生益电子(688183):华兴会计师事务所（特殊普通合伙）关于生益电子股份有限公司2025年度向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（豁免版）

 时间：2026年03月20日 17:45:30 中财网

原标题:生益电子:华兴会计师事务所（特殊普通合伙）关于生益电子股份有限公司2025年度向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（豁免版）



关于生益电子股份有限公司
2025年度向特定对象发行股票申请文件的
审核问询函的回复

华兴专字[2026] 25013700047号


关于生益电子股份有限公司
2025年度向特定对象发行股票申请文件的
审核问询函的回复
华兴专字[2026] 25013700047号
上海证券交易所：
贵所于2026年2月26日签发的《关于生益电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕22号）（以下简称 “问询函”）已收悉。

我们作为生益电子股份有限公司（以下简称“生益电子”、“发行人”或“公司”）申请向特定对象发行股票的申报会计师，根据贵所问询函的要求，现就问询函有关财务问题回复如下：











问题2. 关于融资规模和效益测算
根据申报材料：公司本次拟融资规模不超过260,000.00万元，用于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。

请发行人说明：（1）说明募投项目各项投资支出的具体构成，与公司同类项目及同行业公司可比项目的对比情况；（2）结合资金缺口、经营性现金流、债务结构及未来支出计划、同行业可比公司等情况，说明本次融资规模的合理性；（3）本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及同行业是否存在重大差异，新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响，本次效益测算是否谨慎、合理。

请保荐机构和申报会计师进行核查并发表明确意见。

回复：
【发行人说明】
一、说明募投项目各项投资支出的具体构成，与公司同类项目及同行业公司可比项目的对比情况
（一）人工智能计算HDI生产基地建设项目
人工智能计算HDI生产基地建设项目的总投资为203,204.47万元，具体投资明细如下： 单位：万元

序号项目　投资金额拟使用募集资金
1建筑工程费土地购置费用4,685.002,600.00
2　　　　
　　厂房建筑工程和配套工程设施52,587.1340,000.00
3设备购置费132,638.5957,400.00　
4基本预备费5,697.32-　
5铺底流动资金7,596.43-　
6合计203,204.47100,000.00　

1、土地购置
项目于东莞市东城区购置一块2.62万平方米工业用地，土地购置费用为4,685.00万元，用于项目建设所用土地的购置及相关税费，测算依据为土地出让合同约定金额。

2、厂房建筑工程和配套工程设施
房屋建筑费包括前期评价、地质勘察、工程设计、建筑工程、消防、园林环境及绿化工程和配套设施等，相关费用主要根据建筑面积、历史房屋建筑价格、建筑功能差异和市场价格等综合确定。

单位：平方米、万元/平方米、万元

序号建筑区域建筑面积建筑单价建筑工程费
1前期工程（评价、勘测、设计等项目）//931.16
2厂房64,800.000.1610,368.00
3综合楼5,400.000.211,123.36
4污水处理站25,200.000.307,560.00
5其他工程（室外管架、场地平整等）24,500.000.051,105.78
6消防工程95,400.000.021,487.60
7园林工程及配套设施//943.40
合计23,519.30　　　
不同建筑区域因其建筑功能需求有所差异，其建设要求、标准各不相同，从而土建、装修造价不同，如综合楼，因其作为日常办公及研发的综合性大楼，其装修标准较高，建筑单价为0.21万元/平方米；厂房及其他配套区（消防、室外管架等）因其仅需满足日常产品生产需求，建设标准相对较低，建设单价为0.02-0.16万元/平方米。

配套设施及设备费主要包括暖通设施、电力设施、特种设备、废气处理设施等，相关费用主要根据建筑面积、历史采购价格、市场价格和采购数量确定。


序号项目投资金额（万元）
1暖通设施11,979.84
2电力设施4,418.00
3特种设备1,510.00
4中央加药1,880.00


序号项目投资金额（万元）
5废气处理设施2,100.00
6中央集尘740.00
7地坪防腐1,000.00
8污水处理4,080.00
9洗手间装修300.00
10弱电工程760.00
11吊装工程300.00
合计29,067.84　
本项目与公司同类项目及同行业可比项目的建筑工程单价对比情况如下： 单位：平方米、万元、万元/平方米

项目名称主要建筑建筑面积建筑及装修工 程合计金额建筑单价
本项目主体基建工程64,800.0036,287.000.56
公司其他建设项目情况　　　　
东城工厂（四期）5G应用领域高速高 密印制电路板升级扩建项目主体基建工程167,162.9049,940.830.30
PCB行业可比公司建设项目情况　　　　
胜宏科技-越南胜宏人工智能HDI项 目主体基建工程135,650.0842,321.000.31
方正科技-建设人工智能及算力类高 密度互连电路板产业基地项目主体厂房77,076.0043,010.930.56
注：本项目主体厂房工程只包含厂房，建筑单价的计算口径与同行业公司接近；公司同类项目东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板升级扩建项目中装修工程金额对应的装修面积为78,022.88平方米，装修工程单价为0.25万元/平方米。

由上表可见，本项目中主体基建工程的建筑工程单价高于公司同类项目东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板升级扩建项目，主要原因是：本次募投项目主要生产更高阶数的HDI产品，相较公司同类项目，对于厂房的洁净度要求更高，导致本次募投项目建造单价更高，同时同类项目投资支出未包括部分厂房的装修及配套设施投资金额，导致前次募投项目按照主体厂房全部建筑面积计算的建筑单价偏低。本项目建筑工程单价高
于同行业公司胜宏科技，主要原因系项目建造面积以及所在地区存在差异，导致建筑工程单价存在差异，与同行业公司方正科技建筑工程单价接近，具有合理性。

3、设备购置费
本次募投项目设备购置及安装费投入132,638.59万元，主要包括生产设备、辅助设备、检测设备等，涉及前处理、钻孔、压合、电镀、棕化、曝光、沉铜、阻焊、表面处理、检测、智能化等设备，具体明细如下表所示：

序号设备类型数量（套）投资总额（万元）
1开料设备145.00
2内层图形转移设备5632,496.49
3棕化设备121,489.50
4层压设备6616,216.69
5层压后处理设备162,107.61
6钻孔设备9821,280.00
7沉铜设备2716,814.50
8电镀设备2021,312.50
9树脂塞孔设备252,079.50
10外层图形转移设备142,187.20
11阻焊&字符设备221,967.33
12沉金设备5423.82
13铣板设备16805.00
14电测/终检/包装设备252,242.94
15自动化设备2465,167.04
16智能化设施94,690.83
17实验室设备291,312.64
合计686132,638.59　
本次测算的设备购置及安装费主要依据项目规划设计产能和工艺需求测算，拟采购设备数量以实际生产需求为基础确定，设备购置单价结合公司历史采购合同及当前市场第三方供应商询价进行估算，测算口径审慎。


本项目与公司同类项目及同行业上市公司近期筹划的存在HDI作为目标产品的募投项目作为对比标的，公司的单位平方米产能设备投资金额和单位设备投入产出比和可比募投项目对比情况如下：

公司HDI相关募投项目单位设备投入产出比单位平方米产能设备投资金额 （元/平方米）
生益电子东城工厂（四期）5G应用领域高 速高密印制电路板升级扩建项目2.194,456.51
方正科技人工智能及算力类高密度互连电 路板产业基地项目1.347,246.30
胜宏科技越南胜宏人工智能HDI项目1.338,271.31
人工智能计算HDI生产基地建设项目1.677,932.93　
注：单位设备投入产出比=达产年份收入/设备投资金额；单位平方米产能设备投资金额=设备投资金额/设计总产能；东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板升级扩建项目达产年份收入和产能按照2025年1-9月实际收入及产能年化测算，同行业公司数据来自公开披露文件。

由上表可见，与公司同类项目相比，本项目主要生产更高阶的HDI板，随着阶数的增加，压合、钻孔、电镀、蚀刻等相关工序重复次数更多，所需相关生产设备更多，而且随着工艺技术难度和加工精度的提升，需配备更先进的设备，因此单位平方米产能设备投资金额较高，但对于本项目的效益预测较公司同类项目目前实际效益相比更谨慎，因此单位设备投入产出比较低；公司本项目的上述指标与同行业公司可比项目不存在显著差异，处于公司同类项目和同行业可比项目相关指标区间内。综上，本项目新增设备投资规模合理。

4、基本预备费
本项目的基本预备费为5,697.32万元，占本项目投资总额的2.80%，占比较小。由于项目建设周期较长，场地建设、设备购置将根据项目进度逐步实施或采购，采购价格可能会根据市场价格进行波动。因此，本项目规划基本预备费有利于应对项目建设过程中采购价格变动等不可预见的情形，具有必要性，按工程建设与设备购置投资额之和的3%估算，具有谨慎性。

5、铺底流动资金
本项目的铺底流动资金主要为保证生产和经营正常进行而规划预留资金，铺底流动资金符合建设工程项目投资规划的惯例，具有必要性。本项目铺底流动资金按项目工程建设
（二）智能制造高多层算力电路板项目
智能制造高多层算力电路板项目的总投资为193,724.64万元，具体投资明细如下： 单位：万元

序号项目投资金额拟使用募集资金
1工程建设费44,716.7525,000.00
2设备购置费136,334.3285,000.00
3基本预备费5,431.53-
4项目铺底流动资金7,242.04-
合计193,724.64110,000.00　
1、工程建设费
本项目建筑安装工程费为44,716.75万元，其中公共设施费用为34,757.63万元，厂房建设费用为9,959.12万元。关于厂房建设费用，本项目的厂房已于2023年完工，厂房总体面积为15.31万平方米，厂房总体建设费用19,918.23万元。本次募投项目规划设于该厂房的4层、5层全部区域和1层已分隔的独立区域，其面积7.66万平方米，占厂房总体面积约50%，因此本次项目厂房建设费用占该厂房的总体费用50%，即9,959.12万元。

本项目的公共设施费用主要包括前期评审、建筑装修、暖通、配电、环保、动力及特种设备、消防、防腐地坪以及办公配套设施等费用，具体测算过程如下：
序号项目投资金额（万元）
1暖通10,052.84
2环保10,715.54
3配电6,827.03
4动力&特种设备3,388.35
5前期评价图审105.30
6建筑装修工程1,612.92
7消防799.50
8防腐地坪970.36
9办公生活配套设施285.78
合计34,757.62　

公司上述募投项目中建设配套工程的相关费用主要根据建筑面积、历史采购价格、市场价格、采购数量以及部分已签订的施工合同价确定，具有公允性。

本项目与公司同类项目及同行业可比项目的建筑工程单价对比情况如下： 单位：平方米、万元、万元/平方米

项目名称主要建筑建筑面积建筑及装修工程合计金额建筑工程单价
本项目生产厂房76,600.0044,716.750.58
公司其他建设项目情况　　　　
智能算力中心高多层高密互 连电路板项目一期生产厂房35,259.4319,822.560.56
同行业公司可比项目情况　　　　
崇达技术-珠海崇达电路技术 有限公司新建电路板项目 （二期）生产厂房272,000.00108,800.000.40
注：公司同类项目智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期中由于项目投资结构中未含有对应的建筑工程金额，因此建筑及装修工程合计金额中仅包含装修工程金额，导致实际建筑工程单价偏低。

本项目建筑工程单价与公司同类项目建筑工程单价接近，高于同行业公司崇达技术，主要原因是项目生产产品的种类有所不同，导致对厂房的装修要求不同，因此建筑工程单价有所差异，具有合理性。

2、设备购置费
购置设备包括开料设备、内层图形转移设备、棕化设备、层压设备、层压后处理设备、钻孔设备和沉铜设备等，购置费用主要根据生产工艺所需设备、购置数量和市场价格等综合确定，具体明细如下：

序号设备类别数量（套）总投资金额（万元）
1开料设备7285.00
2内层图形转移设备8114,912.00
3棕化设备334,892.00
4层压设备7,10417,071.55
5层压后处理设备423,614.00
6钻孔设备35826,236.50
7沉铜设备237,040.00


序号设备类别数量（套）总投资金额（万元）
8电镀设备22511,724.00
9树脂塞孔设备503,770.20
10外层图形转移设备386,686.00
11阻焊&字符设备476,162.00
12表面处理设备132,130.98
13铣板设备673,075.70
14电测/终检/包装设备467,278.80
15其他设备571,237.10
16实验室设备261,658.28
17自动化设备4879,144.20
18工装夹具/1,235.52
19智能化设备/7,720.50
20设备吊装/460.00
合计8,794136,334.32　
本项目与公司同类项目及同行业上市公司筹划的存在多层板作为目标产品的募投项目作为对比标的，公司的单位平方米产能设备投资金额和单位设备投入产出比和可比募投项目对比情况如下：

公司高多层 PCB募投项目主要产品单位设备 投入产出比单位平方米产能 设备投资金额 （元/平方米）
生益电子智能算力中心高多层高密 互连电路板项目一期18层以上高多层板和HDI板3.044,949.62
明阳电路年产12万平方米新能源汽 车PCB专线建设项目4层及以上的刚性板、厚铜 板和HDI板1.331,694.02
崇达技术珠海崇达电路技术有限公 司新建电路板项目（二期）8层以上高多层板和 HDI板2.001,258.43
奥士康高端印制电路板项目高多层板、HDI板，高多层 板包括6-10层板和12层及 以上板1.691,621.99
智能制造高多层算力电路板项目平均16层、最高可达30层的 高多层板1.471,947.63　
注：单位设备投入产出比=达产年份收入/设备投资金额；单位平方米产能设备投资金额=设备投资金额/设计总产能，同行业公司数据来自公开披露文件。


由上表可见，本项目主要生产应用于服务器、通信网络领域的平均16层的高多层板，设计产能70万平方米/年，具有大批量的特点，而公司同类项目智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期主要生产18层以上高多层板和HDI板等智能算力领域高附加值产品，设计产能15万平方米，产品类型、参数及项目定位存在差异，且本项目产品加工精度、工艺技术难度低于公司同类项目，因此单位平方米产能设备投资金额和单位设备投入产出比较低；本项目与同行业同类高多层板项目相比，产品平均层数更高，所需的内层线路蚀刻、压合等生产环节会更多，需要配备更多的生产设备，因此单位平方米产能设备投资金额略高于同行业，但单位设备投入产出比和单位平方米产能设备投资金额均不存在显著差异。

综上，本项目新增设备投资规模合理。

3、基本预备费
本项目的基本预备费为5,431.53万元，占本项目投资总额的2.80%，占比较小。由于项目建设周期较长，场地建设、设备购置将根据项目进度逐步实施或采购，采购价格可能会根据市场价格进行波动。因此，本项目规划基本预备费有利于应对项目建设过程中采购价格变动等不可预见的情形，具有必要性，按工程建设与设备购置投资额之和的3%估算，具有谨慎性。

4、铺底流动资金
本项目的铺底流动资金主要为保证生产和经营正常进行而规划预留资金，铺底流动资金符合建设工程项目投资规划的惯例，具有必要性。本项目铺底流动资金按项目工程建设与设备购置投资额之和的4%估算，具有谨慎性。

综上所述，本次募投项目建筑工程费、设备购置费等具体内容明确，且有明确的测算过程，建筑面积和设备购置数量是根据建筑图纸和厂房工艺布局规划并结合实际需要确定，建筑面积和设备购置数量确定依据合理。

二、结合资金缺口、经营性现金流、债务结构及未来支出计划、同行业可比公司等情况，说明本次融资规模的合理性
（一）公司资金缺口、经营性现金流、未来支出计划等情况
综合考虑公司可自由支配资金、经营性现金流及未来支出计划等情况，公司未来三年
总体资金缺口的具体测算过程如下：
单位：万元

项目计算公式金额
报告期末货币资金余额①68,078.12
交易性金融资产余额②0.00
可自由支配资金余额③=①+②68,078.12
未来期间经营活动产生的现金流量净额④367,026.63
最低现金保有量需求⑤62,169.58
未来期间新增最低现金保有量需求⑥32,753.05
未来期间预计现金分红⑦223,311.74
未来期间偿还有息债务利息⑧28,733.28
已审议的投资项目资金需求⑨566,391.13
未来资金需求合计⑩=⑤+⑥+⑦+⑧+⑨913,358.78
总体资金缺口?=⑩-③-④478,254.03
注：本处测算资金缺口选择以报告期末（2025年9月末）作为基准日进行，未来三年指2026年度至2028年度，下同。

1、可自由支配资金余额
截至2025年9月末，公司货币资金余额为68,078.12万元，包含前次募集资金专户余额17,527.55万元，以及前次募集资金30,000.00万元用于暂时补流，后续将按照计划归还并继续投入前次募投项目当中。报告期末不存在使用受限货币资金以及交易性金融资产。据此测算，公司可自由支配资金余额为68,078.12万元。

2、未来期间经营活动产生的现金流量净额
最近一年一期，公司营业收入和经营活动产生的现金流量净额情况如下： 单位：万元

项目2025年 1-9月2024年度
营业收入682,894.28468,663.08
经营活动产生的现金流量净额80,756.2735,072.87
经营活动产生的现金流量净额占营业收入比例11.83%7.48%
平均值9.65%　

报告期内，公司分别实现营业收入353,468.89万元、327,301.28万元、468,663.08万元和682,894.28万元，2022年度至2024年度营业收入复合增长率为15.15%，2025年1-9月营业收1
入同比增长率为114.79%，根据公司业绩快报公告，2025年度营业收入为949,376.38万元，谨慎预测公司2026年-2028年营业收入分别为1,093,206.90万元、1,258,827.75万元以及1,449,540.15万元，增长率为15.15%。最近一年一期经营活动产生的现金流量净额占营业收入比例的平均值为9.65%，假设未来三年公司经营活动产生的现金流量净额占营业收入的比例维持在9.65%。计算可得公司未来三年预计经营活动产生的净现金流入累计为367,026.63万元。

单位：万元

项目2026年预测2027年预测2028年预测
营业收入1,093,206.901,258,827.751,449,540.15
经营活动产生的现金流量净额105,544.69121,534.71139,947.22
3、最低现金保有量需求
最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金金额，以应对客户回款不及时，支付供应商货款、员工薪酬、税费等短期付现成本。结合公司经营管理经验、现金收支以及未来三年公司扩张计划等，假设最低现金保有量为公司1.5个月的经营活动现金流出资金，据此测算，公司最低现金保有量为62,169.58万元。

单位：万元

项目计算公式金额
最近一年一期内经营活动现金流出累计金额①870,374.11
最近一年一期内月均经营活动现金流出②=①/2141,446.39
最低现金保有量需求③=②×1.562,169.58
4、未来期间新增最低现金保有量需求
公司最低现金保有量与公司经营规模高度相关。假设公司未来三年营业收入维持15.15%的速率增长，未来三年最低现金保有量在报告期末的基础上按同比例增长，据此计算的未来三年新增最低现金保有量为32,753.05万元。具体测算过程如下：
单位：万元

项目计算公式金额
最低现金保有量需求①62,169.58
未来三年末最低现金保有量②=①×(1+15.15%)^394,922.63
未来三年新增最低现金保有量需求③=②-①32,753.05
5、未来三年预计现金分红所需资金
2022-2024年度及2025年1-6月，公司现金分红、股利支付率等情况如下： 单位：万元

项目2025年 1-6月2024年度2023年度2022年度
现金分红总额24,707.6120,407.56-13,309.14
归母净利润53,051.3933,197.32-2,499.3631,290.93
股利支付率46.57%61.47%-42.53%
股利支付率平均值50.19%　　　
注1：经公司2022年年度股东大会审议通过了《2022年度利润分配预案》，合计派发现金红利13,309.1388万元；经公司2024年年度股东大会审议通过了《2024年度利润分配预案》，合计派发现金红利20,407.5605万元；经公司2025年第一次临时股东大会审议通过了《2025年半年度利润分配预案》，合计派发现金红利24,707.6072万元；
注2：由于公司2023年度未进行分红，因此股利支付率平均值=2022、2024年度和2025年1-6月股利支付率合计/3
最近一年一期，公司归母净利润、归母净利润率等情况如下：
单位：万元

项目2025年 1-9月2024年度
归母净利润111,467.7833,197.32
营业收入682,894.28468,663.08
归母净利润率16.32%7.08%
最近一年一期归母净利润率平均值11.70%　
根据经营业绩测算以及《公司章程》涉及的分红比例的相关情况，假设未来三年股利支付率、归母净利润率分别按照上述平均水平，基于净利率11.70%和股利支付率50.19%进行测算，未来三年预计分红情况如下：

单位：万元

项目计算公式2026年预测2027年预测2028年预测
营业收入①1,093,206.901,258,827.751,449,540.15
预计归母净利润②=①×11.70%127,939.39147,322.21169,641.53
现金分红总额③=②×50.19%64,217.0573,945.9485,148.75
据此测算，公司未来三年预计分红累计为223,311.74万元。

6、未来三年偿还有息负债利息所需资金
根据目前公司短期及长期的借款利率以及市场贷款利率，假设公司未来三年综合借款利率维持在4.00%水平，且假设公司未来三年有息债务（含短期借款及长期借款）的规模不变，未来三年偿还有息债务的利息情况测算如下：
单位：万元

项目计算公式计算结果
短期借款、长期借款以及一年内到期的长期负债金额合计①239,443.96
综合借款利率②4.00%
未来三年短期及长期借款利息③=①×②×328,733.28
据此测算，公司未来三年偿还有息负债利息所需资金累计为28,733.28万元。

7、已审议的投资项目资金需求
截至本回复报告出具日，公司当前已经董事会、股东会审议的投资项目资金需求为本次募集资金投资项目、智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期、智能算力中心高多层高密互连电路板项目二期以及泰国工厂一期（大算力高端电路板）项目，上述项目为公司未来三年主要的投资项目。

截至2025年9月末，仅考虑项目建设投资，上述项目资金需求情况如下： 单位：万元

所属公司项目名称尚需投入金额
生益电子智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期62,553.53
生益电子智能算力中心高多层高密互连电路板项目二期35,304.56
生益电子人工智能计算HDI生产基地建设项目195,608.04
吉安生益智能制造高多层算力电路板项目176,523.48


所属公司项目名称尚需投入金额
泰国生益泰国工厂一期(大算力高端电路板)项目96,401.52
合计566,391.13　
注1：前次募投项目智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期项目尚需投入资金中包含前次募集资金专户余额17,527.55万元，以及用于暂时补流的前次募集资金30,000.00万元 注2：尚需投入金额=项目预算金额-截至2025年9月末项目已投入金额，且已扣除项目的铺底流动资金
据此测算，公司未来三年已审议的投资项目资金需求合计为566,391.13万元。

因此，综合资金缺口、经营性现金流、未来支出计划等情况，公司面临的资金缺口金额为478,254.03万元，本次发行拟募集资金总额252,950.00万元，本次募集资金规模小于资金缺口，具有合理性。

（二）公司债务结构、同行业可比公司比较情况
报告期各期末，公司有息负债规模及构成情况如下：
单位：万元

项目2025年9月末2024年末2023年末2022年末
短期借款199,955.37107,328.3686,234.4164,569.07
长期借款32,535.3522,100.0018,000.0030,421.25
一年内到期的长期负债6,953.242,018.4115.4045,637.03
有息负债合计239,443.96131,446.77104,249.81140,627.35
报告期内，公司有息负债规模持续升高，截至报告期末有息负债余额239,443.96万元，且短期借款增加较多，截至报告期末短期借款余额199,955.37万元，有息负债结构以流动负债为主，公司具有优化财务结构的需求。

报告期各期末，公司资产负债率与同行业可比公司比较情况如下：

公司简称2025年9月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年 12月 31日
沪电股份46.78%43.81%38.65%33.87%
深南电路43.65%42.12%41.67%40.88%
崇达技术26.59%37.59%36.70%42.32%
胜宏科技50.44%53.44%56.13%51.50%
广合科技46.34%45.94%51.99%56.58%


公司简称2025年9月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年 12月 31日
平均42.76%44.58%45.03%45.03%
生益电子54.02%44.40%37.51%41.33%
注：同行业可比公司数据来源于2022年至2024年年度报告以及2025年三季度报告。

2022年末和2023年末，公司资产负债率低于可比公司平均水平，2024年以来，公司资产负债率明显提升，2024年末接近可比公司平均水平，2025年9月末超过可比公司，主要系公司营业收入增速较快，应付账款、应付票据和应付职工薪酬等经营性负债快速增加，同时公司为满足资金需要增加短期借款，导致流动负债明显提升所致。

截至2025年9月末，公司资产负债率为54.02%，面对未来较大资本支出，公司需要通过对外募集资金来支持本次募投项目的投入；假设公司本次募集资金使用银行借款筹集，按2025年9月末数据测算，公司总资产及负债均增加252,950.00万元，公司资产负债率将大幅上升至62.48%，高于同行业可比公司平均水平，可能对公司生产经营造成一定不利影响。

另外，公司本次向特定对象发行融资比例与同行业可比公司相关再融资情况比较如下：
项目生益电子胜宏科技
再融资事项2025年向特定对象发行股票2024年向特定对象发行股票
融资规模（万元）252,950.00190,000.00
总市值（万元）7,605,341.004,016,678.31
融资比例3.33%4.73%
注：为增强可比性，上表总市值系各家公司再融资预案公告日的市值。

由上表可见，公司本次发行融资比例低于同行业可比公司胜宏科技相关融资比例，且公司实施本次融资有利于进一步优化债务结构，保障财务健康，强化抗风险能力，并在业务布局、财务状况、长期战略实施等多方面夯实未来发展基础，因此公司本次融资规模具有必要性和合理性。

综上所述，本次募投项目资金的测算依据与公司同类项目及同行业公司可比项目不存在重大差异，测算依据合理；综合考虑资金缺口、经营性现金流、债务结构及未来支出计划、同行业可比公司等情况，公司本次融资规模具有合理性。


三、本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及同行业是否存在重大差异，新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响，本次效益测算是否谨慎、合理
（一）本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及同行业是否存在重大差异，本次效益测算是否谨慎、合理 1、本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率的测算情况，与公司现有产品差异情况
本次募投项目产品单价、销量以及毛利率情况如下：

募投项目名称产品名称单价 （元/平方米）达产后年销量 （万平方米）达产后毛利率
人工智能计算HDI生产基地 建设项目高阶HDI板13,253.0416.7226.95%
智能制造高多层算力电路板 项目高多层板2,854.2070.0022.49%
注：人工智能计算HDI生产基地建设项目于第三年开始投产，第五年开始满负荷生产；智能制造高多层算力电路板项目于第一年第四季度开始投产，第三年第二季度开始满负荷生产。

（1）产品销量的测算依据

募投项目名称销量测算依据
人工智能计算HDI生产基地 建设项目本募投项目测算假定产量与销量相同。项目达产后年产16.72万平方 米，第三年开始投产，可达产能的40%，第四年可达产能的70%，第五 年开始满负荷生产
智能制造高多层算力电路板 项目本募投项目测算假定产量与销量相同。项目达产后年产70万平方米， 对于第一阶段产线，第一年第四季度项目开始投产，第二年第二季度 开始满负荷生产；对于第二阶段产线，第三年第一季度开始投产，第 三年第二季度开始满负荷生产
报告期各期，公司产销率分别为98.32%、98.88%、99.00%和101.79%，保持在较高水平。

人工智能计算HDI生产基地建设项目计划年产能16.72万平方米，规划产品以5阶及以上高阶HDI为主。报告期内公司主要生产和销售1-4阶HDI产品，且HDI平均阶数快速提升，目前5-6阶HDI板已完成客户认证并实现小批量供货，HDI板销量持续增加，在手订单充足，为本次募投项目产能消化奠定了基础。

智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多
快速增长，报告期内公司高多层板销量持续增加，在手订单充足，为本次募投项目产能消化奠定了基础。

（2）产品单价及毛利率的测算依据 （未完）
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