[年报]思泰克(301568):2025年年度报告摘要

时间:2026年03月19日 20:56:05 中财网
原标题:思泰克:2025年年度报告摘要

证券代码:301568 证券简称:思泰克 公告编号:2026-010厦门思泰克智能科技股份有限公司
2025年年度报告摘要
2026年3月20日
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。

非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用□不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以公司现有总股本扣除回购专户持有股份数后102,581,351股为基数,
向全体股东每10股派发现金红利6.00元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称思泰克股票代码301568
股票上市交易所深圳证券交易所  
变更前的股票简称(如有)  
联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表 
姓名黄毓玲魏海明 
办公地址厦门火炬高新区同翔高新 城市头东一路273号厦门火炬高新区同翔高新 城市头东一路273号 
传真0592-72630620592-7263062 
电话0592-72630600592-7263060 
电子信箱[email protected][email protected] 
2、报告期主要业务或产品简介
(一)主要业务
思泰克是一家集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高
新技术企业。公司自2010年成立以来,始终坚持走“研发创新驱动变革,智能制造引领生活”的特色发展之路,通过在
该细分领域的不断探索与创新,有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平,为产品质量保驾护航,实现下游
厂商的高质量发展。

(二)主要产品
公司主营产品为3D机器视觉检测设备,主要包括三维锡膏印刷检测设备(3DSPI)及三维自动光学检测设备(3DAOI),主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控,覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测—— 包含系统级封装工艺(SIP)、芯片键合(DIEBonding)、引线键合(WireBonding)及倒装连接(FlipChipBonding) 等工艺的精密量测等关键环节,终端产品应用领域广泛,包括消费电子、半导体、算力服务器、汽车电子及锂电池、通 信设备等应用领域。 以SMT生产线为例,该生产线主要包括锡膏印刷、贴片、焊接等环节,公司三维锡膏印刷检测设备应用于锡膏印刷 工艺之后,三维自动光学检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺后,分别对前序工艺的品质进行检测,并实时提供可视 化检测结果,确保生产过程的透明度和质量控制。(SMT生产线示意图,红框内设备为公司主要产品)
(1)3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)
据行业统计数据表明,在SMT生产流程中,高达60%-70%的产品不良率是由锡膏印刷不当引起的。因此,三维锡膏印刷检测设备在确保SMT生产质量方面扮演着至关重要的角色。公司自研生产的3DSPI设备,采用先进的可编程结构光
栅技术和三维表面轮廓测量技术,对印刷后的电路板进行精准投影和图像处理分析。这一过程能够在贴片之前,及时发
现锡膏的各种不良现象,从而以最低的返工成本有效减少废品损失,大幅节约生产成本。

公司3DSPI设备的具体分类情况如下:

产品 类别主要产品系列主要参数区别产品图片示例检测项目及不良类型
在线 型平 台510系列最大PCB载板尺寸为: X510*Y505mm 单轨平台 检测项目: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 检测不良类型: 漏印、少锡、多锡、桥 接、偏移、形状不良等 不良类型图片示例:
 D450系列最大PCB载板尺寸为: X450*Y310mm 双轨平台  
 L1200/L1500 系列最大PCB载板尺寸为: 1200/1500x550mm; 单、双轨平台; 可检测5G、汽车电子、锂电 池保护板等超大PCB板  
离线 型平 台T-3010最大PCB载板尺寸为: X700*Y600mm  
(2)3D自动光学检测设备(3DAOI)
公司自研生产的三维自动光学检测设备,涵盖在线型A系列、Apollo系列和第三道光学检测设备(三光机)。其中,
在线型A系列主要服务于电子装配行业,专注于产品制造过程中的质量控制;Apollo系列专注于半导体封测领域,致力
于提升产品质量管理水平,该设备广泛应用于SMT生产线、半导体后道封装、锂电池保护板检测等领域,为多行业的工
艺质量检测提供可靠支持;第三道光学检测设备(三光机)针对半导体制程工序中的助焊剂(FLUX)、系统级封装工艺
(SIP),芯片键合(DIEBonding),引线键合(WireBonding)及倒装连接(FlipChipBonding)等工艺进行检测,有
效解决了行业内的检测难题,进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。

公司3DAOI设备的具体分类情况如下:

产品 类别产品系列主要参数区别产品图片示例应用领域
三维 自动 光学 检测 设备A510系 列? 相机像素: 12M/19M/21M ? 解析度: 8.2um/10um/12um/14.5um ? 可过板上元件高度: 50mm ? 检测头数量:4个 可适用于电子装配领域产品 制程环节的检测。 检测不良类型: 缺件、偏移、旋转、极性、 反件、OCV、翘立、侧立、立 碑、焊接不良(多锡、少 锡、桥接、堵孔、爬锡、形 状不良、焊盘污染)等
超大 尺寸 三维 光学 检测 设备A2000-DL? 相机像素: 12M/19M/21M ? 解析度: 8.2um/10um/12um/14.5um ? 检测头数量:4个 ? 可过板上元件高度: 38mm ? 最大PCB载板尺寸: 2*2000*310mm 1*2000*570mm 可适用于5G、汽车电子、 MicroLED、MiniLED、锂电池 保护板等超大PCB板的检 测。 检测不良类型: 缺件、偏移、旋转、极性、 反件、OCV、翘立、侧立、立 碑、焊接不良(多锡、少 锡、桥接、堵孔、爬锡、形 状不良、焊盘污染)等
半导 体封 测检 测设 备Apollo- 510-M? 相机像素: 12M/19M/21M ? 解析度: 3.1um/4um/5.7um/8.2um ? 可过板上元件高度: 50mm ? 检测头数量:4个 可适用于半导体后道封装领 域 ? 03015/008004元件检测 ? 微小型Chip料检测 ? 助焊剂(FLUX)的检测 ? 芯片DIE表面检测 ? Underfill检测 ? ChippingCrack检测
第三 道光 学检 测设 备Apollo- 310? 相机像素: 12M/19M/21M/25M ? 解析度:3um-15um ? 检测头数量:4个 ? 最小元件:008004 可适用于元件不良、芯片不 良、金手指不良、线条不 良、UF胶量不良、塑封后印 章不良的检测。 检测不良类型: ? 元件不良:缺件、偏 移、旋转、极性、反 件、OCV、翘立、侧 立、立碑、焊接不良等 ? UVUF胶水不良:少 胶、多胶、尺寸、面 积、形状等 ? 芯片不良:缺芯、偏 移、旋转、Chipping Crack、平整度、污染 等 ? 线条不良:线缺失、断 线、搭线、线高、键合 点异常等
随着人工智能、半导体、无人驾驶等前沿技术的迅猛发展,市场对机器视觉检测设备的要求日益提高。公司自主研
发的3D机器视觉检测设备,不仅能够满足常规PCB产品在SMT生产线中的品质检测需求,还具备对多层板、HDI高密板、
FPC柔性电路板以及大尺寸电路板的高精度检测能力,全方位响应市场对SMT工艺的高标准检测需求。

为充分发挥机器视觉检测设备间的联动效应,进一步提升产品核心竞争力,推动公司高质量发展,并确保公司能在
激烈的市场竞争中保持技术领先地位,实现可持续增长,公司将持续加大研发投入。一方面,公司将不懈推进3DSPI和
3DAOI设备的升级改造,通过开发多样化的底层算法与AI人工智能模块,满足更多细分领域和应用场景对机器视觉设
备的需求;另一方面,公司将充分利用现有技术优势,重点研发包含X-Ray检测设备在内的可适用于半导体后道封装的
检测设备,旨在实现对电子装联生产线制程检测工艺的全面覆盖,进一步巩固公司在行业中的领先地位。

(三)公司所处行业地位
公司自创立以来始终专注于机器视觉检测设备领域,在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算
法、高精密机械平台等核心技术领域取得多项技术成果。公司主营的3D机器视觉检测设备全面应用了上述核心技术,通
过持续的创新与探索,显著提升了电子装备全产业链的生产效率与智能化水平,为客户提供可靠的质量保障,助力下游
厂商实现高质量发展。

凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络,公司的3D机器视觉检测设备产品在业内获得广泛认
可,成功实现进口替代。历经十余载的技术创新和智能制造,公司已成为机器视觉检测行业的标准制定者与行业领航者,
是该领域的知名品牌,是由国家科技部批准的“科技型中小企业技术创新基金项目”以及由国家工业和信息化部认定的
“国家级专精特新小巨人企业”。

3、主要会计数据和财务指标
(1)近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否


 2025年末2024年末本年末比上年末增减2023年末
总资产1,195,896,500.171,128,099,571.696.01%1,093,150,858.48
归属于上市公司股东 的净资产1,042,493,830.281,000,228,204.654.23%1,002,734,428.10
 2025年2024年本年比上年增减2023年
营业收入481,461,394.34348,675,989.9138.08%367,837,125.35
归属于上市公司股东 的净利润111,761,807.9077,312,089.2144.56%99,385,040.10
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润103,369,327.2467,359,846.7753.46%94,442,711.08
经营活动产生的现金 流量净额96,888,472.7138,835,472.48149.48%85,847,753.12
基本每股收益(元/ 股)1.08810.748745.33%1.2487
稀释每股收益(元/ 股)1.08810.748745.33%1.2487
加权平均净资产收益 率11.02%7.73%3.29%21.16%
(2)分季度主要会计数据
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入77,235,744.60111,719,185.02122,396,636.14170,109,828.58
归属于上市公司股东 的净利润18,334,702.2326,423,426.7833,047,527.9033,956,150.99
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润16,684,886.9225,079,878.5831,398,572.9430,205,988.80
经营活动产生的现金 流量净额2,738,577.3337,103,132.7219,000,782.6138,045,980.05
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是 ?否
4、股本及股东情况
(1)普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表单位:股

报告期末普 通股股东总 数14,757年度报告 披露日前 一个月末 普通股股 东总数14,225报告期末 表决权恢 复的优先 股股东总 数0年度报告披露日前 一个月末表决权恢 复的优先股股东总 数0持有特 别表决 权股份 的股东 总数 (如 有)0
前10名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)         
股东名称股东性 质持股比例持股数量持有有限售条件的股 份数量质押、标记或冻结情况    
     股份状态数量   
陈志忠境内自 然人15.23%15,721,475.0015,721,475.00不适用0.00   
姚征远境内自 然人14.76%15,237,263.0015,237,263.00不适用0.00   
张健境内自 然人14.26%14,725,905.0014,725,905.00不适用0.00   
厦门市茂泰 投资管理合 伙企业(有 限合伙)境内非 国有法 人3.54%3,654,965.003,654,965.00不适用0.00   
林福凌境内自 然人3.24%3,349,255.002,511,941.00不适用0.00   
范琦境内自 然人1.39%1,431,875.001,073,906.00不适用0.00   
王伟锋境内自 然人1.39%1,431,874.001,073,905.00不适用0.00   
陈丽琼境内自 然人1.02%1,052,640.001,052,640.00不适用0.00   
元禾璞华 (苏州)投 资管理有限 公司-江苏 疌泉元禾璞 华股权投资 合伙企业 (有限合 伙)其他0.85%877,238.000.00不适用0.00   
中国对外经 济贸易信托 有限公司- 外贸信托- 仁桥泽源股 票私募证券 投资基金其他0.81%836,964.000.00不适用0.00   
上述股东关联关系或 一致行动的说明1、陈志忠、姚征远、张健基于共同签署的《一致行动协议》为一致行动人; 2、陈志忠为厦门市茂泰投资管理合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人,同时持有其 30.93%的出资份额,姚征远、张健分别持有厦门市茂泰投资管理合伙企业(有限合伙) 29.16%、29.51%的出资份额; 3、陈丽琼为陈志忠父亲弟弟的女儿,即堂妹; 4、公司未知上表其他股东之间是否存在关联关系,也未知上表其他股东是否属于《上市公司        

 收购管理办法》规定的一致行动人。
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 □适用 ?不适用 前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 ?不适用 公司是否具有表决权差异安排 □适用 ?不适用 (2)公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 (3)以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 ?不适用
三、重要事项
详见公司2025年年度报告全文“第五节重要事项”。


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