富瀚微(300613):2026年3月11日投资者关系活动记录表
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时间：2026年03月13日 16:57:30 中财网 |
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原标题: 富瀚微:2026年3月11日投资者关系活动记录表
证券代码：300613 证券简称： 富瀚微
上海 富瀚微电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-001
| 投资者关
系活动类
别 | □特定对象调研 ?分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观 ?其他 | | 参与单位
名称及人
员姓名 | 吴文吉 中邮证券
万玮 中邮证券
应明哲 国金证券
邵子豪 易方达基金管理有限公司
王斌 摩根士丹利基金管理有限公司 | | 时间 | 2026年 3月 11日 | | 地点 | 公司会议室（电话会议） | | 上市公司
接待人员
姓名 | 副总经理、董事会秘书万建军先生；
投资者关系总监吴斯文先生； | | 投资者关
系活动主
要内容介
绍 | 一、Q&A环节
Q:近期公司股东减持的主体、原因及对公司控制权的影响如何？
A:减持主体为杰智控股，其属于一致行动人但并非控股股东或实际控制人本人，公司实
控人及核心一致行动人如陈春梅、龚传军在报告期内未发生减持。杰智控股减持是因作
为PE基金需到期退出清算，并非基于看衰公司。同时减持规模可控，即便按照顶格减持
计算，实控人及一致行动人合计持股仍超过20%，控制权稳定性不受影响，对公司价值
基本不产生影响。 | | | Q:对未来业绩的展望及趋势判断是怎样的？
A:公司判断去年年中为这一轮周期的底部，自25年二季度起销售逐步向上。从目前在手
订单及客户预期来看，后续总体呈现供不应求状态。公司今年给销售部下达任务也比较
高，期待实现销售的大幅增长。
Q:公司对未来一两年业绩的判断及底层逻辑是什么？
A:公司对未来一两年业绩持非常乐观的态势，底层逻辑包括：一是存储器涨价会带动产
品售价向下传递；二是公司近年持续投入新产品，2026年将有多个有竞争力的新产品上
市并形成量产，对今年业绩做出贡献。
Q:存储涨价是否影响下游需求？不同领域的影响有何差异？
A:目前存储涨价尚未反映到客户的预测中，客户订单预期给得较足，一方面是客户担心
涨价处于抢货状态，另一方面客户也已向下游发布涨价通知，反馈形势还好；若进一步
涨价是否导致需求萎缩暂难判断。消费类可参照手机，或有可能影响消费者购买决策；
工业类和汽车类受影响较小。
Q:公司芯片中使用的存储规格、价格变化及成本占比情况如何？
A:公司芯片使用的存储为KGD（裸片形式与芯片合并），规格包括DDR（DDR2、DDR3
为主，容量16-256M）和PSRAM（目前有32-64M大容量、高速产品，性能接近DDR2）。 | | | DDR2因上游产能退出（供应商转向DDR4、DDR5）供应紧张；DDR2价格较去年上半
年涨了好几倍，因此存储成本占比从原来的20%-40%升至60%-70%甚至更高；同时目
前PSRAM技术进步快，未来可能成为DDR2供应紧张时的替代。
Q:公司能否拿到与需求匹配的DDR2、DDR3产能？
A:目前存储供应链是公司工作重中之重，行业处于抢产能状态，客户存在恐慌性备货，
若全部接下恐慌性备货的订单可能无法完全满足，但目前能保证客户正常生产需求的供
应量。
Q:存储价格翻五倍后，下游客户是否接受公司产品提价？
A:目前客户更关注保障供应量，价格随行就市即可。
Q:公司2026年新产品的主要应用领域和产品类型有哪些？
A:2026年公司新产品包括：1.AIISP芯片：去年推出，经半年研发后客户已发布，市场
反响良好，今年将实现较大的量增长，前期主要应用于智能安监领域（含专业和消费类），
应用于GoPro或影石这类便携式运动相机应用的SoC在开发中；2. 边缘侧芯片：客户
预计3-6月逐步发布多款机型，应用场景包括专业的DVR、NVR，以及消费类的NAS、
家庭网关等；3.AIoT芯片：应用于智能门铃、智能显示、智能电动车等场景；4. 车载芯
片：今年开发了一批德系著名高端品牌及部分新势力等新客户，电子后视镜等新产品成 | | | 为整车厂产品的新卖点，市场反馈良好。
Q:AIISP芯片的具体应用场景和功能特点是什么？
A:AIISP芯片前期主要应用于智能安监领域（含专业和消费类），其核心功能为“黑光”
技术——在全黑环境下仍能清晰呈现物体并还原色彩；用于运动相机等的穿戴类SoC芯
片目前还在开发中。
Q:边缘侧芯片的具体应用场景有哪些？
A:边缘侧芯片的应用场景包括专业领域的DVR、NVR（需集成算力），以及消费类领域
的NAS、家庭网关等。
Q:2026年智能安监行业的复苏情况及下游客户库存现状如何？
A:下游客户库存经过2025年上半年去库存后，已降至近3~5年以来的低点，在当前存
储紧张的情势下，目前正逐步回补库存。
Q:专业视频业务的订单能见度如何？
A:专业视频业务订单模式为“1+5”：客户下下个月的订单，同时提供未来五个月（半年）
的forecast。 | | | Q:端侧AI产品的算力迭代节奏、量产及客户导入时间表是怎样的？
A:端侧AI产品的进展如下：1. 量最大的芯片预计3月发布，算力相对较低；2.5T算力
芯片客户已开发，预计Q2量产，主要应用于XVR（支持文搜大模型类产品）、高端AI
功能前端摄像机、NAS；3. 更大算力芯片（8-10T）预计Q3流片。
Q:公司在AI眼镜领域的产品进展如何？
A:公司已有一款AI眼镜产品，今年部分客户将陆续实现量产；下一款AI眼镜产品预计8
月推出。
Q:车载ISP及MIPI在前装整体量产的进度如何？今年在前端有哪些进展？
A:车载业务进展较大：客户方面，已进入大多数新势力，且德系豪华品牌客户也已突破；
产品方面，800万像素CMS（电子后视镜）方案为市面上规格最好，已成为某些国内著
名品牌高端车型的卖点，获市场认可；MIPI-Aphy芯片已上车，搭载于某新车型，目前
反馈不错，期待后续大规模升级换代。
Q:2026年公司三大业务的发展展望及收入占比规划是怎样的？
A:2025年因上半年客户控库存，专业视频业务占比下降，另外两块业务占比上升；2026 | | | 年预计客户去库存完成叠加涨价因素，专业视频业务因基数低增速有望可观回升，达成
较高增速，智慧物联业务增速良好，整体目标为销售额创历史新高。
Q:2026年公司盈利能力与2021年相比会怎样？
A:2021年利润水平较高，2026年利润保持2022年高点有难度但会争取；因存储涨价
幅度较大，若维持原高毛利，市场接受度不确定，与2021年情况有所不同。
Q:下游客户是否存在自行采购存储原料并提供给公司、仅支付加工费的模式？
A:目前行业内暂无该模式案例。
Q:公司投资魔芯的后续合作及产品落地情况如何？
A:投资魔芯主要基于战略方向前瞻性布局、团队技术实力及合作基础（已与Meta、中国
电信等展开合作）。双方团队有较强协作意愿，目前正深度讨论产品协作方向，进展将
后续汇报。魔芯的世界模型系列算法可助力AI/机器像人类一样理解物理世界，与机器人
导航避障，数字孪生，自动驾驶等应用场景存在大量机会，未来有望形成协同。
Q:公司是否会对魔芯追加投资或纳入生态版图？
A:都有可能，届时视情况而定。因算法公司通常研发费用较高，增持并购动作需考虑对 | | | 上市公司整体财务报表的影响。
Q:公司今年后续外延并购及产业投资聚焦的方向是什么？
A:将持续关注AI领域，包括大模型、云端和端侧AI算力芯片及相关大芯片，有合适机
会将进行资本布局；同时在产品横向扩展方面，对前期投资布局的多家公司，在合适时
机或需助力时会持续资本投入。
Q:公司在具身智能、端侧AI市场的卡位及壁垒情况如何？
A:在机器人领域已与海康机器人合作，芯片已经量产；具身智能领域目前关注商业机会，
今年将加大市场投入力度，目标是在优质客户中导入两三家产品方案。
Q:上游晶圆成本目前有什么变化？
A:晶圆成本方面，自2021年、2022年上涨后，近几年公司拿到的价格逐步下行。 | | 附件清单
（如有） | 无 | | 日期 | 2026年 3月 11日 |
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