恒烁股份(688416):国元证券股份有限公司关于恒烁半导体（合肥）股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告
关于恒烁半导体（合肥）股份有限公司 2025年半年度持续督导跟踪报告 国元证券股份有限公司（以下简称“国元证券”、“保荐机构”）作为恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“恒烁股份”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关规定，负责恒烁股份上市后的持续督导工作，并出具本半年度持续督导跟踪报告。 一、持续督导工作情况
基于前述开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。 三、重大风险事项 本持续督导期间，公司主要的风险事项如下： （一）业绩波动风险 报告期内，公司实现营业收入17,427.51万元，同比减少1.79%；实现归属于上市公司股东的净利润-7,078.24万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7,725.94万元。2025年上半年市场竞争激烈，公司维持原有市场销售政策，以出货量和市场份额为关键，公司主要产品的销售价格仍然处于较低水平，毛利率相较于去年同期下滑，同时公司基于谨慎性原则，在充分考虑期末存货的售价和适销性的基础上，报告期内计提存货跌价准备3,329.94万元，综合因素导致业绩亏损。若未来公司主要产品的销售单价和毛利率受行业波动和市场竞争等因素影响进一步下滑，则公司业绩存在继续下滑的风险。 （二）核心竞争力风险 1、产品技术研发风险 NORFlash芯片和MCU芯片的研发具有技术含量高、研发周期长及资金投入大等特点。公司NORFlash芯片从目前主流的65nm制程工艺向50nm以及4xnm发展，MCU芯片从目前基于M0+内核向基于M3、M4更高性能发展，由于芯片的研发存在偏离市场需求、研发进度未达到预期、关键指标不达标、流片失败无法量产、市场推广进程受阻等风险，公司产品研发成功并实现产业化以及新产品获取市场认可具有不确定性。因此，公司面临新产品技术研发失败的风险，从而导致公司前期研发投入难以收回，同时也会对公司的市场竞争力和正常经营活动的开展产生不利影响。 2、技术泄密风险 公司所处的集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点。经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术对设计企业发展和市场竞争力的提升具有关键性作用。虽然公司通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护，并与核心技术人员签署了保密协议及竞业限制协议，约定了严格的保密和竞业禁止条款，但是公司有多项核心技术属于非专利技术且有多项产品和技术正处于研发阶段，公司Fabless模式也需向晶圆代工厂提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。如前述情况发生将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司竞争力产生不利影响。 3、市场竞争加剧的风险 公司目前的主营产品为NORFlash芯片和MCU芯片，二者所在行业均面 临着较高的行业集中度以及较为激烈的竞争格局。随着下游市场需求的快速增长，华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯、美光等NORFlash领域的龙头企业，以及瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体、微芯科技等MCU领域的龙头企业，凭借技术和资金实力，不断拓展市场，提升其品牌知名度和市场地位。与前述厂商相比，公司整体规模偏小，在产能保障、研发投入和技术储备、产品品种数量、盈利能力及抗风险能力等方面均有一定差距。公司与行业龙头在产品布局上存在较大差距，在汽车电子、工业类市场尚未形成竞争力。近年来，随着NORFlash芯片和MCU芯片下游应用市场需求的快速增长、集成电路国产替代进程加速以及国家大力发展集成电路产业，公司所处行业的国内新进入企业数量不断增加，会使公司面临更加严峻的市场竞争，公司产品可能会被竞品替代，进而导致公司存在市场份额和利润空间下降的风险。 4、产品质量风险 产品质量是保证公司强竞争力的基础。芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、晶圆生产、封装过程、测试过程等多方面因素影响，若公司产品出现质量问题或未能满足客户对质量的要求，公司可能会承担相应的退货或赔偿责任，对公司经营业绩、财务状况造成负面影响；同时，公司产品质量是公司保持良好客户关系和市场地位的重要保障，产品质量问题可能会对公司的品牌形象、客户关系造成不利影响，进而影响公司业务经营与发展。 5、核心技术人员流失或不足的风险 集成电路设计行业对高质量、高层次的核心技术人员依赖度较高，研发经验丰富和稳定的核心技术团队是公司生存和发展的基础。随着芯片市场的需求扩大，集成电路设计行业对高端技术人才的需求也不断增加，人才的竞争日趋激烈。虽然公司采取了股权激励等一系列稳定和吸引核心技术人才的措施，但若未来公司核心技术人才大规模流失，或者随着公司规模的逐渐扩大，未能引进足够的专业技术人才，将对公司的产品开发、生产经营和市场竞争产生不利影响。 （三）经营风险 1、供应商集中度较高的风险 公司采用Fabless经营模式，供应商包括晶圆代工厂、晶圆测试厂、芯片封测厂等。基于行业特点，符合公司技术及代工要求的供应商数量较少，报告期内向前五名供应商合计采购金额占比为82.21%，占比较高。由于集成电路领域的专业化分工和技术门槛高，如果公司不能与主要供应商保持良好的合作关系，短时间内难以更换至合适的新供应商。此外，未来若主要供应商经营发生不利变化，芯片上游行业产能紧张局面进一步加剧，主要供应商自身产能建设滞后，导致公司产能供应不足或受限，将对公司生产经营产生不利影响。 2、产业链上下游波动风险 在Fabless经营模式下，产业链上游晶圆代工厂生产所需的硅晶片和其他关键原材料需要对外采购并依赖进口。未来，若受上游原材料价格上涨、晶圆代工厂产能紧张加剧等因素影响，导致公司原材料价格、委外加工费用攀升，将对公司产品成本控制和毛利率造成不利影响。 （四）财务风险 1、毛利率波动风险 2025年上半年度公司产品所处行业市场竞争激烈，为加大出货量和占据市场份额，公司主要产品平均销售单价较去年同期均出现下滑，导致公司2025上半年综合毛利率水平仍然处于较低水平，2025年上半年公司综合毛利率为12.31%。公司主要产品NORFlash存储芯片及MCU芯片属于通用产品，毛利率受下游市场需求、产品售价、产品结构、委外加工成本及公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生变化，如委外加工服务供应紧张或者涨价、下游市场供给和需求发生不利变动或竞争格局加剧导致产品售价下降、成本上升等，将导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈利能力及经营业绩。 2、期末存货规模较大及跌价风险 报告期末公司存货账面价值为33,360.38万元，占期末流动资产的比例为24.93%，公司存货主要由委托加工物资及库存商品构成。公司根据下游需求及合理备货保证产品供应。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提存货跌价准备，报告期期末存货跌价准备余额为8,894.59万元，若未来市场竞争加剧或技术更新升级等导致现有市场供需格局变动、产品价格向下波动，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利水平产生不利影响。 3、应收账款回收风险 报告期期末，公司应收账款账面价值为14,444.49万元，占流动资产的比例为10.79%。应收账款余额占当期营业收入的比例为84.68%。若下游客户财务状况出现不利变化或其他原因导致不能及时回款，公司可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。 （五）宏观环境风险 1、税收优惠政策变化的风险 （1）根据安徽省科学技术厅、安徽省财政厅、国家税务总局安徽省税务局联合颁发的《关于公布安徽省2023年第二批高新技术企业认定名单的通知》（皖科企秘〔2024〕10号），本公司被认定为安徽省2023年度第二批高新技术企业，并获发《高新技术企业证书》（证书编号：GR202334006478），有效期3年。按照《企业所得税法》等相关法规规定，本公司自2023年1月1日至2025年12月31日三年内享受国家高新技术企业15%所得税税率。 （2）根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。 （3）根据财政部、税务总局《关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第7号），企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，自2023年1月1日起，再按照实际发生额的100%在税前加计扣除；形成无形资产的，自2023年1月1日起，按照无形资产成本的200%在税前摊销。 如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大的变化，将对公司未来业绩造成不利影响。 （六）其他重大风险 1、规模扩张导致的管理风险 公司目前处于快速发展期，随着募集资金项目的实施，公司的人员、资产、业务规模都将进一步扩张，公司在资源整合、公司治理、内部控制、管理模式等方面都将面临更高的要求。若公司不能及时提高管理能力、培养引进高素质管理人才，更好地适应公司进入新的发展阶段带来的变化，则可能降低公司经营效率，使公司面临管理风险。 2、募投项目实施风险 报告期内，公司根据研发战略规划和实际发展情况对部分募投项目进行变更及延期，变更后公司募集资金主要投资于“闪存芯片升级研发及产业化项目”、“MCU芯片升级研发及产业化项目”、“面向端侧AI的低功耗软硬件推理系统研发项目”和“发展与科技储备项目”四个项目，投资总额为75,388.00万元。上述项目的实施将有助于公司现有产品的升级、出货量的增加和新产品的早日投产。虽然公司对募集资金投资项目进行了市场和技术方面的可行性分析论证，但在实施过程中，若出现产业政策变动、行业技术迭代超过预期、产品研发或者市场化推广失败，则公司存在募集资金投资项目无法达到预计实施进度和效果的风险。 四、重大违规事项 本持续督导期间，公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2025年1-6月，公司主要财务数据如下表所示： 单位：人民币元
1、与上年同期相比，公司营业收入略有下降，归属于上市公司股东的净利润以及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润持续亏损，主要系公司维持原有市场销售政策，以出货量和市场份额为关键，主要产品的销售价格仍然处于较低水平，毛利率相较于去年同期下滑，同时叠加存货跌价准备的计提等因素，导致业绩仍然亏损。 2、与上年同期相比，公司经营活动产生的现金流量净额本期增加主要系销售商品收到的现金增加以及抵扣预付产能绑定资金导致采购支付的现金减少所致。 3、与上年同期相比，基本每股收益及扣非后基本每股收益持续为负，主要系报告期亏损所致。 六、核心竞争力的变化情况 公司的核心竞争力在本持续督导期间未发生不利变化，具体如下： （一）深耕“存储+控制”，业务范围持续拓展 公司保持高研发投入，持续优化ETOX工艺制程NORFLASH产品，专注 于50nm和55nm节点，以实现更低的工作功耗和更高的能效比产品，布局NORD架构工艺小容量产品，力争在全容量系列产品方面形成强大竞争力。同时加大MCU产品出货量，不断拓展产品在工业控制、汽车电子等高端应用领域的应用场景和客户，提升公司产品市场份额。同步公司布局大容量存储产品线市场，利基型NANDFlash、eMMC芯片及DDR4模组产品业务实现新突破，进一步丰富了公司的存储产品线，为公司营收带来新的增长点。 （二）供应链深度协作 公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售，而晶圆制造、测试和封装等环节则通过与行业内领先的供应商合作完成。在这一模式下，公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX50nmNORFlash制程和55nmeFlashMCU制程均为行业领先，而中芯国际作为领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。在晶圆测试和芯片封装方面，公司同样与国内领先的厂商建立了稳固的合作关系，确保了产品质量和交付效率。公司在供应链管理方面积累了丰富的经验，通过精细化管理，有效提升了供应链的响应速度和灵活性，为公司的持续盈利和市场竞争力提供了坚实的基础。 （三）技术研发与创新 持续的研发投入和创新能力将是公司未来增长的关键驱动力。公司坚持将技术研发和产品创新作为企业发展的核心动力，拥有一套完善的技术研发体系，并不断通过自主研发加强和扩展公司的自主知识产权组合。报告期内，面对激烈的市场竞争环境，公司通过持续的研发投入，为公司的发展积攒能量。2025年上半年公司的研发费用为4,283.05万元，占营业收入比例为24.58%，公司持续投入研发有利于巩固了现有市场地位，也为进入新的增长领域奠定了坚实的基础。 （四）经验丰富的人才团队 集成电路行业是一个高度依赖技术和人才的领域，人才培养和技术研发方面的持续投入，将为公司的长期发展和市场竞争力提供强有力的支持。公司充分认识到人才的重要性，并致力于培养和吸引行业内的优秀人才。为此，公司在合肥、上海、苏州等集成电路产业和人才集聚的关键城市设立了研发中心，并计划根据公司未来的产业布局，进一步在国内外其他发展迅速的集成电路产业城市增设研发机构，以不断吸纳和培养高端人才。公司的领导团队由经验丰富的行业专家组成，董事长兼总经理XIANGDONGLU博士拥有近30年的半导体行业经验，在英飞凌、TI、美光、NEC、Spansion等国际知名半导体公司担任过研发、市场、管理等关键职位，其深厚的行业背景和丰富的管理经验为公司的发展提供了坚实的领导力。同时，公司的核心技术人员均具备扎实的专业知识和丰富的行业经验，确保了我们在技术研发和产品创新方面具有显著的竞争优势。 （五）质量管控深度赋能公司发展 公司一直致力于强化质量管理、服务客户、提升客户满意度。上半年公司已通过ISO9001:2015和OC080000:2017体系认证，进一步完善公司质量管理架构，并通过专业工具的培训进一步提高员工能力，从而提升产品竞争力。公司始终关注于持续改进，不断优化内部管理流程，尤其是不断提高晶圆制造和封装测试的质量监控能力与标准，确保产品始终具备很强的市场竞争力。公司聚焦未来，持续推进NORFlash产品和MCU产品车规级AEC-Q100标准测试认证，为公司扩展车规高端市场奠定坚实基础。同时公司始终坚持以顾客为导向的理念，以顾客的需求作为内在驱动力，确保交付的产品符合客户期望。通过以上措施，能力建设和流程建设同向发力为公司高质量发展保驾护航。 七、研发支出变化及研发进展 （一）研发支出变化情况 单位：元
（二）研发进展 报告期内，公司持续加大研发投入，引进与培养优秀的研发人员，充分利用内外技术资源，提升公司的自主创新能力和研发水平。报告期内公司获得的知识产权情况如下：
不适用。 九、募集资金的使用情况及是否合规 根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于2022年6月15日出具的《关于同意恒烁半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1255号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次公开发行人民币普通股（A股）2,066.00万股，发行价格为65.11元/股，募集资金总额为1,345,172,600.00（人民币），扣除发行费用合计135,532,200.00元后，实际募集资金净额为1,209,640,400.00元。上述募集资金已全部到位，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年8月24日出具了《验资报告》（容诚验字[2022]230Z0228号）。募集资金到账后，公司对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金专户存储监管协议。 2024年12月27日公司召开第二届董事会第七次会议和第二届监事会第六次会议，2025年1月13日公司召开2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于部分募投项目变更及延期的议案》，拟将募投项目“NOR闪存芯片升级研发及产业化项目”变更为“闪存芯片升级研发及产业化项目”，项目达到预定可使用状态日期由2025年1月延期至2027年7月；“通用MCU芯片升级研发及产业化项目”变更为“MCU芯片升级研发及产业化项目”，项目达到预定可使用状态日期由2025年1月延期至2028年1月；“CiNOR存算一体AI推理芯片研发项目”变更为“面向端侧AI的低功耗软硬件推理系统研发项目”，项目达到预定可使用状态日期由2025年1月延期至2028年1月，并对内部投资结构进行调整。上述项目的投资总额、募集资金拟投入金额、实施主体及实施地点均不涉及变更。 截至2025年6月30日，公司募集资金使用和结余情况如下： 单位：人民币万元
单位：人民币万元
截至2025年6月30日，公司尚存447,185,976.45元暂时闲置募集资金进行现金管理，未超过公司董事会对使用闲置募集资金进行现金管理的授权额度，具体情况如下： 单位：人民币元
恒烁股份 年 月募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐 业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《募集资金管理办法》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。 十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持 股、质押、冻结及减持情况 截至2025年6月30日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有公司股份的情况如下：
2025 6 30 截至 年 月 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级 管理人员持有的公司股权不存在质押、冻结及减持的情形。 十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他情 形 截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。 （以下无正文） 中财网
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