惠伦晶体(300460):2025年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表

时间:2025年08月29日 10:27:58 中财网
原标题:惠伦晶体:2025年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表

2025年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
公司名称:广东惠伦晶体科技股份有限公司 单位:万元

非经营性资金 占用资金占用方名称占用方与上 市公司的关 联关系上市公司核 算的会计科 目2025年期 初占用资 金余额2025年半年度占 用累计发生金额 (不含利息)2025年半年度 占用资金的利 息(如有)2025年半 年度偿还累 计发生金额2025年6月 30日占用 资金余额占用形成原 因占用性质
控股股东、实 际控制人及其 附属企业新疆惠伦股权投资合 伙企业(有限合伙)控股股东其他应收款406.49  406.49-资金周转需 要(注)非经营性 往来
           
小计   406.49 -406.49-  
前控股股东、 实际控制人及 其附属企业          
           
小计          
其他关联方及 附属企业          
           
小计          
总计   406.49  406.49-  
 资金往来方名称往来方与上 市公司的关 联关系  2025年半年度占 用累计发生金额 (不含利息)2025年半年度 占用资金的利 息(如有)2025年半 年度偿还累 计发生金额2025年6月 30日占用 资金余额  
           
控股股东、实 际控制人及其 附属企业          
           
小计          
 惠伦(香港)实业有 限公司全资子公司应收账款1,096.45388.37  1,484.82销售货款经营性往 来
 惠伦晶体(重庆)科 技有限公司全资子公司应收账款7,352.778,984.37 4,700.0011,637.14销售货款经营性往 来
 惠伦晶体科技(深圳) 有限公司全资子公司应收账款5,135.203,477.95 5,395.773,217.38销售货款经营性往 来
 东莞惠伦晶体器件工 程技术有限公司全资子公司应收账款76.2335.51 86.5325.21销售货款经营性往 来
 惠伦晶体(重庆)科 技有限公司全资子公司预付账款8,710.04  8,710.04-采购货款经营性往 来
 惠伦晶体科技(深圳) 有限公司全资子公司预付账款45.20  45.20-采购货款经营性往 来
 惠伦晶体(重庆)科 技有限公司全资子公司其他应收款23,179.5313,053.47 32,783.003,450.00代收款项经营性往 来
 东莞惠伦晶体器件工 程技术有限公司全资子公司其他应收款 34.03  34.03代收款项经营性往 来
 东莞惠伦实业有限公 司全资子公司其他应收款 247.80  247.80代收款项经营性往 来
小计          
其他关联方及 其附属企业深圳市瑞承伟业科技 有限公司子公司原少 数股东其他应收款175.00  175.00-增资款非经营性 往来
 珠海惠世隆科技有限 公司其他关联方应收账款132.46669.42 396.36405.52销售货款经营性往 来
 陕西惠华电子科技有 限公司合营企业应收账款118.510.71  119.22销售货款经营性往 来
 陕西惠华电子科技有 限公司合营企业其他应收款36.00   36.00借款非经营性 往来
小计   461.97670.13 571.36560.74  
总计   46,463.8726,891.63-52,698.3820,657.11  
注:2025年期初余额(资金利息)406.49万元已于2025年3月归还,未给公司造成损失。

企业负责人: 主管会计工作的负责人: 会计机构负责人:

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