通富微电:002156通富微电投资者关系管理信息20250520

时间：2025年05月20日 17:45:32 中财网

原标题:通富微电:002156通富微电投资者关系管理信息20250520

通富微电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-002

投资者关系活动 类别	?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及 人员姓名	东吴证券：王传晟；和谐汇一：范如铭
时间	2025年5月20日
地点	公司会议室
上市公司接待人 员姓名	董事会秘书 蒋澍
投资者关系活动 主要内容介绍	一、公司概况 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供 设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方 位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网 络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等 领域。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控 制人为石明达先生，股权结构稳定。 公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、 福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD 槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024 年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆 科技26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集 成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司已于 2025年 2 月 13日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科 技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报， 为全体股东创造更多价值。 目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、 合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的 局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同
	时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。 财务数据方面，公司2021年、2022年和2023年和2024年 分别实现营收158.12亿元、214.29亿元、222.69亿元和238.82 亿元。公司2021年、2022年和2023年和2024年的归母净利润 分别为9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元和6.78亿元。 二、行业情况 2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在全球经济逐 步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导体作为现代科技的核 心基石，迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工 智能的创新共振中，逐步向好。消费电子领域的回暖，使得智能 手机、平板电脑等设备的出货量逐步回升，拉动半导体市场规模 扩张。而人工智能领域对算力的渴求，进一步拓宽了半导体行业 的发展边界，为其持续增长注入源源不断的动力。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024年全球 半导体销售额达到6,276亿美元，相较于2023年的 5,268 亿美 元，增长19.1%，年销售额首次突破6,000亿美元大关。 2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储 器产品、高性能DRAM产品及服务器SSD（固态硬盘）受人工智能 大模型需求刺激销量实现大幅度提升，存储器产品增长率达到 75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。 2024年，全球半导体封测行业在经历了前几年的供应链波动 后，逐步进入稳定增长阶段。随着人工智能、高性能计算、5G 通信、汽车电子等领域的需求驱动，封测行业作为半导体产业链 的关键环节，市场规模持续扩大。根据Gartner于2024年12月 发布的报告，2024年全球集成电路封测市场规模预计达到 820 亿美元，同比增长7.8%。 2025年，人工智能大模型发展将继续发酵，持续带动高性能 芯片应用，手机、电脑等消费市场有望回暖，机器人领域创新将 带动其余集成电路产品的销售。市场调研机构 Counterpoint认 为，AI芯片将成为核心战场，AI计算需求推动GPU需求，预计 未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。 三、2024年及2025年第一季度业绩情况 2024年，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%； 公司实现归属于母公司股东的净利润 6.78亿元，同比增长
	299.90%。2025年第一季度，公司实现营业收入60.92亿元，同 比增长15.34%；公司实现归属于母公司股东的净利润1.01亿元， 同比增长2.94%。其他2024年度及2025年第一季度详细情况， 可以关注公司对外披露的公告。 四、投资者关注的主要问题 问题1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？ 回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提 供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全 方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控 制等领域。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品 以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装 焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶 尖封装技术，形成了差异化竞争优势。 问题2：介绍一下公司各类业务经营情况？ 回复：2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，公司抓 住通讯终端复苏机遇，在SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领 域均取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇，成为重要 客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机SOC46%的增长，同时夯 实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升，实现了20%的 增长；在手机周边领域，全面提升了与国内模拟头部超5家客户 的合作，实现了近40%的增长。公司依托工控与车规产品的技术 优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU 与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合 作，车载产品业绩同比激增超200%。公司在FCBGA产品方面大力 挖掘国内重要客户量产机会,从第二季度起月销售额呈阶梯式增 长，实现FC全线增长52%。此外，公司立足市场最新技术前沿， 调整产品布局，积极推动Chiplet市场化应用。 2024年，公司苏州工厂及槟城工厂通过采购融合、与总部采 购互通，实现采购成本大幅下降；两家工厂协同总部共同推动多 元化战略，成功实现一百多种材料本地化采购；苏州工厂全年申 请95件专利和软著，创历史新高，总计授权专利142件。2024 年，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、 EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略，有效助力
	公司在先进封装领域进一步提升市场份额。 问题3：公司2024年有哪些技术升级？ 回复：2024年，公司在先进封装技术领域取得多项进展。SIP 业界最小器件量产并建立了电容背贴SMT和植球连线作业能力。 基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术取得重要进展，成功 通过阶段性可靠性测试。 2024年，公司在成熟封测技术领域深耕精进，降本提质，进 一步提升公司技术和产品的竞争力。完成QFN和LQFP车载品的 考核并进入量产阶段。优化设计方案实现低成本 wettable flank。DRMOS产品实现批量量产，提供了高散热和高可靠性的产 品方案。TOLT正面水冷产品开发完成可靠性考核，进入量产阶段。 问题4：公司2024年的专利情况怎么样？ 回复：截至2024年12月31日，累计申请1,656项专利， 其中发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项，以自主知 识产权矩阵赋能企业高质量发展。 问题5：公司间接投资AAMI的进展如何？ 回复：2024年，公司与深圳市领先半导体发展有限公司签署 了《合伙份额转让协议》，出资 2亿元受让领先半导体持有的滁 州广泰31.90%的合伙份额，以间接持有引线框架供应商AAMI股 权；同年，公司与至正股份签署了《资产购买协议》，至正股份 拟发行股份购买公司持有的滁州广泰出资额。2025年2月28日， 公司与马江涛签署了《合伙份额转让协议》，公司以自有资金出 资1,500万元受让马江涛持有的嘉兴景曜1.91%的合伙份额，以 间接持有 AAMI股权。同日，公司与至正股份签署《资产购买协 议之补充协议》，至正股份拟收购AAMI控制权，至正股份将向公 司发行股份收购公司持有的滁州广泰和嘉兴景曜出资额。截至 2025年3月24日至正股份已收到上海证券交易所出具的《关于 受理深圳至正高分子材料股份有限公司发行股份购买资产并募 集配套资金申请的通知》（上证上审（并购重组）〔2025〕17号）。 上交所根据相关规定对其申请文件进行了核对，认为该项申请文 件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。 问题6：公司近期稼动率情况如何？ 回复：公司稼动率会随着市场供需情况的变化而相应变化， 具体的经营情况，敬请关注后续披露的公告。
	问题7：介绍一下公司2025年资本开支计划？ 回复：公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、 通富超威苏州及通富超威槟城等计划 2025年在设施建设、生产 设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。
附件清单（如有）	无
日期	2025年5月20日