深科技(000021):2025年7月16日投资者关系活动记录表

时间：2025年07月17日 16:25:31 中财网

原标题:深科技:2025年7月16日投资者关系活动记录表

证券代码：000021 证券简称：深科技
深圳长城开发科技股份有限公司
2025年7月16日投资者关系活动记录表
编号：2025-004

投资者关系 活动类别	√特定对象调研□分析师会议 □媒体采访□业绩说明会 □新闻发布会□路演活动 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称 及人员姓名	广发基金 华创证券 永赢基金
时间	2025年7月16日
地点	公司本部会议室
上市公司 接待人员姓名	董事会秘书钟彦 证券事务代表刘玉婷
投资者关系活 动主要内容介 绍	本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势 以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业 务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。 一、公司基本情况介绍 公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI （Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研 发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制 造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展， 构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战 略。 二、交流环节 1. 随着近期半导体行业景气度上升，终端产品价格上涨，这一积极
	趋势对公司订单和半导体封测价格有什么影响？ 答：公司存储半导体板块以满足主要客户需求来推进扩产计划，二季 度订单量较一季度有所增加；公司在封测环节收取的是加工费，加工费波 动相比终端产品价格波动相对有限。 2. 公司半导体先进封装和测试的技术如何？ 答：作为国内领先的内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富 的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能 力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，未 来将根据客户需要布局相关能力。 3. 公司具体未来的战略发展是什么？ 答：公司将加强科技创新，着力形成新质生产力，深耕制造业，持续 加强关键核心技术攻关，优化科技资源配置，提升科技投入效能，发挥体 系化优势，把提升全要素生产率、加快制造业高端化、匹配新型生产关系， 作为公司创新引领的主要抓手，不断提高深科技的“科技”含量；公司聚 焦主责主业，着力提高发展质量，依托市场化、平台化、国际化优势，加 快高端化、智能化、差异化发展。紧跟用户需求推进技术创新，全力夯实 存储器封测头部地位。计量智能终端成为“单项冠军”，从中国产品向中 国品牌转变。不断增强高端制造体系化和柔性化能力，通过持续推进数字 化赋能与AI的应用，打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务， 向更具供应链解决方案的制造服务商转型，从中国制造向中国创造转变。 面向精益管理、黑灯工厂、智能制造，培育创造新质生产力，从中国速度 向中国质量转变。贴近客户需求，着力提升产供链韧性和效能，公司将发 挥区域布局优势，适时增加海外布局，贴近客户，增强韧性，形成新的价 值链。统筹好现有制造业升级和战新产业培育，在数字化、人工智能、新 能源等新赛道呼应客户、及时布局。全面提升创新创效能力和精益管理能 力，统筹强内功与拓空间。打破思维惯性，着力优化适应高质量发展的生 产关系。为积极应对国际贸易政策变化对全球产业链、供应链带来的影响， 公司进一步优化市场布局，积极开拓欧洲等其他国家和地区的市场；调整 供应链策略，根据不同国家和地区的贸易政策、成本优势等因素，合理调
	整生产布局，充分发挥海外生产基地优势；持续深化制度改革，加快推进 深科技“价值型、赋能型”中央职能部门建设，做到强支撑、强保障，赋 能各事业部和工厂业务发展。 接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息 披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等 情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
附件清单 (如有)	无
日期	2025年7月16日