[中报]精测电子(300567):2025年半年度报告摘要

时间:2025年08月26日 21:35:39 中财网
原标题:精测电子:2025年半年度报告摘要

证券代码:300567 证券简称:精测电子 公告编号:2025-109
武汉精测电子集团股份有限公司 2025年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监
会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示
□适用?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用?不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用?不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称精测电子股票代码300567
股票上市交易所深圳证券交易所  
变更前的股票简称(如有)  
联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表 
姓名刘炳华程敏 
电话027-87671179027-87671179 
办公地址武汉市东湖新技术开发区流芳园南路 22号武汉市东湖新技术开发区流芳园南路 22号 
电子信箱[email protected][email protected] 
2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是□否
追溯调整或重述原因
会计政策变更

 本报告期上年同期 本报告期比上年 同期增减
  调整前调整后调整后
营业收入(元)1,381,084,102.091,121,042,989.411,121,042,989.4123.20%
归属于上市公司股东的净利润(元)27,666,361.7449,827,877.4849,827,877.48-44.48%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元)-25,441,206.48-3,019,868.53-3,019,868.53-742.46%
经营活动产生的现金流量净额(元)-459,636,503.32-197,662,748.59-197,662,748.59-132.54%
基本每股收益(元/股)0.100.180.18-44.44%
稀释每股收益(元/股)0.140.210.21-33.33%
加权平均净资产收益率0.76%1.37%1.37%-0.61%
 本报告期末上年度末 本报告期末比上 年度末增减
  调整前调整后调整后
总资产(元)10,021,206,462.8810,076,306,760.4910,076,306,760.49-0.55%
归属于上市公司股东的净资产(元)3,803,312,837.453,463,816,767.373,463,816,767.379.80%
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
财政部于2024年12月发布了《企业会计准则解释第18号》,该解释自印发之日起施行,允许企业自发布年度提前执
行。公司自2024年度开始执行《会计准则解释第18号》“关于不属于单项履约义务的保证类质量保证的会计处理”的规定。

本报告期追溯调整2024年半年度合并报表相关项目,调增2024年半年度营业成本26,235,491.13元,调减2024年半年度
销售费用26,235,491.13元,不涉及上述主要会计数据和财务指标的调整。

3、公司股东数量及持股情况
单位:股

报告期 末普通 股股东 总数27,294报告期末表决权恢 复的优先股股东总 数(如有)0持有特别表决权股 份的股东总数(如 有)0 
前10名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)      
股东名 称股东性 质持股比 例持股数量持有有限售条件的 股份数量质押、标记或冻结情况 
     股份状态数量
彭骞境内自 然人25.06%70,112,00052,584,000质押33,544,600
陈凯境内自 然人8.05%22,529,81322,529,813不适用0
胡隽境内自 然人2.51%7,032,1080不适用0
中国建 设银行 股份有 限公司 -银华 集成电 路混合 型证券 投资基 金其他2.13%5,956,3000不适用0
中国建 设银行 股份有 限公司其他2.08%5,819,8050不适用0
-南方 信息创 新混合 型证券 投资基 金      
中国农 业银行 股份有 限公司 -东方 人工智 能主题 混合型 证券投 资基金其他1.82%5,091,1260不适用0
景顺长 城基金 -中国 人寿保 险股份 有限公 司-分 红险- 景顺长 城基金 国寿股 份成长 股票型 组合单 一资产 管理计 划(可 供出 售)其他1.74%4,854,8060不适用0
中国工 商银行 股份有 限公司 -易方 达创业 板交易 型开放 式指数 证券投 资基金其他1.70%4,768,9680不适用0
瑞众人 寿保险 有限责 任公司 -自有 资金其他1.58%4,429,9870不适用0
武汉精 至投资 中心 (有限 合伙)其他1.06%2,958,6910不适用0

上述股东关联关系 或一致行动的说明公司未知上述股东是否存在关联关系,也未知是否属于一致行动人。
前10名普通股股东 参与融资融券业务 股东情况说明(如 有)
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况□适用?不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用?不适用
公司是否具有表决权差异安排
□是?否
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用?不适用
公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更
□适用?不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
?适用□不适用
1
()债券基本信息

债券名称债券简称债券代码发行日到期日债券余额(万 元)利率
武汉精测电子 集团股份有限 公司向不特定 对象发行可转 换公司债券精测转21231762023年03月 02日2029年03月 01日127,551.3001 0.60%
注:001第一年为0.20%,第二年为0.40%,第三年为0.60%,第四年为1.5%,第五年为1.8%,第六年为2%。

2
()截至报告期末的财务指标
单位:万元

项目本报告期末上年末
资产负债率54.30%58.42%
流动比率1.881.61
速动比率1.151.05
项目本报告期上年同期
EBITDA利息保障倍数3.942.79
EBITDA全部债务比6.544.40
利息保障倍数2.441.45
现金利息保障倍数-10.73-4.65
三、重要事项
(一)主营业务
公司主要从事半导体、显示及新能源检测系统的研发、生产与销售。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道和后
道测试设备,包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺
陷检测设备和自动检测设备(ATE)等。在显示领域的主营产品涵盖LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED
等各类显示器件的检测设备,包括信号检测系统、AOI光学检测系统、OLED调测系统、自动化装备集成产品、AI检测软
件与系统以及智能和精密光学仪器等。在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备,主要用于锂电池电芯组装配和
检测环节等,包括锂电池切叠一体机、CT&XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统和
BMS检测系统等。

本报告期内,公司的主营业务、经营模式未发生变化。

(二)主要经营情况
报告期内,公司紧抓半导体设备国产化替代重要机遇期,持续夯实半导体量检测产品的国内行业领先地位,布局产业
链上游核心部件,同时进一步加大了对先进制程领域(14nm及以下)的研发投入和产品布局,公司半导体领域呈爆发式增
长,半导体领域营业收入56,259.20万元,较上年同期增长146.44%;净利润15,829.79万元,相较于去年同期增长2,316.39%;其中归母净利润7,283.45万元。公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明
场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位,竞争优势明显。公司14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测
设备已正式交付客户,28nm制程工艺节点的明场缺陷检测设备已在客户端完成验收,半导体前道量测领域部分主力产品已
完成7nm先进制程的交付及验收,目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断
增加,预计后续会成为公司业绩的核心驱动力。半导体领域目前已成为公司业绩核心,公司对整个半导体领域行业以及公
司在该领域持续快速增长充满信心。

平板显示行业正逐渐走出周期性底部,LCD大尺寸、超大尺寸预计仍存在扩线投资需求;OLED技术日趋成熟,应用场景和销售占比逐步增加。截至本报告披露日,公司显示领域在手订单约14.40亿元,相较《2024年年度报告》披露日
(2025年4月24日)在手订单7.64亿元,环比增长88.48%,公司在显示领域订单得到大幅增长。后续随着消费领域头部
客户IT类产品逐步使用OLED屏幕带来的行业风向标,以及国内龙头企业京东方G8.6OLED项目的投建,中大尺寸OLED
的新建投资预计会持续进行,公司在显示领域订单情况将得到持续性改善。报告期内,公司新能源领域归母净利润
亏损3,090.05万元,针对新能源领域持续亏损的不利局面,公司将进一步优化、调整业务结构,聚焦半导体等优势领域。

4,025
本期投资收益相较于去年同期减少 万元(公司联营企业湖北星辰主要布局先进封装领域、子牛亦东主要布局半导体零部件领域,目前均处于快速投入期,报告期内湖北星辰投资收益相较于去年同期减少2,174万元、子牛亦东投资收
1,551
益相较于去年同期减少 万元)。另外,受前期显示领域市场需求较为疲软,市场竞争加剧以及客户下单节奏等相关
因素的影响,截至《2024年年度报告》披露日(2025年4月24日)公司在显示领域在手订单仅为7.64亿元,在手订单不
足直接导致报告期显示领域销售收入下降,报告期内显示领域实现销售收入67,070.68万元,相较于去年同期下降势,进一步激励员工,公司对现有人才梯队进行了深度优化和升级,积极扩充以研发为主的高端人才,研发、销售以及管 理费用等均有一定幅度增加。受上述多方因素叠加的影响,报告期内公司归属于上市公司股东的净利润出现一定程度的下 滑。 报告期内,公司实现营业收入138,108.41万元,同比增长23.20%;实现归属于上市公司股东的净利润2,766.64万元, 同比下降44.48%;报告期末公司总资产为1,002,120.65万元,较期初减少0.55%;归属于上市公司股东的净资产为 380,331.28万元,较期初增长9.80%。截至本报告披露日,公司取得在手订单金额总计约36.09亿元,其中半导体领域在手 订单约18.23亿元、显示领域在手订单约14.40亿元、新能源领域在手订单约3.46亿元,公司显示领域订单得到明显好 转,半导体业务已成为公司经营业绩核心。 (1)半导体量检测业务 报告期内,随着电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展,对芯片(特别是高端算力芯片)产出的需求量与日俱 增,国内对半导体设备需求强烈,后续仍将有比较长的持续增长周期。且伴随着芯片领域国际竞争形势变化剧烈以及受中 美贸易摩擦升级的影响,作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和行业战略高度,半 导体设备国产化替代进入重要机遇期。公司聚焦的半导体检测设备领域,特别是前道量测领域,国产设备供给率较低,替 代空间广阔,公司的多款主力产品已获诸多一线客户认可,并取得良好的市场口碑。与此同时,公司还在加紧其余核心产 品的研发、认证以及拓展。 目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一,逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测的全领域 量检测技术产品布局。公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备),老化 (Burn-In)产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP(ChipProbe,晶片探测)/FT(FinalTest,最终测试,即出厂测 试)产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。在晶圆外观检测设备领域,公司于2019年开始晶圆级产品的立项,现已 成功推出W1200系列与WST1200系列产品并交付封测头部客户。此外,公司自主研发的探针卡产品系列产品也已实现量 产。 公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道量检测设备领域,掌握光谱散射测量、光学干涉测量、光学显微成像、电子 束/离子束成像、电学测试等关键核心技术,致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产,设备广泛应用于硅片加工、晶 圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。 公司半导体量检测产品布局情况详见下表:公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国
内行业领先地位,竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单;半导体硅
片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复批量性订单;明场光学缺陷检测设备已取得多台正式订单,其中
先进制程明场缺陷检测设备已正式交付客户,28nm制程工艺节点的明场缺陷检测设备已在客户端完成验收;有图形暗场缺
陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。依托技术持续突破、产品成熟度以及品牌认可度
不断提升,公司半导体检测业务开拓迅速,订单以及销售收入持续快速增长。

现阶段,公司半导体领域订单主要来源于前道量检测领域,前道量检测领域订单占半导体领域订单九成以上,后道检
测等领域尚处于市场培育阶段,占公司半导体领域营收和订单的比例较低。报告期内,公司在整个半导体板块实现销售收
入56,259.20万元,较上年同期增长146.44%;净利润15,829.79万元,相较于去年同期增长2,316.39%;其中归母净利润
7,283.45万元。截至本报告披露日,公司在半导体领域在手订单约18.23亿元,占公司整体订单50.51%。半导体领域已成
为公司经营业绩的核心支撑。

伴随着国际晶圆厂工艺节点的不断迭代,国内下游晶圆制造企业的工艺也在同步向更先进制程不断发展,对检测设备
的灵敏度、可适用性及稳定性等提出了新的挑战。公司顺应半导体市场发展趋势,针对下游晶圆制造企业半导体制造工艺
节点的升级需求对公司半导体检测设备进行技术迭代,公司进一步加大了对先进制程领域(14nm及以下)的研发投入,公
司14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已正式交付客户,其他部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收,
目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加,预计后续会成为公司业绩的
核心驱动力

同时,为了抓住数据中心、超算、AI等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求,公司积极对先进封装技术进行战
略布局,通过增资湖北星辰,深化与湖北星辰等核心客户的战略合作与绑定。现阶段,湖北星辰已建成国内领先的12英寸
集成电路先进封装研发线,核心工艺已全面贯通,可为客户提供一站式先进封装成套解决方案。目前,已进入客户导入阶
段。同时,根据市场需求,正在部署建设研发线二期项目。公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封
装产业链,有利于公司抓住数据中心、超算、AI产业快速发展的历史机遇,同时促进公司半导体业务的增长,对公司的长
远发展具有重要意义。未来,公司将继续坚持以自主创新为核心、以产学研合作为两翼,通过全栈自研软硬一体“光机电算
软”核心技术平台,继续深耕集成电路领域,面向世界科技前沿,加大研发投入,依托武汉、上海、北京三大半导体研发生
产基地协同发力,逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测的全领域量检测技术产品布局,致力于打破目前
集成电路高端检测设备被国外厂家垄断的局面,不断推进、引领半导体检测设备国产替代化进程。

(2)平板显示检测业务
报告期内,公司在显示领域总体经营情况平稳有序,显示领域实现销售收入67,070.68万元,相较于去年同期下降13.54%;归母净利润2,775.07万元,相较于去年同期下降66.08%。通过持续的高强度研发投入,动态优化调整产品结构,
全面提升精益生产管理能力,公司在显示领域的整体竞争能力得到了进一步增强。报告期内,公司显示领域毛利率
43.09%,较去年同期提升1.62%,较2024年毛利率水平提升4.73%。截至本报告披露日,公司在显示领域在手订单约
14.40亿元,相较《2024年年度报告》披露日(2025年4月24日)在手订单7.64亿元,环比增长88.48%,公司在显示领
域订单得到大幅增长。

2025年,平板显示行业正逐渐走出周期性底部,LCD大尺寸、超大尺寸预计仍存在扩线投资需求;OLED技术日趋成熟,应用场景和销售占比逐步增加,后续随着消费领域头部客户IT类产品逐步使用OLED屏幕带来的行业风向标,以及国
内龙头企业京东方G8.6OLED项目的投建,中大尺寸OLED的新建投资预计会持续进行。公司将牢牢把握显示产业上述市
场机遇,继续保持在显示领域的高研发投入,不断优化调整产品结构,持续提升精益生产管理能力,加大毛利率相对较高
的新产品市场投入,公司对整个显示检测领域行业以及公司在该领域保持稳健发展充满信心。

公司在新型显示以及智能和精密光学仪器领域取得明显进展。公司在智能和精密光学仪器领域进一步探索、深化、整
动化生产制造体系,为后续的软件系统化、硬件模块化以及该领域的快速发展奠定了坚实的基础。公司在智能和精密光学
仪器领域,主力产品色彩分析仪、单点光谱仪、光谱共聚焦仪、成像式闪烁频率测仪、成像式亮度色度仪、AR/VR测量仪
等核心产品打破国外垄断,陆续取得研发、产品突破,获得了国内外核心客户重复批量订单,现阶段已实现较大规模的销
售,未来将对显示领域的快速发展提供重要的支撑。

公司持续聚焦新型显示产业革命性机遇,深化AR/VR赛道全产业链深度布局,与全球AR/VR行业龙头达成战略协同,构建起覆盖“核心器件-模组-整机”的全制程检测解决方案。在AR领域,公司在DisplayEngine光引擎、Eyepiece目镜
模组及FATP整机组装制程检测环节保持技术代差优势,持续收获重复订单;在VR领域,公司依托自主知识产权的光学
检测系统,持续获得全球TOP客户MicroOLED微显示及Pancake光学模组全流程检测设备订单,继续深耕该领域。不仅
如此,公司积极探寻新的合作增长点,不断拓展合作边界,正在积极推进与海外头部客户基于Waveguide光波导检测需求
的项目合作,为公司未来业务增长注入强劲动力。这一系列丰硕的合作成果,进一步稳固了公司在头显检测设备领域的技
术领先地位。

未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度,深入拓展国内外市场,与国内外头部战略客户形成更紧密、更深层
的合作关系,为未来几年迎来该领域全面爆发式增长奠定坚实基础。随着新型显示技术的进一步突破以及商业化应用进程
不断加快,公司在显示领域的综合竞争能力将进一步跃升,公司对该领域整个显示检测领域行业以及公司在该领域持续稳
健增长充满信心。

(3)新能源检测业务
报告期内,锂电池装备制造行业市场竞争加剧、电池厂商验收周期延长,针对新能源领域持续亏损的不利局面,公司
一方面优化并调整业务结构,削减低效赛道,克服行业内卷,营业收入显著提升;另一方面,公司适度下调在新能源领域
的研发投入,将节省资源向公司优势业务倾斜。报告期内,公司新能源领域营业收入11,972.94万元,较去年同期提升
27.32%;研发投入2,315.52万元,较上年同期下降26.81%。受收入结构变动、市场竞争加剧、动力锂电设备技术工艺尚处
于磨合期等因素影响,客户整体验收节奏放缓。截至本报告披露日,公司在新能源领域在手订单约3.46亿元。

(4)研发持续高投入,不断拓展应用领域
报告期内,公司继续保持研发投入强度,研发投入31,999.90万元,较上年同期增长6.31%,占营业收入23.17%;其
中,半导体检测领域研发投入16,650.78万元,较上年同期增加24.37%;显示检测领域研发投入13,033.60万元,较上年同
期下降3.80%;新能源领域研发投入2,315.52万元,较上年同期下降26.81%。

截至2025年6月30日,公司已取得2,486项专利(其中1,154项发明专利,928项实用新型专利、404项外观设计)、384项软件著作权、57项软件产品登记证书、83项商标(其中国际商标26项)。

随着研发投入持续转化为经营成果,公司核心竞争力将进一步增强,行业领先地位也将更加稳固。未来,公司将保持
高强度研发投入,通过开放创新与资源整合,在平板显示领域巩固既有技术优势,重点突破新型显示技术,并向产业链上
下游延伸,持续提升竞争力。同时,公司继续加大在半导体检测设备领域的研发力度,加速新技术、新产品的孵化落地,
推动订单规模与销售收入持续增长。半导体检测业务已成为公司新的业绩增长点,未来有望通过持续创新,成为公司高质
量增长的重要引擎。

(5)持续提升信息披露质量,强化投资者关系
上市以来,公司连续多年在深圳证券交易所信息披露考核等级中取得佳绩。报告期内,公司赓续优秀的工作传统,以
更高标准夯实合规根基:一方面持续强化业务学习,严格履行信息披露义务;另一方面,在合规框架内高效回应互动易投
资者提问,举办多场次的机构投资者交流会、业绩说明会,保持投资者关系电话畅通,多维度搭建透明、及时的沟通桥
梁。通过系统化、常态化的投资者关系管理,公司进一步提升了运作透明度,切实履行对资本市场的承诺,巩固了专业、
规范的公众形象。


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