[年报]深南电路(002916):2025年年度报告摘要
深南电路股份有限公司2025年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用□不适用 是否以公积金转增股本 □是?否 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东 每10股派发现金红利24元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
（1）报告期内公司所处的行业情况 1984 深南电路成立于 年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系 国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。 目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark2025年第四季度报告，预计2025年公司营收规模在全球印 4 制电路板厂商中位列第 。 1）印制电路板（含封装基板）行业发展情况 根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年以美元计价的全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相 关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高 HDI 21.7% 9.2% 10.9% 多层板、 板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为 、 、 。从区域分布看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为7.0%。 2025-2030年PCB产业发展情况预测（按产品） 单位：百万美元
2025-2030年PCB产业发展情况预测（按地区） 单位：百万美元
2）电子装联行业发展状况 电子装联处于EMS行业，指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管 理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、 EMS 联行业的核心竞争力之一。此外， 行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用深化，客户需求更 加多样化、个性化，且新技术新产品迭代和更新频率加快，对于EMS厂商的柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计 与后端检测服务能力也提出了更高要求。 （2）主营业务分析 2025年全球经济修复缓慢，宏观环境更加复杂多变。IMF（InternationalMonetaryFund，即国际货币基金组织）2025年10月发布的最新研究显示，2025年全球GDP增速为3.2%，增速较2024年下降0.1个百分点。在宏观环境充满不确定性和挑战的背景下，算力基础设施投资进入高景气周期，成为驱动电子信息产业结构性增长的核心动能，带动电 子电路产业需求增长。 在市场拓展方面，公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，不断强化市场开发力度、提升产品技术竞争力，推动产品结构进一步优化。在运营管理方面，公司深入推进数字化转型与智能制造升 级，运营效能提升。在可持续发展领域，公司践行“双碳”战略，进一步完善产品碳足迹管理，完成国际温室气体管理标 准体系ISO14064认证。报告期内，公司实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；归属于上市公司股东的净利润 32.76亿元，同比增长74.47%。 1）印制电路板业务受益于AI算力及汽车电子市场发展机遇，收入和利润显著增长报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。 通信领域，根据专业机构Dell’Oro最新研究，全球无线网络接入（RAN）市场在经历两年的周期性调整后有所改善， 2025年前三季度整体需求保持平稳；有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换机、光模块需求显著增长。 报告期内，公司积极把握行业需求释放带来的增长机遇，凭借行业领先的技术水平与高效优质的服务能力，推动产品结 构持续优化，订单规模大幅增长。 2025 AI 数据中心领域， 年全球云服务厂商资本开支规模持续增加，驱动 服务器及相关配套产品需求快速增长。报告期内，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增 长的关键动力。 汽车领域，根据专业研究机构Marklines数据显示，2025年全球新能源汽车销量合计约1,812.4万辆，同比增长18%。 报告期内，公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。 报告期内，PCB业务面临阶段性的产出压力，公司通过技术改造打通产能瓶颈、数字化与精益管理提升产出效率，产能有效释放，为业绩增长提供了有力支撑。同时，公司通过内部技术攻坚，进一步强化算力相关产品的竞争力，为关 键项目的争取奠定了坚实基础。新项目方面，泰国工厂以及南通四期项目均于2025年下半年顺利实现连线投产。 2）封装基板业务深耕能力建设、抢抓市场机遇，收入和利润双提升 报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。 根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）统计数据显示，2025年全球半导体销售额同比增长26.2%，其增长主要来自与AI算力相关的逻辑类和存储类芯片。报告期内，公司封装基板业务技术能力快速突破，产品与客户导入进程加速， 推动订单同比快速增长。 BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司FC-CSP RF 相关产品订单显著增长；处理器芯片类产品， 类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强； 射频类产品，新客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实 现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。 3）电子装联业务聚焦产品结构优化与运营能力提升，订单收入稳步增长报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。 2025年，公司电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域需求的增长机会，深化客户战略协同，积极推进客户关键 项目，强化专业产品线竞争力建设，带动相关业务营收稳步增长。 内部运营上，依托智能制造与数字化赋能制造过程管理，提升人员效率、保障产品质量，推动运营效益持续优化。 同时，加强供应链选型与管理，推进前端辅助设计、后端测试服务等增值业务能力建设，全面提升对客户一站式服务水 平。 4）继续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升 公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模， 不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入15.91亿元，占营收比重为6.73%。公司各项研发项目进展顺利， 下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和存储基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司荣获2025年IPC“PeterSarmanian企业荣誉奖”，以及全国印制电 路标准化技术委员会授予的“2025年度标准化工作先进单位”称号，子公司无锡深南、南通深南获评2025年江苏省先进 137 PCT 14 级智能工厂。此外，公司新增授权专利 项，新申请 专利 项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。 5）深入推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力 2025年，公司持续深化数字化转型，引入与推广人工智能工具，结合多场景赋能业务运营和管理提升；进一步完善 制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化建设；推进数字化系统国际化适配升级，为国际化运营发展提供有效支 撑。此外，公司通过IPD(集成产品开发)、ISC(集成供应链)、质量管理等领域核心关键流程优化迭代，持续推进流程化 组织建设，为公司业务拓展与高效运营提供有力保障。 3、主要会计数据和财务指标 （1）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是?否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用?不适用 （2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 □适用?不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系5、在年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用?不适用 三、重要事项 不适用。 中财网
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