神工股份(688233):锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

时间:2025年08月22日 19:25:57 中财网
原标题:神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2025-023
锦州神工半导体股份有限公司
2025年半年度募集资金存放、管理与
实际使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规、规范性文件及《锦州神工半导体股份有限公司募集资金管理办法》的规定,将锦州神工半导体股份有限公司(以下简称本公司或公司)2025年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告如下:
一、募集资金基本情况
(一)扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准,由主承销商国泰君安证券股份有限公司采用非公开发行股票的方式,向特定投资者发行人民币普通股10,305,736股,每股发行价格为人民币29.11元,募集资金总额为人民币299,999,974.96元,扣除各项发行费用合计人民币3,943,396.22元(不含增值税)后,实际募集资金净额为人民币296,056,578.74元。上述资金到位情况已经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)容诚验字[2023]110Z0012号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度。

(二)募集资金使用金额及当前余额
截至2025年6月30日,公司募集资金具体使用情况如下:

二、募集资金管理情况
(一)募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用,提高募集资金使用效益,保护投资者的合法权益,公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》制定了《募集资金管理办法》(以下简称管理制度),对公司募集资金的存放、使用及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定,并按照管理制度的规定存放、使用、管理资金。

2023年9月,公司、国泰海通证券股份有限公司(曾用名:国泰君安证券股份有限公司,以下简称“保荐机构”)与招商银行锦州分行营业部、中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。监管协议范本不存在重大差异,公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。

(二)募集资金专户存储情况
截至2025年6月30日,募集资金存储情况如下:
单位:元

银行账号
416900037710703
0708004329200669624
 
三、2025年半年度募集资金的实际使用情况
(一)募集资金投资项目情况
募集资金使用情况表详见本报告“附表:2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表”。

(二)募投项目先期投入及置换情况
2025年1-6月,本公司不存在先期投入及置换情况。

(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
2025年1-6月,本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

(四)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
2025年1-6月,本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。

(五)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
公司于2024年10月25日召开第三届董事会第三次会议及第三届监事会第三次会议,审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下,使用最高余额不超过人民币15,000万元(含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度范围内,资金可以滚动使用,使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月。

截至2025年6月30日,公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表:单位:元

产品名称金额起止期限预计年化收益 率
收益凭证(结 睿24037号)30,000,000.002024-11-20至 2025-10-212.10%
收益凭证(结 睿25112号)10,000,000.002025-05-26至 2025-07-281.75%-1.95%
收益凭证(中 金财富安享 919号)10,000,000.002024-11-21至 2025-07-282.19%
收益凭证(中 金财富安享 918号)30,000,000.002024-11-21至 2025-10-202.19%
结构性存款40,000,000.002025-06-16至 2025-07-161.00%-1.85%
收益凭证(结 睿24036号)10,000,000.002024-11-20至 2025-05-212.00%
定期存款15,000,000.002024-12-02至 2025-06-021.50%
结构性存款50,000,000.002024-12-06至 2025-01-071.35%-2.05%
收益凭证(尧 睿25019号)30,000,000.002025-01-27至 2025-04-241.95%-2.15%
定期存款40,000,000.002025-04-28至 2025-05-061.00%
定期存款1,880,000.002025-04-29至 2025-05-071.00%
结构性存款40,000,000.002025-05-09至 2025-06-091.3%-2.05%
(六)结余募集资金使用情况
2025 1-6
年 月,本公司不存在结余募集资金使用情况。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至2025年6月末,公司不存在变更募集资金使用情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并对募集资金使用情况及时地进行了披露,不存在募集资金使用及管理的违规情形。

附表:2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表
特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会
2025年8月23日
附表:
2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表
单位:万元

募集资金总额29,605.66本年度投入募集资金总额4,111.63         
变更用途的募集资金总额不适用已累计投入募集资金总额16,460.16         
变更用途的募集资金总额比例   不适用        
承诺投资项目已变更项 目,含部分 变更(如 有)募集资金 承诺投资 总额调整后投资 总额截至期末承 诺投入金额 (1)本年度投入金额截至期末累计 投入金额(2)截至期末累计 投入金额与承 诺投入金额的 (3) 差额 = (2)-(1)截至期末投入进 度(%)(4)= (2)/(1)项目达到预定可 使用状态日期本年度实现的 效益是否达到预 计效益项目可行 性是否发 生重大变 化
1.集成电路刻蚀设备 用硅材料扩产项目21,000.0020,905.6620,905.664,111.637,712.05-13,193.6136.89%2025年10月不适用不适用
2.补充流动资金9,000.008,700.008,700.008,748.1148.11100.55%不适用不适用不适用
合计30,000.0029,605.6629,605.664,111.6316,460.16-13,145.50
未达到计划进度原因(分具体项目)不适用           
项目可行性发生重大变化的情况说明不适用           
募集资金投资项目先期投入及置换情况详见“三、2025年半年度募集资金的实际使用情况”之“(二)募投项目先期投入及置换情况”           
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用           
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况详见“三、2025年半年度募集资金的实际使用情况”之“(五)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况”           
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用           
募集资金结余的金额及形成原因募投项目之“补充流动资金”对应募集资金已全部按计划投入使用完毕。为方便账户管理,公司于2024年12月将募 集资金结余利息收入0.14万元补充到公司银行存款账户。           
募集资金其他使用情况不适用           

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