[中报]矩子科技(300802):2025年半年度报告摘要
上海矩子科技股份有限公司2025年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监 会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 ?不适用 公司是否具有表决权差异安排 □是 ?否 4、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 1、报告期内，公司持续加码AI算法的迭代和导入，围绕PCBA、半导体封测关键检测环节，推出多项具备行业竞争力的AI检测模型，在AOI、SPI等机器视觉产品的性能上实现了突破性提升，全面增强了产品的市场竞争力，市场反 馈积极，相关产品销量持续上升。公司2025年上半年实现营业收入38,886.60万元，较去年同期增长22.99%；归属于 上市公司股东的净利润为5,010.27万元，较去年同期增长10.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 为4,648.03万元，同比增长15.19%。 公司始终以技术研发和创新为核心驱动力，通过优化软件算法、改进设计工艺，不断提升公司机器视觉设备的市场 竞争力，持续维护和开拓消费电子、汽车电子、半导体等重点领域的客户。其中，公司的半导体封测第三道光检AOI产 品，采用创新的超景深融合技术实现微米级的3D成像，能够满足半导体封测对高分辨率3D检测的需求。报告期内，公 司已拥有多款半导体AOI设备，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以 及Postdicing工艺的外观缺陷检测，并已向业内多家知名封测厂商、知名功率器件厂商供货，其中部分型号产品持续 取得复购订单，体现了头部客户对公司产品性能的认可。通过上述客户的示范性应用，公司产品已在更多客户开展装机 测试，半导体AOI设备将成为公司新的业务增长点。此外，公司自主研发的基于X射线成像技术的3D在线X射线检查设 备AXI亦应用于电子制造及半导体封装，可实现内部缺陷检测，与公司外观缺陷检测产品互相协同，形成互补。该产品 2、公司于2024年9月8日召开第三届董事会第二十六次会议、第三届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》，同意公司以集中竞价交易方式回购公司股份，本次公司回购股份的种类为公司已发行上市 的人民币普通股（A股）股票，回购的股份将用于后续员工持股计划、股权激励或用于可转换为股票的公司债券。本次 回购股份的资金总额不低于人民币20,000万元（含）且不超过人民币40,000万元（含），回购价格不超过人民币20.8 元/股（含）。具体回购股份的数量以公司实际回购的股份数量为准。本次回购股份的实施期限为自董事会审议通过本次 回购股份方案之日起不超过12个月。 截至报告期末，公司通过回购专用账户以集中竞价交易方式实施回购股份，回购股份数量11,796,192股，占公司总股本的4.0776%，最高成交价为19.52元/股，最低成交价为13.12元/股，成交总金额200,245,903.14元（不含交易 费用）。 截至2025年7月31日，公司通过回购专用账户以集中竞价交易方式实施回购股份，回购股份数量12,277,792股，占公司总股本的4.2440%，最高成交价为19.52元/股，最低成交价为13.12元/股，成交总金额209,196,761.14元（不 含交易费用）。 中财网
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