生益电子(688183):生益电子股份有限公司2025年度向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复报告（豁免版）
原标题:生益电子:关于生益电子股份有限公司2025年度向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复报告（豁免版） 二〇二六年三月 上海证券交易所： 贵所于 2026年 2月 26日出具的上证科审（再融资）〔2026〕22号《关于生益电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（以下简称“问询函”）已收悉，生益电子股份有限公司（以下简称“生益电子”“发行人”“公司”）与中信证券股份有限公司、东莞证券股份有限公司（以下简称“保荐人”“保荐机构”）、华兴会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”）对问询函中的相关问题逐项进行了研究和落实，现对问询函问题回复如下，请予审核。 如无特别说明，本问询函回复报告中的简称或名词的释义与《生益电子股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A股股票募集说明书》中的相同。本回复报告中所列数据可能因四舍五入原因而与数据直接相加之和存在尾数差异。 本回复报告中的字体代表以下含义：
目 录 问题1.关于本次募投项目 .......................................................................................... 3 问题 2.关于融资规模和效益测算 ............................................................................. 47 问题 3.关于经营情况 ................................................................................................. 69 问题 4.关于其他 ....................................................................................................... 109 附：保荐机构关于公司回复的总体意见 ............................................................... 123 问题1.关于本次募投项目 根据申报材料：（1）本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 260,000.00 万元，用于人工智能计算 HDI 生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款；（2）公司已取得《关于吉安生益电子有限公司年产 180 万平方米高密度印刷电路板项目环境影响报告表的批复》，无需重新报批环评手续；（3）前次募投项目存在尚未达到预计效益及变更的情形。 请发行人说明：（1）本次募投各项目的具体内容，与前次募投项目及现有业务的区别与联系，是否涉及新产品，是否符合投向主业的要求，是否投向科技创新领域，本募与前募投向相同产品及应用领域，是否存在重复性投资；（2）结合本募拟投向具体领域的发展趋势及市场需求、前次募投项目尚未达到预计效益等，说明实施本次募投项目的必要性，本次实施后是否新增显失公平的关联交易，是否存在使用募集资金进行董事会前投入的情形；（3）结合本次各募投产品的当前研发进展、人才及技术储备、研发难点的攻克情况、客户开发认证情况、原材料及设备采购等，说明实施本次募投项目的可行性；（4）结合本次募投各产品的市场需求、竞争格局及公司竞争优劣势、公司整体扩产及技术改造安排、同行业可比公司扩产情况、产能利用率变动、在手订单及意向订单等，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施;（5）拟投资项目除本次募集资金外的剩余资金来源及安排，年产 180 万平方米高密度印刷电路板项目整体规划与资金安排，与本次募投项目的关系，已经实施部分能否与本次募投项目明确区分，本次募投项目节能审批办理进展及预计取得时间。 请保荐机构进行核查并发表明确意见。 回复： 一、本次募投各项目的具体内容，与前次募投项目及现有业务的区别与联系，是否涉及新产品，是否符合投向主业的要求，是否投向科技创新领域，本募与前募投向相同产品及应用领域，是否存在重复性投资 （一）本次募投各项目的具体内容，与前次募投项目及现有业务的区别与联系，是否涉及新产品，是否符合投向主业的要求 1、本次募投各项目的具体内容 发行人本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 252,950.00万元，扣除发行费用后的净额拟投资于“人工智能计算 HDI生产基地建设项目”“智能制造高多层算力电路板项目”及“补充流动资金和偿还银行贷款”，各项目的建设内容具体如下：
本次募投项目拟新增 HDI板产能 16.72万平方米/年、高多层板产能 70万平方米/年，产品主要应用于 AI服务器/数据中心、服务器、网络通信设备等领域。 本次募投项目与公司前次募投、现有业务的联系与区别主要如下：
公司现有业务及前次募投项目包括 HDI和多层板两类 PCB产品，公司目前根据订单需求主要生产 1-4阶 HDI板、平均 18层以上的高多层板，其中吉安生益主要生产平均 10层的多层板；原材料方面，公司现有业务及前次募投项目主要使用 M8及以下等级覆铜板，其中吉安生益使用 M4、M6等级的覆铜板产品；公司生产 PCB产品广泛应用于服务器/计算机、通信网络设备、汽车电子、消费电子、工控医疗等领域，主要客户为服务器/计算机、通信网络设备、汽车电子等领域的代工厂商以及终端品牌。 本次募投项目人工智能计算 HDI生产基地建设项目属于公司现有产品的升级迭代和产能扩张。与公司现有业务及前次募投项目相比，该项目主要生产 5阶及以上高阶 HDI板，产品进一步升级迭代，将采用 M8、M9等级别更高的覆铜板材料，产品平均阶数和加工精度更高，精细线路制作能力进一步提升，技术难度更大，产品性能更强，产品附加值更高，主要面向 AI服务器、数据中心领域，能够满足现有客户及新客户更高等级的应用需求。 本次募投项目智能制造高多层算力电路板项目属于公司现有产品的产能扩张。与现有业务及前次募投项目相比，该项目主要生产平均 16层、最高可达 30层的高多层板，属于公司已经大批量供货的现有成熟产品，但仍然属于行业比较高端的产品，且与该项目实施主体吉安生益相比，该项目拟生产的产品平均层数更高，原材料将从 M4、M6等级覆铜板升级为 M6、M7、M8等级覆铜板，吉安生益通过该项目可实现生产设备升级、高端产能扩大，提高发行人大尺寸、高层数的高多层板批量生产能力和生产效率，主要面向服务器、通信网络领域前景广阔的 8-16层多层板市场和快速增长的 18层以上多层板市场，并满足从 Eagle Stream服务器芯片平台向 Birch Stream、OAK Stream服务器芯片平台升级的应用需求，可进一步优化和升级公司整体产能结构。 3、本次募投项目不涉及新产品，符合投向主业的要求 公司主营业务为各类印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括 HDI板和多层板等。 本次募投项目人工智能计算 HDI生产基地建设项目拟生产 5阶及以上高阶HDI板。HDI板为公司现有 PCB产品品类，报告期内公司 HDI板收入分别为27,194.02万元、35,244.92万元、60,527.26万元和 120,504.17万元，主要生产和销售的 HDI板集中在 1-4阶，5-6阶 HDI板已完成客户认证并实现小批量销售， 7-8阶 HDI板处于研发样品阶段，9-10阶 HDI板处于研发开发阶段。人工智能计算 HDI生产基地建设项目系在公司当前技术储备和研发成果的基础上，综合考虑下游应用领域发展情况，通过购置行业先进设备升级公司产品产能结构，实现 5阶及以上高阶 HDI板的研发成果转化及大规模量产应用，属于现有产品的升级迭代，不涉及新产品。 本次募投项目智能制造高多层算力电路板拟生产平均 16层的高多层板。高多层板为公司现有 PCB产品品类，报告期内公司 8-16层高多层板收入分别为170,465.26万元、156,528.44万元、198,696.05万元和 172,526.78万元，18层以上高多层板收入分别为 61,789.36万元、45,341.43万元、109,757.46万元和299,118.90万元，高多层板平均层数持续提升，目前平均层数已提升至 18层以上。智能制造高多层算力电路板拟生产的平均 16层、最高 30层的高多层板为公司的成熟产品，不属于新产品。 综上分析，本次募投项目产品 HDI板和高多层板均为公司现有产品品类，系公司主要收入来源，人工智能计算 HDI生产基地建设项目属于现有产品的升级迭代和产能扩张，智能制造高多层算力电路板项目属于现有产品的产能扩张，通过本次募投项目的实施可实现对现有主业的产品升级与高端产能补充，符合投向主业的要求。 （二）本次募投项目是否投向科技创新领域 公司自 1985年成立以来始终专注于高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售业务。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”，符合国家战略及政策重点支持发展的科技创新领域。 根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距 W0.05mm）柔性电路板”为“第一类鼓励类”，公司主营业务和本次募投项目不涉及产能过剩行业或限制类、淘汰类行业、高耗能、高排放行业。 公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括服务器/计算机、通信网络设备、汽车电子、消费电子和工控医疗等。公司目前拥有 PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，作为国家高新技术企业，公司承建了广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、广东省企业技术中心等多层次技术创新平台，承担国家重点研发计划课题、国家产业基础再造与高质量发展专项、广东省重点领域研发计划项目、东莞市重点领域研发项目等多层级重点研发攻关任务，并荣获国家科学技术进步二等奖、机械工业部科学技术奖一等奖、中国专利优秀奖、广东省科技进步奖等多项权威荣誉。 本次募投项目紧密围绕公司主营业务开展，募集资金投向符合国家产业政策，主要投向科技创新领域的主营业务。公司本次向特定对象发行 A股股票的募集资金投资项目为“人工智能计算 HDI生产基地建设项目”“智能制造高多层算力电路板项目”和“补充流动资金和偿还银行贷款”，通过本次募投项目的实施，公司的产能结构将得到进一步的优化和升级，有利于进一步拓展 AI服务器、高端交换机等高附加值市场，提升生产工艺与技术水平，持续强化公司的科创实力，助力人工智能技术创新，强化算力高效供给。因此，本次募集资金主要投向科技创新领域。 （三）本募与前募投向相同产品及应用领域，是否存在重复性投资 本次募投项目与前次募投项目对比情况表见上文回复“（一）本次募投各项目的具体内容，与前次募投项目及现有业务的区别与联系，是否涉及新产品，是否符合投向主业的要求，是否投向科技创新领域”之“2、与前次募投项目及现有业务的区别与联系”。 虽然本次募投项目的主要下游应用领域与前次募投有一定重合，但本次募投项目人工智能计算 HDI生产基地建设项目主要生产 5阶及以上高阶 HDI板，产品进一步升级迭代，将采用等级更高的覆铜板材料，加工精度和平均阶数更高，产品性能更强，技术难度更大，产品附加值提升，能够满足 AI服务器、数据中心等更高等级的应用需求；智能制造高多层算力电路板项目主要生产平均 16层、最高可达 30层的高多层板，虽然属于公司现有成熟产品，但仍属于行业比较高端的产品，该项目实施主体吉安生益现有产品平均层数更高，采用的原材料等级提升，吉安生益通过该项目可实现生产设备升级、高端产能扩大，提高公司大尺寸、高层数的高多层板批量生产能力和生产效率，主要面向服务器、通信网络领域前景广阔的 8-16层多层板市场和快速增长的 18层以上多层板市场，更好地满足下一代主流服务器芯片平台的应用需求，可进一步优化和升级公司整体产能结构，对于公司继续扩大市场占有率，进一步提升公司行业地位具有重要意义。 因此，本次募投项目是在公司现有业务及前次募投项目基础上，面对快速增长的市场需求和 AI及高性能计算领域更高的技术要求，实现进一步的产品升级与高端产能扩张，通过本次募投项目的实施可以扩大公司高附加值产品产能，进一步优化公司产品结构，持续推进高端产品的战略布局，不存在重复投资。 二、结合本募拟投向具体领域的发展趋势及市场需求、前次募投项目尚未达到预计效益等，说明实施本次募投项目的必要性，本次实施后是否新增显失公平的关联交易，是否存在使用募集资金进行董事会前投入的情形 （一）结合本募拟投向具体领域的发展趋势及市场需求、前次募投项目尚未达到预计效益等，说明实施本次募投项目的必要性 1、下游应用领域和终端客户需求显著提升，募投项目下游市场空间广阔 本次募投项目主要下游应用领域为 AI服务器/数据中心、服务器及网络通信领域，相关下游应用领域及终端客户需求变化情况分析如下： （1）服务器领域 服务器是提供算力的基础设施，PCB在服务器中的应用主要包括加速板、主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等，特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。近年来，在人工智能技术驱动下，服务器、数据中心等算力基础设施快速扩张，AI服务器等设备开启新一轮 AI技术创新周期。AI服务器需支撑高算力、高速互联、高功耗的场景，对 PCB提出远超普通服务器的要求。 根据 Prismark数据，2025年全球服务器/数据存储领域 PCB产值规模预计为150.15亿美元，同比增长 37.6%，远超 PCB其他应用领域增速；预计 2029年全球服务器/数据存储领域 PCB产值规模将达到 225.46亿美元，2024年-2029年将以 15.6%的复合增长领跑 PCB其他应用领域。 2）AI用 HDI板成为 PCB市场中增长最快的细分品类 AI算力需求的指数级增长有力地带动了 AI服务器与数据中心市场规模的急剧扩张。其中对 HDI板的需求将格外突出，预计在未来五年，AI用 HDI板将成为 PCB市场中增长最快的细分品类之一，尤其是 4阶及以上的高阶 HDI板需求更加迫切。根据 Prismark预测，2024-2029年 AI服务器相关 HDI的年均复合增速将达到 25.5%，为 AI服务器相关 PCB市场增速最快的品类。 （2）通信网络领域 AI数据中心的快速扩张亦相应带动高端交换机和高速光模块等高速网络基础设施的需求增长。在交换机和光模块领域，PCB不仅承载着高速信号传输的作用，同时对系统整体功耗、互联效率起着关键性作用，通信速率的持续提升不断驱动通信 PCB的规格和标准提高。AI基建大幅扩张为通信网络 PCB市场注入增长新动能。 另一方面，在国家大力发展新质生产力的背景下，6G通信逐步进入大众的视野。6G是指第六代移动通信标准，也被称为第六代移动通信技术。6G是通感算智深度融合、空天地一体全域覆盖的新一代移动信息网络，将实现从“移动通信网络”向“移动信息网络”的重大跃迁。面向未来的 6G通信，通信设备对工艺更先进、层数更高的高频高速 PCB需求持续提升，带动通信设备领域的 PCB产值逐步扩大。 根据 Prismark数据，预计 2025年全球 PCB产值将达到 848.91亿美元，同比增长 15.4%；预计到 2029年，全球通信设备领域 PCB产值将达到 151.55亿美元，2024-2029年将保持平均每年 10.19%的复合增长。 因此，受人工智能及高性能计算、6G通信等新兴技术推动，未来几年服务器、通信网络等下游应用领域和终端客户需求将保持较快增长，带动 PCB产值持续增长。在此背景下，AI服务器/数据中心、服务器和网络通信等领域 HDI板、高多层板等高端应用市场空间较大，市场呈现供不应求的特征，本次募投项目具有必要性。 2、前次募投项目尚未达到预计效益情况 前次募投项目包括东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目、智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期、研发中心建设项目以及补充营运资金项目，两个生产建设项目当中，智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期 2026年开始正式投产，东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目 2023年开始投产爬坡，2023年、2024年未达预计效益，2025年 1-9月实现预计效益，累计尚未达到预计效益。 东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板升级扩建项目（以下简称“东城工厂四期项目”）未达到预计效益的原因主要如下： 2023年和 2024年未实现预期效益的原因：受全球宏观经济景气度不佳，通信网络领域市场需求下滑等因素影响，印制电路板行业出现阶段性低迷、行业竞争加剧、公司部分主要客户需求下降，通信网络类产品订单减少，产能释放进度及产品售价低于预期。公司综合研判各应用领域的情况，在保持原通信网络领域产品外，开始调整产品结构，逐步导入汽车电子以及服务器领域的产品。但整体产能释放进度、产品售价未达预期，因此 2023年和 2024年项目实际效益未达预期。2025年 1-9月实现预期效益原因：2025年 AI服务器市场需求爆发，服务器订单大幅增长，项目产能充分释放，且总体售价超过预期，使得 2025年 1-9月的项目效益达到承诺效益。因此，东城工厂四期项目虽然 2023年以及 2024年因市场需求变化导致实际效益不及预期，但 2025年 1-9月已实现预期效益。 综上分析，前次募投项目东城工厂四期项目尚未达到预期效益，主要系受以前年度下游市场需求变化及行业阶段性调整影响。 目前，PCB行业发展趋势和下游市场需求已发生明显变化，在人工智能技术与各类应用呈井喷式发展的当下，AI数据中心市场规模的急剧扩张，推动 AI服务器、高速网络设备等服务器、通信网络领域高端 PCB市场需求全面爆发，PCB行业已进入新一轮景气周期。AI服务器、高端交换机、高速光模块、6G通信等领域高附加值产品对技术能力、质量稳定性和交付能力的要求不断提高，国内 PCB行业向高端化、高附加值方向转型升级的趋势更加明显，高端 PCB产品呈现供不应求的态势，行业龙头企业纷纷布局高端产能。在此背景下，公司亟需提升高端产能，优化产品结构，才能更好地把握发展机遇。 本次募投项目人工智能计算 HDI生产基地建设项目虽然与前次募投项目东城工厂四期项目的产品类型相同，但本次募投项目的产品更加高端，平均阶数和密度更高、性能更强、技术难度更大，附加值也更高，能够满足 AI及高性能计算等前沿应用领域更高等级的应用需求。 本次募投项目智能制造高多层算力电路板项目拟生产平均 16层、最高可达30层的高多层板，与前募项目东城工厂四期项目的产品类型不同，虽然应用领域有一定重合，也包括服务器和通信网络，但项目定位不同，本次募投项目作为公司高多层板的批量化生产基地，主要面向前景广阔的 8-16层多层板市场和快速增长的 18层以上多层板市场，而且产能可以根据下游市场订单情况在服务器和通信网络领域进行灵活切换。 报告期各期，公司通信网络领域的产品销售均价及毛利率变动情况如下：
因此，公司需要通过本次募投项目智能制造高多层算力电路板项目升级生产设备、扩大产能，提高大尺寸、高层数的高多层板批量生产能力和生产效率，对于公司继续扩大市场占有率，进一步提升公司行业地位具有重要意义。 综上分析，公司通过本次募集资金项目推进生产设备及相关配套设施的建设及投入，提升生产工艺和技术水平，扩大高附加值产品产能，优化产品结构，持续推进高端产品的战略布局，投资具备必要性。 3、实施本次募投项目的必要性说明 本次募投项目主要下游应用领域为 AI服务器/数据中心、服务器及网络通信领域，受人工智能及高性能计算、6G移动通信等新兴技术推动，未来几年服务器、通信网络等下游应用领域和终端客户需求将保持较快增长，带动 PCB产值持续增长。在此背景下，AI服务器/数据中心、服务器和网络通信等领域 HDI板以、高多层板等高端应用市场空间较大，市场呈现供不应求的特征。 前募项目东城工厂四期项目虽然受全球宏观经济景气度不佳，通信网络领域市场需求下滑等因素影响，印制电路板行业出现阶段性低迷、行业竞争加剧、公司部分主要客户需求下降，通信网络类产品订单减少，产能释放进度及产品售价低于预期，2023年和 2024年未实现预期效益，但随着 2025年 AI服务器市场需求爆发，服务器订单大幅增长，项目产能充分释放，2025年 1-9月已实现预期效益。前次募投项目东城工厂四期项目尚未达到预期效益，主要系受以前年度下游市场需求变化及行业阶段性调整影响。 目前，PCB行业发展趋势和下游市场需求已发生明显变化，在人工智能技术与各类应用呈井喷式发展的当下，AI数据中心市场规模的急剧扩张，推动 AI服务器、高速网络设备等服务器、通信网络领域的高端 PCB市场需求全面爆发，高端 PCB市场呈现供不应求的特征，服务器、通信网络领域的产品销售价格和毛利率较以前年度明显上升，而且 AI服务器、高端交换机、光模块、6G通信等领域高附加值产品对技术能力、质量稳定性和交付能力的要求不断提高。因此，公司通过本次募集资金项目推进生产设备及相关配套设施的建设及投入，提升生产工艺和技术水平，扩大高附加值产品产能，优化产品结构，持续推进高端产品的战略布局。 综上所述，实施本次募投项目具备必要性。 （二）本次实施后是否新增显失公平的关联交易 本次募集资金主要投资于人工智能计算 HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。公司实施募集资金投资项目与公司现有主营业务联系紧密，项目实施将进一步巩固、提升公司在 PCB领域的竞争优势、市场份额。 报告期各期，公司主要向控股股东生益科技及其子公司采购覆铜板、半固化片等原材料，关联采购金额分别为 46,744.20万元、44,192.06万元、49,799.87万元和 51,668.14万元，占原材料采购总额的比例分别为 25.49%、23.46%、15.91%和 13.13%；公司向控股股东生益科技子公司永兴鹏琨环保有限公司销售废料，关联销售金额分别为 268.17万元、1,034.47万元、1,485.18万元和 1,984.40万元，占废料销售收入的比例分别为 2.27%、8.21%、7.73%和 8.57%。 本次募投项目实施主体为发行人及发行人全资子公司，不涉及与其他关联方共同实施募投项目的情况，预计项目建设相关工程供应商或设备供应商也不涉及关联方，因此，本次募投项目的投资建设不会直接导致公司与关联方之间新增关联交易。鉴于公司主要供应商和废料处置商中存在关联方，预计本次募投项目新增产能投产后对应的产品购销存在新增关联交易金额的可能，包括但不限于采购原材料和销售废料。若新增关联交易具有合理的商业背景及必要性，关联交易规模和比例将根据届时市场情况及客户实际需求等因素最终确定。本次募投项目实施后的关联交易将继续遵循市场化原则，公司总体关联交易对应的收入、成本费用或利润总额占公司相应指标的比例预计不会发生重大不利变化。 公司已制定关联交易的决策程序，已依据《上市公司章程指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和规范性文件，就关联交易事项在现行有效的《公司章程》《关联交易管理制度》中作了明确规定。针对上述募投项目投产后预计新增的关联交易，公司将继续严格遵守中国证监会、上交所及《公司章程》关于上市公司关联交易的相关规定，履行信息披露义务及相关内部决策程序，按照公平、公允等原则依法签订协议，保证关联交易的公平、公允。 因此，本次募投项目实施后不会新增显失公平的关联交易。 （三）是否存在使用募集资金进行董事会前投入的情形 2025年 11月 17日，公司召开第三届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于公司 2025年度向特定对象发行 A股股票方案的议案》等与本次发行相关的议案；2025年 12月 4日，公司召开第三次临时股东会，审议通过了本次发行的相关议案并授权董事会全权办理本次向特定对象发行股票相关事项；2026年 3月 12日，公司召开第三届董事会第三十六次会议，审议通过了《关于调整 2025年度向特定对象发行 A股股票方案的议案》等相关议案，根据相关法规及股东会授权对本次发行方案进行了调整。 根据前述会议决议，公司本次向特定对象发行 A 股股票拟募集资金总额不超过人民币 252,950.00万元（含本数），扣除发行费用后，将全部投资于人工智能计算 HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目及补充流动资金和偿还银行贷款。 截至 2025年 11月 17日董事决议日前，公司人工智能计算 HDI生产基地建设项目处于前期筹备工作阶段，不存在董事会前投入的情形。智能制造高多层算力电路板项目董事会前投入情况如下： 单位：万元
三、结合本次各募投产品的当前研发进展、人才及技术储备、研发难点的攻克情况、客户开发认证情况 、原材料及设备采购等，说明实施本次募投项目的可行性 （一）各募投产品的当前研发进展 公司产品研发主要经历立项、计划、开发、样品、批量验证等阶段，各阶段主要工作内容如下：
本次募投项目智能制造高多层算力电路板项目主要生产平均层数 16层、最高可达 30层的高多层板，相关产品已完成研发各阶段工作，产品技术成熟，公司已实现平均 18层以上、最高超过 40层的高多层板大规模量产供货。 综上分析，人工智能计算 HDI生产基地建设项目研发进展顺利，5-6阶 HDI板已完成研发，计划将于 2026年、2027年分别完成 7-8阶、9-10阶 HDI板研发，智能制造高多层算力电路板项目已完成研发。 （二）人才及技术储备 1、人才储备 公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，由 PCB行业专业技术研发人才、营销人才和各类管理人才组成，具有长期的从业经历和丰富的行业经验，对行业技术发展方向、新兴市场需求有着前瞻性洞见。同时，公司实施了薪酬改革和股权激励计划，进一步增强了员工的归属感和团队凝聚力，有效激发了业务骨干的积极性，并持续吸引优质人才的加入。 截至 2025年 9月 30日，公司员工总人数为 7,564人，其中技术人员 1,759人，生产人员 5,353人，销售人员 103人。公司培养了一支技术底蕴深厚、实战经验丰富的复合型研发团队，拥有正高级工程师 2名、副高级工程师 7名、东莞市特色人才 8名。 公司为本次募投项目组建了 94人组成的技术攻关团队，其中核心人员均有15年以上的从业经历，核心人员简历如下：
2、技术储备 公司始终坚持以技术为桨、创新为帆，紧随全球核心客户的技术迭代节奏，技术实力稳居行业前列。依托省级企业技术中心、博士工作站等完备研发平台，公司长期保持高强度研发投入，系统掌握大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构 PCB制造技术、分级金手指制造技术、高厚径比微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式 PCB制作技术、高多层 PTFE PCB加工技术、高多层低损 PCB加工技术、1.6T高速光模块 PCB制作技术、埋空腔技术、高多层 N+M结构 PCB制作技术、高多层厚铜技术、内埋平面电阻技术、多界面 Z向互联技术、高多层大尺寸刚挠结合板制作技术等多项关键工艺，截至 2025年 9月末累计完成 19项科技成果鉴定，其中14项国际先进、5项国内领先；衍生国家重点新产品 3项、省级重点/自主创新/火炬计划产品 3项、广东省名优高新技术产品 16项。 截至 2025年 9月 30日，公司累计授权有效专利 344项，其中境内发明专利287项、实用新型 56项、境外发明专利 1项；拥有软件著作权 23项；主导或参与制定国家标准 1项、行业标准 5项、团体标准 20项。以上核心技术及相关成关于本次募投项目相关核心技术的具体情况如下：
（三）研发难点的攻克情况 智能制造高多层算力电路板项目拟生产的平均 16层的高多层板为公司现有成熟产品，项目将作为公司在吉安的批量化生产基地，不涉及产品研发与难点攻克情况；人工智能计算 HDI生产基地建设项目拟生产的 5阶及以上高阶 HDI板属于公司现有 HDI产品的升级迭代，产品信号传输性能更好，集成度更高，由此带来以下主要技术难点： 1、每增加 1阶 HDI，就增加一次压合、多加工一层盲孔，对高端材料、盲孔可靠性、层间对准度要求更高； 2、更高的集成度要求更加精细的线路加工能力； 3、追求更高性能导致芯片尺寸增加，焊接条件更苛刻，对 PCB平整度要求更高； 4、更高的信号传输性能对 PCB的阻抗、插损管控提出了更高的要求。 针对上述技术难点，公司聚焦超低损高速基材工艺适配、高阶叠盲孔互连可靠性、多次压合高精密对位、精细线路加工、大尺寸 BGA平整度管控、高精度阻抗控制及高速信号低损耗传输等关键技术方向，主要开展了以下研发项目，并已基本攻克主要技术难点，可充分保障高阶 HDI的制作能力：
综上，本次募投项目人工智能计算 HDI生产基地建设项目主要底层技术难点已基本攻克，剩余待突破内容均属于可预期、可管控的工程实践范畴，整体技术风险处于较低水平，可确保本次募投项目的技术可行性。 （四）客户开发认证情况 公司多年以来持续深耕 PCB行业，已与众多下游知名客户建立了长期、稳定的合作关系，该等知名客户普遍经营规模较大、产品系列丰富。公司基于深度市场洞察、行业分析与战略决策，已明确将 AI服务器、交换机及网络通信作为本次募投项目重点发展方向，将行业内头部及关键企业作为重点目标客户。 PCB行业下游客户开发与认证流程通常涵盖多个关键阶段，具体包括商务接触（含技术交流与工厂审核）、样品测试验证、进入合格供应商名录（AVL）以及批量供货等核心环节，客户根据其产品需求采购 PCB板，一般同时采购本次募投项目涉及的 HDI板、高多层板两类产品。目前 AI服务器、数据中心对于HDI板的主流市场需求正从 3-4阶向 5-6阶升级，少量下一代旗舰产品已开始采用 7-8阶 HDI板，9-10阶 HDI板处于技术预研阶段，暂未规模化商用。 本次募投项目主要目标客户的开发认证情况如下：
（五）原材料及设备采购 本次募投项目所需原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等，其中覆铜板、半固化片占比较高，行业内主要供应商有生益科技、台光、松下、台燿、联茂、南亚新材、华正新材等。相较于现有原材料采购，本次募投项目将采购更加高端的原材料，主要包括 M8、M9级别覆铜板等，能够保障产品信号传输损耗更低、速度更快、稳定性更高。本次募投项目所需的原材料均已实现国产化替代。公司建立了科学、有竞争力的采购供应体系，与上游各类材料头部供应商保持良好合作关系，不存在对单一供应商的依赖情况，能够有效保障本次募投项目原材料的稳定、持续供应。 本次募投项目涉及的主要设备包括沉铜及电镀线、蚀刻线、压机、钻机等。 其中，沉铜及电镀线行业主要供应商有安美特、宇宙、创峰、东威、堡德、速远等；蚀刻线行业主要供应商有扬博、宇宙、迅得科技等；压机行业主要供应商有博可、拉法、活全、JSW 等；钻机行业主要供应商有 Schmoll、Hitachi、大族、大量、维嘉等。相较于现有产线，本次募投项目将采购更加先进的核心设备，在整体智能化水平进一步提升，本次募投项目各类关键设备国产替代程度较高，并且均有多家成熟供应商可供选择，供应渠道稳定多元，能够有效保障本次募投项目设备的顺利采购与及时交付。 （六）实施本次募投项目的可行性分析 如前文所述，本次募投项目智能制造高多层算力电路板项目主要生产的平均16层、最高可达 30层的高多层板为公司现有成熟产品，已完成研发，此项目将作为公司在吉安的批量化生产基地，不涉及产品研发与难点攻克情况；人工智能计算 HDI生产基地建设项目主要底层技术难点已基本攻克，剩余待突破内容均属于可预期、可管控的工程实践范畴，预计将于 2027年完成产品升级迭代涉及的所有研发工作，整体技术风险处于较低水平，可确保项目实施的技术可行性。 公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，由 PCB行业专业技术研发人才、营销人才和各类管理人才组成。公司培养了一支技术底蕴深厚、实战经验丰富的复合型研发团队，并为本次募投项目组建了 94人组成的技术攻关团队，其中核心人员均有 15年以上的从业经历。公司已系统掌握超低损耗材料应用技术、高阶微盲孔 HDI制造技术、精细线路工艺技术、高精度阻抗控制技术、大尺寸 BGA平整度控制技术、高速信号损耗控制技术、混压技术等本次募投项目相关的核心技术。充足的人才储备和丰富的技术储备为本次募投项目的实施提供了坚实保障。 公司与 AI服务器、交换机及网络通信领域的头部及关键企业已建立合作关系，积累了一批优质客户，同时公司正积极开拓新客户，部分客户处于样品测试及验证环节，丰富的客户储备和良好的客户开发认证进度为本次募投项目后续的产能消化和产品批量销售提供了保障。 本次募投项目所需原材料及设备已实现国产化，公司建立了科学、有竞争力的采购供应体系，与上游各类材料头部供应商保持良好合作关系，不存在对单一供应商的依赖情况，各关键设备均有多家成熟供应商可供选择，供应渠道稳定多元，能够有效保障本次募投项目原材料及设备的顺利采购与及时交付。 综上所述，实施本次募投项目具备可行性。 四、结合本次募投各产品的市场需求、竞争格局及公司竞争优劣势、公司整体扩产及技术改造安排 、同行业可比公司扩产情况、产能利用率变动、在手订单及意向订单等，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施 （一）本次募投各产品的市场需求 1、人工智能计算 HDI生产基地建设项目：高阶 HDI板 人工智能算力基础设施的投入正成为 PCB行业新的增长动能。Prismark数据显示，2024年服务器/数据存储市场规模约为 2,910亿美元，同比增长 45.5%，2025年服务器/数据存储市场规模预计约为 4,070亿美元，同比增长 39.9%，远超电子市场其他细分领域增速。由于新兴人工智能应用程序的巨大计算和存储需求，Prismark预计服务器/数据存储市场将在未来五年内成为整个电子市场最强劲的增长驱动力，2024-2029年市场规模年均复合增长率将高达 13.9%，领跑电子市场其他细分领域。 随着 AI算力需求爆发，AI服务器在整个服务器市场中的占比不断提升，成为推动服务器及 PCB产业景气度上涨的核心因素。AI服务器在高速信号传输、供电及系统组装等方面对性能提出更高要求，带动 PCB产品在层数、工艺和材料上全面升级。为满足高算力、高带宽及高稳定性需求，AI服务器所用 PCB正朝着更高层数和更高密度演进，包括更多高阶的 HDI工艺的应用，以及更低损耗覆铜箔层压板（CCL）材料的选用，从而带动高多层板、高阶 HDI等高端 PCB产品市场持续扩容。具体而言，AI服务器中的 PCB产品主要应用于 GPU加速卡基板、小型 AI加速卡模组以及传统 CPU主板等核心部件。其中，GPU基板通常需采用 20层以上的高多层板，小型 AI加速卡模组为实现高密度互联，常采用 4-5阶 HDI工艺。 随着 AI服务器不断迭代升级，其 GPU主板也将逐步从传统多层板升级为HDI板。因此，HDI板有望成为未来 AI服务器相关 PCB中增长最快的细分产品类型，尤其是 4阶以上的高阶 HDI产品需求增速更为突出。根据 Prismark2025年第三季度报告统计，全球 HDI板市场规模快速增长，预计 2025年全球 HDI板市场规模达到 157.17亿美元，同比增长 25.6%，并预计在 2024-2029年期间实现 11.2%的年复合增长率，预计到 2029年，HDI板市场规模将增长到 212.95亿美元，市场前景广阔；其中，2024-2029年服务器/数据存储相关 HDI的年均复合增速将达到 25.5%，为服务器/数据存储 PCB市场增速最快的品类。 2、智能制造高多层算力电路板项目：8-16层多层板、18层以上多层板 常规服务器与通信网络设备仍是推动 PCB市场增长的重要动力：一方面，受企业 IT、政企行业、私有云和边缘计算等持续拉动，传统 X86服务器仍是主力，8-16层高速 PCB需求稳中有升，且逐步向 14-16层升级迭代，具备长期战略价值，另一方面，数据中心升级和企业网络的持续扩容，显著提升了高层数、高频高速 PCB的市场需求。根据 Prismark2025年第三季度报告统计，8-16层多层板市场规模稳步增长，2025年预计达到 119.30亿美元，同比增长 21.3%，并预计在 2024-2029年期间实现 8.7%的年复合增长率，预计到 2029年，8-16层多层板市场规模增长到 149.11亿美元，市场空间广阔。 随着 AI服务器/数据中心产品技术快速迭代，传输性能、效率越来越强大，要求 PCB提供更多的互连密度，这些变化显著提升了高层数、高速 PCB的市场需求，整体来看，18层及以上高速 PCB将在 AI数据中心的服务器与高端网络设备中保持高速增长。根据 Prismark2025年第三季度报告统计，18层以上高多层板市场空间增长迅猛，2025年预计同比增长高达 85.5%，并预计在 2024-2029年期间实现 25.2%的年复合增长率，预计到 2029年，18层以上多层板市场规模增长到 74.38亿美元，成为多层 PCB中最具增长潜力的板块之一。 （二）竞争格局及公司竞争优劣势 1、行业竞争格局 全球 PCB生产企业众多，行业集中度较低，市场竞争较为充分。据 Prismark数据，全球有超过 2,200家 PCB生产企业，主要分布在中国内地、中国台湾、日本、韩国和欧美等国家或地区。在 Prismark发布的 2024年全球前 40大 PCB企业中，中国内地企业有 10家，中国台湾企业 12家，日本企业 8家，韩国企业7家，显示出亚洲地区在全球 PCB产业中占据主导地位。其中，中国内地 PCB产值增速较快，目前中国内地是全球 PCB行业产值最大的区域，产值占比超过50%。 我国 PCB行业经过多年的发展，目前呈现“百家争鸣”的局面，有上千家PCB制造企业，主要分布在珠三角、长三角地区等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好交通运输条件的区域，形成了中国台资、中国港资、美资、日资及本土内资企业多方共同竞争的格局，市场竞争较为充分。 根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的中国电子电路行业排行榜，2024年中国内资 PCB主要企业排名如下： 单位：亿元
数据来源：CPCA、上市公司年报 公司已连续多年被中国电子电路行业协会（CPCA）评为中国电子电路行业百强企业，根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》排行榜，公司 PCB业务规模位列综合 PCB100榜单第 21位、内资 PCB100球前百强 PCB企业排行榜中排名第 35位，内资 PCB企业第 10名，根据 Prismark 发布的第三季度市场报告，公司在全球 PCB40强中排名第 17位，内资排名第 6位，公司稳居行业前列、排名连年提升，体现了公司在 PCB行业中较强的市场竞争力。 2、公司竞争优劣势分析 （1）竞争优势 1）技术优势 公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业、国家知识产权示范企业，获得广东省企业技术中心、广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知识产权，截至 2025年 9月 30日，公司累计授权有效专利 344项，其中境内发明专利 287项、实用新型 56项、境外发明专利 1项；拥有软件著作权 23项；主导或参与制定国家标准 1项、行业标准 5项、团体标准 20项。 公司始终坚持以技术为桨、创新为帆，紧随全球核心客户的技术迭代节奏，技术实力稳居行业前列。依托省级企业技术中心、博士工作站等完备研发平台，公司长期保持高强度研发投入，系统掌握大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构 PCB制造技术、分级金手指制造技术、高厚径比微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式 PCB制作技术、高多层 PTFE PCB加工技术、高多层低损 PCB加工技术、1.6T高速光模块 PCB制作技术、埋空腔技术、高多层 N+M结构 PCB制作技术、高多层厚铜技术、内埋平面电阻技术、多界面 Z向互联技术、高多层大尺寸刚挠结合板制作技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。截至 2025年 9月末累计完成 19项科技成果鉴定，其中 14项国际先进、5项国内领先；衍生国家重点新产品 3项、省级重点/自主创新/火炬计划产品 3项、广东省名优高新技术产品 16项。强大的研发能力和丰富的技术积累使公司具备了较强的技术竞争优势，进一步提高了公司核心技术优势和产品竞争力。 2）应用领域和客户资源优势 公司产品主要定位中高端应用市场，紧扣服务器/计算机、通信网络、汽车电子三大主航道，已规模应用于 AI服务器、超级计算机、高端交换机、企业级服务器、高速光模块、智慧城市核心路由器、5G基站等高端场景。 公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作关系。公司一直将服务器市场作为核心下游市场之一，与行业龙头企业保持紧密合作，持续优化和升级服务器领域产品结构，积极配合终端客户进行服务器产品的开发工作，成功开发了多家国内外通用/AI服务器头部客户，AI配套的主板及加速卡已大批量向客户供货。同时公司与通信网络、汽车电子等领域领先企业建立了长期稳定的合作关系。依托与核心客户的合作基础，公司不断推动 PCB业务技术迭代与产品升级，持续保持 PCB业务技术与产品布局的领先性。 3）品质优势 公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念，严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意的产品和服务”的质量方针，实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的体系管理，已通过 ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、RBA、AS9100、ISO13485、ISO50001、GB/T29490、ISO14064、QCO80000、NADCAP、ISO14067、UL2799、ISO28000等管理体系认证。公司凭借先进的生产工艺、严格的制度管理以及丰富的管理经验，有效保证了公司运营管理的规范性和产品质量的稳定性。 4）管理优势 公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，完善的企业管理制度和端到端的流程体系，高效的执行力。不断推行精益管理、六西格玛等先进管理方法及全面质量管理 TQM、全员生产维护 TPM等持续改善理念，深化推行 QCC活动，持续强化“零缺陷”质量管理。 公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、科学、完善的数字化信息管理系统，高效承接企业战略从规划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及质量、生产、技术、自动化设备等各领域。持续推行智能制造、工业互联网和数字化转型，并通过数据中台、人工智能、大数据预测等各种数据科学方法，驱动公司管理和制造能力不断提升，打造高质量、高效率的数字化智慧工厂。2020年度，被广东省工信厅评为广东省智能制造试点示范项目；2021年度，被国家工信部评为工业互联网企业网络安全分类分级管理优秀实践案例；2022年度，被中国上市公司协会评为年度数字化转型优秀案例，被东莞市工信局评为智能工厂；2023年度，被国家工信部评为国家智能制造优秀场景，被中国上市公司年鉴列入上市公司数字化转型入选案例，被中国电子信息行业联合会评为企业首席数据官制度建设优秀案例，被江西省工信厅评为省智能制造标杆企业、省两化融合示范企业、省级工业互联网平台并入选省制造业数字化转型优秀案例。 在“双碳”战略的驱动下，公司积极践行绿色发展理念，不断完善能源管理体系，持续开展绿色低碳和节能减排项目，并于 2023年通过国家级绿色工厂的评定，将绿色可持续发展理念融入到经营管理的全过程。从原材料到产品回收处理的全生命周期，优化产品设计、改进制作工艺、提高资源利用率、减少污染物的排放，全力实现绿色低碳的可持续发展。公司荣获“国家级绿色工厂”的荣誉，充分体现了公司在节能环保、绿色发展方面的工作成效。 （2）竞争劣势 1）产能不足 公司目前产能利用率较高，面临较大的产能压力，难以满足未来下游客户对HDI板以及高多层板的需求，亟需通过本次融资投资生产项目进行产能扩张。 （三）公司整体扩产及技术改造安排 1、公司整体扩产安排 截至本回复报告出具日，公司现有产能及整体扩产安排如下：
根据上表，虽然公司目前有多个扩产项目计划，但各扩产项目之间存在差异化定位。除本次募投项目以外，公司其他扩产项目主要为 2个自有资金在建项目，具体情况如下：
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