[中报]铜冠铜箔(301217):2025年半年度报告
原标题:铜冠铜箔:2025年半年度报告 2025年半年度报告 【2025年8月】 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人甘国庆、主管会计工作负责人王俊林及会计机构负责人(会计主管人员)张明声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 826,015,644 为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.2元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10 第四节 公司治理、环境和社会 .................................................................................................................... 32 第五节 重要事项 ................................................................................................................................................ 35 第六节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 52 第七节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 58 第八节 财务报告 ................................................................................................................................................ 59 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （三）其他相关资料。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业 务”的披露要求 （一）电解铜箔行业概况 电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电 解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检 测后制成成品。 电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用 于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为 PCB 铜箔及锂电池铜箔。国家十四五规划纲要提及 “聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战 略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能”公司所属行业及产品覆盖 “新材料”“新能源汽车”等战略新兴产业。 1、PCB铜箔行业分析 （1）PCB铜箔行业概况 PCB 行业属于电子信息产品制造的基础产业，PCB 铜箔制造位于 PCB 产业链的上游。PCB 铜箔是沉积在线路板基底 层上的一层薄的铜箔，是 CCL 及 PCB 制造的重要原材料，起到传输信号的作用。PCB 铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、 合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路 板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。近年来人工智能、高速网络和汽车 系统快速发展，将继续支持高端 HDI、高速高层和封装基板等细分市场的增长，并为 PCB 行业带来新一轮成长周期，未 来全球 PCB 行业仍将呈现增长的趋势，从而带动上游 PCB 铜箔需求。PCB 铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜 矿开采与冶炼行业。 PCB铜箔在PCB产业链中的位置图如下： 资料来源：高工产业研究院（GGII） （2）PCB铜箔行业趋势 1）2024 年以来，PCB 行业迎来结构性复苏，中长期需求稳步增长。得益于全球需求回暖以及去库存的加快，PCB 产 业相关产品需求整体呈现复苏态势，人工智能技术全面渗透，其中算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等领域呈高 景气。2024年，受益于AI服务器及相关高速网络基础设施推动、智能手机市场复苏等，全球PCB产值达到735.65亿美 元，同比增长5.8%。根据Prismark的预测，未来五年全球PCB市场将保持稳定增长，2024年至2029年全球PCB产值的 预计年复合增长率达 5.2%，至 2029 年预计全球 PCB 市场将达到 946.61 亿美元。受益于下游 PCB 行业未来稳步增长， PCB铜箔行业增长也具备良好持续性。 2）PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移，高性能铜箔市场崛起 随着国家数字经济发展，5G规模化应用、6G技术的研发等不断推进，与人工智能、高速网络、数据存储等相关产品 需求保持较高增长，市场对高频高速PCB铜箔的需求将持续提升。根据工业和信息化部数据，截至2025年3月底，我国 累计建成开通5G基站达到439.5万个，我国数字产业发展态势良好，5G和人工智能大模型等数字技术发展迅速，1-2月 数字产业业务收入同比增长8.2%。 3)高性能铜箔国产替代空间大 近年来，国内对高档电子铜箔的需求持续增长，高端铜箔进口量及进口额维持较高水平。据海关统计，2024 年国内 电子铜箔（无衬背精炼铜箔）进口 75,863 吨，平均进口价格为 15,943 美元/吨。随着 5G 技术、云计算、数据中心、物 联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，全球电子高端产业整体需求呈现出快速增 长的态势，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC 封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功 率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。 公司HVLP1-3铜箔报告期内已向客户批量供货，产量同比持续增长。 2、锂电池铜箔行业分析 （1）锂电池铜箔行业概述 锂电池铜箔作为锂电池负极材料集流体，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便输出较大电流。根据 锂电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。为 得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。锂电池铜箔由于具有良好的导电性、 质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。 目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最 大的地区。随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密 度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。 锂电池铜箔处于锂电池产业链的上游，与正极材料、铝箔、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料（如导电剂、包 装材料等）一起组成锂电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件经 Pack 封装后组成完整锂电池包，应用于 新能源汽车、电动自行车、3C 数码产品、储能系统等下游领域。锂电池铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的矿开 采与冶炼行业。 锂电池铜箔在锂电池产业链中的位置图如下： 资料来源：高工产业研究院（GGII） (2）锂电池铜箔行业趋势 1）国家政策支持，需求持续增长 2023 年 6 月国家发展改革委联合国家能源局印发《关于加快推进充电基础设施建设更好支持新能源汽车下乡和乡村 振兴的实施意见》，优化新能源汽车购买使用环境，积极推动新能源汽车在下沉市场的渗透，6 月国务院常务会议要求延 续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策，决定将新能源汽车车辆购置税减免政策延长至2027年年底，继续保持新能源 汽车消费其他相关支持政策稳定；建立新能源汽车产业发展协调机制，坚持用市场化办法，促进整车企业优胜劣汰和配 套产业发展，推动全产业提升竞争力；大力推进充电桩建设，纳入政策性开发性金融工具支持范围。 受锂离子电池市场空间快速增长带动，锂电池铜箔需求亦保持着稳步增长趋势。中国汽车工业协会发布2025年上半年中 国汽车工业数据。数据显示，2025 年 1-6 月，我国新能源汽车产销分别完成 696.8 万辆和 693.7 万辆，同比分别增长 41.4%和 40.3%；新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的 44.3%；新能源汽车出口 106 万辆，同比增长 75.2%。受益 于新能源汽车需求的增长及产能扩张以及在“碳达峰”“碳中和”目标下，锂电池铜箔行业的产销量有望保持稳定增长 态势。 2）行业竞争加剧 随着动力电池企业产能规模普遍向百GWh体量迈进，根据高工产研锂电研究所（GGII）发布数据显示2025年上半年中国锂电池出货量 776GWh，同比增长 68%。其中动力、储能电池出货量分别为 477GWh、265GWh，同比增长分别为 49%、 128%。行业产能持续扩张，吸引行业内外企业入场布局铜箔，特别锂电箔产能迅速扩张，形成内卷式竞争，将加大市场 竞争。 （二）行业地位及可比公司情况 1）行业地位 公司现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与下游众多知名厂 商建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。此外，公司系中国电子材料行业 协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，在业界具有良好的品牌形象。 公司为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电 池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。 2）可比公司情况
二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业 务”的披露要求 公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。 截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业 建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。 2、主要产品及用途 公司主要产品电子铜箔按应用领域分为 PCB 铜箔和锂电池铜箔，按照国家统计局发布的《国民经济行业分类 （GB/T4754-2017）（2019 年修订）》，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“3985 电子专用 材料制造”。PCB 铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的 基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的 PCB 铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔 （HTE 箔）、反转处理铜箔（RTF 箔）、高 TG 无卤板材铜箔（HTE-W 箔）和极低轮廓铜箔（HVLP 箔）等，主要产品规格有 12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm 等，最大幅宽为 1,295mm。其中，HTE-W 箔具有 良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF 铜箔和 HVLP 铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应 用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域，是近年来公司推出的高端 PCB 铜箔产品，目前已向 下游客户批量供货。 PCB铜箔生产工艺图 锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码 电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C 数码产品、储能系统等领域。公 司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、5μm、6μm等。 锂电池铜箔生产工艺图 高精度电子铜箔主要产品如下：
公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。采用目前的经营模式是根据行业特点确定的，公司根据 自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。 1、盈利模式 报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。同时，公司通 过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，满足客户的需求，并通过提升运营管理以降低经营成本，把握行业 发展机遇扩大产能，提升公司的核心竞争力及盈利能力。 公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成铜箔， 公司采用直销的方式将产品销售给客户。 2、采购模式 公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。阴极铜属于期货市场大宗商品，市场价格透明，货源充足。阴极铜主要系 向控股股东铜陵有色采购，供应稳定，采购价格参照公开市场报价，阴极铜采购完毕后，加工成铜线用于溶铜工序，公 司按照市场价格支付加工费。除了采购阴极铜委托加工成铜丝外，公司也直接采购铜丝用于溶铜工序，铜丝交易价格按 照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。针对辅料，公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。 公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了 规范。公司日常做好信息收集、调研等工作，时刻把握市场变化。根据生产计划情况，结合实际库存量、生产需求量、 物资到货周期、市场价格波动等编制采购计划，有预见性地批量订货，在减小库存量和采购成本的同时，提高对市场的 反应速度，实现对生产的及时、稳定及充分供应。 3、生产模式 公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定，即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情况，进行生 产调度、管理和控制。公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划，按客户要求和生产工 艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最 终检验，检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。 公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。公司已通过全系列产品UL2809认证，公司积极践行“双碳”战略。 4、销售模式 公司产品销售采用直销模式。PCB 铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商，锂电池铜箔的客户主要为锂电池 制造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客 户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自 身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。 公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价，并制定应收账款管理制度，定期跟踪客户发货及货款情况，严控回款风险。 5、目前经营模式及未来变化趋势 公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因 素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦不会发生重 大变化。 二、核心竞争力分析 （一）产能布局合理，产品技术领先 铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司始终重视技术积累和创新，经过 多年发展，公司已掌握多项铜箔核心技术，特别是公司高频高速用 PCB 铜箔在内资企业中具有显著优势，其中 RTF 铜箔 产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-3铜箔报告期内已向客户批量供货，产量同比持续增长，HVLP4铜箔正在下游终 端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔 生产不同，公司产能合理分布于 PCB 铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的 客户资源，形成了“PCB 铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一 产品下游应用行业停滞或衰退的风险。 （二）研发实力领先，研发团队成果丰富 公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，建立了安徽省企业研发中心，先后被认定为国家知识产权优势企业、 安徽省企业技术中心、安徽省优秀创新型企业和安徽省技术创新示范企业，并荣获多项荣誉及奖励。公司先后荣获： “高精度电子铜箔关键工艺技术研究及产业化”项目、“高频高速 PCB 用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”项目、 “电解铜箔生产自动化关键技术及应用”项目等 3 项项目均获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高性能线路板及 新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项目获安徽省科学技术奖一等奖、“5G 用高强低轮廓电子铜箔制 造成套关键技术研发及产业应用”项目获江西省科学技术奖一等奖、“高表面光洁度、低铬电子铜箔关键技术及装备” 项目获安徽省科学技术奖二等奖、“电解铜箔绿色高性能化表面处理关键技术集成创新及产业应用”项目获江西省科学 技术奖二等奖、“高性能超薄型电子铜箔的制备工艺技术”项目获安徽省科学技术奖三等奖、“锂离子电池用双面光超 薄电子铜箔的关键技术研究及产业化”项目获池州市科学技术奖一等奖、发明专利“一种电子铜箔的制备方法”获安徽 省专利金奖等。 报告期内公司拥有71项专利，其中发明专利41项，实用新型30项。公司核心技术均为自主开发，核心技术有效应用于铜箔生产过程中，公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，拥有高级职称专家十余名，均主持及 参与过公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装和生产调试等项目建设工作，具有丰富的研发及生产实践经验。核心 技术人员长期钻研铜箔的生产工艺，通过不断的实践和专业技术的改进，研发出高性能铜箔并实现量产。解决了“处理 面粗糙度高”、“剥离强度低”与“高温耐热性差”等多项行业内共性技术瓶颈难题，印制电路板用电子铜箔由普通轮 廓结构向低轮廓及极低轮廓方向发展，锂离子电池用电子铜箔向着更薄、更高性能方向发展，实现了单一产品结构向多 元化、系列化产品体系发展，开发出具有自主知识产权的高频高速印制电路板用低轮廓、极低轮廓等不同系列及品种铜 箔。其中多项产品替代了进口，填补了国内空白。成为国内头部 PCB 和新能源产业链的铜箔材料核心供应商，极大地满 足了国内市场对高阶铜箔产品的重大战略需求。 （三）标准化生产，产品品质获得认可 公司按照 PDCA 循环，不断巩固标准化工作成果，并持续改进，不断追求更高的标准化目标，已通过 5A 级标准化 良好行为认证。公司建立并持续运行 IATF16949 和 ISO9001 质量管理体系，围绕公司方针目标，扎实推进 5S 各项基础 工作，不断提高自动化、智能化比例，以优化生产经营管理效率。 （四）供应商认证构筑稳固护城河，全面的客户合作 公司依靠高质量的产品和快速响应客户需求的能力在市场上形成良好的品牌和口碑，与众多下游知名客户建立稳定 密切的合作关系。公司的客户群大部分为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，自身研发能力强，产品 质量高，在行业中处于领先地位，公司与之建立了长期且深度的合作。通过取得该等客户的供应商认证，首先，可大幅 提升客户粘性，构筑护城河抵御潜在竞争者，其次，下游领先企业对行业发展敏感度高，研发阶段处于行业前列，有利 于促进公司自身研发能力的提升；再次，标杆企业的认证也使得公司更容易获得行业内潜在客户的认可。 （五）品牌影响力大，行业地位高 公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准 《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。此外，铜箔行业下游客户对包括企业实力、 声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积累了一大批下游行业龙头企业客户，且公司“铜 冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和行业地位是业务拓展的重要保证。 三、主营业务分析 概述 2025 年上半年铜箔行业供过于求的供需结构尚未改变，叠加美国关税政策的不确定性和市场铜价的剧烈波动，铜箔 市场整体环境仍然艰难，铜箔生产企业经营形势依然严峻。但伴随人工智能在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材 的 HVLP 铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，锂电池铜箔的竞争焦点也转向 4.5μm、5μm 等高附加值产品。在此背景 下，公司积极调整产品结构，优化市场策略，发挥高端铜箔领域先行者的优势地位，大力开拓高端市场，坚持以高端路 线引领公司发展。 报告期内公司完成铜箔产量 35,078 吨，其中 5μm 及以下锂电铜箔产量实现稳步增长，高频高速基板用铜箔呈现供 不应求态势，其产量占 PCB 铜箔总产量的比例已突破 30%。高端 HVLP 铜箔产量增速较快，上半年已超越 2024 年全年产 量水平。2025 年半年度，公司实现营业收入 299,720.87 万元；营业成本 289,106.19 万元；净利润 3,495.40 万元；研 发总支出 4,437.56 万元；经营活动现金流净额-45,780.79 万元；期末公司总资产 75.00 亿元，净资产 53.86 亿元，资 产负债率28.18%。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
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