[业绩预告]中微公司(688012):2025年度业绩快报公告
中微半导体设备（上海）股份有限公司 2025年度业绩快报公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示： ?中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62%。 ?根据市场需求，公司加大研发力度，新产品数量快速增加。2025年全年公司研发投入约37.44亿元，较2024年增长12.91亿元（增长约52.65%），研发投入占公司营业收入比例约为30.23%。 ? 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约为21.11亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加约4.96亿元，同比增加约30.69%。 ? 公司2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约为15.50亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，增加约1.62亿元，同比增加约11.64%。 ? 公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现了稳定可靠的大规模量产。其中CCP方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，能够全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求；ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展，加工的精度和重复性已达到单原子水平。到2025年底，公司累计已有超过7,800个反应台在国内外170余条客户芯片及LED生产线全面量产，其中刻蚀设备反应台全球累计出货超过6,800台。公司的CDP产品部门为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD,ALD等十多款导体和介质薄膜设备已经顺利进入市场，并且设备性能完全达到国际领先水平，薄膜设备的覆盖率不断增加。公司EPI设备研发团队已经开发出具有自主知识产权及创新的平台，目前减压EPI设备已付运成熟制程客户进行量产验证，该种设备同时也付运至先进制程客户进行验证，部分先进工艺已进入量产验证阶段；新一代高选择比预清洁腔体满足先进工艺的需求，已在客户端进行量产验证；常压外延设备现已完成开发，进入工艺验证阶段。在泛半导体设备领域，公司正在开发更多化合物半导体外延设备，已陆续付运至客户端进行验证。 本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2025年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。 一、2025年度主要财务数据和指标 单位：万元
2 2025 、以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司年年度报告为准。 二、经营业绩和财务状况情况说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素 1、报告期的经营情况、财务状况 2025 123.85 2024 33.19 公司 年营业收入约 亿元，较 年增加约 亿元，同比增 长约36.62%。其中，2025年刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长约35.12%；LPCVD和ALD设备销售约5.06亿元，同比增长约224.23%。 2025年归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，较上年同期增加30.69%，主要原因如下：（1）2025年营业收入增长36.62%下，毛利较去年增长约11.282 2025 亿元。（）由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长， 年公司加大研发力度，以尽快弥补国产半导体设备短板，积极赶超，为长期持续增长打好基础。2025年公司研发投入约37.44亿元，较去年增长12.91亿元，同比增长约52.65%，2025年研发投入占公司营业收入比例约为30.23%，远高于科创板均值。 2025年研发费用24.75亿元，较去年增长约10.58亿元，同比增长约74.61%。（3）由于二级市场股价波动以及公司出售了部分持有的上市公司股票，经评估师评估，公司2025年计入非经常性损益的股权投资收益为6.07亿元，较上年同期的股权投资收益1.98亿元增加约4.09亿元。 2025年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约15.50亿元，较上年同期增加11.64%，本期增长的主要原因：由于2025年营业收入增长36.62%，11.28 2025 10.58 毛利较去年增长约 亿元，以及 年研发费用较去年增长约 亿元。 于报告期末，公司总资产约297.72亿元，较报告期初增加13.56%；归属于母公司的所有者权益约226.95亿元，较报告期初增加14.99%。 2、影响经营业绩的主要因素 公司主营产品等离子体刻蚀设备作为半导体前道核心设备之一，市场空间广阔，技术壁垒较高。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。 公司在新产品开发方面取得了显著成效，近两年新开发出十多种导体和介质薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，LPCVD设备累计出货量突破三百个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进；公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段。 公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位，积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场，并在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得了良好进展，几款MOCVD新产品进入客户端验证阶段。公司新型八寸碳化硅外延设备、新型红黄光LED应用的设备已付运至国内领先客户开展验证，目前进展顺利。 公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地、上海临港约18万平方米的生产和研发基地已经投入使用，保障了公司销售快速增长。公司持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定、安全，设备交付率保持在较高水准，设备的及时交付也为公司销售增长提供有力支撑。公司特别重视核心技术的创新，始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入，同时公司运营管理水平持续提升，对产品成本及运营费用的控制能力有效增强。 （二）财务指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明 营业收入较上年同期增长36.62%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增加30.69%，主要受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势。公司2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62%，其中刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长约35.12%；LPCVD和ALD设备销售约5.06亿元，同比增长约224.23%。 三、风险提示 本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2025年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。 特此公告。 中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会 2026年2月28日 中财网
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