晶盛机电:300316晶盛机电投资者关系管理信息20250924

时间：2025年09月24日 00:05:43 中财网

原标题:晶盛机电:300316晶盛机电投资者关系管理信息20250924

证券代码：300316 证券简称：晶盛机电
浙江晶盛机电股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-8

投资者关系活动 类别	√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会□路演活动 □现场参观 □电话会议□其他
参与单位名称及 人员姓名	参见附件：参会投资者清单。
时间	2025年9月23日—24日
地点	杭州
上市公司接待人 员姓名	董事长曹建伟 投资者关系林婷婷
投资者关系活动 主要内容介绍	1、请问公司半导体装备订单情况？ 答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导 体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及 化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。 2、公司在半导体设备板块的布局？ 答：在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大 硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化 合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在 晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光 伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业 链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。 3、可否展开介绍一下公司在半导体集成电路装备领域的布局？ 答：在硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的 国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、 区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切
	片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机） 以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在 国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上 海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制 造企业。 在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸 减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12 英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽 设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。 4、请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？ 答：碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材 料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源 汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景 具有极大的应用潜力。同时由于碳化硅衬底材料具备优异的光学和 散热特性，在AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴领域，SiC 正成为实现技术突破的关键材料。 5、可否展开介绍一下公司碳化硅衬底材料业务的进展？ 答：公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模 化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平， 8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，同时公司积极推进碳 化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进 展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。公司已实现12英寸导 电型碳化硅单晶生长技术突破，12英寸导电型SiC产品各项技术指 标已达行业先进水平。 受益于晶体生长及加工设备的高度自给，公司能够实现设备和 工艺的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及 成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域
	的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。 随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端 打开新的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级 碳化硅材料，已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极 推进技术和工艺创新，力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料 产业化。 6、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？ 答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产30万片碳化硅 衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司 在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产60万片8英寸碳化 硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技 术和规模优势。 7、公司在碳化硅设备板块的布局及进展？ 答：在碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工 设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足公司 碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方 面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业 链核心设备的国产化突破，公司在检测、离子注入、激活、氧化、 减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐 步实现碳化硅设备产业化市场突破。公司6-8英寸碳化硅外延设备 实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、 东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。
附件清单（如有）	参会投资者清单
日期	2025年9月23日—24日

参会投资者清单

序号	公司	姓名
1	南方基金	孙鲁闽
2	南方基金	钟贇
3	南方基金	章晖
4	南方基金	张磊
5	南方基金	余一鸣
6	南方基金	应帅
7	南方基金	杨晨
8	南方基金	先琳
9	南方基金	吴春林
10	南方基金	万朝辉
11	南方基金	邵康
12	南方基金	栖云
13	南方基金	潘越
14	南方基金	茅炜
15	南方基金	卢玉珊
16	南方基金	刘祎
17	南方基金	刘文良
18	南方基金	林乐峰
19	南方基金	廖欣宇
20	南方基金	梁嘉铄
21	南方基金	何文欣
22	南方基金	韩毓
23	南方基金	郭东谋
24	南方基金	都逸敏
25	南方基金	程子航
26	南方基金	陈乐
27	东吴证券	柴悦茹
28	东吴证券	周尔双
29	东吴证券	李文意
30	东吴证券	谈沂鑫
31	西部证券	李想
32	上海信托	徐建春
33	上海证券	李心语
34	上海证券	方晨
35	上海证券	颜枫
36	中信证券	林劼
37	中信证券	吴子祎
38	元昊投资	柴逸飞