[中报]满坤科技(301132):2025年半年度报告

时间:2025年08月15日 12:06:14 中财网

原标题:满坤科技:2025年半年度报告

吉安满坤科技股份有限公司 2025年半年度报告
2025年 8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人洪俊城、主管会计工作负责人耿久艳及会计机构负责人(会计主管人员)胡小彬声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,该计划不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。

公司在本半年度报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”描述了公司经营中可能存在的宏观经济波动的风险、国际经贸摩擦等外部环境风险、市场竞争加剧的风险、主要原材料价格波动的风险、环保相关的风险、海外投资风险及应对措施,敬请投资者注意阅读。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录

第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 7
第三节 管 理 层 讨 论 与 分 析
.................................................................................................................................................................................. 1
0
第四节 公司治理、环境和社 会
.................................................................................................................................................................................. 2
8
第五节 重 要 事 项
.................................................................................................................................................................................. 3
0
第六节 股 份 变 动 及 股 东 情 况
.................................................................................................................................................................................. 3
4
第七节 债 券 相 关 情 况
.................................................................................................................................................................................. 3
9
第八节 财 务 报 告
.................................................................................................................................................................................. 4
0

备查文件目录
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

3、经公司法定代表人签署的 2025年半年度报告的原件。

以上文件的备置地点:公司董事会办公室。


释义

释义项释义内容
公司、本公司、满坤 科技吉安满坤科技股份有限公司
满坤有限吉安市满坤科技有限公司,系公司前身
洪氏夫妇洪俊城、洪娜珊
洪氏家族洪俊城、洪娜珊、洪耿奇、洪耿宇、洪丽旋、洪丽冰、洪记英,系公司的控股股东、 实际控制人
深圳满坤科技深圳市满坤科技有限公司,系公司的全资子公司
伟仁达伟仁达科技有限公司(GRAND HOPE TECHNOLOGY CO.,LIMITED),系公司境外的 全资子公司
新加坡公司THAI KUN PTE. LTD.,系伟仁达科技有限公司全资子公司
泰国满坤公司泰坤电路科技有限公司(THAI KUN CIRCUIT CO.,LTD.),系 THAI KUN PTE. LTD. 控股子公司
明德伟达吉安市明德伟达投资管理合伙企业(有限合伙),系公司的股东
信德伟达吉安市信德伟达投资管理合伙企业(有限合伙),系公司的股东
盛德伟达吉安市盛德伟达投资管理合伙企业(有限合伙),系公司的股东
中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《吉安满坤科技股份有限公司章程》
PCB印制线路板(Printed Circuit Board),又称印刷电路板、印刷线路板,是指在通用基材 上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板
PrismarkPrismark Partners LLC,是一家印制电路板行业的权威咨询机构
HDI高密度互连积层板(High Density Interconnect),是指线路细、微小孔、薄介电层的高 密度印刷线路板,通常线宽小于 0.1mm、孔径小于 0.15mm,有盲、埋孔互联
普联技术普联技术有限公司,系公司客户
吉祥腾达深圳市吉祥腾达科技有限公司,系公司客户
得利捷Datalogic及其下属公司,自动数据采集和工厂自动化市场的全球著名企业,系公司客 户
萨基姆Sagemcom,法国著名的工业企业,系公司客户
爱士惟爱士惟科技股份有限公司,系公司客户
江苏天宝江苏天宝汽车电子有限公司,系公司客户
马瑞利Marelli及其下属公司,国际知名汽车零部件企业集团,系公司客户
安徽智驾安徽智驾汽车科技有限公司,系公司客户
报告期2025年 1月 1日至 2025年 6月 30日
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称满坤科技股票代码301132
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称吉安满坤科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)满坤科技  
公司的外文名称(如有)Ji'an Mankun Technology Co.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如有)Mankun  
公司的法定代表人洪俊城  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名耿久艳莫琳
联系地址吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道 191号吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道 191号
电话0796-84060890796-8406089
传真0796-84060890796-8406089
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见 2024年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
?适用 ?不适用

公司披露半年度报告的证券交易所网址深圳证券交易所(http://www.szse.cn)
公司披露半年度报告的媒体名称及网址中国证券报、上海证券报、证券时报、巨潮资讯网 (www.cninfo.com.cn)
公司半年度报告备置地点董事会办公室
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)759,790,366.80577,520,529.1431.56%
归属于上市公司股东的净利润(元)63,243,849.9138,967,309.8762.30%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润(元)56,808,707.3832,073,698.0977.12%
经营活动产生的现金流量净额(元)10,068,405.5835,567,104.96-71.69%
基本每股收益(元/股)0.430.2665.38%
稀释每股收益(元/股)0.430.2665.38%
加权平均净资产收益率3.51%2.27%1.24%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)2,906,785,938.212,782,530,223.694.47%
归属于上市公司股东的净资产(元)1,775,085,249.071,769,514,957.000.31%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)-155,133.08 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、 按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外)7,030,332.20 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和 金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益721,979.22 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-26,422.42 
减:所得税影响额1,135,613.39 
合计6,435,142.53 

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
1、报告期内公司所处行业情况
公司主营业务为印制电路板(Printed Circuit Board,简称 PCB)的研发、生产和销售,根据《国民经济行业分类》
(GB/T 4754-2017)《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司所处行业为“39 计算机、通信和其他电子设
备制造业”之“398 电子元件及电子专用材料制造”。

(1)公司所处行业发展概况
电子电路行业是电子信息产业的重要组成部分,是数字经济产业发展的关键支撑。PCB作为承载电子元器件并连接电
路的桥梁,被誉为“电子产品之母”,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,广泛应用于通信设备、消费电子、
计算机、汽车电子、工业控制、医疗、国防及航空航天等领域。

随着全球经济的分化复苏,以及新能源汽车、5G/6G通信、AI等下游相关行业的快速发展,对 PCB产品的需求逐渐放
量,带动 PCB行业市场空间的稳定增长。根据 Prismark2024年第四季度报告预测,2025年全球 PCB产业产值将达到 785.62
亿美元,同比增长 6.8%;从地域分布看,2025年增速较快的是亚洲(除中国大陆、日本)、中国大陆,其增长率分别为
8.8%、6.4%。2029年全球 PCB产业产值 946.61亿美元,2024-2029年全球 PCB产业产值预计年复合增长率为 5.2%,其中
中国大陆 2024-2029年 PCB产值预计年复合增长率为 4.3%,中国大陆仍将是领先的 PCB生产基地;从中长期来看,随着人
工智能发展、消费电子回暖等将直接或间接地带动 PCB产业的发展,未来 PCB行业仍将稳步增长。


2024-2029年全球 PCB产业发展情况预测(按地区)       
单位:百万美元       
地区2023年2024年预测 2025年预测 2029年预测2024-2029年复 合增长率预测
 产值产值增长率产值增长率产值 
美洲3,2063,4939.0%3,6324.0%4,0753.1%
欧洲1,7281,638-5.3%1,6772.4%1,8632.6%
日本6,0785,840-3.9%6,1575.4%7,8556.1%
中国大陆37,79441,2139.0%43,8346.4%50,8044.3%
亚洲(除中国大陆、日本)20,71021,3823.2%23,2638.8%30,0637.1%
总计69,51773,5655.8%78,5626.8%94,6615.2%
数据来源:Prismark2024年 Q4报告       
从应用领域上看,2025年服务器/数据存储领域产品增速最快,增长率为 28.32%。随着 AI服务器、高速通信、卫星通
信、汽车电子等领域的高速发展,带动 PCB产业相关产品需求增长。未来,服务器/数据存储领域产品仍保持着较高的增
速,其 2024-2029年预计年复合增长率为 11.6%。


2024-2029年全球 PCB产业发展情况预测(按应用领域)       
单位:百万美元       
类型/年份2023年2024E 2025F 2029年预测2024-2029年复 合增长率预测
 产值产值增长率产值增长率产值 
计算机9,3919,4290.4%9,6262.09%10,6792.5%
服务器/数据存储8,20110,91633.1%14,00728.32%18,92111.6%
其他计算机3,6613,649-0.3%3,6820.90%3,9591.6%
手机13,08513,8866.1%14,2532.64%17,3294.5%
有线基础设施5,9556,1533.3%6,5666.71%7,9905.4%
无线基础设施3,1183,1771.2%3,3324.88%3,9734.6%
消费电子9,1298,972-0.2%9,1231.68%10,3773.0%
汽车电子9,1539,1950.5%9,4132.37%11,2054.0%
工控2,8712,918-2.4%3,0173.39%3,5564.0%
医疗1,4401,5004.2%1,5573.8%1,8073.8%
航空航天3,5143,7707.3%3,9875.76%4,8645.2%
总计69,51773,5655.8%78,5626.79%94,6615.2%
数据来源:Prismark2024年 Q4报告       
(2)公司所处行业地位情况
公司在 PCB制造领域拥有丰富的行业经验,具备 PCB全制程生产能力和全方位服务体系,经过多年市场开拓和客户积
累,市场份额不断扩大,行业影响力不断增强。公司连续 11年(2014年~2024年)荣获中国电子电路行业协会(CPCA)
授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中,2024年公司在综合 PCB企业中名列第 53位,在内资 PCB企业中名
列第 30位。报告期内,公司募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”已部分验收投产,随着产能的
不断爬升,将进一步扩大公司产能规模,提升自动化、智能化生产能力,公司市场份额有望持续提高,行业地位将得到进
一步提升。

(3)新公布的法律法规和行业政策对公司所处行业的重大影响
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性、先导性支柱产业,PCB作为现代电子设备的重要组成部分,是电子
信息产业链中必不可少的基础产品,对国民经济的发展具有十分重要的意义,因此我国政府和行业主管部门出台了一系列
政策支持 PCB行业的发展。《战略性新兴产业分类与国际专利分类参照关系表(2021)(试行)》《鼓励外商投资产业目
录(2022年版)》《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》
《产业结构调整指导目录(2024年本)》等行业政策的推出,为 PCB行业的健康发展提供了有力的法律保障和政策支持,
对公司的经营发展产生了积极影响。

在国外政策方面,中泰两国也在持续推进务实合作,深化共建“一带一路”同“泰国 4.0”和“东部经济走廊”等发展
战略对接,泰国政府对外资企业提供了多项优惠政策,包括税收减免等,降低了中资企业在泰国建厂的成本。另外汽车产
业已经成为泰国支柱工业,相关产业链配套不断得到完善,有利于汽车电子领域 PCB产业的发展。2023年,公司董事会同
意使用自有资金和自筹资金不超过7,000万美元在泰国投资新建生产基地,以便更好的服务海外客户,优化整体产能布局。

公司已在董事会的授权范围内顺利完成泰国公司的设立登记、国内备案登记、土地协议签署、增资等事宜,并收到泰国投
资促进委员会(BOI)颁发的《投资优惠证书》(证书编号:68-0101-2-00-1-0),目前公司正在逐步推进泰国工厂的基建
筹备工作,并正在办理土地地契过户事宜。

2、主要业务、主要产品及其用途
公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为单/双面、多层印制电路板,产品以刚性板为
主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。

(1)通信电子
在通信电子领域,公司产品主要应用于路由器、交换机、5G基站功率放大器、服务器等产品,代表客户包括普联技术
(TP-LINK)、吉祥腾达(Tenda)、鸿海精密(2317.TW)、和硕(4938.TW)等知名通讯企业。

公司产品在通信电子领域的主要应用如下:

路由器交换机5G基站功率放大器服务器
    
(2)消费电子
在消费电子领域,公司产品主要应用于家用电器、智能家居、LED灯板、光电板、笔记本触控板等电子产品上,代表
客户包括视源股份(002841.SZ)、格力电器(000651.SZ)、洲明科技(300232.SZ)、群创光电(3481.TW)、京东方
(000725.SZ)、丘钛科技(01478.HK)等行业知名客户。公司募集资金投资项目持续推进 HDI产品建设,起步产品 LED
显示、触控模组等 10层二阶产品已批量生产,产能逐步释放。

公司产品在消费电子领域的主要应用如下:

家用电器智能家居LED灯板光电板
    
(3)工控安防
在工控安防领域,公司产品应用种类丰富,主要应用于服务器电源、数据采集系统、逆变器、智能电表、伺服器、工
业机器手、家用监控系统、智能交通系统、公共安防等众多产品,代表客户为台达电子(2308.TW)、海康威视(002415.SZ)、康舒科技(6282.TW)、得利捷(Datalogic)、萨基姆(Sagemcom)、爱士惟等知名国内外产品制造商。

公司产品在工控安防领域的主要应用如下:

服务器电源数据采集系统逆变器
   
智能电表伺服器工业机器手
   
家用监控系统智能交通系统公共安防
   
(4)汽车电子
汽车电子领域是公司市场战略布局的重点领域,产品覆盖了传统汽车(燃油车)主要零部件和新能源汽车电池核心部
件领域。其中,在传统汽车领域,公司产品主要应用于汽车动力/安全系统、照明系统、安全舒适驾驶系统、智能驾驶系统、
资讯娱乐系统等产品;在新能源汽车领域,公司产品主要应用于三电系统(电机/电池/电控)、舒适驾驶及智能驾驶等产
品。汽车电子领域代表客户为德赛西威(002920.SZ)、江苏天宝、马瑞利、安徽智驾、富临精工(300432.SZ)等。

公司在汽车电子领域的主要技术储备和应用场景如下:

产 品智能座舱热管理应用产品新能源三电系统ADAS
技 术精细线,高多层,阻抗控 制铝基,铜基,埋嵌铜, HSP厚铜,平面变压,高压 CAF精细线,高多层,微小 孔,阻抗控制,盲埋孔
应 用 场 景    
3、主要经营模式
公司结合行业发展状况、市场供需情况、国家产业政策等外部经营环境和主营业务、主要产品、核心技术、公司产能
等内部资源条件,形成了目前的经营模式。报告期内,公司采取的经营模式未发生重大变化,已形成较为成熟、完善的采
购、生产、销售和研发等管理体系。

(1)盈利模式
公司的主要盈利模式系为客户提供定制化 PCB产品,即向供应商采购覆铜板、铜球、铜箔、干膜、半固化片、油墨和
金盐等原材料和相关辅料,根据客户的 PCB设计文件提出的产品功能要求,生产出符合客户要求的 PCB产品,销售给境内
外客户来获取合理利润。

(2)采购模式
公司主要采用“以产定购”与“保持安全库存量”相结合的采购模式。供应链中心负责对公司及下属子公司的主要原
材料、辅助原材料、设备及工程的采购进行统筹管理。针对不同特性的原材料,采取以下两种方式采购: ①对于常备物料如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等通用主辅材,每月由物控部根据生产排产计划、历史平均耗用量、
备料周期等因素,结合安全库存情况综合做出物料需求计划,安排集中采购; ②对于非常备物料如特殊耗材等,需求部门提出申请后,公司安排采购。

在物料交付时,对于免检物料,仓库负责核对确认收货数量,进行外观包装检验;对于受检物料,品质处依据《IQC
质量检验规范》进行检验,并出具检验报告,对符合条件的物料安排入库。

(3)生产模式
由于 PCB为定制化产品,公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司建立了完善的生产流程,能够快速、有效处理
客户订单,保证按时生产、发货。公司优先利用自身生产线进行生产,若出现订单过于集中的情况,公司则安排部分非关
键制程的外协加工以满足客户交期需求。

制造中心负责公司的生产运营,下设计划部、生产部、设备部等职能部门。公司的具体生产流程为:市场部将客户订
单传递给计划部,工程部对产品设计相应的制作流程,计划部根据客户订单的产品规格和数量、客户交货周期等关键因素
来进行生产排期,生产部接到排单指令后领料生产,工艺部负责设置及优化产品生产参数,设备部负责对生产设备及辅助
设施进行维护保养,品质处负责对产品制定质量控制计划并按控制计划在相应工序进行检验检测。

(4)销售模式
公司采用“直销”为主的销售模式。客户类型以电子产品制造商为主,存在少量贸易商和 PCB生产商,通常公司与客
户签署合作协议或框架协议、质量协议等,约定产品的下单方式、质量标准、交货方式、交货周期、违约责任等。在合作
期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请,约定产品型号、技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等,公司据此
安排产品生产与交货。

(5)研发模式
公司始终坚持自主研发,设立研发处负责公司整体研发工作,并制定了客户需求及主动创新相结合的研发策略,一方
面加强对原应用领域产品的更新迭代,不断将新材料、新工艺应用于产品制造中,从而满足下游应用领域终端产品需求的
不断变化;另一方面主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配的领域,进行重点布局、主动创新和技术储备。

公司以品牌客户、技术研发、质量与服务和成本管控为核心竞争优势,四大优势相辅相成,为公司稳定可持续发展提
供了有力保障,相关内容详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“二、核心竞争力分析”。

与此同时,公司虽然具备丰富行业经验和技术实力,但在整体经营规模、高端制造能力等方面与发达国家/地区的行业
头部企业相比仍有一定差距。因此,在 PCB行业市场竞争日趋激烈的局势下,公司仍需进一步优化产品结构、强化运营能
力、提升生产效率,不断增强企业核心竞争力,持续提升综合市场地位。

5、主要业绩驱动因素
公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,行业发展状况及产品市场需求、公司治理水平、技术研发能力以及公
司的产能规模等均是影响公司业绩变动的重要因素。

(1)行业发展和客户的开拓带动经营成效稳步推进
根据 Prismark2024年第四季度报告预测,2024-2029年全球 PCB产业产值预计年复合增长率为 5.2%,从中长期来看,
全球电子信息产业呈现增长态势。公司经过十多年的发展,凭借着优异的产品质量和服务能力,在行业中树立了良好的品
牌形象,积累了大量的优质客户。报告期内,公司始终坚持开拓汽车电子领域和高端消费领域的市场份额,在汽车电子领
域,公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段,新的定点项目的稳步推进对后续公司
在汽车电子领域的发展带来源源不断的机会;在高端消费电子领域,公司在光电显示产品及触控笔记本产品和研发技术持
续发力,此部分的订单持续稳步推进,为公司在消费电子领域开辟了第二条增长曲线;同时公司积极拥抱 AI领域的巨大市
场机遇,持续挖掘头部客户的产品需求,中高端服务器电源产品订单激增。

(2)精益生产管理提升资源综合效用
随着行业竞争加剧,产品价格走低趋势明显,公司一方面积极调整产品结构,另一方面持续深化推进精益化生产管理。

公司通过不断完善各项业务流程,让业务活动制度化、流程化;努力提升准交率、良品率,积极推进“责任到人”的制度,
通过工艺改良和加强生产过程管控等措施来减少报废、提升产品品质,并加强对销售、采购、生产、库存等各个环节的信
息化管理与成本监控,全方位提升公司资源综合效用,在追求销售增长的同时,为稳定产品毛利和实现效益最大化积极应
对挑战。

(3)高端制造保障生产能力稳步提升
公司目前生产基地集中在江西吉安,规划三个专业化工厂,现有一厂和二厂运转成熟,公司通过优化生产工序、改良
生产工艺、提升员工技能等多种方式,建立起了快速响应、高效协同的生产服务体系,可以在充分保障产品交期的前提下,
为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。公司募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基
地建设项目”部分验收投产并开始稳步爬坡,整体产能进一步扩大。通过持续的市场拓展和技术研发,公司综合生产能力
将得到进一步提升。

(4)核心技术研发紧跟市场增长态势
柔性电路板、刚柔结合板等先进技术的应用,PCB产品的性能要求也日益提高,公司持续加大研发投入和创新力度,尤其
新能源汽车、光伏以及高端消费电子领域的研发投入。报告期内,公司完成了“一种改善 PCB板白油塞孔过 IR炉发黄
的保护装置”“一种新能源 OBC电路板干燥装置”“一种汽车电子水泵控制电路板散热机构”“一种车载 PCB板翘水平
反直装置”等多项核心技术研发工作,并已取得多项专利以及多项新产品,进一步丰富了公司特殊工艺和产品体系,提升
了公司核心竞争力。

6、业绩主要变化情况
PCB产品下游应用领域非常广泛,行业周期性受单一行业波动影响较小,其主要影响因素是电子信息产业的发展状况
和宏观经济的周期性波动。报告期内,公司业绩具体情况详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“三、主营业务分析”

之“概述”。

二、核心竞争力分析
1、品牌客户优势
公司实行多行业布局的市场战略,在通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域具备丰富的行业经验。通过秉
持“抓大放小”的客户销售策略,聚焦行业地位领先、市场影响力强、资质信誉和社会形象优秀的知名客户,目前已与诸
多国内外知名品牌客户建立良好的合作关系。PCB产品品质、寿命、可靠性等会直接影响电子产品整体性能的发挥,大型
客户通常对 PCB供应商的认证程序有着更为严格的要求,例如汽车电子制造企业的供应商资质认证周期一般为 2-3年,因
此通过合格供应商认证后,公司通常能够与客户建立起长期稳固的合作关系。优质品牌客户的不断积累,不仅对公司发展
壮大提供了良好的市场订单保障,亦形成了较好的广告示范效应,对公司新客户开发创造了良好的条件,推动企业在全球
市场的持续拓展和竞争力提升。

2、技术研发优势
公司是国家级高新技术企业,凭借强大的研发团队,经过多年的自主研发和实践积累,在产品制作流程设计、生产流
程管理、工艺技术改进、新产品研发等方面积累了丰富的经验。公司能够对客户需求进行快速、优质的响应,提供针对性
的配方调整和定制化的解决方案,并为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。公司拥有 PCB产品
制造领域较为完整的技术体系和自主知识产权,符合 GB/T 29490-2013知识产权管理体系认证标准,并于 2022年 10月经国
家知识产权局确定为国家知识产权优势企业。

截至报告期末,公司及其控股子公司共取得了 163项专利,其中发明专利 24项,实用新型专利 137项,外观设计专利
2项。公司自主研发的“耐高温高压树脂油墨印制电路板”“320IR环保型影像显示印制光电路板”“C55-33452B高频控
制传感器印制电路板”“097EQ智能车载印制电路板”“319XQ汽车变速箱控制系统 HSP工艺印制电路板”“47IE平面式
UPS变压器印制电路板”等 6款产品被江西省工业和信息化厅认定为达到同类产品“国际先进”水平,另有十余款产品被
认定达到同类产品“国内领先”水平或“国内先进”水平。报告期内,公司“409EQ车载高清摄像头双面夹芯铝基电路板”

“610LED光电显示用 BGA封装载板”荣获江西省优秀新产品三等奖。

3、质量和服务优势
公司秉承“品质第一、服务优良、持续改进、追求卓越”的品质方针,通过了 ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、QC080000、UL、CQC、ISO13485、ISO27001和 ISO14064等涉及产品质量、安全、环境的体系认证,在销售、
采购、生产各环节建立了完善的品质管理体系,严格把控产品品质,保证产品质量的高标准。公司秉持以服务打造市场口
碑的理念,建立了客户全面覆盖的服务网络,以迅速解决问题为导向,为客户提供从售前、售中到售后的一站式服务。公
司凭借稳定、可靠的产品质量和优质、及时的服务树立了竞争优势,获得了客户的高度认可。

4、成本管控优势
公司拥有一支专业敬业、职责担当的管理团队,执行精益化生产管理,在保证产品高良率的基础上,实行严格的成本
管控。公司主要通过以下三个方面降低生产成本:①控制采购成本。公司及子公司集中进行物料采购,充分发挥规模采购
优势;公司实时监控主要原材料价格变动情况,对市场价格波动较大的主辅材料采取策略性备料,并进行多家比价,严格
控制采购单价;公司向主要物料、设备的生产厂家直接采购,减少中间环节,降低采购成本。②优化生产工艺。公司工艺
部在制程优化上持续精进,同时加强设备提效改造及生产过程管控,坚持节能降耗,全面提高生产效率和产品合格率。③
提升产品良率。公司通过建立标准化的生产、检验操作流程,制定品质异常预防面和拦截面改善措施,采用技术手段实现
产品质量追溯管理,定期组织员工技能培训和考核鉴定等一系列举措,全方位保证产品出货质量,降低内部失败成本。同
时,积极提升客服团队的专业性和响应速度,通过专业的检测和技术分析,协助解决客户端品质异常,努力将公司的外部
失败成本和客户的损失都降至最低。

三、主营业务分析
概述
2025年上半年全球经济在地缘政治、局部军事战争等多重挑战下呈现分化增长态势,受益于人工智能、高速网络、计
算机等产品领域的爆发性增长,消费电子领域的温和复苏,以及国产汽车电动化、智能化、网联化加快渗透等多重因素,
新兴细分应用领域为电子电路产业注入了新动能、新增量,对 PCB行业内企业的经营发展和全球 PCB市场的供应链产生复
杂深远的影响。

报告期内,公司管理团队积极应对外部环境带来的挑战,立足于高精密电路板产业广阔的市场空间和历史机遇,坚持
以技术研发为驱动,以客户需求为导向,持续跟踪下游行业的发展趋势,公司实现营业收入 7.60亿元,同比大幅增长
31.56%;实现归属于上市公司股东的净利润 0.63亿元,同比大幅提升 62.30%,主要系报告期内,公司紧抓行业发展机遇,
锚定细分市场战略级客户,紧跟新增客户订单需求,工厂整体生产稼动率保持较高水平,三厂募投项目实现产能稳步爬坡,
促成公司营业收入和净利润的高增速。

1、契合头部客户需求,保持稳定增长
公司围绕“夯实消费电子领域基本盘,深耕汽车电子领域”的基本方针,持续优化产品和客户结构,同时积极拥抱 AI
领域的巨大市场机遇,持续挖掘头部客户的产品需求。

在汽车电子领域,公司的产品广泛应用于智能驾驶、车身舒适系统、视觉系统、动力系统等汽车零部件。报告期内,
公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段。同时,持续引进原有客户新的定点项目以
及导入汽车电子领域新客户,为汽车电子领域的销售增长注入源源不断的活力。

在消费电子领域,高端消费电子产品广泛应用于电视液晶屏幕、笔记本电脑/手写板屏幕、户外 LED显示屏等。随着三
厂募投项目的稳步爬坡,公司前期在 HDI技术相关的产品储备也开始批量出货。

在 AI算力需求强劲驱动下,公司中高端服务器电源产品订单激增。公司一方面深度贴合客户技术规格与交付周期要求,
已实现规模化批量出货,稳固现有市场份额;另一方面,前瞻性布局下一代产品技术路线,与核心客户联合开展架构创新
与性能迭代攻关,同步推进高功率密度、低能耗方案的研发储备,旨在持续提升产品竞争力,实现市场份额的稳步扩容。

2、持续突破技术研发
报告期内,公司紧扣战略规划,持续加码创新研发投入,通过技术突破持续提升高端产品占比,同步深耕高附加值产
品领域拓展,以核心技术迭代夯实核心产品竞争力,推动业务向高价值环节稳步攀升。在 AI服务器领域,公司 16层服务
器电源产品,二阶 HDI高端显卡产品,30层内层 3oz三压二阶 HDI服务器电源产品的研发在有序推进;在汽车电子领域,
公司 HDI三阶域控产品已完成客户验证;在高端消费电子领域,公司 12层笔记本电脑产品已经实现批量接单。

公司高度重视下游领域涌现的新机遇,在稳定传统优势领域的基础上,积极布局 AI服务器、机器人、智能网联新能源
汽车以及各种 AI加持的智能终端与智能装备,进行富有成效的接触、试样、试产及联合研发等,以赢得潜在客户的信任。

凭借公司深厚的研发实力、优秀的生产制造优势和卓越的品质保障能力,公司得以深耕头部客户,参与大客户新产品预研,
突破超高多层板、高阶 HDI新技术,为公司业绩高速增长提供新的动力源泉。

3、全力推进三厂募投项目产能稳步爬坡,争取高价值订单
公司三厂 IPO募投项目聚焦高多层、HDI等高端 PCB产品订单,主要服务于汽车电子、高端消费电子、工业控制等下
游应用领域。该项目以“数据驱动、智能互联”为核心抓手,构建全链路智能化工厂:通过 MES平台整合大数据库,联动
EAP设备自动化集成、QMS品质管理、APS智能排程、WMS仓储管理系统及 AGV自动物流,实现产线自动化、数字化、
智能化全面升级。项目投产后,将推动公司生产布局优化、产品结构迭代,显著提升产线数字化与精益管理能力,为市场
占有率持续提升奠定坚实基础。截至报告期末,公司已经申请 HDI产品相关的发明专利 5项,实用新型 1项。报告期内,
公司在HDI技术的研发储备逐步导入成果转化,应用于LED显示、触控模组、工控产品等10层二阶的HDI产品批量生产;
三阶 HDI车载域控产品已经通过大客户端验证。HDI产品的稳步上量为公司业绩带来新的增量。截至报告期末,三厂通过
客户体系认证 20多家,覆盖高多层汽车电子板、高多层笔记本电脑板、高多层储能板、HDI-COB/MIP等产品方向,实现
产能、产量、销量的稳步爬坡。

4、推行精益管理变革,夯实精益生产
报告期内,为打造敏捷、高效、成本领先的满坤科技生产系统,公司推行精益管理变革,坚持“学精益、做精益、实
实在在创效益”的目标,要求管理干部躬身入局,深入基层班组,解决实际问题;各单位协同作战,形成合力。精益管理
是公司实现数字化转型和智能化升级的基石,公司将坚持久久为功,持续发力,全面提升运营管理能力和生产经营效率。


主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入759,790,366.80577,520,529.1431.56%主要系公司紧抓行业发展机遇,稳步提升产 能,持续优化产品结构和客户结构所致
营业成本613,736,525.40469,378,715.2630.76%主要系随着公司订单及产能的稳步上升而上 升所致
销售费用14,240,271.4813,618,765.864.56% 
管理费用31,346,901.8541,735,924.64-24.89%主要系上期处置子公司员工补偿费用较大及 上年同期股权激励费用较大所致
财务费用-7,150,834.91-12,583,503.4743.17%主要系募集资金利息收入减少及汇兑损失增 加所致
所得税费用11,899,435.97-3,550,948.94435.11%主要系本期企业所得税增加及上年同期母公 司处置子公司影响所致
研发投入31,123,597.7731,571,235.34-1.42% 
经营活动产生的 现金流量净额10,068,405.5835,567,104.96-71.69%主要系原材料采购增加,且对应的票据支付 在本期到期承兑所致
投资活动产生的 现金流量净额-55,167,738.22-70,473,934.39-21.72% 
筹资活动产生的 现金流量净额-35,987,777.41-42,095,449.82-14.51% 
现金及现金等价 物净增加额-81,224,955.32-75,147,010.558.09% 
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比 10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分产品或服务      
主营业务收入681,406,342.73612,984,671.1410.04%29.98%30.59%-0.43%
分产品      
印刷电路板681,406,342.73612,984,671.1410.04%29.98%30.59%-0.43%
分地区      
境内627,074,362.27512,190,509.3918.32%34.02%33.77%0.15%
境外132,716,004.53101,546,016.0123.49%21.07%17.41%2.39%
分销售模式      
直销759,790,366.80613,736,525.4019.22%31.56%30.76%0.49%
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益809,387.841.08%主要系购买理财产品投资收益所致
资产减值-7,745,763.34-10.31%主要系计提存货跌价准备所致
营业外收入636,002.710.85%主要系收到违约金赔付所致
营业外支出97,108.400.13%主要系固定资产报废损失所致
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变 动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金756,469,224.0626.02%840,329,682.7230.20%-4.18% 
应收账款509,285,717.5117.52%474,920,891.0117.07%0.45% 
合同资产1,164,000.000.04%1,164,000.000.04%0.00% 
存货209,637,897.947.21%153,382,745.165.51%1.70% 
固定资产976,298,212.8633.59%941,209,338.0433.83%-0.24% 
在建工程140,009,156.164.82%135,951,048.804.89%-0.07% 
使用权资产1,501,046.310.05%2,321,597.910.08%-0.03% 
短期借款80,051,111.122.75%55,141,173.611.98%0.77% 
租赁负债107,188.560.00%827,245.040.03%-0.03% 
2、主要境外资产情况 (未完)
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