士兰微(600460):杭州士兰微电子股份有限公司2026年第一次临时股东会会议资料
议案之一：关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案.....3 议案之一：关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案 一、担保情况概述 （一）担保的基本情况 厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）重要的参股公司，本公司持有士兰集科27.447%的股权。现士兰集科因日常生产经营需要，拟向国家开发银行厦门市分行（以下简称“国开行厦门分行”）申请中长期贷款。本公司拟按持股比例为士兰集科提供担保，具体如下： 1、士兰集科拟向国开行厦门分行申请中长期项目融资贷款3亿元，贷款期限12年。该笔贷款由本公司按照所持有的士兰集科27.447%的股权比例所对应的担保范围提供第三方连带责任保证担保，即本公司为其0.82341亿元贷款本金及利息等费用提供担保。士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团有限公司的相关方按出资比例提供第三方连带责任保证担保；同时士兰集科以项目形成的主要机器设备提供抵押担保。 2、本次担保无反担保。担保期限以后续签订的具体担保协议为准。 3、公司董事陈向东先生、范伟宏先生由本公司提名担任士兰集科董事，根据《上海证券交易所股票上市规则》的规定，本次担保构成上市公司的关联担保。 4、截至本次股东会通知发出日，公司为士兰集科实际提供的担保余额为65,940.10万元，担保余额在公司相关股东会批准的担保额度范围内。 二、被担保人基本情况 （一）基本情况
三、担保协议的主要内容 本次担保事项尚未经公司股东会审议，尚未签订具体担保协议。 四、担保的必要性和合理性 士兰集科为本公司与厦门半导体投资集团有限公司根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司，是公司12吋芯片产品的主要供应商。公司本次按持股比例向士兰集科提供担保，有利于士兰集科获得国家开发银行中长期贷款，为其12吋集成电路芯片生产线的建设和运促进作用。被担保人士兰集科生产经营稳定，资信状况良好，具备偿债能力。 本次担保风险可控，不会对公司正常经营活动产生重大影响。 本次担保事项符合相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东利益的情形。 五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
杭州士兰微电子股份有限公司 2026年3月25日 中财网
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