快克智能(603203):快克智能2024年年度股东大会会议资料
原标题:快克智能:快克智能2024年年度股东大会会议资料 2024年年度股东大会 会议资料 二○二五年五月 目录 快克智能装备股份有限公司2024年年度股东大会参会须知............................4快克智能装备股份有限公司2024年年度股东大会会议议程............................6议案一： 关于2024年度董事会工作报告的议案............................................8议案二： 关于2024年度监事会工作报告的议案..........................................15议案三： 关于2024年年度报告及摘要的议案.............................................18议案四： 关于2024年度财务决算报告及2025年度财务预算报告的议案....19议案五： 关于确认公司董事、监事2024年度薪酬的议案..........................24议案六： 关于2024年度利润分配方案的议案.............................................25议案七： 关于续聘信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度审计机构的议案............................................................................26议案八： 关于对暂时闲置自有资金进行现金管理的议案.............................27议案九： 关于公司未来三年股东回报规划（2025-2027年）的议案............28议案十： 关于确认公司第五届董事会非独立董事薪酬、独立董事津贴方案的议案.................................................................................................29 议案十一：关于修订<公司章程>及修订其他部分制度的议案.........................30议案十二：关于提请股东大会授权董事会全权办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜的议案.....................................................................31议案十三：关于《公司2025年限制性股票激励计划（草案）》及其摘要的议案32 议案十四：关于《公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的议案33 议案十五：关于提请公司股东大会授权董事会办理2025年限制性股票激励计划相关事宜的议案............................................................................34议案十六：关于《公司2025年员工持股计划（草案）》及其摘要的议案.....37议案十七：关于《公司2025年员工持股计划实施考核管理办法》的议案.....38议案十八：关于提请股东大会授权董事会办理2025年员工持股计划相关事宜的议案..............................................................................................39 议案二十：关于选举非独立董事的议案.........................................................41议案二十一： 关于选举独立董事的议案......................................................43议案二十二： 关于2024年度独立董事述职报告的议案...............................45快克智能2024年年度股东大会会议资料 快克智能装备股份有限公司 2024年年度股东大会参会须知 为维护股东的合法权益，保障股东在公司2024年年度股东大会期间依法行使权利，确保股东大会的正常秩序和议事效率，根据《中华人民共和国公司法》、《快克智能装备股份有限公司章程》、《快克智能装备股份有限公司股东大会议事规则》的有关规定，制定本须知。 一、各股东请按照本次股东大会会议通知（详见刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《快克智能关于召开2024年年度股东大会的通知》中规定的时间和登记方法办理参加会议手续，证明文件不齐或手续不全的，谢绝参会。 二、本公司设立股东大会会务组，具体负责大会有关程序和服务等各项事宜。 三、大会期间，全体参会人员应自觉维护会场秩序，确保大会的正常秩序和议事效率。进入会场后，请关闭手机或调至静音或震动状态。股东（或股东代表）参加股东大会，应当认真履行其法定义务，不得侵犯其他股东的权益，不得扰乱大会正常秩序。 四、股东（或股东代表）参加股东大会依法享有发言权、质询权、表决权等权利，股东（或股东代表）要求在股东大会现场会议上发言，应在会议召开前一工作日的工作时间向公司登记，并填写股东《发言登记表》，阐明发言主题，并由公司统一安排。股东（或股东代表）临时要求发言或就相关问题提出质询的，应当先向大会会务组申请，经大会主持人许可后方可进行。 五、股东在大会上发言，应围绕本次大会所审议的议案，简明扼要，每位股东（或股东代表）发言不宜超过两次，每次发言的时间不宜超过五分钟。 六、本次股东大会由北京市天元律师事务所律师现场见证，并出具法律意见书。 七、本次股东大会以现场投票和网络投票相结合的方式进行表决。 八、表决投票统计，由两名股东代表、一名监事代表、一名见证律师参加，表决结果于会议结束后及时以公告形式发布。 快克智能2024年年度股东大会会议资料 九、会议现场谢绝录音、拍照及录像，对干扰会议正常程序、寻衅滋事或侵犯其他股东合法权益的行为，会议工作人员有权予以制止，并及时报告有关部门处理。
议案一： 关于2024年度董事会工作报告的议案 各位股东及股东代表： 快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）2024年度董事会工作报告如下： 一、 经营情况讨论与分析 公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同，深度布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件等战略赛道。2024年度内，公司加速高端装备国产化进程，推动核心技术突破与产品线升级，实现营业收入94,508.96万元，同比增长19.24%；综合毛利率48.65%；归母净利润21,220.03万元，同比增长11.10%，扣非归母净利润17,446.74万元，同比增长16.57%。各业务板块协同发力，其中： 精密焊接装联设备营收69,805.54万元，同比增长32.25%； 机器视觉制程设备营收13,741.66万元，同比增长37.00%； 智能制造成套装备营收8,335.26万元，同比减少40.52%； 固晶键合封装设备营收2,610.96万元，同比增长9.04%。 公司整体盈利能力与运营效率稳步提升。具体来看： ? 精密焊接装联设备：技术升级驱动高端市场渗透 政策技术双轮驱动，消费电子结构性复苏加速。2024年，消费电子行业在“以旧换新”政策扩围与AI技术创新的双重驱动下，呈现“传统品类回暖、新兴赛道爆发”的分化格局。国家将手机、平板、智能手表等12类3C产品纳入中央财政补贴范围，提供最高15%购置补贴，叠加地方政府5%-10%配套政策，全年累计拉动消费超800亿元，直接激活存量市场换机需求。全球智能手机出货量12.4亿台，同比增长6.4%。可穿戴设备市场加速复苏，全年出货量达5.1亿部，其中AR/VR设备出货量达760万台，同比增长12%，AI眼镜、健康监测手表等搭载新型传感器的智能终端产品出货占比提升至35%，带动微显示模组、柔性电路等精密电子组件的焊接与组装需求显著增长。 快克智能2024年年度股东大会会议资料 2024年度，在智能终端和智能穿戴领域，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地；公司为莫仕提供了高速连接器精密组装设备，进入英伟达供应链体系。 电动化智能化协同演进，汽车电子装备需求持续扩容。2024年中国新能源汽车市场延续高速增长态势，全年零售渗透率达47.6%，销量突破1,089.9万辆，同比增长41%，电动化进程从政策驱动转向市场驱动为主。随着智能网联技术加速突破，L2+级以上智驾功能渗透率突破50%，汽车电子进入技术迭代与需求爆发期，能源管理系统（BMS）、800V高压电驱、中央计算平台等核心部件的高可靠性焊接与组装需求激增。作为环境感知核心传感器，激光雷达成为车企差异化竞争的关键战场，据速腾聚创财报显示，2024年国内车载激光雷达出货量突破54.4万台，其中ADAS领域应用占比达95.5%，固态激光雷达技术渗透率提升至35%，推动高精密焊接装备需求持续扩容。 2024年度，公司持续深耕新能源汽车电子高端装备领域。公司选择性波峰焊量产型设备持续迭代，并将公司特长的视觉技术加入选焊模组中，实现实时监测波峰状态变化，在国内头部新势力车企中持续获单。凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案，公司选择性波峰焊在新能源汽车电子领域的订单有较大增长，尤其在电驱控制器、车载充电机（OBC）等核心部件的设备市占率显著提升。公司极具特色的精密激光焊接工艺，在BYD、禾赛科技等头部企业中斩获批量订单。 机器人智能化与核心元件需求共振，精密焊接装备迎来战略机遇。机器人及电子元件行业正迎来爆发式增长，2024年全球工业机器人市场规模突破200亿美元，中国占比达40%，人形机器人市场增速更为显著，预计2030年全球规模将达151亿美元，年复合增长率超56%。机器人市场的爆发式发展带动核心元件如传感器、伺服电机、控制器等需求共振，其中伺服电机市场规模预计2030年增至180亿美元，伺服电机市场规模同期将达200亿美元。机器人电子元件作为产业链核心环节，其精密化、微型化趋势对焊接、检测等技术提出了更高的要求。 快克智能2024年年度股东大会会议资料 2024年度，公司持续为机器人核心电子元件企业，如汇川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力传感、江苏雷利、南方精工等提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。 ? 机器视觉制程设备：AI+3D技术构建竞争壁垒 2024年全球机器视觉检测设备市场规模突破200亿美元，中国市场规模达207亿元，同比增长12%。随着消费电子、汽车电子和半导体等领域的智能化升级，检测设备需求持续攀升。其中，消费电子占中国机器视觉市场的25%，汽车电子和半导体分别占比18%和15%，成为核心增长引擎。技术层面，AI视觉算法渗透率达35%，检测效率较传统方案大幅提升。多光谱融合成像、3D点云重建等技术的应用，使缺陷识别准确率提升至99.99%以上。同时，全球AI算力需求正以年均65%的增速攀升，算力基础设施正经历颠覆性重构，作为AI芯片与服务器高速互联的核心载体，800G/1.6T高速光模块市场规模快速增长。 2024年度，公司依托AI深度学习技术积累与大客户协同研发优势，实现AOI视觉检测设备的重大技术突破与产品线拓展。研发的AOI多维全检设备突破传统检测局限，从单一焊点检测升级至PCB&FPC全制程、芯片级精密检测，覆盖元器件贴装、Mylar缺陷、侧面胶水形态、高反光芯片表面、透明胶水厚度及气泡、高密度微孔焊锡质量等复杂场景，成为大客户首批全检设备供应商。该设备集成AI缺陷识别算法、高速飞拍成像、无缝拼接、3D点云建模、超景深合成等核心技术，创新采用模块化硬件架构与通用型软件平台，实现“一键校准、一键编程、一键切换”的高效检测模式，显著提升客户产线换型效率与检测精度。公司完成3DSPI检测设备开发，与已有的2D&3DAOI设备形成SMT视觉检测“全家桶”，覆盖锡膏印刷、元件贴装、焊接质量全流程检测，技术性能达到国际先进水平。 同时，公司成功研发光模块AOI视觉检测设备，基于公司的百万级训练模型，AI深度学习和常规算法结合，一键生成检测框并实现快速编程，设备适用于芯片贴装检测，精准定位激光器/探测器芯片偏移，确保光路对准精度；焊接质量管控，有效检测光模块划伤、异物、破损、虚焊、崩边、线弧等缺陷，识别金线键合、Flip-Chip倒装焊的虚焊、桥接缺陷，具备每个FOV采集6,500万超高像素图像的数据融合能力，整个超景深图像采集时间不超过2秒，满足400G/800G/1.6T快克智能2024年年度股东大会会议资料 等高速光模块量产需求，在头部客户实现应用，进一步巩固了公司在视觉检测领域的市场竞争力。 ? 智能制造成套装备：智能汽车技术迭代与全球化供应链深化并行 2024年全球经济在复杂环境中保持复苏韧性，地缘政治与贸易格局变化加剧行业竞争，新能源汽车产业在技术迭代与政策驱动下加速向智能化转型。国内新能源车零售渗透率达47.6%，其中下半年连续5个月突破50%，L2级辅助驾驶实现规模化普及，L3级高阶智驾进入技术验证阶段。ADAS技术迭代推动车载传感器需求爆发，2024年全球车载摄像头市场规模达86亿美元，毫米波雷达市场突破151亿美元，激光雷达市场达6.92亿美元，中国品牌占据全球92%份额。 4D成像雷达渗透率快速提升，AI算法与V2X通信技术加速融合，推动传感器市场呈现“摄像头主导、毫米波渗透、激光雷达放量”的结构性增长特征。 2024年度，公司持续深耕新能源汽车电子高端装备领域： 1 核心技术与客户合作双突破：与博世集团合作深度升级，完成苏州博世及常州武进工厂的多项目交付，涵盖电控模块焊接与智能座舱组装产线；自主研发的GraphicalProgramming多功能机器人工艺岛在联合汽车电子实现多工艺岛AGV联动生产，通过低代码图形化编程将产线调试效率大幅提升，集中体现柔性制造理念。 2 全球化布局突破：在欧洲市场成功接到线控底盘ESC产线与多媒体控制器VCC等自动化生产线订单，拓展欧洲汽车电子Tier1自动化业务。 3 新兴领域拓展与多元化应用：在激光雷达领域，为禾赛科技、速腾聚创等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案。在电子水泵细分市场建立深度合作，为飞龙汽车部件股份有限公司交付多条新能源汽车电子水泵及AI服务器散热水泵产线，设备兼容300W以上高功率水泵电机焊接工艺。 ? 固晶键合封装设备：高压快充推动碳化硅需求增长，AI驱动先进封装技术突破 根据SEMI数据，全球半导体市场在2023年经历短期调整后，2024年实现显著复苏，销售额达6280亿美元（同比+19%），而半导体设备市场受AI驱动和快克智能2024年年度股东大会会议资料 先进制程扩产推动，2024年设备支出达1090亿美元（同比+16%），预计2025年将突破1270亿美元。 在新能源汽车与可再生能源技术快速迭代的驱动下，碳化硅（SiC）器件市场迎来结构性增长。800V高压平台加速普及，BYD、理想等车企推出全域1000V架构，推动1500VSiC模块需求激增。2024年全球碳化硅功率器件市场规模突破26亿美元，同比增长32%，其中新能源车领域渗透率提升至12%，预计2025年将超过20%，2029年市场规模有望突破136亿美元。随着国内天岳先进、世纪金芯等企业实现8英寸碳化硅衬底批量交付，成本较6英寸降低30%，以及芯联集成、士兰微等IDM厂商8英寸碳化硅晶圆产线产能提升至每月3万片，碳化硅价格和产能都得到了大幅优化。银烧结作为碳化硅封装的核心工艺，可使模块功率循环寿命提升5-10倍，热导率提高3-5倍，成为国产替代的关键突破点。2024年度，公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作，其中银烧结核心模块——银烧结模具可实现最短一个月交付，极大满足客户工艺迭代和快速量产的需求。 与此同时，AI技术的爆发式增长推动先进封装市场进入高速发展期。2024年全球AI芯片市场规模突破710亿美元，中国占比达35.2%，带动先进封装设备需求激增。以热压键合（TCB）为代表的高端键合技术成为AI芯片制造的核心瓶颈，其在CoWoS和HBM封装中发挥关键作用。CoWoS技术通过硅中介层实现微米级TSV互连，显著提升AI芯片的算力密度与能效比，预计2026年将超100亿美元，年复合增长率42%。公司聚焦先进封装高端装备TCB的研发，2025年年内将完成样机研发并提供打样服务。 2024年度，高速高精固晶机QTC1000形成批量订单，子公司快克芯装备在半导体封装DieBonding领域踏出了关键坚实的一步。 2024年董事会工作情况 （一）董事会会议情况 根据《中华人民共和国公司法》、《公司章程》以及《董事会议事规则》的规定，快克智能装备股份有限公司董事会2024年共召开董事会7次，具体审议情况如下：
案，并按照《公司章程》规定的权限作出有效的表决。 （二）董事会对股东大会会议的执行情况 2024年度公司共召开了1次年度股东大会，公司董事会根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》等相关法律法规及《快克智能装备股份有限公司章程》、《快克智能装备股份有限公司股东大会议事规则》的要求，遵照股东大会的决议和授权，认真执行公司股东大会通过的各项决议。 （三）董事会下设各委员会履职情况 公司董事会下设审计委员会、战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会。2024年度内，董事会审计委员会召开会议4次，战略委员会召开会议2次，薪酬与考核委员会召开会议1次，提名委员会召开会议0次。 各委员会依照相关工作细则和议事规则，认真开展各项工作，充分发挥专业职能作用，忠实、勤勉地履行义务，就公司经营重要事项进行研究，为董事会提供专业的参考意见和建议。 （四）投资者关系管理工作 公司董事会下设董事会办公室负责投资者关系管理工作，协调公司与投资者、监管机构、交易所、政府部门、基金经理、分析师、证券服务机构、媒体等之间的信息沟通。通过合法合规、充分严谨的信息披露等多种渠道，增进了投资者对公司的了解和熟悉，促进了公司与投资者之间的良性互动，强化了尊重并服务投资者的企业文化。公司董事会坚守公司整体利益最大化和股东财富增长的经营理念。 （五）独立董事履职情况 公司独立董事工作中严格遵守《上市公司独立董事规则》、《上市公司治理准则》、《上海证券交易所股票上市规则》以及《快克智能装备股份有限公司章程》、《快克智能装备股份有限公司独立董事工作细则》的有关规定，认真履行独立董事的职责，勤勉尽职，参与公司重大事项的决策，并依照有关规定对相关事项发表独立意见。在本年度内，独立董事对历次董事会会议审核的议案以及公司其它事项均未提出异议。 二、 关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》，公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。 公司主营业务：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，下游主要涉及消费电子、机器人、新能源车、半导体、光电显示等行业。 1.消费电子行业：AI终端矩阵与MR生态共振，全场景智能化革命爆发2024年消费电子行业全面复苏，AI技术革命与混合现实（MR）终端普及推动产业链价值重塑。据IDC最新报告，全球智能手机全年出货量回升至12.5亿部，其中生成式AI手机占比突破12%（Counterpoint数据），旗舰机型全面搭载端侧大模型，带动存储、散热、传感器等模块单价提升30%以上。 AI手机开启场景革命：DIGITIMES数据显示，2024年全球AI手机出货量达1.5亿部。2025年端侧大模型加速迭代，AI手机渗透率预计突破20%，2027年或达40%以上。硬件升级聚焦低功耗芯片（如3nm制程）与多模态交互，医疗、教育、游戏等场景将催生“AI智能体”新生态。 AIPC规模化落地开启换机潮：随着Windows12及高通骁龙XElite等AI芯片平台上市，2024年AIPC出货量超预期攀升至2,000万台，渗透率突破10%，推动PC均价上浮15%-20%。Windows12与鸿蒙系统助力端云协同发展，2025年AIPC渗透率或达37%，轻薄本搭载本地化AI助手成主流，企业端采购需求因效率提升工具激增。 AI眼镜重塑交互范式：2024年成为AI眼镜商业化元年，IDC预测全年出货量将突破800万台，中国市场同比增长240%。2025年光波导与MicroLED显示将实现技术突破，设备轻量化（<100g）驱动消费级市场爆发，预计2027年全球出货量超3,000万台，医疗、工业巡检等B端场景渗透率提升至40%。 MR产业生态爆发式扩张：苹果VisionPro2代及MetaQuest4的发布带动全球MR设备出货量突破1,200万台，中国市场规模激增，同比增长118%。内容端，工业设计、远程协作等B端场景渗透率超25%，驱动微显示、空间计算模组等核心部件需求爆发，京东方/索尼硅基OLED面板产能同比扩张300%。2025年MR全球出货量或突破2,500万台。 2.机器人行业：政策与技术双轮驱动，具身智能赛道崛起 具身智能是人工智能与物理实体融合的前沿领域，强调智能体通过物理载体与环境交互，形成感知-行动闭环，工业机器人和人形机器人是其典型载体形态。 工业机器人：2024年我国工业机器人年产量超50万台，同比增长25%，减速器、伺服系统等“卡脖子”核心部件国产化率首破40%，制造成本下降30%-50%，产业竞争力显著提升，为工业机器人高端化及人形机器人量产奠定基础。中国机器人产业联盟（CRIA）预测，2025年中国工业机器人市场规模将突破1,600亿元，年复合增长率15%，高端市场国产化率提升至55%。 人形机器人：特斯拉Optimus量产推动全球核心部件市场扩容，高工机器人数据显示，2024年相关市场规模预计突破300亿元。国内小米、优必选等企业推出量产产品，三花智控、拓普集团等攻克关节模组技术，核心部件良率超90%。 中国电子学会预测，2030年中国人形机器人市场规模达8,700亿元；国际机器人联合会（IFR）指出，全球人形机器人市场年复合增长率71%，2030年规模有望突破5,000亿美元。 3.新能源车行业：高压快充+AI智驾双引擎 智能化硬件渗透率加速提升：L3级自动驾驶政策破冰推动多传感器融合方案加速落地，2024年上半年国内前装激光雷达交付量达135万颗（同比+370%），4D毫米波雷达占比提升至40%。与此同时，高阶智能驾驶技术快速渗透，2024年国内乘用车L2级及以上辅助驾驶渗透率已突破55%，预计2025年将达到65%。 智能底盘和座舱市场爆发式增长，2024年智能底盘市场规模达533亿元（同比+36%），预计2030年突破1,800亿元；智能座舱渗透率超过70%，市场规模达1,528亿元。 高压快充重构新能源车补能生态：目前800V高压平台已成为新能源车型标配，比亚迪、小鹏等车企加速向900V乃至1000V平台跃迁，推动充电效率向“油电同速”迈进。以比亚迪“兆瓦闪充”技术为例，5分钟充电续航400公里。技术突破正加速市场渗透，据工信部数据，2025年800V高压车型销量预计突破580万辆，渗透率超50%，高压快充产业链市场规模将突破1,200亿元，成为驱动新能源车替代燃油车的核心变量。 4.半导体行业：先进封装与第三代半导体重塑产业格局 AI与HBM技术驱动创新：Yole数据显示，2025年全球HBM市场增速将超70%，AI芯片需求（如英伟达H200及AMDMI400）推动逻辑设备支出占比达45%，硅光芯片市场（2023-2029年CAGR45%）加速光刻与封装技术融合。 先进制程与先进封装技术迭代加速：随着摩尔定律接近物理极限，2nm/3nm工艺成为全球竞争核心。SEMI数据显示2025年全球晶圆产能将突破3,370万片/月，头部厂商台积电、三星和英特尔计划投入超1,200亿美元扩建产能，其中2nm工艺相关设备投资预计超600亿美元。在先进封装领域，台积电CoWoS、英特尔EMIB等异构集成技术突破传统性能瓶颈，先进封装市场规模将以10.6%的复合增速从2022年443亿美元增至2028年786亿美元，其中热压键合技术驱动的先进封装设备市场2027年或突破25亿美元(CAGR18%)。 碳化硅功率半导体市场加速渗透，技术迭代驱动成本下探：据Yole Development预测??，2030年全球碳化硅半导体功率器件市场规模将超过??500亿元人民币??（约合70亿美元），年复合增长率（CAGR）超过??40%。 新能源汽车仍是核心驱动力，其逆变器中碳化硅渗透率预计2025年超30%。新兴领域加速拓展，根据Frost&Sullivan数据，AI数据中心2030年碳化硅电源市场规模或超800亿元，AI眼镜采用碳化硅光波导技术后预计2030年全球出货量超6,000万副。8英寸衬底良率提升至65%，成本较2023年下降40%，加速35% 2025 50% 商业化进程；国产厂商天岳科技衬底本土化率已达 ，计划 年突破 。 （二）发展战略 公司的发展愿景为：致力于为精密电子组装及半导体封装领域提供智能装备解决方案。 ? 引领精密焊接技术 公司是国家制造业单项冠军企业，专注精密焊接技术30年，形成烙铁焊接、热风焊接、高频焊接、红外焊接、微点焊接、热压焊接、选择性波峰焊、激光焊接、超声波焊接等系列品类，融合自主研发的运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组、工业机器人应用等技术，为客户提供焊接工艺和自动化解决方案。 ? 夯实SMT/PCBA电子装联和智能制造成套能力 公司开发3DAOI/SPI、激光打标设备、点胶涂覆设备,形成SMT/PCBA电子装联成套设备能力。同时结合精密焊接、机器视觉、软件系统、机器人及自动化集成等优势技术，为AI智能硬件、新能源车、医疗电子等领域客户提供智能制造成套解决方案。 ? 大力发展半导体封装成套解决方案能力 公司自主研发微纳金属烧结设备、热贴固晶机、高速高精固晶机、甲酸焊接炉及芯片封装AOI，为半导体封装领域提供成套解决方案。公司将持续研发高精度键合等先进封装高端装备，助力芯片产业步入AI新纪元。 （三）经营计划 1、持续加大研发投入，加快布局先进封装高端设备，形成半导体封装成套装备能力 精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，电子装联SMT制程和半导体封装制程相融发展。随着微纳金属烧结设备、高速高精固晶机、甲酸焊接炉及芯片封装AOI等设备的开发成功及投放市场，公司加速布局先进封装高端设备领域，针对先进封装键合设备进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等，2025年年内将完成样机研发。 2、加速国际化布局 随着全球电子产业链再分工，公司加速海外布局，重点加强海外业务的直接销售和服务能力；在越南、新加坡、美国、印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建更加完备的全球化服务网络。 请各位股东及股东代表予以审议。 快克智能装备股份有限公司董事会 2025年5月
1、公司依法运作情况 2024年度内，监事会依照《公司法》、《公司章程》等相关法律法规赋予的职权对公司依法规范运作情况进行监督检查，了解公司生产经营管理活动的具体情况；依法列席公司2024年度召开的股东大会和董事会，认真审阅相应会议的会议材料，并对上述会议的召集程序、决议事项和执行情况进行监督。 监事会认为：董事会能严格按照法律、法规和规范性文件的要求召集召开，决策程序合法，董事工作勤勉尽职，认真执行股东大会的各项决议；公司建立了较完善的内部控制制度，能够按照有关法律、法规和规范性文件规范运作；公司董事和高级管理人员执行公司职务时，没有违反法律、法规、《公司章程》或损害公司利益的行为。 2、检查公司财务情况 2024年度内，监事会对公司的财务情况进行了监督和检查，并对相关资料文件作了认真细致的审核。监事会认为：公司严格执行各项内控制度，财务运作规范，财务状况良好；公司披露的财务报告真实、客观地反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 3、审核内部控制情况 2024年度内，监事会对公司内部控制的建设和运行情况进行了详细、全面的审核。监事会认为：公司根据自身的实际情况和法律、法规的要求建立了较为完善的内部控制体系，并能得到有效执行；内部控制体系符合国家相关法律、法规要求以及公司实际需要，对公司经营管理起到了较好的风险防范和控制作用。 4、公司的关联交易情况 2024年度内，公司未与关联方发生重大关联交易。 5、公司对外担保情况 2024年度内，公司不存在对外担保情况。 6、监事会对定期报告的审核意见 2024年度内，公司监事会认真审议了公司董事会编制的定期报告，认为定期报告的编制和审议程序符合法律、法规、《公司章程》和公司内部管理制度的相关规定，其内容与格式符合中国证监会和上海证券交易所的各项规定；报告的内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；未发现参与编制和审议定期报告的人员有违反保密规定的行为。 请各位股东及股东代表予以审议。 快克智能装备股份有限公司监事会 2025年5月 议案三： 关于2024年年度报告及摘要的议案 各位股东及股东代表： 根据《中华人民共和国证券法》、中国证监会《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号-年度报告的内容与格式》、《上海证券交易所股票上市规则》等法律、法规及规范性文件的要求，快克智能装备股份有限公司编制了2023年年度报告及其摘要。 具体详见公司于2025年4月29日在上海证券交易所网站及其他指定媒体披露的《快克智能装备股份有限公司2024年年度报告》全文及其摘要。 请各位股东及股东代表予以审议。 快克智能装备股份有限公司董事会 2025年5月
1、资产和负债状况 单位：元
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