[中报]华天科技(002185):2025年半年度报告摘要
天水华天科技股份有限公司 2025年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 ?不适用 4、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 □适用 ?不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。 6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 2025年上半年，得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长。报告期内，公司持续关注市场发展和客户需求，识别和关注客户业务增长关键因素，聚焦重点客户服务工作，与战略客户升级战略伙伴关系，公司汽车电子、存储器订单大幅增长。2025年上半年，公司实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，其中二季度实现营业收入42.11亿元，环比一季度增加6.43亿元，单季度收入规模创新高；实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润2.45亿元，环比一季度增加2.64亿元。 报告期内，公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。 FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。公司于报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项。 报告期内，公司深入推进质量文化建设，通过实施持续的材料管控、精细化生产过程控制、关键设备参数优化、导入自动化生产设备以及AI辅助缺陷检测等工作和手段，强化制程稳定性，推动质量管理体系的有效运行和质量管理工作的持续改进，不断提升封装产品质量水平和客户满意度。 报告期内，公司持续开展降本增效与自动化建设工作，推进生产自动化和少人化工厂建设，通过材料设备降耗、国产化应用、人员效率优化及优秀实践推广等举措，不断降低生产成本，提升公司自动化水平和生产效率。 报告期内，公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，公司先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。 报告期内，公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满，相应的股票期权开始行权。股票期权激励计划的开展，充分调动了公司核心技术和业务人员的积极性、创造性及责任感，促进公司经营目标的实现。 中财网
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