汇成股份(688403):2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告

时间:2025年08月25日 18:20:17 中财网
原标题:汇成股份:2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告

证券代码:688403 证券简称:汇成股份 公告编号:2025-049
转债代码:118049 转债简称:汇成转债
合肥新汇成微电子股份有限公司
2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。根据中国证监会《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“公司”、“本公司”或“汇成股份”)董事会编制了2025年半年度(以下简称“报告期”或“本报告期”)募集资金存放与实际使用情况专项报告如下:
一、募集资金基本情况
(一)实际募集资金金额和资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可〔2024〕883号),本公司由主承销商海通证券股份有限公司采用余额包销方式,向不特定对象发行可转换公司债券11,487,000张,每张面值为人民币100.00元,按面值发行,共计募集资金1,148,700,000.00元,坐扣承销和保荐费用3,500,000.00元(不含税)后的募集资金为1,145,200,000.00元,已由主承销商海通证券股份有限公司于2024年8月13日汇入本公司募集资金监管账户。另减除律师费、审计费、资信评级费和发行手续费等与发行可转换公司债券直接相关的外部费用2,672,108.48元(不含税)后,公司本次募集资金净额为1,142,527,891.52元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验证报告》(天健验〔2024〕336
号)。

(二)募集资金使用和结余情况
金额单位:人民币万元

序号 
A 
项目投入B1
利息收入净额B2
项目投入C1
利息收入净额C2
项目投入D1=B1+C1
利息收入净额D2=B2+C2
E=A-D1+D2 
F 
G=E-F 
注:本报告部分合计数折算万元后与各单项数据之和在尾数上存在差异,系四舍五入所致。

二、募集资金管理情况
(一)募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权益,本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定,结合公司实际情况,制定了《合肥新汇成微电子股份有限公司募集资金管理制度》(以下简称《管理制度》)。根据《管理制度》,本公司及全资子公司江苏汇成光电有限公司(以下简称“江苏汇成”)对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金专户,并连同保荐机构海通证券股份有限公司于2024 8
年 月分别与中信银行股份有限公司合肥分行、兴业银行股份有限公司合肥屯溪路支行、招商银行股份有限公司合肥分行、浙商银行股份有限公司合肥分行、中国银行股份有限公司扬州邗江支行、招商银行股份有限公司扬州分行、广发银行股份有限公司扬州分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》,明确了各方的权利和义务。上述监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

(二)募集资金专户存储情况
截至2025年06月30日,本公司有7个募集资金专户,募集资金存放情况如下:
金额单位:人民币元

银行账号募集资金余额
9550880246966300186 
811230101320102677839,070,446.43
514902669010002 
3610000010120100588108 
499030100100460563 
520980997944 
514902342810000 
合 计39,070,446.43
注:公司存放于广发银行股份有限公司扬州分行营业部、招商银行股份有限公司合肥分行营业部、浙商银行股份有限公司合肥分行营业部、兴业银行股份有限公司合肥屯溪路支行、中国银行股份有限公司扬州邗江支行、招商银行股份有限公司扬州邗江支行专户的募集资金已按规定用途全部使用完毕,并完成了上述募集资金专户的注销手续,公司与海通证券股份有限公司及上述募集资金专用账户开户银行或其具有签订募集资金监管协议权限的上级分行签署的《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》相应终止。

三、本报告期募集资金的实际使用情况
(一)募集资金使用情况对照表
截至2025年06月30日,本公司的募集资金的实际使用情况详见附表1:募集资金使用情况对照表。

(二)募集资金先期投入及置换情况
本报告期,公司不存在募集资金先期投入及置换情况。

(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本报告期,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(四)闲置募集资金进行现金管理的情况
公司于2024年8月29日召开公司第二届董事会第七次会议和第二届监事会第六次会议,审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理及以协定存款方式存放募集资金的议案》,同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下,使用不超过人民币80,000.00万元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理(包括但不限于结构性存款、定期存款、通知存款等安全性高、流动性好、满足保本要求的产品),并以协定存款方式存放募集资金。使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效,在上述额度和期限内,资金可循环滚动使用。具体内容详见公司于2024年8月31日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理及以协定存款方式存放募集资金的公告》(公告编号:2024-081)。

本期购买及赎回理财产品(含结构性存款)如下:
单位:人民币万元

产品名称购买金 额购买日到期日本年 收益是否 赎回
共赢慧信汇率挂钩人民币结 构性存款07330期5,000.002024/12/122025/1/118.84
 5,000.00  8.84 
(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
本报告期,公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

(六)募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况
本报告期,公司不存在募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况。

(七)使用超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况本报告期,公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况。

(八)节余募集资金使用情况
本报告期,公司不存在节余募集资金投资项目使用情况。

(九)募集资金使用的其他情况
本报告期,公司不存在募集资金使用的其他情况。

(十)募集资金投资项目出现异常情况的说明
本公司募集资金投资项目未出现异常情况。

(十一)募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
以募集资金补充流动资金将提高公司的偿债能力,降低公司流动性风险及营业风险,增强公司的经营能力,有利于公司扩大业务规模,优化财务结构,但无法直接产生收入,故无法单独核算效益。

四、变更募投项目的资金使用情况
本公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题
本年度,本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。

特此公告。

合肥新汇成微电子股份有限公司董事会
2025年8月26日
附件1:募集资金使用情况对照表
附件1
募集资金使用情况对照表
2025年半年度
编制单位:合肥新汇成微电子股份有限公司 金额单位:人民币万元

114,252.79本年度投入募集资金总额         
 已累计投入募集资金总额         
           
是否已 变更项 目(含 部分变 更)募集资金承 诺投资总额调整后 投资总额截至期末承 诺投入金额 (1)本年度 投入金额截至期末累 计投入金额 (2)截至期末累 计投入金额 与承诺投入 金额的差额 (3)=(2)-(1)截至期 末投入 进度 (%) (4)= (2)/(1)项目达到 预定可使 用状态日 期本年度实 现的效益是否达 到预计 效益
35,000.0035,000.0035,000.002,274.9431,161.58-3,838.4289.032026年6月184.98不适用
50,000.0050,000.0050,000.002,213.7750,028.5828.58100.062026年6月591.80不适用
29,870.0029,252.7929,252.79 29,256.814.02100.01 不适用不适用
114,870.00114,252.79114,252.794,488.71110,446.97-3,805.81776.78
           
           
           

注1:“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

注2:“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

注3:“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”是以本公司及江苏汇成
为实施主体,是本公司及江苏汇成利用现有厂区,在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。项目达产后,本公司及江苏汇成12吋先进制程新型显示驱动芯片金凸块制造、
晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。

注4:上表中合计值尾差系四舍五入导致。


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