源杰科技(688498):国泰海通证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告
关于陕西源杰半导体科技股份有限公司 2025年半年度持续督导跟踪报告
在 2025年 1月 1日至 2025年 6月 30日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就 2025年上半年持续督导情况报告如下： 一、2025年上半年保荐机构持续督导工作情况
国泰海通持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。 息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 三、重大风险事项 （一）核心竞争力风险 1、技术升级迭代的风险 随着全球光通信技术的不断发展，技术革新及产品升级迭代加速，应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。光芯片公司也需要紧跟光通信产业的发展趋势，不断进行光芯片设计优化及生产工艺改进，以技术先进且富有竞争力的产品满足通信系统及光模块产品日益提升的对速率、集成度等方面的要求。未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来经营业绩造成不利影响。 2、新产品研发及商业化失败风险 公司的主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，需集聚设计、研发、生产等公司多部门的技术人员相互配合，同时试制的激光器芯片产品还需要经过下游客户的严格认证，因此新产品研发及商业化具有投入大、周期长、风险高的特点。未来公司研发的新产品若因成本高、可靠性弱、性能达不到下游客户需求、无法大规模量产等因素，进而导致公司新产品无法顺利通过下游客户的认证或大批量出货，则将会对公司的经营业绩造成不利影响。目前公司主要高端产品中，100G PAM4 EML、CW 100mW芯片已完成客户验证，200G PAM4 EML完成产品开发并推出，开始了针对更高速率 EML芯片相关核心技术的研发工作。相关产品的研发进度、客户端测试进展、客户商业化导入进度、大规模量产的产能爬坡进度以及市场供需的变化情况等存在不确定性。 3、核心人才流失和技术泄密风险 光芯片行业涵盖设计、工艺等多个核心领域，光芯片制造不仅需要精通设计的技术人员，更需要经验丰富的生产工艺人员，因此公司需要不断引进和培养优秀的技术、工艺人才，并对核心员工实施股权激励，维持核心人才团队的稳定。 随着市场需求的不断增长和行业竞争日益激烈，如果公司不能持续加强核心人员的引进、培养、激励和保护力度，则未来可能出现核心人员流失和技术泄密，从而对公司的生产经营产生不利影响。 作为国内为数不多可以自主完成外延片设计开发与规模化生产的企业之一，产品复杂的工艺流程更需要优秀、专业、与公司共同发展的人才，公司一如既往地重视核心技术人才的引入留用、激励机制及个人发展的有效执行。产品的技术创新、稳定的生产经营离不开强大的专业技术团队，公司持续将员工与公司的发展紧密结合，稳定关键人才团队，规避核心技术人员的流失风险。 保护技术是保护公司的竞争力，公司对相关人员签订保密协议并定期进行培训教育，同时，通过对敏感信息访问权限制、文件发送渠道授权、技术文件加密、重要数据定期备份等加强网络安全管理。通过严格管理最大限度预防技术泄密，降低泄密风险。如技术人员违反保密规定将技术信息向外部泄露，可能会对公司的市场竞争力等带来不利影响。 （二）经营风险 1、部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系的风险 光芯片具有技术壁垒高、工艺流程复杂、产品种类繁多且升级迭代较快的特点，因而毛利率水平整体高于产业链下游厂商，并且光芯片在光模块成本中的占比很高。部分下游厂商如海信宽带、光迅科技等，出于成本控制、产业链延拓、供应链安全等方面的考虑，积极进行整合并研发自有芯片，部分产品一定程度上与公司存在潜在竞争关系。未来如果公司不能持续推出符合市场需求的高速率产品及具有差异化优势的中低速率产品，将可能造成公司订单数量的减少，并导致公司面临更加激烈的市场竞争。 2、产品质量控制风险 公司的激光器芯片产品生产工序较多，产品工艺较复杂，随着产品迭代加快，对公司的生产工艺以及员工的生产经验都提出更高的要求，公司对质量控制的难度相应加大。行业重要客户对产品的批次质量、稳定可靠性等均有严格要求，需要公司建立适宜、有效、充分的质量管理体系。随着公司业务规模的持续增长，产品持续进行升级和迭代，以及客户对产品品质要求的不断提高，不排除由于某些不可预见的因素导致产品出现瑕疵，若产品出现严重的缺陷或质量问题，公司声誉将会受到影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。 3、毛利率波动及业绩可持续性风险 公司产品目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域，具有产品不断迭代升级的特点。随着市场竞争加剧，细分产品单价下降对公司的整体毛利率产生一定影响。报告期公司的综合毛利率为 48.80%，若公司未来产品价格持续下降，而公司未能采取有效措施，无法巩固产品的市场竞争力或在高端市场持续突破，未能契合市场需求率先推出新产品，则将会对公司的经营业绩造成不利影响，公司当前毛利率水平的可持续性也将受到影响。同时公司在生产过程中还将面临人力成本、固定资产投入、能源成本等各方面因素影响，从而使得公司面临毛利率和经营业绩波动的风险。 4、客户集中的风险 在新产品客户拓展阶段，公司采取了优先选择与少数重点客户开展合作的策略，有助于集中资源，快速进入市场。同时，在合作中可以提供高质量的产品和服务，从而提高客户对新产品的认可和满意度。但是，也会导致客户集中度较高的风险，如果新产品在其他客户拓展中遭遇阻碍或者推进缓慢，并且重点客户的市场份额下降或竞争地位发生重大变化，可能会导致公司订单减少或流失，从而对公司的经营业绩产生不利影响。 （三）财务风险 1、存货跌价风险 报告期末，公司存货账面价值为 12,447.42万元，占期末总资产的比例为5.54%。随着经营规模的扩大，公司会根据自身生产经营的规划，增加存货储备；再加上公司部分低速率产品的市场竞争加剧、价格下降等因素；如果未来客户需求发生变化，及部分产品的价格继续下滑或者销售不畅，而公司未能及时有效应对并做出相应调整，将可能使得存货可变现净值低于成本，公司存货将面临计提跌价损失的风险，对公司的经营业绩产生不利影响。 2、应收账款减值风险 报告期末，公司应收账款账面价值为 16,257.77万元，占期末总资产的比例为 7.24%。公司应收账款金额较大，主要是由于营业收入快速增长及客户账期所致。若宏观经济形势、行业市场波动、客户财务状况或资信情况发生重大不利变化，或公司应收账款管理不当，公司可能面临应收账款存在无法收回并相应计提坏账的风险。 （四）行业风险 公司产品主要应用于光通信领域，而光芯片行业作为光通信产业链的上游，其需求易受下游电信市场及数据中心市场发展态势的影响。如果未来下游市场需求不及预期，出现需求大幅减弱甚至持续低迷的不利情形，将导致公司未来经营业绩存在波动的风险。未来若数据中心市场发展不及预期、国产化替代进程受阻、数据中心领域产品迭代速度加快或行业竞争加剧，公司在数据中心市场的销售收入将受到较大影响。 （五）宏观环境风险 近年来，国际贸易摩擦特别是中美贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护、加征关税等手段，试图制约我国产业升级发展。光通信行业也面临全球供应链重构和地缘政治风险。目前，公司对美国直接销售额较小。但如果未来关税及豁免政策变化，可能导致下游客户需求减少，或者将关税成本向上游转嫁的风险，从而对公司经营造成一定的不利影响。对此，公司会持续推进国际化战略，进一步完善全球产能布局，积极拓展多元化的客户资源。 公司生产激光器芯片产品所需的部分设备、部分原材料来自境外厂商。公司正在逐步加大国内供应厂商的占比。但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦进一步加剧，导致部分供应商未能及时甚至无法供货或提供设备，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。 随着公司业务规模的扩大及全球化布局深化，同时，国内外宏观经济、货币政策及地缘政治等多重因素影响，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元等外币汇率发生大幅波动，将对公司的生产经营造成一定影响。 四、重大违规事项 2025年上半年，公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 （一）主要会计数据 单位：万元
报告期公司营业收入同比增加 70.57%；利润总额同比增加 473.72%，归属于上市公司股东的净利润同比增加 330.31%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加 379.16%；以上指标变动原因主要系在人工智能等终端应用领域拉动下，公司高毛利率的数据中心板块业务大幅增加，产品结构进一步优化，整体收入和利润同比增加。 经营活动产生的现金流量净额同比增加 357.52%，主要系公司加大销售回款力度，并随着收入的增加，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。 基本每股收益同比增加 315.38%，除上述影响因素外，主要系股本增加所致。 加权平均净资产收益率同比增加 1.70个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比增加 1.72个百分点，主要系利润增加所致。 研发投入占营业收入的比例同比减少 5.31个百分点，主要系报告期研发费用增加幅度小于收入增加幅度所致。 六、核心竞争力的变化情况 （一）技术积累与研发优势 公司是光芯片领域的高新技术企业。光芯片行业具有较高的技术壁垒，产品的迭代更新需要深厚的芯片设计经验和制造工艺经验，迭代过程中需要对芯片结构、材料特性、制造工艺、生产设备等开展大量创新性的工作，才能够保证良好的产品特性及可靠性。公司自成立以来一直致力于光芯片的研发、设计、生产与销售，自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专业人才，经过长期研发投入积累一系列核心技术。同时，公司持续增加研发投入，在现有研发积累的基础上，通过扩大升级研发实验室、材料科学实验室，优化研发环境及引进一批先进的研发、生产、检测设备和专业技术人才，提升整体研发能力。公司以市场发展的趋势为导向，及时调整原产品迭代升级与新产品的技术预研方向，使产品持续跟随市场发展趋势。 在研发管理方面，公司将不断完善研发激励机制，对在产品的技术研发、参数改进、专利申请等方面做出贡献的技术研发人员均给予相应的奖励，激发技术研发人员的工作热情。公司建立了多层次的研发体系，培养了大批基础扎实、技术一流的芯片设计及制造的工程技术人员，同时不断吸纳高质量人才的加入，不断提升技术团队的自主创新能力和技术水平。 （二）客户资源优势 公司的光芯片产品的特性、可靠性、批量供货能力经过了下游客户的长期验证，得到了客户的高度认可。公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的良好品牌形象，同时也在境内外市场开拓了众多的直接或间接优质客户。光芯片产品在下游客户的导入需经过较长的验证过程，公司率先进入了国内外客户的供应体系，建立了较高的客户资源壁垒，为公司的持续发展建立了良好的市场基础。 （三）产品结构优势 公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。 下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。公司目前产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G、200G光芯片产品、CW光源、车载激光雷达光源等产品，多元化的产品体系可以发掘更多市场需求，更好的满足客户需求，打开更广阔的市场空间。 （四）人才团队优势 公司始终以半导体激光器芯片核心技术为重心，根据公司市场布局及未来产品发展方向持续针对性吸纳、引进技术人才，进一步优化研发人员的结构、加强人才梯队建设。通过培养优秀核心技术团队，提升研发人员技术能力，研发团队整体素质不断提高，壮大公司自主研发实力，增强企业竞争力。优秀的人才结构为公司研发新产品、攻关新技术提供了坚实的人才保障。 （五）生产制造优势 公司十年来积累了丰富的生产管理经验、较强的产品质量控制能力，并形成了一定的产业规模，在生产方面具有一定的技术先发优势与规模优势。在先进的外延生长与芯片制造方面，公司具备高精度的外延工艺、光刻工艺、刻蚀工艺，确保芯片性能。在自动化生产方面，为了进一步满足国内外大客户的需求，公司进一步优化了智能制造系统，加强了产线的自动化水平，提升生产效率，确保产品品质的稳定性。在规模化制造与成本控制方面，公司生产设备已具备大功率激光器、DFB激光器、EML激光器等产品的生产制造能力，并且多数设备可以实现不同产品生产制造即时切换，实现互相备份，充分保证和响应客户的不同需求生产交付，并优化生产材料供应体系，确保长期供应，降低原材料波动带来的影响。在先进封装与测试方面，公司具备全自动化封装与测试生产线，提升产品一致性和交付能力。同时公司的全球化产能布局，有利于减少外部因素对产品交付的潜在影响。 七、研发支出变化及研发进展 （一）研发支出及变化情况 2025年上半年，公司研发投入为 2,673.21万元，较上年同期增长 21.22%。 2025年上半年，公司研发投入占营业收入的比例为 13.04%，相较上年同期减少5.31个百分点，主要系报告期研发费用增加幅度小于收入增加幅度所致。 （二）研发进展 电信市场领域，公司对原有的 2.5G、10G的 DFB、EML产品持续加强生产过程管控，借以提升产品的良率和稳定性。随着无线和 10G PON光纤接入部署逐步进入成熟期，行业需求增长放缓。公司在此背景下，积极配合海内外设备商提前布局下一代 25G/50G PON所需 DFB/EML产品，此应用需根据不同的上下行要求对应不同芯片规格，公司具备和客户一同推进方案开发的先发优势，在良好的产品匹配度下，已实现批量发货，为把握未来电信市场增长机遇奠定了坚实的基础。 数据中心领域，随着 AI技术的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从 400G/800G向 1.6T等更高速率发展。报告期内，公司的 CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的 CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，通过客户的验证。 公司的 100G PAM4 EML产品已完成性能与可靠性验证，并完成了客户端验证。 更高速率的 200G PAM4 EML完成产品开发并推出，相关技术成果在 2025年OFC大会上进行发表。与此同时，CPO技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为 1.6T及以上速率的解决方案之一。2024年，OIF发布3.2Tbps CPO标准，推动行业标准化进程。公司瞄准这一机遇，研发了 300mW高功率 CW光源，并实现该产品的核心技术突破，以满足与 CPO/硅光集成的协同创新。针对 OIO领域的 CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。 八、新增业务进展是否与前期信息披露一致 不适用。 九、募集资金的使用情况及是否合规 截至 2025年 6月 30日，公司募集资金使用及结余情况如下： 单位：万元
单位：万元
十、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 2025年上半年，公司的控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员的持股变动情况如下： 单位：股
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项 易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。 十二、其他说明 本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上市公司半年度报告等信息披露文件。 （以下无正文） 中财网
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