[中报]晶盛机电(300316):2025年半年度报告摘要
证券代码： 证券简称：晶盛机电 公告编号： 浙江晶盛机电股份有限公司 2025年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监 会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是?否
单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用?不适用 公司是否具有表决权差异安排 □是?否 4、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用?不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用?不适用 三、重要事项 报告期内，公司实现营业收入579,895.11万元，归属于上市公司股东的净利润63,900.63万元。受光伏行业周期性调 整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持 续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。 （1）加强推进半导体装备国产替代进程，持续扩大市场规模 报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。 在集成电路装备领域，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外 延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双 面减薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式， 结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显 著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽 设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。 在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉 以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。 在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领 域持续进行创新，以创新产品为下游客户提效。在电池端，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对 TOPCon提效以及BC创新，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，ALD设备验证良好，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。 （2）加速半导体衬底材料产业化，提升国际化供应能力 报告期内，公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关， 创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功长出12英寸导电型碳化硅晶体。同时，积极推进8英寸碳化硅衬底在全球 的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。公司基于全球碳化硅产 业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应 能力。在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。 报告期内，在LED二次替换、Mini/MicroLED等新应用领域拓展、以及消费电子行业复苏等下游需求拉动下，公司蓝宝石材料实现同比增长。 （3）强化半导体零部件精密制造能力，持续提升产业规模 报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级 表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强 化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品 和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷 盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。 （4）深化组织人才建设，夯实组织管理发展基石 报告期内，针对半导体行业快速发展的重大机遇，以及光伏行业周期性调整的巨大挑战，公司持续深化管理体系及 组织人才建设，大力培养青年骨干人才，锻造一支善于聚焦重点任务、精准响应市场变化、勇于担当作为的复合型青年 人才队伍。持续强化技术、人才与产业链的深度协同优势，构建更加高效、敏捷、坚韧的组织生态，聚焦核心技术瓶颈， 加速完善高能级技术研发平台，实现集团内外创新资源的精准配置与高效协同，为突破“卡脖子”技术、实现核心装备与 材料的自主可控，以及加速全球化战略布局，锻造坚不可摧的发展基石。 浙江晶盛机电股份有限公司 2025年8月22日 中财网
 |