屹唐股份(688729):屹唐股份首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2025年06月18日 23:11:16 中财网

原标题:屹唐股份:屹唐股份首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

本次发行股票拟在科创板上市。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、 ff9 业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充 分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 北京屹唐半导体科技股份有限公司 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. (北京市北京经济技术开发区瑞合西二路 9号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) (中国(上海)自由贸易试验区商城路 618号) 联席主承销商 声 明
中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性做出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。



北京屹唐半导体科技股份有限公司
致投资者的声明
一、公司上市的目的
公司在集成电路制造设备行业发展经营多年,是具备全球知名度和认可度的重要供应商,主要产品具有国际竞争力。公司本次上市的目的包括:1、进一步提升自主创新能力,推进集成电路制造设备的持续迭代升级和向新产品领域的不断拓展,以及国内集成电路制造设备产业的国产化进程;2、巩固并进一步提升公司的市场地位,提升公司持续经营能力,吸引优秀人才,促进公司长远健康发展;3、在规范运作、具有公司治理竞争力的基础上,以高质量上市公司标准要求自身,加强投资者回报意识,与广大投资者共同分享公司高质量发展的成果。

二、公司现代企业制度的建立健全情况
1、截至本招股意向书签署日,屹唐盛龙对公司持股比例为 45.05%,为发行人直接控股股东,亦庄产投和亦庄国投为公司间接控股股东,经开区管委会下设机构财政国资局为公司实际控制人。公司董事会由 7名董事组成,其中独立董事4名,公司董事会成员的构成合理,能够有效执行现代企业制度。

2、公司已根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件的要求建立健全现代企业制度,已建立并逐步完善由股东大会、董事会、监事会、独立董事和管理层组成的治理结构,并分别制定股东大会、董事会和监事会的议事规则,规定了独立董事及董事会秘书的职责和权限,形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间相互协调和制衡的治理机制,为公司的高效、规范运行提供了制度保证。

3、公司针对采购、生产、销售和研发等日常经营环节,已制定了相应的内部控制制度和业务流程操作文件等,并确保在制度设计及执行方面均得到有效控制。

三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划
1、公司本次融资的必要性
半导体设备相关技术及产品更新速度较快,随着集成电路行业工艺技术的不断演进、产品应用的持续完善及公司自身业务的快速发展,公司需不断提升研发制造产业化能力应对日益增长的下游市场需求,持续加大研发投入,提高自主研发能力,进一步加强技术储备、加快产品研发、增强综合竞争力,实现创新成果的持续输出、转化与落地,巩固并进一步提升国际领先的技术水平地位。

2、公司募集资金使用规划
公司本次发行并上市的募集资金将投资于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。募集资金投向均围绕公司主营业务开展,有利于公司进一步扩大经营规模,提升研发实力。公司还建立了完善的募集资金存储、使用、变更、管理与监督等机制以保障募集资金项目的有效实施。

通过实施上述项目,公司将进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力;结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求,针对更先进技术节点和工艺性能,对核心技术进行扩展;在产品技术研发、业务拓展等日常营运方面获得更多资金保障。

四、公司持续经营能力及未来发展规划
1、公司具备良好的持续经营能力
(1)公司三类集成电路设备产品市场竞争力强、行业地位领先。根据 Gartner 2023年统计数据,公司干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二,干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十。(2)报告期内,公司营业收入分别为 476,262.74万元、393,142.70万元和 463,297.78万元;销售商品、提供劳务收到的现金分别为 437,410.01万元、428,161.47万元和 525,559.86万元,业务经营情况及销售回款较好。(3)公司持续保持较高的研发投入,截至 2025年 2月 11日,公司拥有发明专利 445项、实用新型专利 1项,主要设备相关技术达到国际领先水平。(4)公司采取植根中国的国际化经营战略,可实现全球化研发、制造、销售、采购的协同,有效分散并降低经营风险。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数29,556万股,占本次发行后公司总股本的 10%。本次发行均为新 股,不涉及股东公开发售股份。
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币【】元
预计发行日期2025年 6月 27日
拟上市的交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本295,556万股
保荐人(主承销商)国泰海通证券股份有限公司
联席主承销商中国国际金融股份有限公司
招股意向书签署日期2025年 6月 19日

目 录
声 明 ........................................................................................................................ 1
北京屹唐半导体科技股份有限公司致投资者的声明 ............................................. 2 本次发行概况 ........................................................................................................... 5
目 录 ...................................................................................................................... 6
第一节 释义............................................................................................................10
一、一般释义 ..................................................................................................10
二、专业释义 ..................................................................................................13
第二节 概览............................................................................................................16
一、重大事项提示 ..........................................................................................16
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................20 三、本次发行概况 ..........................................................................................21
四、发行人主营业务情况 ...............................................................................23
五、发行人符合科创板定位和科创属性要求 ................................................29 六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ............................................29 七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 .................................30 八、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................33 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ....................................................33 十、募集资金用途与未来发展规划 ...............................................................33 十一、其他对发行人有重大影响的事项 ........................................................33 第三节 风险因素 ....................................................................................................34
一、与发行人相关的风险 ...............................................................................34
二、与行业相关的风险 ...................................................................................41
三、其他风险 ..................................................................................................42
第四节 发行人基本情况 ........................................................................................43
一、发行人基本情况 ......................................................................................43
二、发行人设立及股本变化情况 ...................................................................43 三、报告期内的重大资产重组情况 ...............................................................50 四、发行人的股权结构 ...................................................................................51
五、发行人子公司、分公司和参股公司的基本情况 ....................................51 六、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 .........................................................................................................................55
七、公司控股股东、实际控制人重大违法的情况 ........................................63 八、发行人股本情况 ......................................................................................63
九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况 .................................68 十、员工及其社会保障情况 ...........................................................................85
第五节 业务与技术 ................................................................................................88
一、公司主营业务、主要产品或服务情况 ....................................................88 二、发行人所处行业的基本情况 ...................................................................97 三、发行人销售情况和主要客户 ................................................................. 120 四、发行人采购情况和主要供应商 ............................................................. 124 五、发行人主要固定资产和无形资产.......................................................... 127 六、发行人核心技术及研发情况 ................................................................. 131 七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力........ 139 八、发行人境外经营情况 ............................................................................. 139
第六节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 141
一、财务报表 ................................................................................................ 141
二、审计意见及关键审计事项 ..................................................................... 149
三、与财务会计信息相关的重大事项的判断标准 ...................................... 151 四、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况 ....................... 151 五、报告期内采用的主要会计政策和会计估计 .......................................... 153 六、经注册会计师核验的非经常性损益表 .................................................. 163 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 .......................................... 164 八、主要财务指标 ........................................................................................ 165
九、分部信息 ................................................................................................ 166
十、经营成果分析 ........................................................................................ 166
十一、资产质量分析 .................................................................................... 188
十二、偿债能力分析 .................................................................................... 202
十三、现金流量情况分析 ............................................................................. 209
十四、流动性及持续经营能力分析 ............................................................. 213 十五、股利分配情况分析 ............................................................................. 215
十六、资本性支出情况分析 ......................................................................... 215
十七、期后事项、承诺及或有事项及其他重要事项 .................................. 216 十八、盈利预测报告 .................................................................................... 216
十九、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ........................... 216 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 219
一、募集资金运用概况 ................................................................................. 219
二、募集资金投资项目的必要性和可行性 .................................................. 221 三、募集资金运用具体情况 ......................................................................... 222
四、公司战略规划 ........................................................................................ 226
第八节 公司治理与独立性 .................................................................................. 230
一、公司治理存在的缺陷及改进情况.......................................................... 230 二、发行人内部控制情况 ............................................................................. 230
三、发行人报告期内违法违规、处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施等情况 .................................................................................................... 231
四、发行人资金占用和对外担保情况.......................................................... 231 五、发行人直接面向市场独立持续经营情况 .............................................. 231 六、同业竞争情况 ........................................................................................ 233
七、关联方及关联交易 ................................................................................. 233
第九节 投资者保护 .............................................................................................. 247
一、本次发行完成前滚存利润的分配安排 .................................................. 247 二、股利分配政策 ........................................................................................ 247
三、董事会关于股东回报事宜的专项研究论证情况以及相应的规划安排理由 ....................................................................................................................... 250
四、上市后股东分红回报三年规划 ............................................................. 251 五、公司长期回报规划的内容以及规划制定时的主要考虑因素 ............... 254 六、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排 ............................... 255 第十节 其他重要事项 .......................................................................................... 257
一、重要合同 ................................................................................................ 257
二、对外担保情况 ........................................................................................ 260
三、重大诉讼或仲裁情况 ............................................................................. 260
第十一节 声明 ...................................................................................................... 262
一、全体董事、监事、高级管理人员声明 .................................................. 262 二、发行人控股股东声明 ............................................................................. 273
三、发行人间接控股股东声明 ..................................................................... 274
四、保荐人(主承销商)声明 ..................................................................... 276
五、保荐人(主承销商)董事长、总经理声明 .......................................... 277 六、联席主承销商声明 ................................................................................. 278
七、发行人律师声明 .................................................................................... 279
八、会计师事务所声明 ................................................................................. 280
九、资产评估机构声明 ................................................................................. 281
十、验资机构声明 ........................................................................................ 282
第十二节 附件 ...................................................................................................... 283
一、备查文件 ................................................................................................ 283
二、备查地点 ................................................................................................ 284
三、备查时间 ................................................................................................ 284
附 录 ..................................................................................................................... 285
附录一:发行人其他控股子公司 ................................................................. 285 附录二:发行人境内外分公司 ..................................................................... 285
附录三:申报前十二个月新增股东基本情况 .............................................. 286 附录四:发行人主要发明专利 ..................................................................... 304
附录五:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ............................................................................................ 306
附录六:与投资者保护相关的承诺 ............................................................. 310 附录七:股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ........................................................................................ 335
附录八:审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ........................... 336 附录九:募集资金具体运用情况 ................................................................. 336 第一节 释义
一、一般释义

屹唐半导体、公司、本 公司、发行人、股份有 限公司、股份公司北京屹唐半导体科技股份有限公司
屹唐有限、有限公司北京屹唐半导体科技有限公司(曾用名:北京屹唐玛特森技 术有限公司)
屹唐盛龙北京屹唐盛龙半导体产业投资中心(有限合伙)
屹唐资本屹唐资本(北京)投资管理有限公司
经开区管委会北京经济技术开发区管理委员会
财政国资局、财政审计 局北京经济技术开发区财政国资局(曾用名:北京经济技术开 发区财政审计局)
经开区行政审批局北京经济技术开发区行政审批局
战新基金北京亦庄国际新兴产业投资中心(有限合伙)
亦庄产投北京亦庄国际产业投资管理有限公司
亦庄国投北京亦庄国际投资发展有限公司
通明湖信息城北京通明湖信息城发展有限公司
BH1最佳第一持股有限公司(BEST Holdings #1, LLC)
BH2最佳第二持股有限公司(BEST Holdings #2, LLC)
宁波义方宁波义方企业管理合伙企业(有限合伙)
海松非凡海松非凡有限公司(Oceanpine Marvelous Limited)
海松胜利海松胜利有限公司(Oceanpine Triumph Limited)
环旭创芯天津环旭创芯管理咨询有限公司
南京招银南京招银现代产业壹号股权投资基金(有限合伙)
南京招银叁号南京招银现代产业叁号股权投资基金(有限合伙)
鸿道致鑫宁波梅山保税港区鸿道致鑫投资管理合伙企业(有限合伙)
共青城渐升共青城渐升投资合伙企业(有限合伙)
和谐海河天津和谐海河股权投资合伙企业(有限合伙)
红杉鹏辰红杉鹏辰(厦门)股权投资合伙企业(有限合伙)
中科图灵共青城中科图灵壹号投资合伙企业(有限合伙)
华芯创耀合肥华芯创耀集成电路投资合伙企业(有限合伙)
江苏招银江苏招银产业基金管理有限公司
星华智联北京星华智联投资基金(有限合伙)
CPE投资基金CPE投资基金(香港)二零一八投资有限公司(CPE Investment (Hong Kong) 2018 Limited)
深创投深圳市创新投资集团有限公司
万容红土深圳市前海万容红土投资基金(有限合伙)
吉慧投资深圳市吉慧投资企业(有限合伙)
上海金浦上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业(有限合伙)
亦庄投资北京亦庄投资有限公司
兴睿和盛福州经济技术开发区兴睿和盛股权投资合伙企业(有限合 伙)
合信智造广州合信智造投资合伙企业(有限合伙)
石沣屹南京石沣屹企业管理合伙企业(有限合伙)
元禾厚望苏州元禾厚望屹芯创业投资合伙企业(有限合伙)
创领基石芜湖创领基石股权投资合伙企业(有限合伙)(曾用名:芜 湖嘉盛基石股权投资合伙企业(有限合伙))
华控产业北京华控产业投资基金(有限合伙)
丝路华创北京丝路华创壹号股权投资中心(有限合伙)
橙叶芯盛橙叶芯盛(淄博)股权投资基金中心(有限合伙)
新潮创业南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙)
华瑞世纪华瑞世纪控股集团有限公司
南京金浦南京金浦新潮新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) (曾用名:南京金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限 合伙))
屹唐华创北京屹唐华创股权投资中心(有限合伙)
润森义信嘉兴润森义信领悦投资合伙企业(有限合伙)
美商得升美商得升贸易(上海)有限公司
MTI、MattsonMattson Technology, Inc.
屹唐香港屹唐半导体科技(香港)有限公司(E-Town Semiconductor Technology (HongKong) Co., Limited)
MTSN国际Mattson International, Inc.
MTSN加拿大Mattson Technology Canada, Inc.
MTSN以色列Mattson Technology Israel, Ltd.
MWPMattson Wet Products, Inc.
MTSN韩国Mattson International Korea Co.
MTSN日本Mattson Technology Products Japan K.K.
MTSN新加坡Mattson Technology Singapore Pte. Ltd.
MTSN法国Mattson International France Sarl
MTSN开曼Mattson Technology Cayman Holdings Ltd.
MTSN德国Mattson Technology Holding GmbH
MTPMattson Thermal Products GmbH
MIGMattson International GmbH
Mattson ESTMattson EST Southeast Asia Pte. Ltd.
屹唐武汉屹唐半导体科技(武汉)有限责任公司
屹唐北京屹唐半导体科技(北京)有限责任公司
武汉亿思特武汉亿思特科技有限公司
上海义思特上海义思特科技有限公司
应用材料Applied Materials, Inc.,美国上市公司(股票代码: AMAT.O),全球领先半导体生产设备制造商
泛林半导体Lam Research Corporation.,美国上市公司(股票代码: LRCX.O),半导体产业晶圆制造设备和服务的主要供应商 之一
东京电子Tokyo Electron Ltd.,日本上市公司(股票代码:8035.T), 主要从事制造和销售工业用电子产品
铠侠电子Kioxia Corporation,总部位于东京都的电脑内存制造商,原 东芝(Toshiba)旗下的东芝存储(Toshiba Memory)
阿斯麦ASML Holding N.V.,同时在欧洲和美国的上市公司(股票 代码:ASML.O/ASML.AS/0M42.L)是位于荷兰费尔德霍芬 的半导体设备制造商
比思科公司PSK Inc.,韩国上市公司(股票代码:319660.KS),知名 半导体设备制造商
斯库林SCREEN Holdings Co., Ltd.,原迪恩士半导体 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.,日本上市公司(股票代码:7735.T), 主要从事半导体设备的制造和销售
维易科Veeco Instruments Inc.,美国上市公司(股票代码:VECO.O), 主要从事半导体设备的设计、制造和销售
爱发科ULVAC, Inc.,日本上市公司(股票代码:6728.T ),主要 从事真空设备、真空元件和材料等的制造和销售
中微公司中微半导体设备(上海)股份有限公司
北方华创北方华创科技集团股份有限公司
芯源微沈阳芯源微电子设备股份有限公司
盛美上海盛美半导体设备(上海)股份有限公司
华海清科华海清科股份有限公司
格罗方德GLOBAL FOUNDRIES,又译格芯,总部位于美国加州硅谷 的全球知名专业集成电路制造公司
国际电气Kokusai Electric Corporation,总部位于日本的半导体制造系 统制造商
日立高新Hitachi High-Tech Corporation,总部位于日本,全球知名尖 端技术领域高科技解决方案供应商
科磊半导体KLA Corporation,美国上市公司(股票代码:KLAC.O), 全球知名集成电路设备生产厂商
泰仕半导体TES Co., Ltd.,韩国上市公司(股票代码:095610.KS), 全球知名集成电路设备生产厂商
屹唐科技北京屹唐科技有限公司
亦庄人力北京亦庄国际人力资源有限责任公司
长鑫集电长鑫集电(北京)存储技术有限公司
燕东微北京燕东微电子股份有限公司
亦庄融资租赁北京亦庄国际融资租赁有限公司
《公司章程》《北京屹唐半导体科技股份有限公司章程》
《公司章程(草案)》《北京屹唐半导体科技股份有限公司章程(草案)》(上市 后适用)
《股东权利之终止协 议》相关方于 2021年 5月签署的《关于北京屹唐半导体科技股 份有限公司股东权利之终止协议》
《审计报告》《北京屹唐半导体科技股份有限公司 2022年度、2023年度 及 2024年度财务报表及审计报告》(毕马威华振审字第 2502291号)
《审阅报告》《北京屹唐半导体科技股份有限公司截至 2025年 3月 31 日止三个月期间财务报表及审阅报告》(毕马威华振专字第 2503307号)
保荐人、保荐机构、主 承销商、国泰海通国泰海通证券股份有限公司(曾用名:国泰君安证券股份有 限公司)
联席主承销商、中金公 司中国国际金融股份有限公司
发行人律师、金杜律师北京市金杜律师事务所
申报会计师、毕马威华 振会计师毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)
评估机构、中同华北京中同华资产评估有限公司
本招股意向书、招股意 向书《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并 在科创板上市招股意向书》
报告期2022年度、2023年度及 2024年度
报告期各期末2022年末、2023年末及 2024年末
境内中华人民共和国境内,在本招股意向书中,如无特别说明, 不包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区及中国台 湾
境外中华人民共和国境外,在本招股意向书中,如无特别说明, 包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区、中国台湾 和其他外国国家和地区
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业释义

半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造技术可 分为集成电路(IC)、分立器件、光电子和传感器,可广泛应用 于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等 产业
IC、集成电路、芯 片Integrated Circuit的简称,指集成电路,通常也叫芯片(Chip), 是一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺,把一个电路 中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导 线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上,然后焊接 封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的电子器件
硅片、晶圆经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片, 经切割、封装等工艺后可制作成如集成电路、分立器件、传感器 等 IC成品,按其直径主要分为 6英寸、8英寸、12英寸等规格
晶圆厂通过一系列特定的加工工艺,在硅片上加工制造半导体器件的生 产厂商
减薄对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削, 使其厚度减少至合适的超薄形态
晶圆制造、芯片制 造将通过一系列特定的加工工艺,将半导体硅片加工制造成芯片的 过程,分为前道晶圆制造和后道封装测试
逻辑芯片逻辑芯片处理和传输离散信号,以二进制为原理,实现数字信号 逻辑运算和操作,属于数字类型的电路芯片
存储器存储器单元实际上是时序逻辑电路的一种。按存储器的使用类型 可分为只读存储器和随机存取存储器
光电器件根据光电效应制作的器件称为光电器件,也称光敏器件。光电器 件的种类很多,但其工作原理都是建立在光电效应这一物理基础 上的。光电器件的种类主要有:光电管、光电倍增管、光敏电阻、 光敏二极管、光敏三极管、光电池、光电耦合器件
传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息, 按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足 信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求
功率器件用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件
分立器件具有固定单一特性和功能的半导体器件
NAND闪存数据型闪存芯片,主要的非挥发闪存技术之一,可以实现大容量 存储、高写入和擦除速度,是海量数据的核心,多应用于大容量 数据存储
5G5th-Generation,即第五代移动电话行动通信标准
涂胶将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程
硬掩模是一种通过沉积(Deposition)生成的无机薄膜材料,其主要成分 通常有 TiN、SiN、SiO2等,主要运用于多重光刻工艺中
光刻利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递 到晶圆表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技 术
显影将曝光完成的晶圆进行成像的过程,通过这个过程,成像在光刻 胶上的图形被显现出来
刻蚀用化学或物理方法有选择地在晶圆表面去除不需要的材料的过 程,是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺,是半导体制 造工艺的关键步骤
热处理材料在固态下,通过加热、保温和冷却的手段,以获得预期组织 和性能的加工工艺
退火处理(Anneal)将材料曝露于高温一段时间后,然后再慢慢冷却的热处理制程。 主要目的是消除损伤来恢复单晶结构并激活掺杂离子
电感耦合等离子 体、ICPInductively Coupled Plasma,一种通过随时间变化的磁场电磁感应 产生电流作为能量来源的等离子体源
电容耦合等离子 体、CCPCapacitively Coupled Plasma,是通过匹配器和隔直电容把射频电压 加到两块平行平板电极上进行放电而生成的,两个电极和等离子 体构成一个等效电容器
CVDChemical Vapor Deposition,化学气相沉积
PVDPhysical Vapor Deposition,物理气相沉积
ALDAtomic Layer Deposition,原子层沉积,是一种可以将物质以单原 子膜形式一层一层地沉积在基底表面的方法
DRAMDynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器
化学机械抛光 (CMP)Chemical Mechanical Polishing,集成电路制造过程中实现晶圆全局 均匀平坦化的关键工艺
一体化设备可以连续完成集成电路制造中若干工艺流程的多功能、集成型半 导体专用设备
良率被测试电路经过全部测试流程后,测试结果为良品的电路数量占 据全部被测试电路数量的比例
前道、后道芯片制造分为前道和后道工艺,前道主要包括晶圆制造过程中的 热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、机械抛光等工艺; 后道主要包括封装测试,包括减薄、划片、测试、分选等工艺
封装封装技术的定义为,在半导体开发的最后阶段,将一小块材料(如 芯片)包裹在支撑外壳中,以防止物理损坏和腐蚀,并将芯片连 接到电路板的工艺技术
先进封装处于前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(FC)结构的 封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴
机械手一种能模仿人手/手臂的某些动作功能,用以按固定程序抓取、搬 运物件或操作工具的自动操作装置,特点是可以通过编程来完成 各种预期的作业,构造和性能上兼有人手/手臂灵活性和机器重复 性、精准性和快速的优点
离子注入将离子束流射入半导体材料,离子束与材料中的原子或分子将发 生一系列物理和化学相互作用,入射离子逐渐损失能量并停留在 材料中,引起材料表面成分、结构和性能的变化
LED发光二极管简称为 LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、 氮(N)等的化合物制成
工艺、节点、制程衡量半导体芯片制造的工艺水准,在逻辑芯片中通常由晶体管栅 极宽度尺寸定义,在动态随机存取存储器中通常由存储单元之间 间距尺寸定义,在 3D数据型闪存芯片中通常由薄膜叠层层数定义
GartnerIT领域领先的研究与顾问公司,研究范围覆盖从最上游的硬件设 计、制造到最下游终端应用的 IT产业全环节
SEMISemiconductor Equipment and Materials International,国际半导体设 备与材料产业协会
nm、纳米-9 1 纳米=10 米
本招股意向书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异,这些差异是由于四舍五入造成的。

本招股意向书中发行人引用的第三方数据非专门为本次发行准备,发行人不存在为此支付费用或提供帮助的情形。

第二节 概览
本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股意向书全文。

一、重大事项提示
公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本招股意向书“第三节 风险因素”全文及其他正文内容,并特别关注以下重要事项。

(一)市场竞争风险
伴随集成电路产业的快速发展,良好的发展前景吸引诸多国内企业进入这一领域;同时以应用材料、泛林半导体、东京电子为代表的国际集成电路制造设备巨头较早进入市场,并在巩固自身优势基础上积极进行技术升级,产品具备较强的市场竞争力。

根据 Gartner统计数据,在快速热处理设备领域,公司 2023年凭借 13.05%的市场占有率位居全球第二,而排名第一的应用材料市场占有率高达 69.66%;在干法刻蚀领域,公司 2023年凭借 0.21%的市场占有率位居全球第九,而前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域 83.95%的市场份额。公司在快速热处理及干法刻蚀领域,与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距。

若公司不能根据客户需求及时进行技术和产品创新,则可能对公司的行业地位、市场份额、经营业绩等产生不利影响。

(二)与国际龙头在产品线覆盖广度存在较大差距的风险
在集成电路设备领域,应用材料、泛林半导体、东京电子等国际龙头成立时间长,且北美、欧洲、日韩等地区半导体市场发展程度更高,国际龙头产品线布局相对完善。应用材料产品覆盖领域包括等离子体刻蚀、单晶圆热处理、化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉积、离子注入、检测等;泛林半导体、东京电子等在等离子体刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、显影、检测等领域拥有较为成熟的产品组合。公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类集成电路设备。

更广泛的产品线覆盖程度可以使得集成电路设备制造企业为客户提供更为全面、综合的产品及服务。现阶段,公司产品线覆盖广度上与上述国际巨头尚存在一定差距,公司在行业内的综合竞争力与国际龙头企业相比仍存在不足。

(三)贸易摩擦风险
公司在中国、美国、德国、韩国、日本等多个国家或地区开展业务,且主要原材料采购自境外供应商。报告期内,公司来自境外供应商的原材料采购金额分别为 355,817.66万元、224,819.38万元和 231,596.23万元,占当期原材料采购金额比例分别为 94.66%、92.63%和 82.47%。2024年 12月,公司母公司北京屹唐半导体科技股份有限公司被美国商务部列入“实体清单”(以下简称“实体清单事项”)。本次实体清单事项可能会对公司获取受美国《出口管制条例》管辖的物项带来一定限制,但是不会对公司整体业务经营和持续经营能力构成重大不利影响。

如果未来相关国家及地区采取更为严苛的限制或制裁措施,公司可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响等风险,公司下游客户新产线扩张进程也可能因此出现放缓进而导致需求削减,从而对公司经营发展产生一定的不利影响。

(四)业绩波动风险
报告期内,公司的营业收入分别为 476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元。受终端需求下滑等因素影响,2023年全球半导体设备市场增速面临下行压力,2023年度公司营业收入与上年同期相比有所下滑。2024年度,国内市场需求有所增加,公司营业收入较上年同比增长 17.84%。报告期内,公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 35,655.14万元、27,010.83万元和 48,446.52万元,公司净利润整体呈现增长趋势,但因 2023年营业收入同比下降,公司 2023年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年相比亦有所下滑,2024年度伴随营业收入同比增长,公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同比增长 79.36%。

报告期内,半导体行业总体保持增长态势。然而,半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响,其发展往往呈现一定的周期性波动特征。

设备的需求;但在行业景气度下降过程中,半导体企业则可能削减资本支出,从而对半导体设备的需求产生不利影响。

除上述行业周期影响外,如果未来发生市场竞争加剧、宏观经济景气度下行、国家产业政策变化、国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧、公司不能有效拓展国内外新客户、下游客户投资需求发生波动、研发投入未能及时实现产业转化、北京制造基地产能利用不达预期等情形,将使公司面临一定的经营压力,导致公司未来业绩存在大幅波动甚至出现亏损的风险。

(五)商誉减值风险
截至2024年12月31日,公司合并资产负债表中商誉的账面价值为 98,664.31万元,占报告期末净资产比例为 16.68%,主要系公司 2016年收购美国子公司MTI所产生。若未来宏观经济、政治环境、市场条件、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化,导致公司经营业绩下降,可能使公司面临商誉减值的风险。

(六)存货跌价的风险
报告期各期末,公司存货账面价值分别为 274,855.41万元、291,070.03万元和 349,747.04万元,占公司各期末流动资产的比例分别为 50.52%、50.51%和48.49%,占比较高。其中,库龄在一年以上的存货余额分别为 39,293.96万元、72,991.99万元和 88,382.46万元,主要为原材料及发出商品,主要包括公司为确保在专用设备销售之后可以持续稳定地向客户供应与原型号设备匹配的零部件而储备的备品备件,对采购周期较长的原材料进行一定规模的安全备货,以及部分客户验收周期相对较长的特定专用设备。

如果未来公司产品需求、销售价格发生重大不利变化或发出商品在客户端未能通过验收而被退回,可能导致存货可变现净值低于成本,需要计提存货跌价准备,从而影响公司的盈利水平。

(七)公司控股股东出具业绩下滑情形相关承诺
发行人直接控股股东屹唐盛龙、间接控股股东亦庄产投和亦庄国投已分别出具业绩下滑情形的相关承诺,主要内容如下:(1)发行人上市当年较上市前一年净利润下滑 50%以上的,延长屹唐盛龙届时所持股份锁定期限 6个月;(2)发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑 50%以上的,在前项基础上延长屹唐盛龙届时所持股份锁定期限 6个月;(3)发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑 50%以上的,在前两项基础上延长屹唐盛龙届时所持股份锁定期限 6个月。

上述承诺具体内容详见本招股意向书“附录六:与投资者保护相关的承诺”之“(一)股东关于股份锁定和自愿限售的承诺”。

(八)利润分配政策及长期回报规划
公司已制定并披露了切实可行的发行上市后的利润分配政策、现金分红、上市后三年内利润分配计划及长期回报规划,请投资者予以关注。

1、公司上市后利润分配政策包含利润分配的原则、利润分配的形式、现金分红条件和最低比例、股票股利发放条件等内容,详见本招股意向书“第九节 投资者保护”之“二、股利分配政策”。

2、上市后股东分红回报三年规划
公司上市后股东分红回报三年规划主要内容有:(1)在满足利润分配条件的前提下,公司可采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。相对于股票股利等分配方式,优先采用现金分红的利润分配方式。(2)在公司具备现金分红条件以及保证公司正常经营和长远发展的前提下,公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的 10%。(3)采用股票股利进行利润分配的,应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。股票股利分配可以单独实施,也可以结合现金分红同时实施。(4)差异化现金分红政策。(5)在满足利润分配条件的前提下,公司原则上每年度进行一次现金分红,并结合盈利状况及资金需求状况决定是否进行中期现金分红。

具体详见本招股意向书“第九节 投资者保护”之“四、上市后股东分红回报三年规划”。

3、公司长期回报规划
公司长期回报规划主要内容为在严格执行公司章程所规定的利润分配政策及现金分红措施外,公司将通过持续提高盈利能力和净利润水平、督促各方严格遵守股份锁定承诺及稳定公司股价的承诺、采用市值管理等措施为中小股东尤其是长期投资者提供合理必要的投资回报,实现股东价值最大化。具体详见本招股意向书“第九节 投资者保护”之“五、公司长期回报规划的内容以及规划制定时的主要考虑因素”。

同时,公司已出具书面承诺:公司在本次发行上市的在审期间不进行现金分红。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
中文名称北京屹唐半导体科技股份有 限公司有限公司成立日期2015年 12月 30日
英文名称Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.股份公司成立日期2020年 12月 29日
注册资本266,000万元法定代表人张文冬
注册地址北京市北京经济技术开发区 瑞合西二路 9号主要生产经营地址北京市北京经济技术开 发区瑞合西二路 9号
直接控股股东北京屹唐盛龙半导体产业投 资中心(有限合伙)实际控制人北京经济技术开发区财 政国资局
行业分类C35 专用设备制造业在其他交易场所(申 请)挂牌或上市的情 况
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人(主承销 商)国泰海通证券股份有限公司联席主承销商中国国际金融股份有限 公司
发行人律师北京市金杜律师事务所保荐人(主承销商) 律师北京市中伦律师事务所
审计、验资机构毕马威华振会计师事务所(特 殊普通合伙)资产评估机构北京中同华资产评估有 限公司
保荐人(主承销 商)项目组成员魏鹏、吴同欣、张希朦、丁寒玉、郭晓萌、毛宁、成晓辉、陈骏一、黄央、孙 兴涛、徐振、周润楠、陈嘉韡、孙力、徐若鸿、史高喆、牛梓蓉  
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证 券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人 员之间存在的直接或间接的股权关系或其他利益 关系截至本招股意向书签署日,本次发行的保荐机构 (主承销商)国泰海通全资子公司国泰君安证裕 投资有限公司拟参与本次发行战略配售。 此外,本次发行的保荐机构(主承销商)国泰海 通在发行人股东的上层出资结构中存在间接持 股的情形,合计间接持有发行人股份比例不超过 0.1%;联席主承销商中金公司在发行人股东的 上层出资结构中存在间接持股的情形,合计间接 持有发行人股份比例不超过 0.1%。该等持股情 形系相关投资主体或金融产品管理人依据市场 化原则作出的投资决策,不属于法律法规禁止持 股的情形或利益冲突情形。 除上述情形外,截至本招股意向书签署日,公司 与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务 机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间 均不存在直接或间接的股权关系或其他权益关 系的情形。  
(三)本次发行其他有关机构   
股票登记机构中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司收款银行中国建设银行上海市分 行营业部
其他与本次发行有关的机构  
三、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数29,556万股占发行后总股本比例10.00%
其中:发行新股数量29,556万股占发行后总股本比例10.00%
股东公开发售股份数量占发行后总股本比例
发行后总股本295,556万股  
每股发行价格【】元  
发行市盈率【】倍(发行价格除以每股收益,每股收益按 2024年度经审计的扣 除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行后 总股本计算)  
发行前每股净资产2.22元/股(按 2024 年 12月 31日经审计 的归属于母公司股 东的权益除以发行 前总股本计算)发行前每股收益0.18元/股(按 2024 年度经审计的扣除非 经常性损益前后孰低 的归属于母公司股东 的净利润除以发行前 总股本计算)
发行后每股净资产【】元/股(按 2024 年 12月 31日经审计 的归属于母公司股 东的权益与本次募 集资金净额之和除 以发行后总股本计 算)发行后每股收益【】元/股(按 2024 年度经审计的扣除非 经常性损益前后孰低 的归属于母公司股东 的净利润除以发行后 总股本计算)
发行市净率【】倍(发行价格除以每股净资产,每股净资产按 2024年 12月 31 日经审计的归属于母公司股东的权益与本次募集资金净额之和除以 发行后总股本计算)  
发行方式本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件 的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A股股份和非 限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行  
发行对象符合资格的参与战略配售的投资者、网下投资者以及已开立上海证 券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板 市场投资者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与 者除外  
承销方式余额包销  
发行费用的分摊原则本次发行费用均由发行人承担  
募集资金总额【】万元  
募集资金净额【】万元  

募集资金投资项目屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目
 屹唐半导体高端集成电路装备研发项目
 发展和科技储备资金
发行费用概算本次发行费用明细如下: 1、保荐承销费用:保荐费用 754.72万元,承销费用=募集资金总额 *3.39%;保荐承销费分阶段收取,参考市场保荐承销费率平均水平 及公司拟募集资金总额,经双方友好协商确定,根据项目进度分节 点支付; 2、审计及验资费用:3,890.23万元;依据承担的责任和实际工作量, 以及投入的相关资源等因素,经双方友好协商确定,按照项目完成 进度分节点支付; 3、律师费用:1,678.75万元;依据承担的责任和实际工作量,以及 投入的相关资源等因素,经双方友好协商确定,按照项目完成进度 分节点支付; 4、用于本次发行的信息披露费用:537.74万元; 5、发行手续费及其他费用:74.98万元。 (注:本次发行各项费用均为不含增值税金额,各项发行费用可能 根据最终发行结果而有所调整。发行手续费中暂未包含本次发行的 印花税,税基为扣除印花税前的募集资金净额,税率为 0.025%,将 结合最终发行情况计算并纳入发行手续费)
高级管理人员、员工拟 参与战略配售情况国泰君安君享科创板屹唐股份 1号战略配售集合资产管理计划(以 下简称“君享 1号资管计划”)参与战略配售数量不超过本次公开 发行数量的 10.00%,即不超过 2,955.60万股,认购金额不超过 24,579.97万元。最终战略配售数量将在确定发行价格后确定。君享 1号资管计划本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上 市之日起 12个月。
保荐人相关子公司拟参 与战略配售情况保荐人相关子公司国泰君安证裕投资有限公司(以下简称“证裕投 资”)将参与本次发行战略配售,初始跟投比例为本次公开发行数 量的 5.00%,即 1,477.80万股。因保荐人相关子公司最终实际认购 数量与最终实际发行规模相关,保荐人(主承销商)将在确定发行 价格后对证裕投资最终实际认购数量进行调整。证裕投资本次跟投 获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24个月。
拟公开发售股份股东
(二)本次发行上市的重要日期 
刊登初步询价公告日期2025年 6月 19日
初步询价日期2025年 6月 24日
刊登发行公告日期2025年 6月 26日
申购日期2025年 6月 27日
缴款日期2025年 7月 1日
股票上市日期本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市
(三)本次发行的战略配售情况
1、本次战略配售的总体安排
(1)本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投、发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划及其他参与战略配售的投资者组成。跟投机构为证裕投资;发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为君享 1号资管计划;其他参与战略配售的投资者类型是具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业,与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。

(2)本次发行初始战略配售发行数量为 8,866.80万股,占发行数量的 30%。

最终战略配售比例和金额将在 2025年 6月 25日(T-2日)确定发行价格后确定。

参与战略配售的投资者最终配售数量与初始配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。

(3)参与本次战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议。

(4)参与本次战略配售的投资者按照最终确定的发行价格认购其承诺认购数量的发行人股票。

2、保荐人相关子公司跟投
(1)跟投主体
本次发行的保荐人(主承销商)按照《证券发行与承销管理办法》和《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》(以下简称“《实施细则》”)的相关规定参与本次发行的战略配售,跟投主体为证裕投资。

(2)跟投数量
根据《实施细则》要求,跟投比例和金额将根据发行人本次公开发行股票的规模分档确定:
①发行规模不足 10亿元的,跟投比例为 5%,但不超过人民币 4,000万元; ②发行规模 10亿元以上、不足 20亿元的,跟投比例为 4%,但不超过人民币 6,000万元;
③发行规模 20亿元以上、不足 50亿元的,跟投比例为 3%,但不超过人民币 1亿元;
④发行规模 50亿元以上的,跟投比例为 2%,但不超过人民币 10亿元。

具体跟投金额将在 2025年 6月 25日(T-2日)发行价格确定后明确。

证裕投资初始跟投比例为本次公开发行数量的 5%,即 1,477.80万股。因保荐人相关子公司最终实际认购数量与最终实际发行规模相关,保荐人(主承销商)将在确定发行价格后对保荐人相关子公司最终实际认购数量进行调整。

3、发行人高级管理人员与核心员工设立的专项资产管理计划
(1)投资主体
发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为君享 1号资管计划。

(2)参与规模和具体情况
发行人高级管理人员与核心员工资产管理计划参与战略配售拟认购本次公开发行规模的比例不超过 10.00%,即不超过 2,955.60万股,总投资规模不超过24,579.97万元。具体情况如下:
具体名称:国泰君安君享科创板屹唐股份 1号战略配售集合资产管理计划 设立时间:2021年 11月 22日
备案时间:2021年 11月 24日
产品编码:STF908
募集资金规模:24,579.97万元
认购金额上限:24,579.97万元
管理人:上海国泰君安证券资产管理有限公司
集合计划托管人:中信银行股份有限公司北京分行
实际支配主体:上海国泰君安证券资产管理有限公司,发行人的高级管理人员及核心员工非实际支配主体。

君享 1号资管计划参与对象全部为发行人高级管理人员及核心员工,且均与发行人或发行人全资子公司或全资子公司的分公司签署劳动合同、建立劳动关系。

参与人姓名、职务与比例等信息具体如下:

序 号姓名职务认购金额 (万元人民币资管计划 份额比例人员类别劳动合同 签署单位
1Hao Allen Lu (陆郝安)董事、总裁兼 首席执行官760.003.09%高级管理 人员发行人
2谢妹副总裁兼财 务总监300.001.22%高级管理 人员发行人
3王斌副总裁600.002.44%高级管理 人员上海义思 特北京分 公司
4Laizhong Luo (罗来忠)副总裁600.002.44%高级管理 人员发行人
5单一董事会秘书500.002.03%高级管理 人员发行人
6Lee Fook Hong (李福洪)中国产品助 理副总裁300.001.22%核心员工发行人
7发行人其他 74名核心员 工-18,074.9573.55%核心员工-
8横华国际资产管理有限 公司-神州精选 4号-1,441.105.86%--
9横华国际资产管理有限 - 5 公司神州精选 号-2,003.928.15%--
合计24,579.97100.00%--  
注 1:横华国际资产管理有限公司-神州精选 4号是离岸基金 HGNH Capital Fund认购专项资产管理计划的 RQFII专户,HGNH Capital Fund的认购人是发行人外籍员工或在发行人境外子公司工作的员工。横华国际资产管理有限公司-神州精选 4号对专项资产管理计划的认购金额低于 HGNH Capital Fund的认购人对该离岸基金的认购金额,系该离岸基金的设立费、管理费、运维费等原因所致; (未完)
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