苏州固锝(002079):苏州固锝电子股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)

时间:2025年05月30日 01:21:12 中财网

原标题:苏州固锝:苏州固锝电子股份有限公司2024年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)

证券简称:苏州固锝 证券代码:002079 苏州固锝电子股份有限公司 (江苏省苏州市通安开发区通锡路 31号) 2024年度向特定对象发行 A股股票 募集说明书 (申报稿) 保荐机构(主承销商) 声 明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。

任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示
公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本募集说明书正文内容,并特别关注以下重要事项。

一、公司相关风险
(一)募投资金投资项目风险
1、募投项目建设进度未达预期的风险
公司本次发行募集资金将主要用于“苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料 500吨项目”、“小信号产品封装与测试项目”、“固锝(苏州)创新研究院项目”与“补充流动资金”。上述项目经过公司详细的市场调研及可行性论证并结合公司实际经营状况和技术条件而最终确定。虽然经过审慎论证,上述项目符合公司的实际发展规划,但在项目实施、运营过程中仍然会存在各种不确定因素,将可能影响募投项目的建设进度及最终投产时间。

2、募投项目效益未达预期的风险
公司已就募集资金投资项目进行了充分的调研和可行性论证,并审慎进行了盈利测算,但相关分析及测算均基于当前市场环境作出。若在募投项目实际建设和运营过程中,宏观经济形势、国家产业政策、市场需求、行业竞争情况、原材料价格、行业技术路线等外部客观因素发生不利变化,仍可能导致项目建成后所生产产品的市场接受程度、销售价格、生产成本等与原预测值产生差异,从而影响募投项目预期效益的实现。

3、募投项目新增折旧可能导致业绩下滑的风险
公司本次募集资金投资项目以资本性支出为主,涉及新增房屋建筑物、机器设备等资产,相应导致每年产生一定的折旧及摊销费用。虽然本次募投项目预期效益将能够消化新增折旧摊销费用的影响,但是募投项目从建设到完全投产需要一定周期,募投项目收益易受宏观经济、国家产业政策、市场环境、行业竞争情况和行业技术路线等多方面因素影响,如果募集资金投资项目不能如期达产或者募集资金投资项目达产后不能达到预期的盈利水平,以弥补新增资下滑的风险。

(二)行业风险
1、行业周期性波动风险
在半导体行业,受宏观经济、贸易摩擦、地缘政治、技术迭代、自然灾害等因素的影响,我国半导体产业迎来周期性波动,根据中国半导体行业协会的数据,2023年我国半导体产业销售额为 16,696.6亿元,同比增长 2.2%,近十年来增幅比例首次低于 10%。其中,我国半导体分立器件行业销售额为 4,419.7亿元,同比增长 2.2%,亦为近十年来最小增幅;此外,我国集成电路封测行业销售额为 2,932.2亿元,系近十年来首次负增长。受此影响,公司 2023年半导体业务实现营业收入 10.02亿元,同比下降 20.88%。公司所处的半导体行业不仅受到宏观经济周期的影响,亦与消费电子、汽车电子、通信等半导体终端应用领域的发展息息相关。未来,如果宏观经济持续进入下行周期,或半导体产业链下游增长放缓,行业景气度持续下降,则可能导致公司产品的市场需求减少,进而对公司的经营业绩带来不利影响。

在光伏银浆行业,公司主要从事光伏银浆的研发、生产和销售,其经营状况与下游光伏行业的波动息息相关。受行业政策变化、市场供需波动及国际贸易环境、技术迭代等因素影响,光伏行业的周期性波动明显。2014年以来,我国推出一系列支持光伏行业的政策,将国内光伏产业格局从严重依赖出口转变为国内外销售并重的局面,国内光伏产业实现了快速发展,也使得公司光伏银浆业务的下游需求持续旺盛。与此同时,海外双反调查、贸易政策及贸易摩擦,通过下游太阳能光伏电池片及组件进行传导,从而会对上游光伏银浆行业及公司生产经营产生不利影响。总之,未来如果行业政策、国际贸易环境及市场供需、技术迭代等发生变化,可能导致光伏行业产生周期性波动,继而影响下游行业对公司产品的市场需求,从而对公司的经营业绩产生不利影响。

2、市场竞争加剧的风险
在半导体行业,国际市场中,经过六十余年的发展,以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业凭借先发优势占据了全球半导体分立器件的主要市场份额,且高端芯片技术大多掌握在国际龙头厂商手中。国内方面,半导体分立器件与集成电路封测行业目前已处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场与集成电路封测市场,旺盛的市场需求将吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧,未来,若公司的研发效果不达预期或战略布局出现失误,不能满足新兴市场及领域的要求,则公司市场份额面临下降的风险,从而影响公司的持续盈利能力。

在光伏银浆行业,近年来,光伏行业凭借着清洁、可持续等优势实现了迅速发展,给上游光伏银浆的发展带来了市场机遇。国内企业通过持续研发和技术进步,实现了国产银浆质量和性能的快速提升,打破了国内市场中银浆主要依赖于国外巨头的市场格局。公司凭借着稳定的产品质量和优秀的研发能力,取得了光伏银浆行业领先的市场地位,但良好的市场前景也逐渐吸引了竞争对手的进入,加剧了市场竞争。2025年 1月,国家能源局发布了《分布式光伏发电开发建设管理办法》、国家发改委和国家能源局发布了《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知》(发改价格〔2025〕136号),2025年 5月 1日后将不再允许存量农光互补、渔光互补以及小型地面电站光伏发电项目并网,2025年 6月 1日起新增风电、光伏、储能项目将全面参与电力市场交易,不再享有固定电价与保障并网电量,未来随着电力产业结构调整和电价形成机制改革的不断深化,市场化交易电价的波动可能向上传导对公司业绩产生一定的影响。如果公司不能继续保持技术优势、产品优势和品牌优势,未能通过技术革新、市场开拓、加强经营管理等途径持续提升整体竞争力,竞争加剧导致价格波动,将会对公司经营业绩产生不利影响。

3、原材料价格波动风险
在半导体行业,公司原材料成本占主营业务成本的比例较高,对公司毛利率的影响较大。公司所需的主要原材料价格与硅、金、铜等大宗商品价格关系密切,受到市场供求关系、国家宏观调控、国际地缘政治等诸多因素的影响。

如果上述原材料价格出现大幅波动,将直接导致公司产品成本出现波动,进而影响公司的盈利能力。

在光伏银浆行业,银粉是银浆产品最主要的原材料。公司采购银粉的定价方式是在市场银点价格的基础上加收一定的加工费。因此,银粉采购价格受市场银价波动的影响,具有较大的波动性。为降低银价波动带来的影响,公司通常根据下游客户的订单需求,同步向供应商“背靠背”采购银粉。此外,为进一步降本增效,公司部分银粉通过自备银锭并委托具备相应资质的供应商加工成银粉。如果未来银粉的市场价格出现异常、快速波动,公司无法及时通过调整产品售价来转移成本波动的压力,或者公司未能及时安排采购计划,可能会对公司经营业绩、资金周转等产生不利影响。

4、技术迭代风险
光伏银浆产品作为制备太阳能电池金属电极的关键材料,需要跟随下游电池技术变化不断调整配方、优化性能,以适配光伏电池片厂商差异化的技术路线和不断革新的生产工艺。近年来,光伏电池经历了从 P型技术到 N型技术的快速转变,以 TOPCon电池、HJT电池等为代表的 N型高效电池的市场份额快速提升,此外钙钛矿电池等多种差异化的电池技术也正在快速发展。如果公司的技术升级迭代速度和成果未能匹配行业发展速度,未能及时满足下游电池技术需求变化,或某项新技术的应用导致公司现有技术被替代,则可能导致公司行业地位和市场竞争力下降,从而对公司的经营产生不利影响。

(三)经营风险
1、客户集中度较高风险
报告期内,随着光伏银浆业务的快速发展,公司前五大客户销售金额占当期营业收入的比例较高,分别为 45.17%、55.89%、64.89%和 58.08%,客户集中度较高。若未来公司主要客户经营情况不利、资本性支出推迟或下降、业务结构发生重大变化、产业政策出现不利变化、行业洗牌、突发事件等,降低对公司产品的采购,或出现货款回收逾期、销售毛利润降低等问题,将会对公司经营产生不利影响。此外,如果公司未来产品无法持续满足客户需求、无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入,亦将可能对公司经营业绩产生不利影响。

2、公司经营管理风险
公司处于快速发展时期,营业收入逐年大幅增长。本次募集资金投资项目实施后,公司的业务规模将进一步扩大,这将对公司经营管理水平提出更高的要求。若公司的经营、销售、质量管理和风险控制等能力不能适应公司规模扩张的要求,组织模式和管理制度不能与业务同步发展,战略决策、发展方向和资源分配方式不能跟上市场的变化,将可能引发相应的经营和管理风险。

3、合规风险
在公司经营过程中或募集资金投资项目实施过程中,如公司因管理不善或其他外部客观原因,发生包括但不限于环境保护、安全生产、产品质量、劳动保障等方面的违法事项,则将可能面临被实施罚款、责令停产、停业整顿等风险,对公司生产经营状态、募集资金投资项目实施进展和公司经营业绩造成不利影响。

4、人力资源风险
受益于下游市场及公司所在行业快速发展,报告期内公司经营规模持续扩大,相应对管理和技术人员的需求持续增加。虽然公司具有较为完善的激励机制和良好的人才引入制度,但是不排除出现人才培养和引进方面跟不上公司发展速度的情况,或由于不能为人才提供良好的激励机制、发展空间而导致公司核心人才流失的情况,从而影响公司经营规划的顺利施行及业务的正常开展,并对公司的盈利能力产生不利影响。

(四)财务风险
1、存货管理风险
报告期各期末,公司存货余额分别为 40,017.32万元、49,368.70万元、58,065.96万元以及 49,749.84万元;报告期各期,公司计提存货跌价损失金额分别为 1,520.29万元、2,054.71万元、3,060.22万元以及 3,119.03万元。公司存货主要为原材料、在产品及库存商品,如出现市场竞争加剧、产品和技术更新迭代、公司存货管理水平下降,引致公司存货出现积压、毁损、减值等情况,将增加公司计提存货跌价准备的风险,可能对公司经营业绩产生不利影响。

2、应收账款管理风险
报告期各期末,公司应收账款账面余额分别为 74,903.37万元、103,087.37万元、111,782.30万元以及 97,391.44万元;报告期各期,公司计提应收账款坏账损失金额分别为 7,430.07万元、8,387.35万元、12,187.12万元以及 11,586.02万元。随着公司业务的发展和规模的扩张,应收账款可能进一步增加,若未来出现销售回款不顺利或客户财务状况恶化的情况,则可能给公司带来坏账损失,从而影响公司的资金周转和利润水平。

受行业政策变化、市场供需波动及国际贸易环境等因素影响,光伏行业的周期性波动明显。基于谨慎性原则,公司综合考虑其光伏行业下游客户的经营风险等情况,对部分客户单项计提坏账准备。截至 2025年第一季度末,公司光伏行业的应收账款余额为 74,430.46万元,已计提应收账款坏账准备 10,422.02万元,其中单项计提应收账款坏账准备 7,370.53万元。未来如果行业政策、国际贸易环境及市场供需等发生进一步变化,可能导致光伏行业周期性波动进一步加剧,继而影响下游客户的经营情况,引致公司进一步提高单项计提应收账款坏账准备比例或扩大相应范围,可能提高公司的坏账损失,从而对公司经营业绩产生不利影响。

3、毛利率及业绩下滑风险
报告期各期,公司营业收入分别为 326,819.93万元、408,735.45万元、563,795.54万元和 90,108.43万元,综合毛利率分别为 17.21%、14.36%、10.23%和 10.75%,归母净利润分别为 37,102.02万元、15,328.84万元、7,369.10万元和 3,681.76万元,虽营业收入逐年增长,但综合毛利率和归母净利润呈现下滑趋势。公司综合毛利率下滑受半导体及光伏银浆行业周期性波动、市场供需关系变化等多重因素的影响,业绩下滑系主营产品毛利率波动、研发投入提升、公允价值变动收益下降、信用减值损失变动等多方面原因所致。若未来宏观经济及市场环境发生重大不利变化,公司营收规模、毛利润及净利润水平等可能出现大幅波动,从而面临毛利率及业绩下滑风险。

(五)发行风险
1、摊薄即期回报的风险
本次发行募集资金到位后,公司的总股本和净资产规模将有所增加。鉴于募集资金的使用和效益的产生需要一定周期,本次募集资金到位后的短期内,公司净利润增长幅度可能会低于净资产和总股本的增长幅度,每股收益和加权平均净资产收益率等财务指标将出现一定幅度的下降,股东即期回报存在被摊薄的风险。

2、审批风险
本次发行尚需获得深圳证券交易所审核通过以及中国证监会作出予以注册的决定。能否取得相关批准或核准,以及最终取得相关批准或核准的时间均存在不确定性,将对本次向特定对象发行股票的进度产生较大影响。

3、募集资金不足风险
由于本次发行只能向不超过 35名符合条件的特定对象发行股票募集资金,且发行结果将受到证券市场整体情况、公司股票价格走势、投资者认可程度等多种因素的影响。因此,公司本次向特定对象发行存在发行募集资金不足的风险。

二、本次向特定对象发行股票情况
1、本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第八届董事会第七次临时会议及 2024年第二次临时股东大会审议通过。本次向特定对象发行股票方案尚需深圳证券交易所审核通过和中国证监会对本次向特定对象发行作出同意注册决定后方可实施。

2、本次发行采取向特定对象发行 A股股票的方式,本次发行对象不超过35名(含 35名),为符合中国证监会规定的法人、自然人或者其他合法投资组织。发行对象以现金方式认购本次发行的股票,资金来源于自有资金。

3、本次发行的定价基准日为公司本次向特定对象发行股票的发行期首日。

本次向特定对象发行股票采取询价发行方式,发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的 80%(定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前 20个交易日公司股票交易总额/定价基准日前 20个交易日公司股票交易总量)。

本次发行的最终发行价格将在公司本次发行申请获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后,由董事会根据股东大会的授权,和保荐机构(主承销商)按照相关法律法规的规定和监管部门的要求,根据发行对象申购报价情况协商确定,但不低于前述发行底价。

若公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生派发股利、送红股、公积金转增股本等除权除息事项,本次发行底价将作相应调整。调整方式如下: 派发现金股利:P1=P0-D
送红股或转增股本:P1=P0/(1+N)
派发现金同时送红股或转增股本:P1=(P0-D)/(1+N)
其中,P0为调整前发行底价,D为每股派发现金股利,N为每股送红股或转增股本数量,调整后发行底价为 P1。

4、本次发行的股票数量按照本次发行募集资金总额除以发行价格确定,且不超过本次发行前公司总股本的 30%,最终发行数量由公司股东大会授权董事会根据中国证监会相关规定及发行时的实际情况,与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。若按截至 2025年 3月 31日股本测算,本次向特定对象发行股份总数不超过 243,041,794股(含本数)。

中国证监会同意注册后,最终发行数量将由公司股东大会授权董事会或董事会授权人士根据相关规定与本次发行的保荐人(主承销商)协商确定。

若公司在 2025年 3月 31日至发行日期间发生派发现金股利、送红股、资本公积金转增股本等导致股本总额变动的事项,本次发行的股票数量将作相应调整。

5、本次向特定对象发行完成后,特定对象所认购的股份限售期需符合《上市公司证券发行注册管理办法》和中国证监会、深圳证券交易所等监管部门的相关规定,本次发行股份自发行结束之日起六个月内不得转让。限售期结束后减持按中国证监会及深圳证券交易所的有关规定执行。本次发行结束后,发行对象认购取得公司本次发行的股票因公司分配股票股利、公积金转增股本等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述限售期安排。限售期结束后,将按中国证监会及深交所届时的有关规定执行。

6、公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 88,680.00万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟用于如下项目:
单位:万元

序号项目名称项目总投资金额拟使用募集资金金额
1苏州晶银新材料科技有限公司年 产太阳能电子浆料500吨项目50,000.0034,110.00
2小信号产品封装与测试15,000.007,970.00
3固锝(苏州)创新研究院项目37,329.0020,000.00
4补充流动资金26,600.0026,600.00
合计128,929.0088,680.00 
7、公司本次发行前的滚存未分配利润由本次发行完成后公司的新老股东按照发行后的持股比例共同享有。

8、截至 2025年 3月 31日,吴炆皜通过苏州通博间接控制发行人 23.12%股份,并担任公司董事长,能够通过前述持股、任职对发行人经营决策施加重大影响,为发行人实际控制人。吴念博直接持有发行人 589,150股股份,占发行人总股本的 0.07%,为吴炆皜的一致行动人。

若按截至 2025年 3月 31日股本数量确定的本次发行上限 243,041,794股测算,本次发行完成后,公司控股股东控制上市公司 17.79%股份,仍为公司控股股东,公司实际控制人吴炆皜合计控制上市公司 17.84%股份,仍为公司实际控制人。本次发行不会导致公司控制权发生变化,不会导致公司股权分布不符合上市条件。

9、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》(国办发〔2013〕110号)、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》(国发〔2014〕17号)和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》证监会公告〔2015〕31号)等文件的有关规定,公司就本次向特定对象发行 A股股票事宜对即期回报摊薄的影响进行了分析并提出了具体的填补回报措施,相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。相关情况详见本募集说明书“第七节 有关声明”之“七、发行人董事会声明”。

公司所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证,投资者不应据此进行投资决策。投资者据此进行投资决策造成损失的,公司不承担赔偿责任。提请广大投资者注意。

目 录
声 明.............................................................................................................................. 1
重大事项提示 ............................................................................................................... 2
一、公司相关风险 ................................................................................................. 2
二、本次向特定对象发行股票情况 ..................................................................... 8
目 录............................................................................................................................ 11
释 义............................................................................................................................ 14
第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 18
一、发行人基本信息 ........................................................................................... 18
二、发行人股权结构、控股股东及实际控制人情况 ....................................... 18 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ....................................................... 24 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................................... 54 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ........................................................... 65 六、财务性投资及类金融情况 ........................................................................... 67
七、未决诉讼、仲裁及行政处罚情况 ............................................................... 75
八、最近三年及一期主要财务数据及最近一期经营情况 ............................... 76 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 80
一、本次发行的背景和目的 ............................................................................... 80
二、发行对象及与发行人的关系 ....................................................................... 82
三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ................................... 82 四、募集资金投向 ............................................................................................... 85
五、本次发行是否构成关联交易 ....................................................................... 85
六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ............................................... 85 七、本次发行是否导致股权分布不具备上市条件 ........................................... 86 八、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ............................................................................................................................... 87
九、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”的依据 ....................... 87 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 88 一、本次募集资金使用计划 ............................................................................... 88
二、本次发行募集资金投资项目介绍 ............................................................... 88
三、本次募集资金投资项目与公司现有业务、前次募投项目的关系 ......... 118 四、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式 ............................................. 119 五、本次募集资金投资项目用于扩大既有业务的情况 ................................. 122 六、本次发行符合国家产业政策和板块定位 ................................................. 125 七、本次发行对公司的影响分析 ..................................................................... 128
第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 129 一、本次发行对公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的影响 ................................................................................................. 129
二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ............. 130 三、发行后公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 ............................................................................. 130
四、本次发行完成后,本公司不存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形,或本公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 ..................... 130 五、本次发行对公司负债情况的影响 ............................................................. 131 第五节 历次募集资金运用 ..................................................................................... 132
一、最近五年内募集资金的基本情况 ............................................................. 132 二、前次募集资金的实际使用情况 ................................................................. 133
三、前次募集资金投资项目产生的经济效益情况 ......................................... 139 四、前次募集资金投资项目的资产运行情况 ................................................. 140 五、会计师事务所对前次募集资金运用出具的专项报告结论 ..................... 142 第六节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 143
一、募集资金投资项目风险 ............................................................................. 143
二、行业风险 ..................................................................................................... 144
三、经营风险 ..................................................................................................... 146
四、财务风险 ..................................................................................................... 147
五、发行风险 ..................................................................................................... 148
第七节 有关声明 ..................................................................................................... 150
一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ..................................... 150 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 151 三、保荐人声明 ................................................................................................. 151
四、保荐人(主承销商)董事长、总经理声明 ............................................. 153 五、发行人律师声明 ......................................................................................... 154
六、发行人会计师事务所声明 ......................................................................... 155
七、发行人董事会声明 ..................................................................................... 156
释 义
除非文中另有所指,下列简称具有如下特定含义:

一般释义  
苏州固锝、发行 人、公司、本公司苏州固锝电子股份有限公司
本次发行、本次向 特定对象发行苏州固锝电子股份有限公司 2024年度向特定对象发行 A股股 票的行为
控股股东、苏州 通博苏州通博电子器材有限公司,发行人控股股东
苏州晶银苏州晶银新材料科技有限公司,发行人全资子公司
固锝科技固锝电子科技(苏州)有限公司,发行人全资子公司
香港固锝苏州固锝(香港)电子股份有限公司,发行人全资子公司
AICSAIC SEMICONDUCTOR SDN. BHD.,发行人全资子公司
江苏固德江苏固德电子元器件有限公司,发行人全资子公司
固锝新能源苏州固锝新能源科技有限公司,发行人控股子公司
宿迁固德宿迁固德半导体有限公司,发行人控股子公司
锝盛易锝盛易(苏州)精密科技有限公司,发行人控股子公司
国润固祺苏州国润固祺创业投资合伙企业(有限合伙),发行人控股子 公司
固锝美国固锝半导体美国股份有限公司,发行人控股子公司
马来晶银晶银新材料(马来西亚)有限公司,发行人全资子公司
固锝创新苏州固锝创新科技开发有限公司,发行人全资子公司
艾特曼江苏艾特曼电子科技有限公司
明皜传感苏州明皜传感科技股份有限公司,发行人参股子公司
德信芯片苏州德信芯片科技有限公司,发行人参股子公司
硅能半导体苏州硅能半导体科技股份有限公司,发行人参股子公司
苏州晶讯苏州晶讯科技股份有限公司
阿特斯阿特斯阳光电力集团股份有限公司
英飞凌Infineon Technologies AG,一家全球领先的半导体公司,总部 位于德国
安森美ON Semiconductor Corporation,一家全球领先的高性能硅方案 供应商,总部位于美国
德州仪器Texas Instruments Incorporated,一家全球领先的数字信号处理 器和模拟电路元件制造商,总部位于美国
意法半导体STMICRO ELECTRONICS N.V.,一家全球领先的半导体公 司,总部位于荷兰
日本 DOWADOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.,一家全球领 先的光伏银粉制造商,总部位于日本
扬杰科技扬州扬杰电子科技股份有限公司
银河微电常州银河世纪微电子股份有限公司
捷捷微电江苏捷捷微电子股份有限公司
蓝箭电子佛山市蓝箭电子股份有限公司
华润微华润微电子有限公司
帝科股份无锡帝科电子材料股份有限公司
聚和材料常州聚和新材料股份有限公司
比亚迪比亚迪股份有限公司
东方日升东方日升新能源股份有限公司
润阳股份江苏润阳新能源科技股份有限公司
华晟新能源安徽华晟新能源科技股份有限公司
RECREC Solar Pte. Ltd.,一家全球领先的光伏组件制造商,注册地 址位于新加坡
中润光能江苏中润光能科技股份有限公司
阳光电源阳光电源股份有限公司
爱旭股份上海爱旭新能源股份有限公司
固德威固德威技术股份有限公司
通威股份通威股份有限公司
晶澳科技晶澳太阳能科技股份有限公司
晶科能源晶科能源股份有限公司
天合光能天合光能股份有限公司
昆山双禺昆山双禺投资企业(有限合伙)
苏州阿特斯苏州阿特斯阳光电力科技有限公司
和光同程四川和光同程光伏科技有限公司
潞安太阳能山西潞安太阳能科技有限责任公司
募集说明书苏州固锝电子股份有限公司 2024年度向特定对象发行 A股股 票募集说明书
公司章程《苏州固锝电子股份有限公司章程》
中国证监会、证监 会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
股东大会苏州固锝电子股份有限公司股东大会
董事会苏州固锝电子股份有限公司董事会
监事会苏州固锝电子股份有限公司监事会
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
报告期、最近三年 及一期2022年度、2023年度、2024年度及 2025年 1-3月
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元
专业术语  
集成电路一种微型电子器件或部件。具体指采用半导体制备工艺,把一 个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连 一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后 封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
分立器件采用特殊的半导体制备工艺,实现特定单一功能的半导体器
  件,且该功能往往无法在集成电路中实现或在集成电路中实现 难度较大、成本较高。分立器件主要包括功率二极管、功率三 极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等
IC设计即集成电路设计,运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成 电路
晶圆制造在半导体制造过程中,将硅片加工成可用于分立器件、集成电 路的晶圆的过程
封装测试即封测,首先把已制造完成的半导体芯片进行封装,再对元器 件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的 需求
BJT双极性结型晶体管,一种具有三个终端的电子器件,由三部分 掺杂程度不同的半导体制成,晶体管中的电荷流动主要是由于 载流子在 PN结处的扩散作用和漂移运动
JFET结型场效应晶体管,一种通过对栅极端子使用反向偏置电压进 行控制的电压控制器件
MOSFET金属氧化物场效应晶体管,是一种典型半导体器件结构,目前 已广泛使用在电力电子电路中,也可以单独作为分立器件使用 以实现特定功能
IGBT绝缘栅双极晶体管,同时具备 MOSFET和双极性晶体管的优 点,如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力 高、工作频率高等特点,适用于 600V-6500V高压大电流领域
功率器件耗散功率不小于 1W(或者额定电流不小于 1A)的分立器件
小信号器件耗散功率小于 1W(或者额定电流小于 1A)的分立器件
TOTransistor Outline,引线能够被成型加工并用于表面贴装的晶 体管封装技术
QFNQuad Flat No-lead Package,焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为 密封材料的表面贴装芯片封装技术
DFNDual Flat No-lead Package,采用了双边或方形扁平无铅设计的 表面贴装芯片封装技术
SOTSmall Outline Transistor,小外形晶体管的封装技术
SODSmall Outline Diode,小外形二极管的封装技术
BGABall Grid Array Package,在封装体基板的底部制作阵列、焊球 作为电路的 I/O端与印刷线路板(PCB)互接的封装技术
CSPChip Scale Package,封装尺寸大体同芯片尺寸一致或者略微大 一点的封装技术
MCMMulti-Chip Module,由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封 装(CSP)的 IC组装在一个基板上的模块
SiPSystem in Package,将多个具有不同功能的有源电子元件与可 选无源器件,以及诸如 MEMS或者光学器件等其他器件优先 组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统 或者子系统
TSVThrough-Silicon Via,通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之 间制作垂直导通的封装技术
FCFlip Chip,直接将芯片与电路板进行连接的封装技术
Fan-Out允许在芯片的边界之外进行更多的 I/O布线,从而提高 I/O密 度、减小封装尺寸、改善电性能的封装技术
MEMS微电机系统(Micro Electro Mechanical Systems),对微米/纳 米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术
WSTSWorld Semiconductor Trade Statistics,即世界半导体贸易统计 机构
IDM整合元件制造商(Integrated Device Manufacturer),是一种垂 直整合的半导体公司经营模式
OEM原始设备生产商(Original Equipment Manufacturer),即按照 客户的委托进行生产
3D封装又称叠层芯片封装技术,是指在不改变封装体尺寸的前提下, 在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术
P型在本征硅晶体中掺入三价元素(如硼),使之取代晶格中硅原 子的位置,就形成 P型半导体硅片
N型在本征硅晶体中掺入五价元素(如磷),使之取代晶格中硅原 子的位置,就形成了 N型半导体硅片
IEAInternational Energy Agency,即国际能源署
CPIACHINA PHOTOVOLTAIC INDUSTRY ASSOCIATION,即中 国光伏行业协会
IRENAInternational Renewable Energy Agency,即国际可再生能源署
GW太阳能电池片的功率单位,1GW=1,000MW
钙钛矿电池利用钙钛矿型的有机金属卤化物半导体作为吸光材料的太阳能 电池,属于第三代太阳能电池
PERC电池发射极钝化和背面接触(Passivated Emitter and Rear Contact) 电池,一种在制备过程中利用特殊材料在背面形成钝化层的光 伏电池
TOPCon电池隧穿氧化层钝化接触(Tunnel Oxide Passivated Contact)电 池,一种在硅片背光面制备超薄膜氧化硅和沉积掺杂杂硅薄膜 形成钝化接触结构的光伏电池
HJT电池硅异质结(Silicon Heterojunction)电池,是一种由晶体和非晶 体级别的硅共同组成的光伏电池
注:本募集说明书中部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异,这些差异因四舍五入造成。

第一节 发行人基本情况
一、发行人基本信息

中文名称苏州固锝电子股份有限公司
英文名称Suzhou Good-Ark Electronics Co., Ltd.
法定代表人吴炆皜
统一社会信用代码91320000608196080H
注册资本80,808.5816万元
股份公司成立日期2002年 8月 24日
上市日期2006年 11月 16日
上市交易所深圳证券交易所
股票简称苏州固锝
股票代码002079
董事会秘书李莎
注册地址江苏省苏州市通安开发区通锡路 31号
办公地址江苏省苏州市通安开发区华金路 200号
联系电话0512-66069609
传真号码0512-68189999
电子邮箱[email protected]
公司网址www.goodark.com
经营范围设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管;生产加 工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆;集 成电路封装;电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、 转让和服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经 营活动)
二、发行人股权结构、控股股东及实际控制人情况
(一)公司股本结构
截至 2025年 3月 31日,公司股本结构如下:

股份类型持股数量(万股)占总股本比例
一、有限售条件股份76.080.09%
1、国家持股--
2、国有法人持股--
3、其他内资持股76.080.09%
其中:境内法人持股--
境内自然人持股76.080.09%
二、无限售条件股份80,937.8599.91%
1、人民币普通股80,937.8599.91%
股份类型持股数量(万股)占总股本比例
2、境内上市的外资股--
3、境外上市的外资股--
4、其他--
三、股份总数81,013.93100.00%
(二)前十名股东持股情况
截至 2025年 3月 31日,公司前十大股东持股情况具体如下:

股东名称股东性质持股 比例持股数量 (股)持有有限售 条件的股份 数量(股)持有无限售条 件的股份数量 (股)质押股 份数
苏州通博电子 器材有限公司境内一般 法人23.12%187,344,255-187,344,255-
秦皇岛宏兴钢 铁集团有限公 司境内一般 法人1.62%13,109,014-13,109,014-
苏州阿特斯阳 光电力科技有 限公司境内一般 法人1.18%9,537,601-9,537,601-
润福贸易有限 公司境外法人1.02%8,247,745-8,247,745-
香港中央结算 有限公司境外法人0.68%5,533,719-5,533,719-
王爱军境内自然 人0.61%4,903,327-4,903,327-
招商银行股份 有限公司-南 方中证 1000 交易型开放式 指数证券投资 基金基金、理 财产品等0.60%4,837,000-4,837,000-
郭乔坡境内自然 人0.36%2,923,350-2,923,350-
王贺军境内自然 人0.35%2,846,103-2,846,103-
招商银行股份 有限公司-华 夏中证 1000 交易型开放式 指数证券投资 基金基金、理 财产品等0.33%2,682,135-2,682,135-
(三)公司控股股东和实际控制人情况介绍
1、股权控制关系
2024年 11月 16日,苏州通博召开股东会,决议同意吴念博将其持有苏州通博 68.089%的股权转让给吴炆皜。同日,双方签订《股权转让协议》,约定吴 念博将其持有苏州通博 68.089%的股权以 0元的价格转让给吴炆皜。上述股权 转让后,吴炆皜为苏州通博实际控制人,通过苏州通博间接控制发行人 23.14% 股份(该比例系截至股权转让之日苏州通博持有公司的股权比例。截至 2025年 3月 31日,因公司员工激励计划行权,公司总股本增加,苏州通博持有公司的 股权比例变更为 23.12%),并担任公司董事长,能够通过前述持股、任职对发 行人经营决策施加重大影响,为发行人实际控制人。同日,吴炆皜与吴念博签 订《一致行动协议》,约定双方在公司董事会或股东大会召开前应达成一致意见, 如存在分歧,以吴炆皜意见为准,协议有效期至任意一方不再直接或间接持有 发行人的股份之日终止。截至 2025年 3月 31日,公司与控股股东、实际控制 人之间的股权控制关系如下: 2、控股股东及实际控制人情况
(1)控股股东
截至 2025年 3月 31日,苏州通博持有发行人 18,734.43万股股份,占发行人股权比例 23.12%,系发行人的控股股东,最近三年发行人控股股东未发生变化,苏州通博基本情况如下:

公司名称苏州通博电子器材有 限公司成立时间1981年 3月 23日
注册资本4,406.00万人民币实收资本4,406.00万人民币
注册地址苏州市侍其巷 25号  
主要业务生产销售半导体器材、电子仪器、汽车电器、电脑附件及软件开 发;五金加工;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企 业生产、科研所需的原铺材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技  

 术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口商品及技术除 外);经营进料加工和“三来一补”业务。 
股东构成股东名称持股比例
 吴炆皜68.09%
 吴念博26.49%
 其他5.42%
合计100.00% 
(2)实际控制人
报告期初,吴念博通过直接持股及作为苏州通博实际控制人间接控制发行人,为发行人实际控制人。

2024年 11月 16日,苏州通博召开股东会,决议同意吴念博将其持有苏州通博 68.089%的股权转让给吴炆皜。同日,双方签订《股权转让协议》,约定吴念博将其持有苏州通博 68.089%的股权以 0元的价格转让给吴炆皜。上述股权转让后,吴炆皜为苏州通博实际控制人,通过苏州通博间接控制发行人 23.14%股份(该比例系截至股权转让之日苏州通博持有公司的股权比例。截至 2025年3月 31日,因公司员工激励计划行权,公司总股本增加,苏州通博持有公司的股权比例变更为 23.12%),并担任公司董事长,能够通过前述持股、任职对发行人经营决策施加重大影响,为发行人实际控制人。同日,吴炆皜与吴念博签订《一致行动协议》,约定双方在公司董事会或股东大会召开前应达成一致意见,如存在分歧,以吴炆皜意见为准,协议有效期至任意一方不再直接或间接持有发行人的股份之日终止。

吴炆皜自 2017年 9月担任公司董事,2020年 9月起担任公司董事长,并实际对公司经营管理负责,报告期初至今,吴炆皜一直担任公司董事长,全面负责公司的经营管理工作。吴念博与吴炆皜系父子关系,本次实际控制人变更系基于家族内部资产分配,变更后吴念博仍为公司董事。因此,公司实际控制人由吴念博变更为吴炆皜不会对公司生产经营构成重大不利影响。

3、控股股东及实际控制人控制的其他企业
截至 2025年 3月 31日,发行人控股股东及实际控制人直接或间接控制的其他企业情况如下:

序 号被投资单位注册资本持股比例/控制关系主营业务
序 号被投资单位注册资本持股比例/控制关系主营业务
1江苏明伦源 文化传播有 限公司1,000万元苏州通博持股 100% 并控制。文化艺术交流活动策划(不含演出及 演出经纪);文化传播信息咨询(不 含出国留学等需审批许可项目);文 化传播技术推广服务;文化传播软件 的研究及开发;企业形象设计;市场 营销策划;会议及展览展示服务;公 关礼仪服务;文具用品的批发兼零 售;会议及展览展示服务;礼仪庆典 服务;摄影摄像服务;动漫产品的开 发、设计;图书、报刊、电子出版物 批发、零售;经济信息咨询(金融信 息除外);设计、制作、代理、发布 国内各类广告;计算机软硬件的开 发、应用;企业管理咨询。
2苏州硅能半 导体科技股 份有限公司4,450万元苏州通博持股 47.14%并控制。集成电路、功率半导体芯片和器件、 机电产品的工艺开发、设计、生产、 销售及上述产品的进出口业务;相关 工艺软件的引进、开发、销售及相关 技术的进出口业务。
3苏州明皜传 感科技股份 有限公司7,860.23万 元吴炆皜通过苏州璞 佑投资管理企业 (有限合伙)、苏 州通博、苏州固锝 作为实际控制人之 一共同控制。生产微机电传感器芯片和器件,相关 工艺的开发、设计,销售本公司生产 的产品,并提供技术转让、技术咨 询、技术服务;从事本公司生产产品 的同类商品及相关工艺软件的批发、 进出口、转口贸易及相关配套业务。
4Miradia Inc. (明锐光电 股份有限公 司)990股明皜传感持股 100%传感器产品研发
5上海麦亩司 传感技术有 限公司200万元明皜传感持股 100%从事传感技术领域内的技术服务、技 术开发、技术咨询、技术交流、技术 转让、技术推广;电子专用材料研 发;集成电路芯片及产品销售;电子 元器件零售;芯片研发;货物进出 口;技术进出口;进出口代理。
6江苏艾特曼 电子科技有 限公司3,100万元明皜传感持股 90%晶圆级、系统级封装工艺开发;集成 电路、MEMS微电子机械系统产品的 工艺开发及产品销售;惯性、红外、 压力、声学等传感器的测试平台及相 关设备和软件的开发、技术服务;新 型纺织材料的研发以及相关产品的制 造、加工与销售;自营各类商品和技 术的进出口业务(国家限定公司经营 或禁止进出口的商品和技术除外)。
7新硅能微电 子(苏州) 有限公司1,500万元吴炆皜持股 43.3333%,通过担 任苏州萤火企业管 理合伙企业(有限电子专用设备制造;集成电路制造; 集成电路芯片及产品制造;集成电路 销售;集成电路芯片及产品销售;集 成电路设计;集成电路芯片设计及服
序 号被投资单位注册资本持股比例/控制关系主营业务
   合伙)执行事务合 伙人控制 30%的股 权,并担任执行董 事务;半导体器件专用设备制造;半导 体分立器件制造;半导体器件专用设 备销售;半导体分立器件销售;软件 开发;人工智能基础软件开发;人工 智能应用软件开发;软件销售;货物 进出口;技术进出口;进出口代理 (除依法须经批准的项目外,凭营业 执照依法自主开展经营活动)。
8新硅能半导 体(苏州) 有限公司1,350万元新硅能微电子(苏 州)有限公司持股 100%,吴炆皜担任 执行董事软件开发;人工智能基础软件开发; 人工智能应用软件开发;软件销售; 货物进出口;技术服务、技术开发、 技术咨询、技术交流、技术转让、技 术推广;电子专用设备制造;集成电 路制造;集成电路芯片及产品制造; 集成电路销售;集成电路芯片及产品 销售;集成电路设计;集成电路芯片 设计及服务;半导体器件专用设备制 造;半导体分立器件制造;半导体器 件专用设备销售;半导体分立器件销 售;进出口代理;技术进出口(除依 法须经批准的项目外,凭营业执照依 法自主开展经营活动)。
9苏州璞佑投 资管理企业 (有限合 伙)351.49万 元吴炆皜持有其 28.6598%合伙份额 并担任执行事务合 伙人投资管理、资产管理、投资咨询、企 业管理咨询、商务咨询。
10苏州萤火企 业管理合伙 企业(有限 合伙)450万元吴炆皜持有其 0.2222%合伙份额并 担任执行事务合伙 人企业管理咨询;财务咨询(除依法须 经批准的项目外,凭营业执照依法自 主开展经营活动)。
为进一步优化公司业务结构,减少关联交易,避免同业竞争,公司以自有资金收购新硅能微电子(苏州)有限公司全部股权。2024年 12月 27日,公司召开第八届董事会第十一次临时会议,审议通过了《关于收购新硅能微电子(苏州)有限公司股权暨关联交易的议案》。2025年 4月 14日,新硅能微电子(苏州)有限公司完成工商变更登记,成为公司全资子公司。

4、控股股东、实际控制人所持有的公司股票质押情况
截至 2025年 3月 31日,发行人控股股东、实际控制人不存在股份质押情况。

三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
(一)公司的行业分类
在半导体领域,公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试业务,目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案,公司主要产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等。在光伏领域,公司全资子公司苏州晶银主营太阳能光伏电池用浆料等电子材料的研发、生产和销售。苏州晶银主要产品包括TOPCon电池用高温银浆、异质结(HJT)电池用低温银浆及银包铜浆料、BC电池用银浆和高效 PERC电池用银浆等全系列化产品。

根据中国上市公司协会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39)下的“电子器件制造”(C397)。根据《国民经济行业分类》(GB/T 4754—2017),公司半导体业务属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39)下的“半导体分立器件制造”(C3972)和“集成电路制造”(C3973);公司光伏银浆业务属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39)下的“电子专用材料制造”(C3985)。根据国家统计局出台的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司半导体业务属于“1新一代信息技术产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”中提及的“半导体分立器件制造”与“1.2.4集成电路制造”中提及的“集成电路制造”;公司光伏银浆业务属于“3新材料产业”之“3.2.6.3电子浆料制造”中提及的“片式元器件用导电银浆、晶硅太阳能电池用正面电极用银粉及银浆”,以及“6新能源产业”之“6.3.2太阳能材料制造”中提及的“专用银浆”。

(二)行业监管体制和主要法律法规及政策
1、行业监管体制
(1)半导体行业
半导体行业的管理体制是国家产业宏观调控下的市场调节机制,国家主管部门制定产业发展规划、发展政策,对行业进行宏观调控,行业协会对行业进行自律规范管理。公司半导体领域业务的主管部门及自律协会包括国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会等。行业主管部门及自律协会的主要职能具体如下:
序号主管部门与本行业相关的主要职责
1国家发展和改 革委员会对半导体分立器件行业进行宏观调控,会同有关部门拟订半导体 产业发展、技术进步的战略、规划和重大政策。
2工业和 信息化部负责拟订实施半导体分立器件的行业规划、产业政策和相关标 准,制定推动行业发展的法规政策和具体的产业发展布局,推动 重大技术自主创新。工信部内设机构电子信息司主要承担电子信 息产品制造的行业管理工作;组织协调重大系统装备、微电子等 基础产品的开发与生产,组织协调国家有关重大工程项目所需配 套装备、元器件、仪器和材料的国产化;促进电子信息技术推广 应用。
3科学技术部制定科技发展的规划和方针、政策,统筹协调公司所处行业的相 关技术研究,研究确定科技发展的重大布局和优先领域等工作。
4中国半导体行 业协会主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门 提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;做 好政策导向、信息导向、市场导向工作;广泛开展经济技术交流 和学术交流活动;开展半导体产业的国际交流与合作;协助政府 制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准;推动标准的贯彻执 行等。
5中国电子专用 设备工业协会在政府和企业单位之间起桥梁和纽带作用,协助政府部门完善电 子专用设备工业管理,促进企事业的横向联系,增强其活力,为 加速发展中国电子专用设备,维护本行业和会员单位的合法权益 提供服务。
6全国半导体设 备和材料标准 化技术委员会标委会下设 5个分技术委员会和 6个工作组,工作范围涉及半导 体材料、光伏材料、平板显示材料、LED照明材料、电子化学 品、电子封装材料、电子工业用气体、微光刻、设备等
7集成电路材料 产业技术创新 联盟发挥产学研用合作优势,加快我国集成电路材料产业核心技术和 关键产品的开发、应用及产业化;促进集成电路材料企业与用户 间合作;开展集成电路材料领域技术和产业发展研究,为国家和 有关地区技术和产业发展提供决策支撑等。
8集成电路零部 件产业技术创 新联盟整合全国集成电路零部件领域创新资源,以集成电路装备专项战 略部署为技术创新引擎和平台,依托联盟各成员单位的人才、技 术和市场资源,加快零部件核心技术突破,加强零部件企业与产 业链上下游企业间互动交流与协同合作,推进科技成果产业化, 打造我国集成电路制造用零部件供应链,全力解决零部件企业在 产品研发、验证及产业化推广过程中遇到的问题。
(2)光伏银浆行业
国务院能源主管部门对全国光伏行业的开发利用实施统一管理,国务院有关部门在各自职责范围内负责有关的可再生能源开发利用管理工作。公司光伏银浆业务的主管部门及自律协会包括国家发展和改革委员会、国家能源局、工业和信息化部、中国光伏行业协会、中国可再生能源学会。行业主管部门及自律协会的主要职能具体如下:

序号主管部门与本行业相关的主要职责
1国家发展和改 革委员会负责起草能源发展和有关监督管理的法律法规送审稿和规章,拟 订并组织实施能源发展战略、规划和政策,推进能源体制改革, 拟定有关改革方案,协调能源发展和改革中的重大问题等。
2国家能源局负责起草能源发展和有关监督管理的法律法规送审稿和规章,拟 订并组织实施能源发展战略、规划和政策,推进能源体制改革, 拟订有关改革方案,组织制定新能源和可再生能源等能源的产业 政策及相关标准,监管电力市场运行,规范电力市场秩序,监督 检查有关电价,拟订各项电力辅助服务价格,负责电力行政执 法,按国务院规定权限,审批、核准、审核能源固定资产投资项 目等。
3工业和 信息化部负责制定并组织实施行业规划、计划和产业政策,提出优化产业 布局、结构的政策建议,起草相关法律法规草案,制定规章,拟 定行业技术规范和标准并组织实施,指导行业质量管理工作;推 进产业结构战略性调整和优化升级,推进信息化和工业化融合等 方式,对行业进行宏观指导。
4中国光伏行业 协会(CPIA)主要工作包括贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管 部门及相关部门提出本行业发展的咨询意见和建议;调查、研究 本行业产业与市场,根据授权开展行业统计,及时向会员单位和 政府有关部门提供行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信 息,做好政策导向、信息导向、市场导向工作;参与制定光伏行 业的行业、国家或国际标准,推动产品认证、质量检测等体系的 建立和完善;促进光伏行业内部及与其他行业在技术、经济、管 理、知识产权等方面的合作,协调会员单位之间的关系等。
5中国可再生能 源学会 (CPVS)主要工作包括开展新能源和可再生能源领域的科学技术发展方 向、产业发展战略、科技规划编制、相关政策以及重大技术经济 问题的探讨与研究,提出咨询和建议;开展学术交流,活跃学术 思想,促进新能源和可再生能源学科发展,推动自主创新等。
2、行业主要法律法规和政策
(1)半导体行业

序 号政策名称颁布 时间颁布单位相关内容
1《产业结构调整 指导目录(2024 年本)》2023年 12月国家发改委将“电子元器件生产专用设备:半导体 照明设备,太阳能光伏设备,片式元器 件设备,新型动力电池设备,表面贴装 设备(含钢网印刷机、自动贴片机、无 铅回流焊、光电自动检查仪)等制造” 列为国家鼓励类产业。
2《关于推动能源 电子产业发展的 指导意见》2023年 1月工信部、教 育部、科技 部、中国人 民银行、银 保监会、国 家能源局面向光伏、风电、储能系统、半导体照 明等,发展新能源用耐高温、耐高压、 低损耗、高可靠 IGBT器件及模块, SiC、GaN等先进宽禁带半导体材料与先 进拓扑结构和封装技术,新型电力电子 器件及关键技术;研究小型化、高性 能、高效率、高可靠的功率半导体、传 感类器件、光电子器件等基础电子元器 件及专用设备、先进工艺,支持特高压
序 号政策名称颁布 时间颁布单位相关内容
    等新能源供给消纳体系建设;加快功率 半导体器件等面向光伏发电、风力发 电、电力传输、新能源汽车、轨道交通 推广。
3《国务院办公厅 关于深化电子电 器管理制度改革 的意见》2022年 9月国务院加大基础电子产业研发创新支持力度。 统筹有关政策资源,加大对基础电子产 业(电子材料、电子元器件、电子专用 设备、电子测量仪器等制造业)升级及 关键技术突破的支持力度。
4《关于做好 2022 年享受税收优惠 政策的集成电路 企业或项目、软 件企业清单制定 工作有关要求的 通知》2022年 3月国家发改 委、工信 部、财政 部、海关总 署、税务 总局规定了不同纳米级别、经营期限和投资 规模的集成电路生产企业以及集成电路 产业的关键原材料、零配件生产企业所 得税的优惠政策,从税收政策上支持集 成电路生产企业的发展。
5《“十四五”国 家知识产权保护 和运用规划》2021年 10月国务院提出健全高质量创造支持政策,加强人 工智能、量子信息、集成电路、基础软 件、生命健康、脑科学、生物育种、空 天科技、深地深海探测等领域自主知识 产权创造和储备。完善集成电路布图设 计法规。
6《第十四个五年 规划和 2035年远 景目标纲要》2021年 3月十三届全国 人大四次 会议加强原创性引领性科技攻关。集成电路 设计工具、重点装备和高纯靶材等关键 材料研发,集成电路先进工艺和绝缘栅 双极型晶体管(IGBT)、微电机系统 (MEMS)等特色工艺突破,先进存储 技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半 导体发展。
7《基础电子元器 件产业发展行动 计划(2021- 2023)》2021年 1月工信部信息技术产业是关系国民经济安全和发 展的战略性、基础性、先导性产业,全 力布局竞争高地。电子元器件是支撑信 息技术产业发展的基石,也是保障产业 链供应链安全稳定的关键。持续提升保 障能力和产业化水平,支持电子元器件 领域关键短板及技术攻关。
8《关于促进集成 电路产业和软件 产业高质量发展 企业所得税政策 的公告》2020年 12月财政部、税 务总局、国 家发改委、 工信部国家鼓励的集成电路设计、装备、材 料、封装、测试企业和软件企业,自获 利年度起,第一年至第二年免征企业所 得税,第三年至第五年按照 25%的法定 税率减半征收企业所得税。 国家鼓励的重点集成电路设计企业和软 件企业,自获利年度起,第一年至第五 年免征企业所得税,接续年度减按 10% 的税率征收企业所得税。
9《关于扩大战略 性新兴产业投资 培育壮大新增长2020年 9月国家发改委在“聚焦重点产业投资领域”中提出 “加快新一代信息技术产业提质增效。 加快基础材料、关键芯片、高端元器
序 号政策名称颁布 时间颁布单位相关内容
 点增长极的指导 意见》(发改高 技[2020]1409 号)  件、新型显示器件、关键软件等核心技 术攻关,大力推动重点工程和重大项目 建设,积极扩大合理有效投资。”
10《新时期促进集 成电路产业和软 件产业高质量发 展的若干政策》2020年 7月国务院聚焦高端芯片、半导体设备和工艺技 术、集成电路关键材料、集成电路设计 工具、基础软件、工业软件、应用软件 的关键核心技术研发,不断探索构建社 会主义市场经济条件下关键核心技术攻 关新型举国体制。在先进存储、先进计 算、先进制造、高端封装测试、关键装 备材料、新一代半导体技术等领域,结 合行业特点推动各类创新平台建设。
(2)光伏银浆行业 (未完)
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