[中报]佰维存储(688525):2025年半年度报告

 时间：2025年08月11日 00:06:10 中财网

原标题:佰维存储:2025年半年度报告

公司代码：688525 公司简称：佰维存储深圳佰维存储科技股份有限公司
2025年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人孙成思、主管会计工作负责人黄炎烽及会计机构负责人（会计主管人员）张纳敏声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义..........................................................................................................................................4
第二节 公司简介和主要财务指标......................................................................................................8
第三节 管理层讨论与分析................................................................................................................12
第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................64
第五节 重要事项................................................................................................................................67
第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................99
第七节 债券相关情况......................................................................................................................106
第八节 财务报告..............................................................................................................................107

备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人 员）签名并盖章的财务报表。
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
佰维存储／佰维有限／公司指深圳佰维存储科技股份有限公司
泰来科技/惠州佰维指广东泰来封测科技有限公司（曾用名：惠州佰维存 储科技有限公司），公司全资子公司
成都佰维指成都佰维存储科技有限公司，公司全资子公司
香港佰维指佰维存储科技有限公司（BiwinSemiconducto（r HK） CompanyLimited），公司全资子公司
美国佰维指BiwinTechnologyLLC，公司全资子公司
西藏芯前沿指西藏芯前沿企业管理有限公司，公司全资子公司
杭州芯势力指杭州芯势力半导体有限公司，公司控股子公司
新疆芯前沿指新疆芯前沿企业管理有限公司，公司全资子公司
成都态坦指成都态坦测试科技有限公司，公司控股子公司
武汉泰存指武汉泰存科技有限公司，公司全资子公司
广东芯成汉奇指广东芯成汉奇半导体技术有限公司，公司控股子公 司
北京佰维指北京佰维存储信息技术有限公司，公司全资子公司
联芸科技指联芸科技（杭州）股份有限公司，公司参股公司
深圳方泰来指深圳方泰来企业管理合伙企业（有限合伙）（曾用 名深圳东方泰来股权投资合伙企业（有限合伙）） 公司的员工持股平台
深圳泰德盛指泰德盛（深圳）企业管理合伙企业（有限合伙）， 公司的员工持股平台
深圳佰泰指佰泰（深圳）企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 公司的员工持股平台
深圳佰盛指佰盛（深圳）企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 公司的员工持股平台
国家集成电路基金二期指国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
《公司章程》指现行有效的《深圳佰维存储科技股份有限公司章 程》
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
股东会/股东大会指深圳佰维存储科技股份有限公司股东会/股东大会
董事会指深圳佰维存储科技股份有限公司董事会
监事会指深圳佰维存储科技股份有限公司监事会。经2024 年年度股东大会审议通过，公司不再设置监事会， 并由董事会审计委员会行使《公司法》规定的监事 会的职权。
惠普、HP指HPInc.，惠普有限公司
宏碁、Acer指AcerIncorporated，宏碁股份有限公司
掠夺者、Predator指宏碁旗下专为电竞玩家打造的产品系列
联想、Lenovo指LenovoGroupLimited，联想集团
三星指韩国SamsungElectronicsCo.,Ltd.及其下属子公 司，韩国证券交易所上市公司，股票代码 005930.KS，公司主要供应商
SK海力士指韩国SKHynixInc.及其下属子公司，韩国证券交易 所上市公司，股票代码000660.KS，公司主要供应
　　商
西部数据指美国WesternDigitalTechnologiesInc.及其下属子 公司，美国纳斯达克上市公司，股票代码WDC.O， 公司主要供应商
铠侠指日本KioxiaHoldingsCorporation及其下属子公司， 存储晶圆全球主要制造商之一
英特尔指美国IntelCorporation及其下属子公司，全球主要 半导体厂商之一
长江存储指长江存储科技有限责任公司
合肥长鑫/长鑫存储指合肥长鑫集成电路有限责任公司
南亚科技指南亚科技股份有限公司
联想指联想集团有限公司
同方指同方股份有限公司
Google指GoogleInc.，谷歌公司
Meta指MetaPlatform,Inc.，原名Facebook
传音控股指深圳传音控股股份有限公司
TCL指TCL科技集团股份有限公司
OPPO指OPPO广东移动通信有限公司
高通指QualcommTechnologies,Inc.，高通公司
联发科指台湾联发科技股份有限公司
展锐指紫光展锐（上海）科技有限公司
晶晨指晶晨半导体（上海）股份有限公司
全志指珠海全志科技股份有限公司
瑞芯微指瑞芯微电子股份有限公司
瑞昱指瑞昱半导体股份有限公司
君正指北京君正集成电路股份有限公司
财政部指中华人民共和国财政部
芯片、集成电路、IC指IC是IntegratedCircuit的英文缩写，中文名称为集 成电路，又称芯片，是一种微型电子器件或部件， 采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的 晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一 定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电 路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基 片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路 功能的微型结构
晶圆指又称Wafer，是半导体集成电路制作所用的圆形硅 晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构， 成为有特定电性功能的集成电路产品
Die指晶片的英文学名，是晶圆的组成单元，具备独立完 整的功能
Chiplet指芯粒，指预先制造好、具有特定功能、可组合集成 的晶片（Die）
HBM指HighBandwidthMemory，即高带宽存储器
集成电路设计指包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、 版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程 的集成电路设计过程
集成电路封装指把从晶圆上切割下来的集成电路晶片，用导线及多 种连接方式把管脚引出来，然后固定包装成为一个 包含外壳和管脚的可使用的芯片成品。集成电路封
　　装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电 气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定 可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境 保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的 功能，并保证其具有高稳定性和可靠性
集成电路测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效 分析等工作
OEM指OriginalEquipmentManufacturer的英文缩写，中文 名称为原始设备制造商，是指一家厂家根据另一家 厂商的要求，为其生产产品和产品配件的生产方式
IDM指IntegratedDeviceManufacturer的英文缩写，中文名 称为整合元件制造商，即垂直整合制造企业，其经 营范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、 销售等各环节。有时也代指此种商业模式
CPU指CentralProcessingUnit的英文缩写，中文名称为中 央处理器，是一块超大规模的集成电路，是电子产 品的运算核心和控制核心
物联网指物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有基于 标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的 和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特 性和智能的接口，并与信息网络无缝整合
半导体存储器指以半导体为存储介质的电子信息系统存储设备，用 来存放程序和数据，主要包括Flash和DRAM
DRAM指DynamicRandomAccessMemory的英文缩写，中 文名称为动态随机存取存储器，是一种半导体存储 器
SDRAM指SynchronousDynamicRandomAccessMemory的英 文缩写，中文名称为同步动态随机存取存储器，是 一个有同步接口的DRAM
Flash存储器/Flash指中文名称为闪存，是一种非易失性半导体存储器
NANDFlash指Flash存储器的一种，其内部采用非线性宏单元模 式，为固态非易失性大容量内存的实现提供了廉价 有效的解决方案
NORFlash指Flash存储器的一种，支持芯片内执行（XIP,eXecute InPlace），具有较高传输效率
固态硬盘/SSD指用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘
内存条指指随机存取存储器，是与中央处理器直接交换数据 的内部存储器
MMC指MultimediaCard的英文缩写，是一种快闪存储器标 准
eMMC指EmbeddedMultiMediaCard的英文缩写，中文名称 为嵌入式多媒体存储芯片，主要用于智能终端
UFS指UniversalFlashStorage的英文缩写，中文名称为通 用闪存存储芯片，是一种新型闪存存储规范，主要 用于智能终端
DDR指DoubleDataRate的英文缩写，中文含义是双倍速 率，是美国JEDEC协会就SDRAM产品制定的行 业通行参数标准
LPDDR指LowPowerDoubleDataRate的英文缩写，中文名 称为低功耗内存存储芯片，是DDRSDRAM的一
　　种，又称为mDDR（MobileDDRSDRAM），是美 国JEDEC固态技术协会面向低功耗内存而制定的 通信标准，以低功耗和小体积著称，主要用于移动 式电子产品
MCP指MultipleChipPackage的英文缩写，中文名称为多 制层封装存储芯片，将两种以上的存储芯片通过堆 叠等方式封装在一个封装体内，一般不包含控制器 芯片
eMCP指EmbeddedMultipleChipPackage的英文缩写，中文 名称为嵌入式多制层封装存储芯片，是由eMMC 和LPDDR封装在一起，在减小体积的同时，实现 大容量固态存储和动态随机存储
ePOP指EmbeddedPackage-on-Package的英文缩写，中文名 称为嵌入式叠层封装存储芯片，主要用于穿戴设备
SOC指SystemOnChip的英文缩写，中文名称为系统级芯 片，是一种高度集成的电子信息系统核心芯片
AVL指ApprovedVendorList的英文缩写,合格供应商名录
基板指用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、 散热、组装等功效
PCB指PrintedCircuitBoard的英文缩写，是电子元器件的 支撑体，是电子元器件电气连接的载体
SATA指SerialAdvancedTechnologyAttachment的英文缩 写，中文名称为串行高级技术附件，是一种硬盘接 口规范
PCIe指PeripheralComponentInterconnectexpress的英文缩 写，中文名称为高速串行计算机扩展总线标准，是 一种硬盘接口规范
NVMe指Non-VolatileMemoryexpress的英文缩写，中文名 称为非易失性内存主机控制器接口规范，是一种通 信接口和驱动程序
SiP指SysteminaPackage的英文缩写，中文名称为系统 级封装，将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等 功能晶圆集成在一个封装体内，从而实现一个基本 完整的功能。与SOC（SystemOnaChip系统级芯 片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同晶圆 进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集 成的芯片产品
BGA指BallGridArray的英文缩写，中文名称为球栅阵列 封装，为应用在集成电路上的一种封装技术
PC指PersonalComputer的英文缩写，中文名称为个人计 算机
X86指一种基于复杂指令集的CPU架构，是当前高端计 算机、个人电脑中的主流CPU架构，一般为Intel 或其它兼容的处理器芯片
GB、Gb指均为计算机存储单位，GB指GigaByte，Gb指 Gigabit，1GB=8Gb。行业内一般用GB表示NAND Flash类存储器的容量，晶圆常用容量包括4GB、 8GB、16GB、32GB、64GB等；Gb表示DRAM类 存储器的容量，晶圆常用容量包括2Gb、4Gb、6Gb、 8Gb、12Gb、16Gb等
TB指太字节（Terabyte），计算机存储容量单位， 1TB=1024GB=2^40字节
PB指拍字节（Petabyte），计算机存储容量单位， 1PB=1024TB=2^50字节
ZB指泽字节（Zettabyte），计算机存储容量单位，代表 的是十万亿亿字节，1ZB=1024EB,1EB=1024PB
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称深圳佰维存储科技股份有限公司
公司的中文简称佰维存储
公司的外文名称BiwinStorageTechnologyCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写BiwinStorage
公司的法定代表人孙成思
公司注册地址深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠 红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层
公司注册地址的历史变更情况2010年09月06日注册地址为深圳市南山区桃源街道同 富裕工业城4号厂房6楼；2011年10月31日注册地址变更 为深圳市南山区桃源街道同富裕工业城4号厂房1楼、2 楼、4楼、6楼；2012年10月31日注册地址变更为深圳市 南山区桃源街道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、 5楼、6楼；2014年04月22日注册地址变更为深圳市南山 区桃源街道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼 ；2021年12月28日注册地址变更为深圳市南山区桃源街 道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、 8栋1层-3层及4栋4层；
公司办公地址深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠 红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层
公司办公地址的邮政编码518055
公司网址www.biwin.com.cn
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用
二、联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名黄炎烽李帅铎
联系地址广东省深圳市南山区众冠红花岭工业 区2区4栋3楼广东省深圳市南山区众冠红花 岭工业区2区4栋3楼
电话0755-276157010755-27615701
传真0755-267157010755-26715701
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》https://www.cnstock.com 《中国证券报》https://www.cs.com.cn 《证券日报》http://www.zqrb.cn
　《证券时报》http://www.stcn.com 《经济参考报》http://www.jjckb.cn
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用□不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板佰维存储688525不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用√不适用
五、其他有关资料
□适用√不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入3,912,336,913.693,440,780,321.9213.70
利润总额-308,945,464.09343,681,440.97-189.89
归属于上市公司股东的净利润-225,795,502.52283,360,906.69-179.68
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润-231,666,270.28284,247,528.07-181.50
经营活动产生的现金流量净额-700,563,103.39649,910,319.42-207.79
　本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产4,203,671,077.322,411,868,990.2974.29
总资产11,555,825,839.057,960,956,058.1445.16
(二)主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）-0.510.65-178.46
稀释每股收益（元／股）-0.510.65-178.46
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）-0.530.65-181.54
加权平均净资产收益率（%）-7.5312.66减少20.19个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净-7.7312.7减少20.43个百分点
主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
资产收益率（%）　　　
研发投入占营业收入的比例（%）6.986.11增加0.87个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用□不适用
（1）上半年实现营收391,233.69万元，同比增长13.7%，二季度环比增长53.5%；（2）受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%；（3）报告期内，公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才，导致研发费用同比增加29.77%；
（4）公司2025年上半年度股份支付费用为15,022.50万元，剔除股份支付费用后，归属于上市公司股东的净利润为-7,557.05万元；其中二季度股份支付6,958.64万元，剔除股份支付费用后，二季度归属于上市公司股东的净利润为4,128.84万元。

（5）公司2025年上半年经营性现金流净额为负的主要原因系公司基于业务成长，针对大客户需求进行备货。

（6）公司总资产1,155,582.58万元，较期初增长45.16%；归属于母公司的所有者权益420,367.11万元，较期初增长74.29%。2025年上半年总资产与归属于母公司的所有者权益增长较多主要系公司二季度收到向特定对象发行股票的募集资金。

七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值 准备的冲销部分425,490.62　
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营 业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定 的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府 补助除外2,773,052.32　
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产 生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益4,165,823.29　
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用　　
非经常性损益项目金额附注（如适用）
费　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
对外委托贷款取得的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各 项资产损失　　
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回　　
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资 成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认 净资产公允价值产生的收益　　
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并 日的当期净损益　　
非货币性资产交换损益　　
债务重组损益　　
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性 费用，如安置职工的支出等　　
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益 产生的一次性影响　　
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份 支付费用　　
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后， 应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地 产公允价值变动产生的损益　　
交易价格显失公允的交易产生的收益　　
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损 益　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-30,573.71　
其他符合非经常性损益定义的损益项目　　
减：所得税影响额1,163,346.71　
少数股东权益影响额（税后）299,678.05　
合计5,870,767.76　
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用
九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润√适用□不适用
单位：万元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本期比上年同期 增减(%)
扣除股份支付影响后的净利润-7,557.0548,076.29-115.72
注：上述表格填写数据为扣除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润。

十、非企业会计准则业绩指标说明
□适用√不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（InfiniteStorageUnlimitedSolutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（MemoryEmpowersEverything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。

2、主要产品或服务
万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。

（1）嵌入式存储
公司嵌入式存储产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGASSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域。具体产品情况如下：
1 ePOP、eMCP、uMCP
ePOP、eMCP、uMCP均为NANDFlash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手环、AI/VR眼镜等领域，而eMCP、uMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。

凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠性、高性能等优势。

公司基于LPDDR5的uMCP产品相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约55％的主板空间，助力智能手机系统更灵活设计。公司eMCP、uMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。

公司推出的ePOP产品具备超薄小体积、低功耗、高可靠性、大量市场验证数据等行业领先的产品优势，在市场方面，公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。

2 eMMC、UFS
eMMC是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储容量和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。

公司eMMC、UFS产品采用先进的自研架构固件、超薄Die封装设计与工艺，并通过自主研发的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。

公司于2019年推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.7（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司于2024年新推出9.0*13.0*1.0（mm）小尺寸UFS产品，极大释放了智能手机的基板空间，助力客户提供更有功能和成本优势的整机解决方案，获得客户的广泛青睐。公司UFS产品包括UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量远超eMMC，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司eMMC、UFS系列产品已进入主流手机厂商供应链体系。

3 BGASSD
BGASSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、抗震、高可靠性等优势。同时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物智联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。

通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGASSD产品尺寸最小规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越、产品稳定、安全可靠。在市场方面，公司BGASSD已通过Google准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。

4 LPDDR
LPDDR是面向低功耗内存而制定的通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智能穿戴等领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb；最新一代LPDDR5/5X相比于LPDDR4/4X产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向市场稳定供应。

为助力AI手机布局优化，公司于2024年推出了8.2*12.4（mm）小尺寸FBGA245LPDDR5X产品样品，相比FBGA315的封装形式，节省了更多空间，使客户布局更加灵活方便。针对AI手机的需求，公司开发出了FBGA496LPDDR5X，最高频率可到8,533Mbps，覆盖48/64/96/128Gb等容量，满足客户各类容量的配置要求，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。

高品质LPDDR要求具备超高频率、大容量、低功耗等特性，并具有良好的稳定性、兼容性等特征，这对存储器厂商的测试能力有着极高的要求。公司在2022年引进全球领先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试系统，同时公司自研量产ATE、BI、SLT等高端存储芯片测试设备，自研PCIeGen5及DDR5等高端模组测试设备，构建了公司全栈存储芯片测试能力。在此基础上，公司依托对DDR5/LPDDR5X、3DNAND等先进存储芯片的深入研究和理解，开发了一系列自研测试算法，确保产品品质和高性能指标。在市场方面，公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。

公司主要嵌入式存储产品具体介绍如下：

产品类型外观应用领域佰维存储器产品技术特点
ePOP　智能穿戴接口协议： eMMC5.1+LPDDR4X/eMMC5.1+LPDDR5X 存储容量： 32GB+16Gb/32GB+24Gb/32GB+32Gb/64GB +16Gb/64GB+24Gb/64GB+32Gb 工作温度：-25℃～85℃ 封装形式：FBGA144/FBGA201
eMMC　智能手机、平板电 脑、物联网、智能 穿戴、机顶盒等接口协议：eMMC5.1 存储容量： 4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB/ 512GB 工作温度：-25℃～85℃ 封装形式：FBGA153
UFS　智能手机、平板电 脑、智能汽车接口协议：UFS2.2/UFS3.1 存储容量：64GB/128GB/256GB/512GB 工作温度：-25℃～85℃ 封装形式：FBGA153
eMCP　智能手机、平板电 脑、物联网、智能 穿戴、机顶盒接口协议：eMMC5.1+LPDDR4X 存储容量： 32GB+16Gb/32GB+32Gb/64GB+32Gb/128G B+32Gb/128GB+64Gb 工作温度：-25℃～85℃ 封装形式： FBGA221/FBGA254
uMCP　智能手机、平板电 脑、通讯模块接口协议： UFS2.2+LPDDR4X/UFS3.1+LPDDR5 存储容量： 64GB+32Gb/128GB+64Gb/256GB+64Gb/51 2GB+64Gb 工作温度：-25℃～85℃ 封装形式：FBGA254/FBGA297
BGASSD　平板、高端手机、 高端笔记本、无人 机、接口：PCIeGen4x2Gen4x4，NVMe2.0 存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB 工作温度：0℃～70℃ 封装形式：FBGA345/FBGA291
LPDDR　智能手机、平板电 脑、高端笔记本、 物联网、智能穿戴接口协议：LPDDR3、LPDDR4/4X、 LPDDR5/5X 存储容量：8Gb～128Gb 最大频率：8533Mbps 工作温度：-25℃～85℃ 封装形式： FBGA178/FBGA200/FBGA245/FBGA315/F BGA496
（2）PC存储
公司PC存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。公司PC存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。在固态硬盘方面，公司已正式发布PCIeGen5SSD，顺序读写速度分别达到14,000MB/s、13,000MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。在内存条方面，公司已正式发布DDR5内存模组，其中超频内存条频率最高可达8,400MT/s，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。公司的PCIeGen5SSD和高端DDR5内存模组可以满足电子竞技和AIPC对性能的极致追求。

在PC预装市场，公司自主品牌佰维（Biwin）进入了惠普、小米、联想、宏碁等知名PC厂商区域市场供应链。在PC后装市场，公司双向发力，一方面运营公司自主品牌佰维（Biwin），主要在京东、抖音等线上零售平台销售，以及通过与代理商合作开发线下渠道市场；另一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌，主要在京东、亚马逊等线上平台，以及BestBuy、Staples等线下渠道开发ToC市场。

1 ToB市场品牌与产品
针对PC品牌商、PCOEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合ToB客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入惠普、联想、宏碁、小米、同方等国内外知名PC厂商供应链。在国产非X86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。

公司ToB市场品牌主要产品具体介绍如下：

产品类型外观应用 领域佰维存储器产品特点
Biwin PCIeGen3x4 固态硬盘　PC OEM适用于PCOEM及高性价比的行业应用，满足入门级 工控行业需求，产品主要应用于PC、笔记本、瘦客 户机、广告机等终端设备，具有高性能、小尺寸、低 功耗的特点 接口：PCIeGen3.0×4，NVMe1.4 形态：M.22280 存储容量：128GB/256GB/512GB/1TB/2TB 工作温度：0℃～70℃
Biwin PCIeGen3x4 固态硬盘　PC OEM产品主要应用于游戏本、游戏机、教育平板等对形态 尺寸有要求的场景，具有高性能、小尺寸、小体积的 特点 接口：PCIeGen3.0×4，NVMe1.4 形态：M.22242 存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB
产品类型外观应用 领域佰维存储器产品特点
　　　工作温度：0℃～70℃
Biwin PCIeGen3x4 固态硬盘　PC产品主要应用于游戏本、游戏机、教育平板等对形态 尺寸有要求的场景，具有高性能、小尺寸、小体积的 特点 接口：PCIeGen3.0×4，NVMe1.4 形态：M.22230 存储容量：256GB/512GB/1TB 工作温度：0℃～70℃
Biwin PCIeGen4x4 固态硬盘　PC OEM适用于PCOEM及高性价比的行业应用，产品主要应 用于PC、高端游戏本等终端设备，具有高性能、小 尺寸、低功耗的特点 接口：PCIeGen4.0×4，NVMe2.0 形态：M.22280 存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB/4TB 工作温度：0℃～70℃
Biwin PCIeGen4x4 固态硬盘　PC OEM产品主要应用于游戏本、游戏机、教育平板等对形态 尺寸有要求的场景，具有高性能、小尺寸、小体积的 特点 接口：PCIeGen4.0×4，NVMe2.0 形态：M.22242 存储容量：512GB/1TB/2TB 工作温度：0℃～70℃
Biwin PCIeGen5x4 固态硬盘　PC OEM适用于PCOEM对高性能的电竞前装应用，产品主要 应用于PC、笔电、游戏主机等终端设备，具有高性 能、低功耗的特点 接口：PCIeGen5.0×4，NVMe2.0 形态：M.22280 存储容量：512GB/1TB/2TB 工作温度：0℃～70℃
Biwin DDR4 SODIMM 内存条　笔记本应用于消费级、商用级笔记本电脑市场，符合JEDEC 标准，具有高性能、低时序、高数据传输速率、兼容 性强的特点 容量：4GB/8GB/16GB/32GB 频率：2400Mbps/2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps 工作温度：0℃～85℃
Biwin DDR4UDIMM 内存条　PC应用于消费级、商用级个人电脑市场，符合JEDEC 标准，具有高性能、低时序、高数据传输速率、兼容 性强的特点 容量：4GB/8GB/16GB/32GB 频率：2400Mbps/2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps 工作温度：0℃～85℃
Biwin DDR4ECC UDIMM内存 条　工作站应用于小型工作站，符合JEDEC标准，具有高性能、 低时序、高数据传输速率、兼容性强的特点 容量：4GB/8GB/16GB/32GB 频率：2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps 工作温度：0℃～85℃
产品类型外观应用 领域佰维存储器产品特点
Biwin DDR4ECC SODIMM 内存条　工作站应用于小型工作站，符合JEDEC标准，具有高性能、 低时序、高数据传输速率、兼容性强的特点 容量：4GB/8GB/16GB/32GB 频率：2666Mbps/2933Mbps/3200Mbps 工作温度：0℃～85℃
Biwin DDR5UDIMM 内存条　PC应用于消费级、商用级个人电脑市场，符合JEDEC 标准，具有高性能、低时序、高数据传输速率、兼容 性强的特点 容量：8GB/16GB/32GB 频率：4800Mbps/5600Mbps 工作温度：0℃～85℃
Biwin DDR5 SODIMM 内存条　PC应用于消费级、商用级个人电脑市场，符合JEDEC 标准，具有高性能、低时序、高数据传输速率、兼容 性强的特点 容量：8GB/16GB/32GB 频率：4800Mbps/5600Mbps 工作温度：0℃～85℃
2 ToC市场品牌与产品
公司运营自主品牌佰维（Biwin），并获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等品牌存储类产品全球独家运营授权，以及联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，开发PC后装、电子竞技等ToC市场，并取得了良好的市场表现。

在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，公司针对不同的应用场景推出了BlackOpal系列电竞级存储解决方案及Mainstream主流系列存储解决方案，涵盖多款高速、大容量、高性能的SSD和内存条等产品。SSD方面，佰维X570PROSSD支持PCIeGen5x4接口及NVMe2.0高速协议，配有独立缓存，顺序读写速度分别达到14,000MB/s、13,000MB/s，最高容量可达4TB，在海外科技媒体评测中广受好评，并荣获2025年KITGURU值得购买奖、2025年eTeknix编辑优选奖等奖项。

内存条产品方面，佰维高端电竞内存DW100系列显著提升散热表现与产品容量，在市场中迅速崛起，能够提供32GB(16GBx2)至192GB(48GBx4)超大容量套装，频率覆盖6,000MT/s至8,400MT/s，兼容主流Intel/AMD平台，其中该产品的年度旗舰192GB套装由佰维存储与旗下OCLab超频实验室专为AMD9000系列GNR平台打造，以192GB超大容量、契合AMD甜点的6,000MT/s速率、CL28超低延迟及黑金散热设计，兼顾生产力与游戏性能，领跑高端电竞市场，并荣获2025年TECH4GAMERS编辑优选奖、“2025年度CES创新奖”及MASTEK“BESTofCES2025奖”。

在授权品牌运营方面，公司有两大突出优势：一方面公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司拥有覆盖全球主要市场的营销网络，以及本地化的产品和市场营销队伍、经销商伙伴，具备面向全球市场进行产品推广与销售的能力。公司已获得惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）等品牌的存储器全球运营授权，独立负责其设计、研发、生产与推广销售。2025年上半年，公司授权品牌线上销售份额持续扩大。

运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，以及线下经销商渠道的销售潜力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。在拉美市场，惠普（HP）存储器产品表现强劲，曾占据秘鲁等国存储器进口排名首位。HPFX7002TB荣获2024年Funkykit推荐奖、2024年NiKKTECH金奖、2024年Guru3D铜奖、2024年TweakTown最具价值奖。

为拓展消费级存储市场，公司于2020年7月获得宏碁（Acer）高端电竞品牌掠夺者（Predator）全球独家授权，涵盖内存、固态硬盘等产品线。该系列于2021年4月上市后迅速打开ToC市场，并于2025年618购物节创下销售额新高：宏碁掠夺者存储京东自营旗舰店斩获京东内存品类及DDR5双冠军、SSD品类第三名；宏碁掠夺者产品亦登顶天猫、抖音、拼多多内存品类榜首。掠夺者产品屡获殊荣，如HeraDDR5内存获MADSHRIMPS高端性能奖等五项大奖；GM9000PCIe5.0SSD获TheSSDReview编辑优选奖及TweakTown必备推荐奖；GM7000系列获ENOSTECH推荐奖、Hardware-Helden银奖及Funkykit推荐奖，其中GM7000散热片版本还获电脑报“年度爆款产品奖”；品牌亦获AMD2024年生态圈优秀合作伙伴奖。此外，Acer品牌SSD产品FA200和MA200同样表现强劲，分获TheSSDReview、MADSHRIMPS及Funkykit等媒体推荐。

2023年6月，公司获得联想（Lenovo）在海外区域市场的存储器产品运营授权，授权产品包括固态硬盘、移动固态硬盘等品类。LenovoSSD目前已有四款型号在售，其中LN960采用PCIeGen4x4主控，顺序读写速度分别最高可达7,400MB/s、6,500MB/s，支持台式机、笔记本、PS5等各种场景。

公司ToC市场品牌主要产品具体介绍如下：

产品类型外观应用领域佰维存储器产品特点
佰维 BlackOpal X570/X570(H) PRO系列 固态硬盘　PC采用新一代PCIe5.0接口，提供无缓、独立缓存、 炫酷散热马甲散热器版本，单面颗粒设计 接口：PCIeGen5.0x4，NVMe2.0 存储容量：1TB/2TB/4TB 工作温度：0℃～70℃
佰维 BlackOpal NV7400系列 固态硬盘　PC采用PCIe4.0接口，具有小尺寸、高性能、低功 耗等特点，采用单面板设计 接口：PCIeGen4.0x4，NVMe2.0 存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB（不含散热器） 工作温度：0℃～70℃
佰维Black Opal系列OC LabDW100 CUDIMM 内存条　PC全新CKD时钟驱动芯片加持，支持神光同步， 适配IntelArrowLake平台，支持DDR5超频 类型：DDR5RGBCUDIMM 容量：48GB（24GBx2） 速率：最高9200Mbps
佰维Black Opal系列OC　PC专为AMD平台打造，支持神光同步，6000MT/s 数据传输速率，CL28超低延迟，赋能PC具备
LabDW100 192GB黑金 内存条套装　　工作站级性能需求，兼顾良好游戏性能，适配全 新AMD9000系列GNR平台 类型：DDR5RGBUDIMM 容量：192GB（48GBx4） 速率：6000Mbps
HP 固态硬盘 EX900plus　PC、Laptop支持4通道PCIeGen3.0，支持NVMe协议，具 有高性能与高可靠性的特点 接口：PCIeGen3.0x4，NVMe1.3 存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB 工作温度：0℃～70℃
HP 固态硬盘 FX900Pro　PC、 Laptop、 Consoles新一代接口的PCIeSSD，具有小尺寸、高性能、 低功耗的特点 接口：PCIeGen4.0x4，NVMe1.4 存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB 工作温度：0℃～70℃
HP 固态硬盘 S7502.5”　PCSATASSD具有应用广泛、稳定易用的特点，是 目前市面上使用量最大的SSD 接口：SATA3.0,6Gb/s 存储容量：256GB/512GB/1TB/2TB 工作温度：0℃～70℃
HP内存条 V2/S1　PC应用于台式机/笔记本的内存模组，具有高速、 稳定、兼容性好、低功耗的特点 类型：DDR4U-DIMM 容量：4GB/8GB/16GB/32GB 速率：最高3200Mbps
HP 内存条X1/X2　PC采用全新DDR5设计规范，具有高性能、高数 据传输速率、低功耗、兼容性强等特点 类型：DDR5SO-DIMM/U-DIMM 容量：16GB/32GB 速率：最高5600Mbps
Predator GM7/GM7000 固态硬盘　PC、 Laptop、 Consoles采用PCIeGen4×4高速接口，提供 DRAMLESS/DRAMBASED版本，高可靠单面 板PCB设计，集高性能与低功耗于一身 接口：PCIeGen4.0x4 存储容量：512GB/1TB/2TB/4TB 工作温度：0℃～70℃
Predator GM9/GM9000 固态硬盘　PC、 Laptop、 Consoles采用PCIeGen5×4高速接口，全面支持NVMe 2.0标准，提供DRAMBASED/DRAMLESS版本、 高可靠单面板PCB设计，集高性能与低功耗于 一身 接口：PCIeGen5.0x4，NVMe2.0 存储容量：1TB/2TB/4TB 工作温度：0℃～70℃
Predator PallasII 内存条　PC高端电竞台式机DDR5马甲内存模组，优秀散 热、高速、稳定、兼容性好 类型：DDR5U-DIMM 容量：32GB（16GBx2）/48GB（24GBx2）/64GB （32GBx2） 速率：最高7200Mbps
Predator Hermes 内存条　PC旗舰级电竞台式机RGB内存模组，优秀散热、 多配色可选、高速、稳定、兼容性好、神光同步 支持 类型：DDR5RGBU-DIMM 容量：32GB（16GBx2）/48GB（24GBx2）/64GB （32GBx2）/96GB(48GBx2) 速率：最高8200Mbps
PredatorHera 内存条　PC高端电竞内存模组，全新外观设计，高速、稳定、 兼容性好，支持神光同步，适配最新IntelArrow Lake及AMDGNR平台 类型：DDR5RGBU-DIMM 容量：32GB（16GBx2）/48GB（24GBx2）/64GB （32GBx2）/96GB(48GBx2) 速率：最高8600Mbps
Hera系列OC Lab联名黄金 款 192GB黑 金内存条套装　PC专为最新9000系列AMD平台打造，192GB超 大容量，6000MT/s数据传输率，CL28超低延时 类型：DDR5RGBU-DIMM 容量：192GB（48GBx4） 速率：6000Mbps
Acer暗影骑士 ?擎N7000固 态硬盘　PC、 Laptop、 Consoles采用PCIeGen4×4高速接口，全面支持NVMe 2.0标准，高可靠单面板PCB设计，集高性能与 低功耗于一身，满足主流台式机、笔记本及PS5 的扩容需求 接口：PCIeGen4.0×4，NVMe2.0 存储容量：500GB/1TB/2TB/4TB 工作温度：0℃～70℃
（3）工车规存储（未完）
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