[中报]中科飞测(688361):深圳中科飞测科技股份有限公司2025年半年度报告
原标题:中科飞测:深圳中科飞测科技股份有限公司2025年半年度报告 深圳中科飞测科技股份有限公司 2025年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人陈鲁、主管会计工作负责人周凡女及会计机构负责人（会计主管人员）周凡女声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 10 第四节 公司治理、环境和社会 ....................................................................................................... 33 第五节 重要事项 ............................................................................................................................... 35 第六节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 77 第七节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 84 第八节 财务报告 ............................................................................................................................... 85
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司营业收入为 70,217.39万元，同比增长 51.39%，主要系受益于公司核心技术的不断突破和产品种类的日趋丰富，以及国产替代需求的快速发展和公司市场认可度的稳步提升等因素积极影响，公司客户群体和客户订单持续增长，有力推动了公司经营业绩增长。 报告期内，归属于上市公司股东的净利润为-1,835.43万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11,033.84万元，亏损幅度有不同程度的收窄，主要系公司营收规模的持续稳定增长，以及研发投入占营业收入的比例同比有所下降等因素影响所致。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额为-44,236.22万元，较上年同期减少 34,736.68万元，主要系随着公司业务规模持续快速提升带动原材料等相关采购支出规模增长，同时，为了巩固并提升技术实力，公司较高水平研发投入等因素导致短期内公司经营活动现金流出规模大于流入规模所致。 报告期内，公司每股收益及加权平均净资产收益率指标均有不同程度的改善，主要原因系本期盈利水平同比呈正向变动趋势所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 公司所属行业情况 半导体设备行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一，其市场发展与半导体产业景气度 紧密相关。根据 2024年 12月 SEMI预测报告，预计 2024年全球半导体每月晶圆（WPM）产能 同比增长 6%，2025年进一步增长 7%至 3,370万片的历史新高（以 200mm当量计算）。 在经历了美国至日本，日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后，目前全球半导体产业正向 中国大陆加速转移，中国成为全球最大的集成电路生产和消费国。根据 SEMI预测报告，预计 2024 年中国大陆晶圆产能同比增长 15%至 885万片/月，2025年将继续增长 14%至 1,010万片/月，中 国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导体设 备行业正处于快速发展期，根据 SEMI报告，2024年度中国大陆地区半导体设备销售额达到 495.5 亿美元，同比增长 35.2%，自 2020年以来连续五年成为全球第一大半导体设备市场。 半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。根据VLSI数据统计，2024年全球半导体检测和量测设备市场规模达到 143.5亿美元，在全球半导体制造设备占比中半导体检测和量测设备占比约为 13%，仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻 设备。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求， 制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。 近年来，得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持， 行业下游晶圆厂在关键工艺节点上持续推进，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期， 中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期。根据 VLSI数据统计，2020年至 2024 年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为 27.73%。 另一方面，目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，未来国内半导体设备厂商的市场份额将有望大幅提升。 (二) 主营业务情况 1、公司主营业务概述 报告期内，中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。 在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求； 在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一
九大系列设备面向全部种类集成电路客户需求，其中七大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；另外两大系列设备已完成样机研发，并已批量出货至多家国内头部客户开展产线工艺验证和应用开发。 公司开发的三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。 2、公司主要产品情况 报告期内，公司专注于高端半导体质量控制领域，主要产品涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。 （1）检测设备 公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷，具体情况如下：
公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测，具体情况如下：
公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果，具体情况如下：
3、主要经营模式 （1）研发模式 公司始终坚持自主研发、自主创新的研发模式，已逐步构建起了一套集研发、生产、销售于一体的创新机制。公司研发以设备研发和相关研发测试平台为载体，协同推进公司高端半导体质量控制设备的研发及产业化进程。 1）设备研发项目 公司设备研发项目流程可以大致分为四个阶段，概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段和量产阶段。 2）研发测试平台项目 研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发活动，主要包括前瞻性技术研发、设备优化研发及关键模块研发等。 （2）采购模式 公司主要根据生产计划、物料清单和零部件的库存情况确定零部件的采购计划，并按照采购计划进行采购。 公司的采购流程如下：①设备生产阶段所需物料由制造中心根据生产需求制定物料清单，提交至物控部审核；②物控部结合物料清单以及零部件的库存确定物料采购清单，并提交至采购部执行，采购部负责与供应商接洽、确定采购合同细节；③原材料交付后，针对不同类型的原材料，由品质部门负责原材料的质量检测；④入库完成采购。 （3）生产模式 报告期内，公司主要根据销售订单及销售预测进行生产。 公司市场部负责市场研判并接收客户需求，市场部根据客户需求内部立项后，由总经理审批，审批通过后由物控部安排采购计划并由采购部执行采购。制造中心根据物料到达时间、订单交付时间等制定生产计划和安排生产。制造中心对装配调试后的成品进行检验，检验合格后成品入库。 报告期内，公司将少量辅助性的设备配件组装、加工或清洗业务通过外协加工完成。 （4）销售模式 公司主要产品为检测和量测设备，公司产品和服务主要以直销模式进行，即由公司直接将产品销售给客户。公司市场部负责市场开发、产品的销售，同时，由客户服务部负责公司产品客户支持工作。 报告期内，公司获取订单的方式主要包括与潜在客户商务谈判、招投标和委托代理商推广。 新增重要非主营业务情况 □适用 √不适用 二、 经营情况的讨论与分析 1、经营规模快速增长，盈利能力长期向好 报告期内，公司实现营业收入 70,217.39万元，同比增长 51.39%，主要系公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势进一步增强，市场认可度不断提升，推动公司订单规模及营收规模持续增长。 报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润-1,835.43万元，亏损幅度有一定程度的收窄，主要系公司营收规模的持续稳定增长，以及研发投入占营业收入的比例同比有所下降。 2、持续高水平研发投入，稳步推进各系列设备产业化进程 核心技术实力作为公司市场竞争力及行业地位的重要体现，公司一直将研发能力的提升作为自身发展的重要战略。2025年 1-6月，公司研发投入达 28,541.65万元，较上年同期增长 37.79%。 报告期内，公司在持续保持高水平的研发投入进一步巩固和提升公司核心技术实力的同时，继续发挥公司在销售和客户服务的竞争优势，为客户提供全方位的产品和服务解决方案，同时紧跟客户的关键工艺技术创新所带来的检测和量测需求，进一步提高产品的先进性，加深与客户合作的紧密度和深度。
（1）无图形晶圆缺陷检测设备 公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，公司设备灵敏度和吞吐量可以满足国内所有工艺制程客户的量产需求，已广泛应用在国内所有主要集成电路制造企业的生产线上，截至报告期末，公司累计生产交付超过 300台无图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过 100家客户产线，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。公司第三代无图形晶圆缺陷检测设备自 2024年通过多家国内头部逻辑及存储客户验证以来，销售规模快速增长，同时第四代产品已出货至国内头部客户产线验证，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势，并推动订单规模的持续增长。 （2）图形晶圆缺陷检测设备 公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线，截至报告期末，公司累计生产交付超过 400台图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过 50家客户产线，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。应用在 HBM等新兴先进封装领域的 3D AOI设备自 2024年通过国内头部客户验证以来，公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势进一步巩固，并推动订单规模的持续增长。 （3）三维形貌量测设备 公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。截至报告期末，公司累计生产交付超过 200台三维形貌量测设备，覆盖近 50家客户产线，报告期内客户订单稳步增长，同时积极覆盖更多不同客户类型的需求。应用在 HBM等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备自2024年通过多家国内头部客户验证以来，公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势进一步巩固，并推动订单规模的持续增长。 （4）介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备 公司薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升，取得广泛应用和批量销售，覆盖国内主流集成电路客户产线，针对不同的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，开发出多种适用的设备型号，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。公司测量精度更高的新一代介质薄膜膜厚量测设备通过多家国内主流客户验证，同时持续开展面向最前沿工艺的产品研发，并推动订单规模的持续增长。 （5）套刻精度量测设备 套刻精度量测设备已实现批量销售，得到国内各类客户的广泛认可，客户订单量快速增长，市占率稳步提升，逐步形成较为明显的市场优势地位。公司测量精度更高的新一代套刻精度量测设备出货至多家国内头部客户开展产线验证，获得客户对测试数据积极的反馈，进展顺利，同时持续开展面向最前沿工艺及多种技术方案的新产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。 （6）明场纳米图形晶圆缺陷检测设备 公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，由于设备的研发难度高，单台价值量大，设备需要经历较长时间的验证周期，目前设备验证按计划进行当中。 （7）暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列 公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前设备验证按计划进行当中，进展顺利，获得客户对测试数据积极的反馈，推动订单规模的持续增长。 （8）光学关键尺寸量测设备 公司该系列产品目前已完成在客户产线上工艺开发与应用验证工作，实现对国内主流客户销售,正进一步推广应用至更多主流客户中。 （9）良率管理系统 公司自主研发了应用在客户端的良率管理系统软件，是主流芯片制造商用于集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据的必要工具。良率管理系统通过综合运用统计分析和人工智能技术，以及可以根据客户需求定制化的软件工作流，为客户提供包括全维度数据管理、缺陷分类和统计分析、智能根因分析、虚拟量测、交叉分析和良率预测等在内的良率管理功能，帮助客户及时发现、解决和预防产线异常状态，有效地提升半导体制造良率和产品性能。公司开发的良率管理系统已在国内多家知名客户得到应用，包括头部的集成电路前道及先进封装客户，目前正在推广到更多客户产线上。 （10）缺陷自动分类系统 公司自主研发了基于深度学习大模型的缺陷自动分类系统，能够对各类型的晶圆缺陷检测设备获取的各类缺陷数据进行全自动缺陷类型识别和缺陷统计分析。缺陷自动分类系统通过对接客户产线上的所有缺陷检测设备，将设备获取到的缺陷数据按照缺陷的尺寸、形态、位置、聚类情况、整体分布特征等进行自动分类，并且能够追踪和统计缺陷的发生频率和条件，帮助在缺陷层面管理和控制良率。公司开发的缺陷自动分类系统已在国内多家知名客户中得到应用，包括头部的集成电路前道及先进封装客户。 公司自主研发了光刻套刻分析反馈系统，可以实现对光刻机、套刻精度量测设备、晶圆翘曲量测设备、电子束关键量测设备等多种类、多品牌机型的数据进行整合分析和建模，帮助客户及时监控和优化光刻工艺的偏差，同时通过高阶模型补偿等功能来实现对光刻机光刻套刻偏移量的准确控制，有效地提升光刻机光刻工艺的良率水平。公司的光刻套刻分析反馈系统主要应用在前道工艺中的逻辑芯片和存储芯片制造等领域，目前已应用在多家国内头部的逻辑芯片、存储芯片制造商的研发及量产光刻工艺环节。 3、持续优化供应链体系，保障生产经营安全稳定 为了持续优化采购供应链，提升原材料采购质量，优化采购成本，公司对供应商实施动态管理，定期对供应商历史采购价格、供货周期、产品质量、技术发展、合作服务等方面进行评比，并由采购部门根据物料的采购情况、市场行情，和供应商进行商务谈判或引入新的供应商，争取更具优势的价格及商务条款。 公司重视半导体设备零部件的国产化替代，并积极与相关领域供应商建立良好和稳定的合作关系。公司将持续关注国内供应商的发展，并共同推动产业链上下游的协同发展。 4、客户结构日趋多元，市场拓展取得积极成效 公司一直以客户需求为中心，不断满足集成电路前道制程、先进封装等企业对质量控制的高技术水平和高性能的需求，持续研发、升级基于光学检测技术的检测和量测设备及良率管理软件。 凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了良好合作关系，从而保证公司订单随着客户的发展而持续、稳定的增长。公司在持续获得已有客户重复订单的同时，积极开拓了多家新客户，市场占有率进一步提升。 5、强化人才体系建设，保障公司持续健康发展 半导体设备行业属于技术密集型行业，拥有高端专业的人才是半导体设备企业保持市场竞争的关键。报告期内，公司持续构筑跨专业、多层次的人才梯队，公司持续完善薪酬和激励机制，引进市场优秀人才，并最大限度地激发员工积极性，发挥员工的创造力和潜在动力。 非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望 □适用 √不适用 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司始终坚持自主创新，持续地为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司积累了深厚的研发创新能力，并在研发团队、客户资源、产品布局和售后服务等方面形成竞争优势，具体体现为： 1、技术积累与研发创新能力 公司始终坚持创新及差异化发展战略，在检测和量测设备的研发中，公司攻克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升；在智能软件产品研发中，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品。 目前，公司已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等多项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产品，为公司创造了良好的经济效益。截至报告期末，公司拥有专利 642项，其中发明专利 214项，并承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，在行业竞争中拥有较强的技术优势。 2、资深和优秀的研发团队 公司坚持自主研发，是国内半导体质量控制领域的领军企业。自成立以来，公司培养和吸引了一大批经验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等方面的专家，构成公司研发的中坚力量。 截至 2025年 6月 30日，公司研发团队 577人，构筑起了跨专业、多层次的人才梯队。 2017年，公司通过国家高新技术企业认定，并于 2022年通过国家级专精特新“小巨人”企业认定。自成立至今，凭借较强的研发实力，公司牵头承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，参与了《智能制造机器视觉在线检测系统通用要求》（GB/T40659-2021）国家标准的起草制定，以及《面向智能制造的机器视觉在线检测通用要求》（IEEE2671-2022）国际标准的制定，不断助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破，进一步巩固并提升了公司的竞争优势。 3、优质稳定的客户资源 检测和量测是保证良品率和成本管理的重要环节，检测和量测技术的稳定性与先进性至关重要，新产品往往需要经过下游客户较长时间的技术验证。目前，公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和 2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件。 4、丰富的产品布局 作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司能够为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中，7大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，公司各系列产品市占率稳步快速增长；另外 2大系列设备已完成样机研发，并已批量出货至多家国内头部客户开展产线工艺验证和应用开发。软件产品方面，3大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。（未完）  |