大族数控(301200):2025年10月31日投资者关系活动记录表
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时间：2025年10月31日 00:32:55 中财网 |
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原标题: 大族数控:2025年10月31日投资者关系活动记录表
证券代码：301200 证券简称： 大族数控
深圳市 大族数控科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-006
| 投资者关系活动
类别 | ?特定对象调研 ?分析师会议
?媒体采访 ?业绩说明会
? ?
新闻发布会 路演活动
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现场参观
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其他电话会议 | | | | | 参与单位名称 | 西部证券（10月21日）
华创证券（10月21日）
长江证券（10月21日）
申万宏源证券（10月23日）
工银瑞信（10月23日）
泉果基金（10月23日）
平安基金（10月23日）
建信养老（10月23日）
鹏扬基金（10月23日）
国寿安保基金（10月23日）
朱雀基金（10月23日）
惠升基金（10月23日）
上海明溪资产（10月23日）
华夏久盈资管（10月23日）
友邦保险（10月23日）
浩诚资管（10月23日）
梵星投资（10月23日）
私享基金（10月23日） | | | 华泰证券（10月23日）
玄甲基金（10月23日）
申万宏源证券（10月23日）
宝盈基金（10月23日）
初华资本有限公司（10月23日）
前海开源基金（10月27日）
景顺长城基金（10月28日）
招商证券（10月28日）
摩根基金（10月29日）
财通基金（10月29日）
永赢基金（10月31日） | | 时间 | 2025年10月21日—10月31日 | | 地点 | 公司会议室 | | 上市公司接待人
员姓名 | 副总经理、财务总监兼董事会秘书：周小东
证券事务代表：周鸳鸳 | | 投资者关系活动
主要内容介绍 | 一、公司 2025年前三季度经营情况
公司2025年前三季度实现营业收入390,281.72万元，较去年
同期增长66.53%，归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，
较去年同期增长142.19%，主要原因是：（1）AI算力高多层板及
高多层HDI板市场规模增长及技术难度双重提升，对高技术附加值
专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对
AIPCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、高精
度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精度线路转移及检查方案，高
可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交付的
要求，受到行业龙头客户的广泛认可；（2）公司持续提升汽车电
子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔类、
曝光类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游
客户降低运营成本，从而获得更高市场份额。
二、PCB行业发展趋势 | | | 2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投
入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强
劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板为主的细分市场需求快速
攀升，促进下游PCB企业投资力度加大。行业知名研究机构
Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和
7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最
为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
三、公司产品情况
随着数据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机等终端单通
道112/224GbpsSerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高密度
的高速多层板及高多层HDI板来承载，为确保高速PCB的信号完
整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。
在对PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，
还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机效率大幅降低，加工同样面
积的AIPCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背
钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的CCD
六轴独立机械钻孔机的需求量更多。除公司原有优势产品—经典双
龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有3D背钻
功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及
超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家
高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层HDI板的加工需
求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔
机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实
时监测的CO激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。
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＋
另外，AI智能手机、800G光模块等逐步采用类载板，带动了
微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方
案，突破传统CO激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精
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度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已
获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，突破AI服务器产业链终端
客户设计及PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足AI服务器等
大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、
更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极
大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的AIPCB市场竞 | | | 争力。 | | 附件清单（如有） | 无 | | 日期 | 2025年10月31日 |
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