江波龙(301308):2025年9月8日投资者关系活动记录表

时间：2025年09月10日 00:11:55 中财网

原标题:江波龙:2025年9月8日投资者关系活动记录表

深圳市江波龙电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-020

投资者关系活动 类别	□ □ √特定对象调研 分析师会议 媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他
参与单位名称及 人员姓名	中金公司、杭银理财、瀚鑫私募
时间	2025年9月8日(周一)上午10:30-11:30
地点	深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前 海金融中心二期B座2301
上市公司接待人 员姓名	投资者关系经理黄琦 投资者关系资深主管苏阳春
投资者关系活动 主要内容介绍	1、公司企业级的增长预期？公司企业级的技术和产品 优势体现在哪些方面？ 答：公司在自有核心知识产权、技术能力的基础上，企 业级存储产品已获得多个不同行业头部客户的广泛认可。根 据IDC数据，2024年中国企业级SATASSD总容量排名中， 公司位列第三，在国产品牌中位列第一，同时，公司企业级 PCIeSSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业。 公司积极布局数据中心应用领域的高性能存储产品，拓 展CXL2.0、MRDIMM等多种新型内存，并正式发布SOCAMM2
	（即此前所称SOCAMM产品）。SOCAMM2是为高性能计算（HPC） 设计的内存产品，SOCAMM2在带宽、功耗上具有突破性的能 效表现，结合近CPU布局，能够全面突破传统RDIMM的性能 瓶颈及高温痛点。根据公开报道，美光的SOCAMM类产品将 作为英伟达超级芯片的可更换内存使用，具备广阔的应用潜 力。目前公司SOCAMM2产品尚未形成收入，请各位投资者注 意风险。 2、公司目前TCM（技术合约制造）模式的进展情况如 何？其他公司是否能够开展类似的模式？ 答：TCM模式需以从芯片研发到封测制造的全链条产业 综合服务能力为支撑，与闪迪达成合作，正是公司主控芯片、 固件研发和封测制造等能力全面领先的集中体现。 通过领先的UFS主控技术和与晶圆原厂的深度协同，公 司的UFS产品正加速导入多家Tier1客户供应链，新项目将 持续落地。TCM模式采用差异化的定价、采购与结算机制， 相关合作已形成良好示范效应，TCM业务模式有望在更多原 厂和Tier1客户的合作上持续取得突破。 3、如何看待公司主控芯片的技术水平？公司主控芯片 的应用规划？ 答：目前公司各系列主控芯片采用领先于主流主控芯片 的头部Foundry工艺，采用自研核心IP，搭配公司自研固 件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优 势，其中，搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品，其顺序 读写性能达到4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达到 630KIOPS和750KIOPS，整体性能显著优于市场主流产品。 截止至7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过 8000万颗的批量部署，并且部署规模仍在保持快速增长。 搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入 验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增
	长。 4、如何看待闪迪上调存储价格？如何看待未来存储价 格的走势？ 答：根据独立第三方市场信息，随着AI服务器出货规 模持续扩大、手机单机存储容量提升，以及下游客户库存消 化基本完成，半导体存储市场需求自2025年3月底起已出 现实质性回暖。叠加存储晶圆原厂审慎的供应策略影响，根 据CFM闪存市场预测，第三季度服务器与手机等领域的存储 产品价格仍具上行动能。
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