 | 应用
领域 | 佰维存储器产品特点 |
| Biwin
PCIeGen3x4
固态硬盘 | | PC
OEM | 适用于PCOEM及高性价比的行业应用，满足入门级
工控行业需求，产品主要应用于PC、笔记本、瘦客
户机、广告机等终端设备，具有高性能、小尺寸、低
功耗的特点
接口：PCIeGen3.0×4，NVMe1.4
形态：M.22280
存储容量：128GB/256GB/512GB/1TB
工作温度：0℃～70℃ |
| Biwin
PCIeGen3x4
固态硬盘 | | PC
OEM | 产品主要应用于游戏本、游戏机、教育平板等对形态
尺寸有要求的场景，具有高性能、小尺寸、小体积的
特点
接口：PCIeGen3.0×4，NVMe1.4
形态：M.22242
存储容量：256GB/512GB
工作温度：0℃～70℃ |
| Biwin
PCIeGen3x4
固态硬盘 | | PC | 产品主要应用于游戏本、游戏机、教育平板等对形态
尺寸有要求的场景，具有高性能、小尺寸、小体积的
特点
接口：PCIeGen3.0×4，NVMe1.4
形态：M.22230
存储容量：256GB/512GB
工作温度：0℃～70℃ |
| Biwin
PCIeGen4x4
固态硬盘 | | PC
OEM | 适用于PCOEM及高性价比的行业应用，产品主要应
用于PC、高端游戏本等终端设备，具有高性能、小
尺寸、低功耗的特点 |
| 产品类型 | 外观 | 应用
领域 | 佰维存储器产品特点 |
| | | | 接口：PCIeGen4.0×4，NVMe2.0
形态：M.22280
存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB
工作温度：0℃～70℃ |
| Biwin
PCIeGen5x4
固态硬盘 | | PC
OEM | 适用于PCOEM对高性能的电竞前装应用，产品主要应
用于PC、笔电、游戏主机等终端设备，具有高性能、低
功耗的特点
接口：PCIeGen5.0×4，NVMe2.0
形态：M.22280
存储容量：1TB/2TB/4TB
工作温度：0℃～70℃ |
| Biwin
DDR4
SODIMM
内存条 | | 笔记本 | 应用于消费级、商用级笔记本电脑市场，符合JEDEC
标准，具有高性能、低时序、高数据传输速率、兼容
性强的特点
容量：4GB/8GB/16GB/32GB
频率：2400Mbps/2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps
工作温度：0℃～85℃ |
| Biwin
DDR4UDIMM
内存条 | | PC | 应用于消费级、商用级个人电脑市场，符合JEDEC
标准，具有高性能、低时序、高数据传输速率、兼容
性强的特点
容量：4GB/8GB/16GB/32GB
频率：2400Mbps/2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps
工作温度：0℃～85℃ |
| Biwin
DDR4 ECC
UDIMM 内存
条 | | 工作站 | 应用于小型工作站，符合JEDEC标准，具有高性能、
低时序、高数据传输速率、兼容性强的特点
容量：4GB/8GB/16GB/32GB
频率：2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps
工作温度：0℃～85℃ |
| Biwin
DDR4 ECC
SODIMM
内存条 | | 工作站 | 应用于小型工作站，符合JEDEC标准，具有高性能、
低时序、高数据传输速率、兼容性强的特点
容量：4GB/8GB/16GB/32GB
频率：2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps
工作温度：0℃～85℃ |
| Biwin
DDR5UDIMM
内存条 | | PC | 应用于消费级、商用级个人电脑市场，符合JEDEC
标准，具有高性能、低时序、高数据传输速率、兼容
性强的特点
容量：8GB/16GB/32GB
频率：4800Mbps/5600Mbps
工作温度：0℃～85℃ |
| 产品类型 | 外观 | 应用
领域 | 佰维存储器产品特点 |
| Biwin
DDR5
SODIMM
内存条 | | PC | 应用于消费级、商用级个人电脑市场，符合JEDEC
标准，具有高性能、低时序、高数据传输速率、兼容
性强的特点
容量：8GB/16GB/32GB
频率：4800Mbps/5600Mbps
工作温度：0℃～85℃ |
2 ToC市场品牌与产品
公司运营自主品牌佰维（Biwin），并获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）的存储类产品全球独家运营授权，以及联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，开发PC后装、电子竞技等ToC市场，并取得了良好的市场表现。
在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，针对不同的应用场景推出了BlackOpal系列电竞级存储解决方案及Mainstream主流系列存储解决方案，涵盖多款高速、高容量、高性能的SSD（固态硬盘）和内存条等产品。在SSD（固态硬盘）产品方面，M100SATASSD和NV7200SSD属于Mainstream主流系列存储解决方案；NV3500、NV7400、NV7400HEATSINK、X570PROSSD属于BlackOpal系列电竞级存储解决方案，其中X570PROSSD支持PCIeGen5x4接口及NVMe2.0高速协议，配有独立缓存，顺序读写速度分别达到14,000MB/s、13,000MB/s，随机读写速度分别达到2000KIOPS、1600KIOPS，最高容量可达4TB，带给玩家全新的游戏体验。NV7400PCIe4.0SSD荣获了E心科技评选的“主流固态编辑推荐奖”、
太平洋科技评选的“年度优秀设计奖”、电脑报评选的“年度爆款产品奖”，NV7200PCIe4.0SSD荣获
中关村评选的“Chinajoy黑金奖”。
在自主品牌佰维（Biwin）的内存条产品方面，佰维DX100DDR5内存条产品拥有大面积RGB发光，实现了从32GB（16GBx2）到64GB（32GBx2）、从6,000MT/s到8,000MT/s全容量、全频率覆盖，其中8,000MT/s对应时序低至C36，支持市场主流Intel和AMD平台，搭配散热材料及散热设计，让玩家坐拥高性能的同时享受更加绚丽璀璨的视觉效果。佰维DW100时空行者系列内存荣获“2024年度法国设计奖（FDA）金奖”、“2024年度德国红点设计奖”、
中关村评选的“年度推荐产品”、电脑报评选的“编辑选择奖”。
在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司先后获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立进行相关产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。2024年，公司授权品牌产品线上销售份额进一步扩大。
运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位。HPFX7002TB荣获2024年Funkykit推荐奖、2024年NiKKTECH金奖、2024年Guru3D铜奖、2024年TweakTown最具价值奖。
为进一步提升公司消费级存储的市场覆盖能力，2020年7月，公司与宏碁（Acer）签订高端电竞品牌掠夺者（Predator）的全球独家品牌授权，授权产品包括内存模组、固态硬盘、移动固态硬盘等品类。公司掠夺者（Predator）的系列产品主要面向游戏电竞市场，于2021年4月顺利面市，并迅速在ToC市场崭露头角。宏碁（Acer）天猫旗舰店在2024年天猫618购物节年中大促期间固态硬盘品类天猫排行榜第三；宏碁掠夺者（Predator）京东自营旗舰店在2024年618购物节期间DDR5RGB品类京东排行榜第一名、SSD品类京东排行榜第三名。
在掠夺者（Predator）运营方面，Hermes冰刃DDR5荣获“2024年第九届ChinaJoy黑金奖”；掠夺者（Predator）HeraDDR5荣获“2024年度法国设计奖（FDA）”，E心科技评选的“游戏内存编辑推荐奖”、
太平洋科技评选的“年度技术创新奖”、天极网评选的“年度编辑金选推荐奖”、电脑报评选的“年度创新产品奖”；掠夺者（Predator）GM7000512GB固态硬盘荣获PCMag“2024年度适配PS5的最佳SSD之一”、“2024年度最佳内置SSD之一”；PredatorGM7000HeatsinkPCIe4.0固态硬盘在电脑报荣获“年度爆款产品奖”；掠夺者（Predator）HermesDDR5荣获2024年Guru3D银奖；掠夺者（Predator）GM74TB荣获2024年MADSHRIMPS推荐价值奖、2024年TechPowerUp编辑优选奖。
在Acer运营方面，AcerFA2002TB荣获2024年MADSHRIMPS主流推荐奖、2024年Funkykit推荐奖；AcerMA2001TB荣获2024年Funkykit推荐奖、2024年MADSHRIMPS性能推荐奖。
2023年6月，公司获得联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，授权产品包括固态硬盘、移动固态硬盘等品类。Lenovo新品SSD目前已有LN960、LN950、LN860、LS800四个型号在售，其中LN960采用PCIeGen4x4主控，顺序读写速度分别最高可达7,400MB/s、6,500MB/s，支持台式机、笔记本、PS5等各种场景；PCIeGen4SSDLN950容量高达4TB，顺序读写速度分别可达7,200MB/s、6,200MB/s，超薄设计，高效散热。
公司ToC市场品牌主要产品具体介绍如下：
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| 佰维
WOOKON
G悟空
NV3500固
态硬盘 | | PC | 具有小尺寸、高性能、低功耗等特点，采用单面颗
粒设计，广泛支持台式机、笔记本、一体机等设备
升级
接口：PCIeGen3.0×4，NVMe1.4
存储容量：512GB/1TB/2TB
工作温度：0℃～70℃ |
| 佰维
WOOKON
G悟空
NV7400固
态硬盘 | | PC | 新一代接口的PCIeSSD，具有小尺寸、高性能、
低功耗等特点，采用单面板设计，广泛适配台式机、
轻薄本、游戏本等设备，且支持PS5游戏机主机
升级扩容
接口：PCIeGen4.0×4，NVMe2.0
存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB
工作温度：0℃～70℃ |
| 佰维
WOOKON
G悟空
NV7400
HEATSINK
固态硬盘 | | PC | 自带散热马甲和大面积RGB发光，通过华硕、技
嘉、微星、华擎四大主板厂灯效认证，支持主板灯
效联动，广泛适配台式机、笔记本等设备
接口：PCIeGen4.0×4，NVMe2.0
存储容量：512GB/1TB/2TB
工作温度：0℃～70℃ |
| 佰维
NV7200固
态硬盘 | | PC | 新一代接口的PCIeSSD，具有小尺寸、高性能、
低功耗等特点，采用单面板设计，广泛适配台式机、
轻薄本、游戏本等设备，且支持PS5游戏机主机
升级扩容
接口：PCIeGen4.0×4，NVMe2.0
存储容量：500GB/1TB/2TB/4TB
工作温度：0℃～70℃ |
| 佰维
WOOKON
G悟空
DX100内存
条 | | PC | 高端电竞台式机DDR5RGBU_DIMM内存模组，
铝合金散热马甲，大面积发光可神光同步灯效，具
有高频率、低时序、超低电压等特点，助力玩家畅
享电竞游戏快感
类型：DDR5RGBU-DIMM
容量：32GB（16GBx2）/48GB（24GBx2）/64GB
（32GBx2）
速率：最高8000Mbps |
| 佰维Black
Opal系列
DW100内
存条 | | PC | 全新设计旗舰级DDR5RGBU-DIMM内存模组，
频率覆盖范围广，独特外观和优秀的工艺，不仅斩
获多项国际设计大奖还提供了良好散热保障高频
稳定运行，黑、白主流配色随心选；支持神光同步；
IntelArrowLake&AMDGNR全新平台适配
类型：DDR5RGBU-DIMM
容量：32GB（16GBx2）/48GB（24GBx2）/64GB
（32GBx2） |
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| | | | 速率：最高8600Mbps |
| 佰维Black
Opal系列
OCLab
DW100
CUDIMM
内存条 | | PC | OcLab倾力打造全新一代旗舰级DDR5RGB
CUDIMM内存模组，全新CKD时钟驱动芯片加
持，支持神光同步；适配IntelArrowLake平台打
造DDR5极限超频频率
类型：DDR5RGBCUDIMM
容量：48GB（24GBx2）
速率：最高9200Mbps |
| 佰维Black
Opal系列
HX100内存
条 | | PC | 高端电竞台式机马甲内存模组，坚固马甲、高效散
热、高速、稳定、兼容性好
类型：DDR5U-DIMM
容量：32GB（16GBx2）/48GB（24GBx2）/64GB
（32GBx2）
速率：最高8200Mbps |
| HP
固态硬盘
EX900plus | | PC | 支持4通道PCIeGen3.0，支持NVMe协议，具有
高性能与高可靠性的特点
接口：PCIeGen3.0×4，NVMe1.3
存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB
工作温度：0℃～70℃ |
| HP
固态硬盘
FX900Pro | | PC | 新一代接口的PCIeSSD，具有小尺寸、高性能、
低功耗的特点
接口：PCIeGen4.0×4，NVMe1.4
存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB
工作温度：0℃～70℃ |
| HP
固态硬盘
S7502.5” | | PC | SATASSD具有应用广泛、稳定易用的特点，是目
前市面上使用量最大的SSD
接口：SATA3.0,6Gb/s
存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB
工作温度：0℃～70℃ |
| HP
固态硬盘
S750M.2 | | PC | 消费类SATAM.2SSD，使用DRAM-less的方案，
具有低成本的优势，同时可以为客户提供良好的应
用性能
接口：SATA3.0,6GB/s
存储容量：256GB/512GB/1TB
工作温度：0℃～70℃ |
| HP内存条
V2 | | PC | 应用于台式机的内存模组，具有高速、稳定、兼容
性好、低功耗的特点
类型：DDR4U-DIMM
容量：4GB/8GB/16GB/32GB
速率：最高3200Mbps |
| HP内存条
V6 | | PC | 应用于台式机的马甲内存模组，具有高速、稳定、
兼容性好、低功耗的特点 |
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| | | | 类型：DDR4U-DIMM带散热器
容量：8GB/16GB
速率：最高3600Mbps |
| HP内存条
V8 | | PC | 高端电竞台式机RGB内存模组，具有稳定的特点
类型：DDR4RGBU-DIMM；
容量：8GB/16GB
速率：最高3600Mbps |
| HP内存条
S1 | | PC | 应用于笔记本的内存模组，高速、稳定、兼容性好、
低功耗
类型：DDR4SO-DIMM
容量：4GB/8GB/16GB/32GB
速率：最高3200Mbps |
| HP
内存条V10 | | PC | 高端电竞台式机RGB内存模组，高速、稳定、兼
容性好、神光同步支持
类型：DDR4U-DIMM
容量：16GB（8GBx2）/32GB（16GBx2）
速率：最高4400Mbps |
| HP
内存条X1 | | PC | 应用于笔记本的内存模组，采用全新DDR5设计
规范，具有高性能、高数据传输速率、低功耗、兼
容性强等特点
类型：DDR5SO-DIMM
容量：16GB/32GB
速率：最高5600Mbps |
| HP
内存条X2 | | PC | 应用于台式机的内存模组，采用全新DDR5设计
规范，具有高性能、高数据传输速率、低功耗、兼
容性强等特点
类型：DDR5U-DIMM
容量：16GB/32GB
速率：最高5600Mbps |
| Predator
GM3500固
态硬盘 | | PC | 高性能、低功耗、兼容最新的Intel/AMD最新平台
接口：PCIeGen3.0×4，NVMe1.3
存储容量：512GB/1TB/2TB
工作温度：0℃～70℃ |
| Predator
GM7000固
态硬盘 | | PC | 高性能、低功耗、兼容最新的Intel/AMD最新平台，
支持PS5扩容
接口：PCIeGen4.0×4，NVMe1.4
存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB
工作温度：0℃～70℃ |
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| Predator
GM7
固态硬盘 | | PC | 高性能、低功耗、兼容最新的Intel/AMD最新平台，
支持PS5扩容
接口：PCIeGen4.0×4，NVMe2.0
存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB
工作温度：0℃～70℃ |
| Predator
Pallas
内存条 | | PC | 高端电竞台式机马甲内存模组，高速、稳定、兼容
性好
类型：DDR4U-DIMM
容量：16GB（8GBx2）/32GB（16GBx2）
速率：最高3600Mbps |
| Predator
Talos
内存条 | | PC | 高端电竞台式机马甲内存模组，锌合金压铸散热马
甲、高速、稳定、兼容性好
类型：DDR4U-DIMM
容量：16GB（8GBx2）/32GB（16GBx2）
速率：最高3600Mbps |
| Predator
Apollo
内存条 | | PC | 高端电竞台式机RGB内存模组，高速、稳定、兼
容性好、神光同步支持
类型：DDR4RGBU-DIMM
容量：16GB（8GBx2）/32GB（16GBx2）
速率：最高3600Mbps |
| Predator
Vesta
内存条 | | PC | 高端电竞台式机RGB内存模组，高速、稳定、兼
容性好、神光同步支持
类型：DDR4RGBU-DIMM
容量：16GB（8GBx2）/32GB（16GBx2）
速率：最高4000Mbps |
| Predator
VestaII
内存条 | | PC | 高端电竞台式机RGB内存模组，黑银双色可选、
高速、稳定、兼容性好、神光同步支持
类型：DDR5RGBU-DIMM
容量：32GB（16GBx2）/64GB（32GBx2）
速率：最高7200Mbps |
| Predator
PallasII
内存条 | | PC | 高端电竞台式机DDR5马甲内存模组，优秀散热、
高速、稳定、兼容性好
类型：DDR5U-DIMM
容量：32GB（16GBx2）/48GB（24GBx2）/64GB
（32GBx2）
速率：最高7200Mbps |
| Predator
Hermes
内存条 | | PC | 旗舰级电竞台式机RGB内存模组，优秀散热、多
配色可选、高速、稳定、兼容性好、神光同步支持
类型：DDR5RGBU-DIMM
容量：32GB（16GBx2）/48GB（24GBx2）/64GB
（32GBx2）
速率：最高8200Mbps |
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| Predator
Hera
内存条 | | PC | 高端电竞DDR5RGBU-DIMM内存模组，全新外
观设计，工艺再次突破，高速、稳定、兼容性好、
神光同步支持，适配最新IntelArrowLake及AMD
GNR平台
类型：DDR5RGBU-DIMM
容量：32GB（16GBx2）/48GB（24GBx2）/64GB
（32GBx2）
速率：最高8600Mbps |
| Acer暗影骑
士?擎
N7000固态
硬盘 | | PC | 高性能、低功耗，高可靠单面板PCB设计，满足
主流台式机、笔记本、PS5扩容需求
接口：PCIeGen4.0×4，NVMe2.0
存储容量：500GB/1TB/2TB/4TB
工作温度：0℃～70℃ |
| Acer暗影骑
士?擎
N5000固态
硬盘 | | PC | 高性能、低功耗，适配主流台式机、笔记本
接口：PCIeGen4.0×4，NVMe1.4
存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB
工作温度：0℃～70℃ |
| Acer暗影骑
士?龙
N3500固态
硬盘 | | PC | 高性能、低功耗，标准单面板PCB设计，适配主
流台式机、笔记本
接口：PCIeGen3.0×4，NVMe1.4
存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB
工作温度：0℃～70℃ |
| Acer暗影骑
士?龙
DH100内存
条 | | PC | 高端电竞台式机内存，高速、稳定、兼容性好
类型：DDR4U-DIMM
容量：8GB/16GB
速率：最高3600Mbps |
| AcerDDR5
HT200系列
内存 | | PC | 高端电竞台式机马甲内存模组，独特造型，高效散
热，主流配色，高速、稳定、兼容性好
类型：DDR5U-DIMM
容量：32GB（16GBx2）/48GB（24GBx2）/64GB
（32GBx2）
速率：最高7200Mbps |
| Lenovo
LN960 | | PC | 3DTLC颗粒，搭载PCIeGen4.0×4高性能主控，
具有小尺寸、高性能、低功耗等特点，采用单面板
超薄设计，广泛兼容
接口：PCIeGen4.0×4，NVMe2.0
存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB
工作温度：0℃～70℃ |
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| Lenovo
LN950 | | PC | 新一代NVMe2.0高速协议，支持HMB主控内存
缓冲机制，单面板设计，广泛适配台式机、轻薄本、
游戏本等设备，且支持PS5游戏机主机升级扩容
接口：PCIeGen4.0×4，NVMe2.0
存储容量：500GB/1TB/2TB/4TB
工作温度：0℃～70℃ |
| Lenovo
LN860 | | PC | 具有小尺寸、高性能、低功耗等特点，采用单面颗
粒设计，广泛支持台式机、笔记本、一体机等设备
升级
接口：PCIeGen3.0×4，NVMe1.4
存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB
工作温度：0℃～70℃ |
| Lenovo
LS800 | | PC | 稳定的性能可以满足消费者日常所需，具有高可靠
性，广泛兼容
接口：SATA3.0,6Gb/s
存储容量：240GB/480GB/960GB/1920GB
工作温度：0℃～70℃ |
（3）工车规存储
公司工车规存储包括工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，主要面向工车规细分市场，应用于网络与通信、工业自动化、汽车电子、智慧交通、智慧安防、电力能源、智慧医疗、智慧金融等领域。工车规客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准，对存储器厂商的技术研发实力、定制化能力、生产工艺、稳定供应等提出了极高的要求。公司针对不同领域的工车规应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需求。
公司通过自研设备和算法对存储介质进行特性研究及筛选，可针对不同应用适配最佳的存储介质，满足客户的宽温需求；通过核心固件算法开发，让产品读写性能更加稳定、并具备数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能；通过分级的物料控制和生产制造控制，让产品具有更高的可靠性和持续工作稳定性；通过先进封装工艺，实现产品的小尺寸、多芯片异构集成封装；通过自研测试设备与测试算法，保证产品的高品质与高可靠性。公司在工规级和车规级嵌入式存储领域具备显著技术优势，能够提供采用佰维自研主控芯片的全国产化方案，进一步增强了产品的自主可控性与技术竞争力，并通过自有先进封装和测试制造体系，严格控制生产工艺，确保产品能够在极端环境下稳定运行，满足工车规标准。
在车规级存储领域，公司已通过国内多家领先汽车制造商的严格供应商审核与认证，成为其核心存储解决方案供应商。公司车规级存储产品广泛应用于辅助驾驶系统、智能网联汽车、车载无人机及其他高端智能设备，为智能驾驶技术的创新与发展提供了强有力的数据存储支持。凭借卓越的技术研发能力和完善的质量管理体系，公司在车规级存储市场中占据了领先地位，能够满足
智能汽车领域对存储产品的高标准要求。通过持续的技术创新、严格的质量管控及强大的生产制造能力，公司能够为不同客户提供量身定制的存储解决方案，进一步巩固了在工车规细分市场中的竞争优势，并确保在不断变化的市场环境中始终保持技术领先地位。
公司工车规存储解决方案分为工业标准级、工业宽温级、车规级三大产品族，并针对特定行业的存储需求，推出多款行业解决方案产品。各系列产品包括SATASSD、PCIeSSD、eMMC、UFS、LPDDR、BGASSD、内存条、存储卡、NORFlash等不同的产品形态，满足工车规客户的不同需求与场景。
公司主要工车规存储产品简要介绍如下：
| 产品名称 | 产品外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| 工业标准
级/宽温级
SATASSD | | 网络与通信、智
慧交通、汽车电
子、工业自动化、
智慧安防、工业
IPC、电力能源、
医疗设备、金融
终端 | SATA产品系列，搭载SATAⅢ接口，可在宽
温下工作，支持掉电保护，数据软销毁等附
加功能
容量：32GB～4TB |
| 工业标准
级/宽温级
PCIeSSD | | 网络与通信、智
慧交通、汽车电
子、工业自动化、
智慧安防、工业
IPC、电力能源、
医疗、金融终端 | PCIe产品系列，搭载PCIeGen3/Gen4数据传
输通道，支持NVMe1.4协议，可在宽温下工
作，支持掉电保护，轻松满足工业电脑对高
速存储的需求
容量：32GB～4TB |
| 工业标准
级/宽温级
内存条 | | 工业自动化、工
业计算机和嵌入
式系统、智慧安
防、电力能源、
网络与通信 | 提供UDIMM、SODIMM、RDIMM多款内存
条，可适用于自动化设备、工业电脑与嵌入
式系统，是具备高效能、高稳定性与高兼容
性的DDR4内存模组
容量：8GB/16GB/32GB
数据率：最高5600Mbps |
| 工业标准
级/宽温级
存储卡 | | 工业自动化、智
慧安防、智慧交
通、智慧医疗、
汽车电子 | 适用于对可靠性、性能及容量有较高要求的
可插拔产品；对视频监控与连续写入场景应
用，提供长时间可覆盖的稳定写入性能，并
可支持4K高清视频录制
容量：32GB～1TB |
| 工业标准
级/
BGASSD | | 工业自动化、金
融终端、AIoT | 支持NVMe2.0协议，搭载PCIeGen4.0×4
数据传输通道，具有小尺寸、低功耗、高性
能等特点
容量：512GB～2TB |
| 工业标准
级/宽温级
eMMC | | 小型核心板、简
易平板、人机界
面、医疗系统、
工控主机、数通
产品、电力能源 | 以嵌入主板的形式，数据安全性高，IC类集
成单一器件，整体的可靠性更佳，针对寿命/
稳定性调校,具有小尺寸、高稳定性等特点
容量：8GB～128GB |
| 工业宽温
级LPDDR | | 小型核心板、简
易平板、人机界
面、医疗系统、
工控主机、数通
产品 | 支持4266Mbps高频和0.6VVDDQ，实现更
低功耗更高频率；支持ODT、PASR、DQS、
DS等特性、满足-40℃～95℃工业宽温要求，
高可靠性、长使用寿命，稳定供应保障
容量：2GB～8GB
数据率：4266Mbps |
| 工业宽温
级DDR4 | | 工业自动化、智
慧安防、电力能
源 | 支持高达3200Mbps的传输速率，确保高效率
数据传输，支持-40℃～+95℃宽温工作；小尺
寸封装灵活适配各类终端设备
容量：512M16bit
数据率：3200Mbps |
| 工业宽温
级
NORFlash | | 智能家居、物联
网、工业IPC、
智能穿戴、影音
娱乐 | 支持单通道、双通道、四通道SPI接口，数据
保持时间长，高可靠性编擦次数，支持-40℃～
85℃宽温工作温度
容量：4Mb～256Mb
频率：170MHz |
| 车规级
eMMC | | 车 载 IVI 、
ADAS、T-BOX、
域控制器、EDR、
行车记录仪、数
字仪表 | 支持FFU、bootpartition、RPMB、空闲数据
加速等特性，支持HS400高速模式；满足
-40℃～105℃和-40℃～85℃车规级温度要
求，符合AEC-Q100标准，高可靠性、长使
用寿命，稳定供应保障
容量：8GB～128GB |
| 车规级
UFS | | 智能座舱、自动
驾驶 | 根据JEDEC发布的UFS3.1规范，自主开发
了写入增强、深度睡眠、性能调整通知、主
机性能提升器等固件功能；支持Write
Booster、HPB、FFU等特性，支持HSG42lane
高速模式
容量：128GB～256GB |
| 车规级
LPDDR | | 车 载 IVI 、
ADAS、T-BOX、
域控制器、EDR、
行车记录仪、数
字仪表 | 支持4266Mbps高频，实现更低功耗更高频
率；支持ODT、PASR、DQS、DS等特性、
满足-40℃～105℃车规级温度要求，符合
AEC-Q100标准，高可靠性、长使用寿命，稳
定供应保障
容量：2GB～16GB |
| | | | 数据率：4266Mbps |
| 车规级
BGASSD | | 智能座舱、自动
驾驶 | 提供TB级的存储容量、GB/s级的读写速率，
同时搭载强大的数据纠错引擎，可实现更高
的容量密度、更快的启动速度、更好的数据
安全和隔离性，帮助汽车在各种极端工作环
境中高效稳定运行，同时可灵活接入多种外
设，满足各类车联网应用场景
容量：256GB～1TB |
| 车规级存
储卡 | | 车载DVR、车载
EDR | 佰维TAC系列存储卡为车载记录仪设计，支
持4K/8K高清录制。采用工业级3DTLC闪
存，符合A1性能标准，确保数据稳定写入不
丢帧，录制时间长达90,000小时。速度等级
C10/U3/V30，读写速度高达160/120（MB/s），
支持4KRAW视频和高速连拍。容量选择丰
富，宽温适应，具备防水、防尘、防震等特
性，无惧复杂行车环境
容量：32GB～256GB |
（4）企业级存储
公司企业级存储有4大类别，分别为SATASSD、PCIeSSD、CXL内存及RDIMM内存条，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。
1 企业级2.5"SATASSD产品
公司SS系列企业级2.5"SATASSD产品包含SS621、SS821等系列。SS621系列企业级SATASSD产品采用SATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、535MB/s，4K随机写入最高可达45KIOPS，支持480GB、960GB、1920GB、3840GB、7680GB多种容量规格。SS821系列企业级SATASSD产品，采用国产自研主控和国产闪存方案，支持M.22280和2.5"两种不同规格，产品寿命可覆盖1DWPD和3DWPD，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、520MB/s，4K随机读取和写入分别可达95KIOPS和40KIOPS，支持240GB、480GB、960GB、1.92TB和3.84TB等多种容量规格。两款SATA产品均支持异常掉电保护、端到端的数据保护、ThermalThrottling、动态和静态磨损平衡、支持电源动态管理、S.M.A.R.T、垃圾回收和TRIM、固件备份、InternalDieRAID等特性，可满足数据中心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（AI）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。
2 企业级PCIeSSD产品
公司SP系列企业级PCIeSSD产品，包含Gen4和Gen5两类产品。其中，SP4系列产品基于PCIe4.0x4接口，2.5"U.2外形尺寸，支持NVMe1.4b协议，容量支持1.6T~7.68T，最大顺序读取、写入速度分别可达7,050MB/s、4,200MB/s。SP5系列产品基于PCIe5.0x4接口，2.5"U.2外形尺寸，支持NVMe2.0协议以及NVMe-MI1.2协议，容量支持1.6TB~7.68TB，最大顺序读取、写入速度分别可达13,200MB/s、10,000MB/s，4K随机写入最高可达900KIOPS。SP4和SP5系列产品均覆盖DWPD>=1读取密集型和DWPD>=3读写混合型两种不同类型应用，可满足高性能分布式存储、高性能数据库、OLTP/OLAP、高性能AI应用、大数据分析等不同业务场景需求。
公司SP系列企业级PCIeSSD产品，采用创新架构，可实现超低且一致的读写延迟，具备优秀的能效比表现，可为客户提供业界领先的KIOPS/Watt综合性能。同时，公司SP系列企业级PCIeSSD支持各种领先特性，包括AES256加密、Sanitize高级格式化、EndtoEndDataPathProtection（端到端数据路径保护）、InternalRAID、SecureBoot安全启动、TCGOpal2.0等，适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。
3 企业级CXL内存产品
AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。CXL建立在PCIe的物理和电气接口之上，CXL内存扩展功能可在服务器中的直连DIMM插槽之外实现额外的内存容量和带宽，支持内存池化和共享，满足高性能CPU/GPU的算力需求。
公司的CXL内存扩展模组产品，支持CXL2.0规范。公司CXL2.0DRAM支持EDSFF（E3.S）和AICHHHL两种外形规格，内存容量高达96GB，支持PCIe5.0x8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。
在Latency性能方面，实际测试中，公司CXL2.0DRAM挂载于node2节点，与挂载于node0节点的CPU存取Latency为247.1ns，带宽超过21GB/s，Latency性能优异，赋能数据高速处理。
4 企业级RDIMM内存条产品
公司的企业级RDIMM产品，包含DDR4、DDR5两类产品。公司企业级DDR4RDIMM内存条产品，支持DDR4规范，最高支持3,200MT/s数据传输速率，容量支持16GB、32GB。公司企业级DDR5RDIMM内存条产品，搭载5600MT/s超高传输速率及双独立32位子通道设计，性能较DDR4提升75%，双独立子通道结合BL16突发传输技术实现单次64字节数据吞吐，直接匹配现代CPU的缓存行大小，减少多次小数据块传输的开销，显著提升内存与处理器之间的数据交换效率，为AI训练、实时分析等高并发场景提供强劲算力支持，产品采用24Gb/32Gb原厂高密度颗粒，单条容量支持64GB/96GB/128GB。公司RDIMM内存条产品采用原厂DDR颗粒，结合公司自主研发的RDIMM内存条产品测试软件平台，对DDR颗粒和RDIMM模组进行严苛而全面的测试，充分保障产品的质量稳定可靠。企业级RDIMM内存条遵循JEDEC标准而设计研发，并通过了国内外主流的CPU厂商的认证，全面兼容IntelXeon、AMDEPYC及国产化平台，获主流服务器认证，为云计算、边缘计算及高性能计算提供企业级可靠内存解决方案，可广泛应用于数据中心、互联网、云计算、工作站等应用场景。
公司主要企业级存储产品具体介绍如下：
| 产品名称 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| 企业级
2.5"SATA
SSDSS621
系列 | | 企业级数据中心、
云服务、物联网
(IoT)、人工智能(AI)
与机器学习 | 支持异常掉电保护、端到端的数据保护、
ThermalThrottling、动态和静态磨损平衡、
支持电源动态管理、S.M.A.R.T、垃圾回收
和TRIM、固件备份、InternalDieRAID等
特点
容量：480GB、960GB、1920GB、3840GB、
7680GB |
| 企业级
2.5"SATA
SSDSS821
系列 | | 数据中心、云服务、
物联网(IoT)、人工
智能(AI)与机器学
习等客户需求，在
政府、金融
运营商、企业数据
中心等 | 支持异常掉电保护、端到端的数据路径保
护、ThermalThrottling、动态和静态磨损平
衡、支持电源动态管理、S.M.A.R.T、垃圾
回收和TRIM、固件备份、InternalRAID等
特点
规格：M.22280，2.5"
容量:240GB/480GB/960GB/1.92TB/3.84TB |
| 企业级
PCIeGen4
SSD | | 超大型的数据中
心、云计算、计算
型服务器、AI服务
器等 | 支持现代化的数据中心的各种特性，包括
AES256加密、Sanitize高级格式化、Endto
EndDataPathProtection端到端数据路径保
护、InternalRAID、SecureBoot安全启动、
TCGOpal2.0等
容量：
1.6T/3.2T/6.4T；1.92T/3.84T/7.68T |
| 企业级
PCIeGen5
SSD | | 高性能分布式存
储、高性能数据库、
OLTP/OLAP、高性
能AI应用、大数据
分析等 | 支持OCP2.0协议、MultipleNamespaces、
Atomic Write、 PLP、 Data-path E2E
Protection、Thermal Throttling、Power
Management、S.M.A.R.T、Health Log、
TelemetryLog、SecureBoot、AES256、TCG
Opal等特性
容量：
1.6T/3.2T/6.4T；1.92T/3.84T/7.68T |
| 产品名称 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| 企业级
CXL内存
扩展模组 | | 创新存储、数据中
心等 | 遵循CXL2.0Type3标准，支持PCIe5.0x8接
口，理论带宽高达32GB/s。支持On-Die
ECC、Side-BandECC、SDDC、SECDED等
功能，支持内存池化共享
容量：96GB
频率：最高5600MT/s |
| Biwin
DDR4
RDIMM
内存条 | | 服务器 | 符合JEDEC标准，具有高性能、低时序、
高数据传输速率、兼容性强、功耗低的特点
容量：16GB/32GB
频率：2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps
工作温度：0℃～85℃ |
| Biwin
DDR5
RDIMM
内存条 | | 服务器 | 集成On-DieECC纠错与RAS容错机制，有
效降低数据错误率，采用1.1V电压，搭配
集成PMIC电源管理芯片，同负载下功耗降
低10-15%
容量：64GB/96GB/128GB
频率：5600Mbps |
（5）移动存储
公司移动存储包括移动固态硬盘、存储卡等产品，主要应用于消费电子领域，具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，公司针对专业的摄影摄像用户群体推出了高端影像存储Amber系列，并不断完善与各大相机原厂的AVL认证，确保产品的兼容性表现。
2024年，公司上市了BIWINPD2000移动固态硬盘，搭配USB3.2Gen2x2Type-C接口，最高顺序读写速度分别达2,050MB/s、1,800MB/s，可以为用户在传输数据时节省时间。PD2000能够支持iPhone15/16Pro系列的ProRes视频格式下的4K/60fps的视频外录。PD2000最高容量达到4TB，最大重量不超过30g，多彩颜色随意搭配，给用户提供轻便随行的便捷。2024年8月，公司推出了全新的创新型移动固态硬盘BIWINPM2000，PM2000依靠高性能的主控与高等级TLC颗粒的搭配，最高顺序读写速度分别达到2,000MB/s、1,800MB/s，支持iPhone15/16Pro系列的ProRes视频格式下的4K/60fps的视频外录，产品内置的N54级别的强力磁铁，为产品提供了强大的磁力，并提供了一种全新的移动固定方式，搭配包装内附赠的引磁片可以吸附于PC、平板、手机等设备上。
同时，公司先后获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等国际知名品牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立进行相关产品的设计、研发、生产和市场推广、销售。在惠普（HP）运营方面，惠普天猫旗舰店在2024年天猫618购物节年中大促活动期间移动固态硬盘品类排名天猫第三；HPP900移动固态硬盘获得eTeknix2023年COMPUTEX最佳产品奖。在宏碁（Acer）运营方面，宏碁（Acer）SC900256GB存储卡荣获Photographylife“GoldAward”（金奖）；宏碁（Acer）CFE100512GB存储卡荣获CameraJabber“5Star”；宏碁（Acer）UF200、UF300U盘荣获“德国红点设计奖”。
公司移动存储主要产品具体介绍如下：
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| BIWIN
PD2000 | | PC、手机、平
板、相机 | 3DTLC颗粒，搭载20Gbps高性能主控，轻便
小巧、颜色多彩，支持iPhone15/16Pro系列
ProRes格式4K/60FPS视频外接录制，广泛兼
容
接口：USB3.2Gen2x2Type-C
尺寸：89.00*20.00*20.00(mm)
颜色：黑金沙/雾霾蓝/星光色/丁香紫
存储容量：1TB/2TB/4TB
重量：约27g
工作温度：0℃～50℃
存储温度：-40℃～85℃ |
| BIWIN
PM2000 | | PC、手机、平
板、相机 | 3DTLC颗粒，搭载20Gbps高性能主控，轻便
小巧，内置强力磁铁支持磁吸固定，支持
iPhone15/16Pro系列ProRes格式4K/60FPS视
频外接录制，广泛兼容
接口：USB3.2Gen2x2Type-C
尺寸：61.40x61.40x11.00(mm)
颜色：流光白/星际黑
存储容量：512GB/1TB
重量：约39.5g
工作温度：0℃～50℃
存储温度：-20℃～80℃ |
| BIWIN
UD400 | | PC、手机、平
板、相机 | 小巧机身，大容量，高性能，优良散热，支持
iPhone15/16Pro系列ProRes格式4K/30FPS视
频外接录制，广泛兼容
接口：USB3.2Gen1Type-C
尺寸（外壳/U盘）：60.59x45.10×21.70mm/
35.30x15.30x7.30mm
存储容量：256GB/512GB/1TB
U盘重量：约3.9g
工作温度：0℃～60℃
存储温度：-10℃～70℃ |
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| BIWINNM
卡 | | 智能手机 | 具有小尺寸，大容量，高性能的特点
接口：SDIO
存储容量：128GB/256GB
工作温度：-25℃～85℃ |
| 宏碁暗影骑
士?龙
ASD160
USH-I存储
卡 | | 数码单反/无反
和紧凑型相机
/4k摄像机/PC
（应用于具备
SD卡槽的数码
设备） | 具有V30视频速度等级，支持4K高清视频拍
摄、高速连拍、多重高规防护，具备优秀的防
水、防x-ray、防磁、防震性能，无惧苛刻的环
境条件，拍摄始终稳定，应用于具备SD卡槽
的数码设备
接口：UHS-I
存储容量：64GB/128GB/256GB
工作温度：-25℃～85℃ |
| 宏碁
MSC300
UHS-I
MicroSD存
储卡 | | 数码相机/智能
手机/平板电脑 | 支持U3速度等级、V30视频速度等级，满足
4K拍摄，可为用户相机拍摄、智能设备扩容
提供顺畅使用体验，兼顾防震、防跌落、防水、
耐高低温防护等特性
接口：UHS-I
存储容量：32GB/64GB/128GB/256GB
工作温度：-25℃～85℃ |
| 宏碁SC900
存储卡 | | 数码单反/无反
和紧凑型相机
/4k摄像机/PC
（应用于具备
SD卡槽的数码
设备） | 采用新一代UHS-II高速接口，具有V90视频
速度等级，支持4K超高清视频拍摄、RAW高
速连拍，可满足专业摄影设备对高性能存储配
件的需求，且具备防水、防x-ray、防磁、防震
特性，无惧苛刻的环境条件
接口：UHS-II
存储容量：64GB/128GB/256GB
工作温度：-25℃～85℃ |
| 宏碁CF100
CFast2.0存
储卡 | | 单反相机/摄像
机 | 产品采用高品质MLC颗粒，读写速度快、性
能稳定且具备更长使用寿命，支持4KRAW格
式视频拍摄、相机高速连拍，助力用户拍摄高
质量影像作品
接口：SATAIII
存储容量：64GB/128GB/256GB/512GB/1TB
工作温度：0℃～70℃ |
| 宏碁
CFE100存
储卡
（CFexpres
sType-B） | | 单反相机/摄像
机 | 采用优质闪存颗粒，具备更高的擦写次数和使
用寿命，支持8K高清视频拍摄和高速连拍，
且具备防磁、防X-射线、防紫外线、防静电特
性，支持更广泛的使用环境，帮助用户拓展影
像创作空间
接口：PCIeGen3.0×2
存储容量：128GB/256GB/512GB
工作温度：-20℃～70℃ |
| 产品类型 | 外观 | 应用领域 | 佰维存储器产品特点 |
| 宏碁
UM310闪
存盘 | | PC | 产品品质稳定可靠，抗震耐磨，具备高速传输
速度，支持工作与学习资料快速拷贝、便捷转
移
接口：USB3.2Gen1
存 储 容 量 ：
8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB/512GB/
1TB
工作温度：0℃～60℃ |
| 宏碁UP300
闪存盘 | | PC | 产品品质稳定可靠，抗震耐磨，具备高速传输
速度，支持工作与学习资料快速拷贝、便捷转
移
接口：USB3.2Gen1
存 储 容 量 ：
8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB/512GB/
1TB
工作温度：0℃～60℃ |
| HP移动固
态硬盘 | | PC、手机、平
板、相机 | 产品稳定，具有广泛兼容性及实用性。可以在
不同设备间进行数据的转移、存放
接口：USB3.2Gen1Type-C
存储容量：120GB/250GB/500GB/1TB
工作温度：0℃～50℃ |
| HP移动固
态硬盘 | | PC、手机、平
板、相机 | 产品兼具高性能、大容量、广泛兼容性及实用
性等特点，可以在不同设备间进行数据的快速
转移、存放
接口：USB3.2Gen2×2Type-C
存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB
工作温度：0℃～40℃ |
| HPNM卡 | | 智能手机 | 具有小尺寸、大容量、高性能的特点
接口：SDIO
存储容量：64GB/128GB/256GB
工作温度：-25℃～85℃ |
| Lenovo
LP100 | | PC、手机、平
板、相机、PS5
等 | 小尺寸、大容量、高性能、轻薄便携，商务办
公甄选，广泛兼容性，三年有限保固
接口：USB3.2Gen1Type-C
存储容量：500GB/1TB/2TB
工作温度：0℃～70℃ |
（6）先进封测
公司以子公司泰来科技（曾用名：惠州佰维）作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供HybridBGA（WB+FC）、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。
公司积极布局晶圆级先进封测业务。晶圆级先进封测介于前道晶圆制造与后道封装测试之间，采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造工序，以实现凸块、重布线、扇入、扇出等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一晶圆上，实现更高的集成度。公司在东莞松山湖落地的晶圆级先进封测项目（该项目主体公司为公司控股子公司广东芯成汉奇）有利于帮助客户实现更高性能芯片，采用异构集成的先进芯片晶圆级封装。广东芯成汉奇目前主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的FOMS（FanoutMemoryStack）系列，以及先进存算合封CMC（ComputingMemoryChiplet）系列。
| 封装形式 | 产品形式 | 封装技术介绍 | 产品应用及技术特征 |
| CMC-S | Die with Substrate | CMC-S工艺是基于基板的
Chiplet异构芯片技术，可
以通过在FCCSP或FC
BGA封装基板内实现多个
芯片的高密度线路连接与
数据传输，集成为一个封
装，包括计算芯片，通过
芯片的微凸块(Bump)与基
板连接，DRAM芯片通过
WireBond与基板连接，实
现芯片间较高的互联带宽 | 产品应用：
边缘AI训练和推理
汽车电子：智能驾驶、无人驾驶
等
消费电子：如AI手机、AIPC
技术特征：
模组厚度：≤1.5mm
封装尺寸：≤75*75mm
芯片合封数量：5颗及以上
DRAM容量：≤128GB
封 装 互 联 技 术 ：
FlipChip+Wirebond
基板：ABFSubstrate、Coreless
Substrate等
可合封的芯片类型：存储芯片、
NPU、GPU、CPU、逻辑芯片、
射频芯片、光芯片等 |
| CMC-P | PCB Chiplet | CMC-P封装利用UCIE、
PCIE、HIPI等互联技术，
通过板级模组Chiplet互
联，可以通过将算力芯片
和DRAM芯片集中在高密
度HDIPCB板上实现多个
芯片的高速连接，实现大 | 产品应用：
边缘AI训练和推理
汽车电子：智能驾驶、高级驾驶
辅助系统等
通信：5G、6G等通信技术
消费电子：如智能手机、平板电
脑、笔记本电脑等 |
| 封装形式 | 产品形式 | 封装技术介绍 | 产品应用及技术特征 |
| | | 算力。CMC-P系统通过将
芯片直接封装在PCB板
上，有较高的性价比和系
统灵活性 | 技术特征：
模组厚度：≥3mm
模组尺寸：≥10x10mm
芯片合封数量：5颗及以上
DRAM容量：≤256GB
基板：HDIPCB
可合封的芯片类型：存储芯片、
AI芯片、CPU、逻辑芯片、射频
芯片等 |
| CMC-I | Die+Interposer+Sub
strate | 采用了先进的系统级封装
CMC-I工艺，是一种基于
SiTSVinterposer的先进的
Chiplet异构芯片技术，可
以通过集成中介层
(interposer)实现多个芯片
的高密度线路连接，集成
为一个封装；包括顶部芯
片，通过芯片的微凸块
(uBump)和中介层中的布
线实现互连，是主流计算
芯片封装场景 | 产品应用：
端侧Chiplet场景
技术特征：
封装厚度：≥2.2mm
封装尺寸：≤100x100mm
芯片合封数量：5颗及以上
DRAM容量：≤144GB
封装互联技术：uBump、TSV、
C4
基板/转接板：Siinterposer、ABF
Substrate等
可合封的芯片类型：存储芯片、
NPU、GPU、CPU、逻辑芯片、
射频芯片、光芯片等 |
| CMC-R | Die+RDL Interposer | 该工艺使用晶圆级重新布
线层（RDL）替代了有机
基板，实现LPDDR和片上
系统（SoC）的异构集成，
具有相对较小的封装尺寸
和较薄的厚度，存储带宽
更高 | 产品应用：移动终端、XR应用
技术特征：
封装厚度：≤0.8mm
封装尺寸：≤25x25mm
芯片合封数量：3颗及以上
DRAM容量：≤16GB
封装互联技术：uBump、wirebond、
RDL
合封的芯片类型：存储芯片、
SOC、ASIC等 |
| 封装形式 | 产品形式 | 封装技术介绍 | 产品应用及技术特征 |
| FOMS-W | Die Stacking+Sub. | 该工艺使用有机基板，存
储芯片可以进行堆叠打线
（Stacking），可以是同种
芯片也可以是不同工艺不
同功能的芯片，进行合封
后具有多种组合功能 | 产品应用：
个人终端人工智能
汽车电子：智能驾驶、无人驾驶
等
通信：5G、6G等通信技术
消费电子：如智能手机、平板电
脑、笔记本电脑等
技术特征：
封装厚度：≤0.8mm
封装尺寸：≤15x15mm
芯片合封数量：2颗及以上
存储容量：8GB（LPDDR）、512GB
（NAND）
封装互联技术：wirebond
基板/转接板：coreless基板
合封的芯片类型：存储芯片、
SOC、ASIC等 |
| FOMS-R | Stacking Die+RDL
Interposer | 该工艺使用Fanout技术的
重新布线层（RDL）替代
了基板（Substrate）作为中
介层，是在LPDDR产品中,
通过 Wire Bond+V-Wire
Bond(垂直打线)与RDL实
现与外部连接。封装的颗
粒厚度要低于基板封装，
并允许封装扩展其尺寸以
满足复杂的功能需求 | 产品应用：
AI手机和AIPC
技术特征：
封装厚度：≤0.5mm
封装尺寸：≤14x12mm
芯片合封数量：4颗及以上
存储容量：12GB-16GB
封装互联技术：WireBond、RDL
合封的芯片类型：存储芯片 |
| FOMS-B | Wire+FC | 该工艺将芯片的两种不同
的互联方式结合到一起，
即：WireBond+FlipChip
Bond,将两类互联工艺的芯
片合封到一个整体，增加
了封装芯片的覆盖范围，
使得适应性更强，更具灵
活性 | 产品应用：
SSD、UFS、uMCP等大容量存储
技术特征：
封装厚度：≤0.8mm
封装尺寸：≤15x15mm
芯片合封数量：9颗及以上
存储容量：512GB（NAND）
封装互联技术：WireBond、Flip
Chip
基板/转接板：coreless基板等 |
| 封装形式 | 产品形式 | 封装技术介绍 | 产品应用及技术特征 |
| | | | 合封的芯片类型：存储芯片、主
控芯片等 |
| Bump | Bumping: | Bumping工艺主要用于
FlipChip封装中，相对于
传统的金属线键合连接方
式（WireBonding），晶圆
级封装工艺是在晶圆上制
作凸点（Bumping或者
RDL+SolderBall），电性面
朝下直接同基板/框架进行
电气互连。同传统金属键
合封装相比，采用倒装形
式封装的芯片尺寸更小、
散热性和信号传输距离更
短使得电性能更为优越 | 产品应用：
终端应用覆盖智能手机、智能可
穿戴设备、笔记本电脑、平板电
脑、智能汽车等领域，产品封装
主要覆盖范围较广，例如电源类、
存储类、逻辑类、计算类、图像
处理类、分立器件类等
技术特征：
晶圆尺寸：300mm
晶圆厚度：小于775μm
BumpType：支持SolderBall/Cu
pillar等
封 装 工 艺 ：
0P1M/1P1M/1P2M/2P2M/3P3M/B
GA等
BumpMin.Pitch:25um
SolderMin.Pitch:150um
芯片尺寸：≥0.5*0.5mm
Bump材质：Cu/SnAg、Cu/Ni/SnAg |
2.2主要经营模式（未完）
