罗博特科:300757罗博特科投资者关系管理信息20260410
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时间:2026年04月10日 16:31:28 中财网 |
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原标题: 罗博特科:300757 罗博特科投资者关系管理信息20260410

证券代码:300757 证券简称: 罗博特科
罗博特科智能科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2026-03
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研 ?分析师会议
?媒体采访 ?业绩说明会
?新闻发布会 ?路演活动
?现场参观
?其他(请文字说明其他活动内容) | | | | | 参与单位名称及人员姓名 | 线上参与公司2025年度业绩说明会的投资者 | | 时间 | 2026年04月09日15:30-16:30 | | 地点 | 价值在线(https://www.ir-online.cn/)网络互动 | | 上市公司接待人员姓名 | 董事长兼CEO戴军
财务总监刘洋
董事会秘书李良玉
独立董事朱兆斌
独立财务顾问主办人程嘉岸 | | 投资者关系活动主要内容
介绍 | 1.请问下订单交付情况?各订单的交付周期要多久?
答:您好!ficonTEC订单设备的交付周期会根据项目的大小、工艺要
求、当前项目集中程度等情况有所不同,目前ficonTEC正采取多种
举措来提高其交付及运营效率,进一步缩短订单设备的交付周期。
感谢您对公司的关注!
2.请问公司港股上市进程如何?港股融资用途是什么?
答:您好!公司相关H股发行工作正在有序推进中。关于港股IPO的进
程和节奏主要取决于审核端的相关审核进度,公司及中介机构将持
续积极配合审核端的相关工作要求,同时也将严格按照有关规定及 | | | 时披露后续进展情况,敬请关注公司后续发布的相关公告。通过A+H
资本布局,公司能够进一步拓宽全球化融资渠道,优化资本结构,
为海外研发投入、产能扩张、技术整合及全球市场拓展提供充足资
金保障。未来,公司将持续强化核心竞争力培育,深耕清洁能源与
泛半导体领域,加速技术成果转化与产品迭代升级,深化全球客户
合作与产业链协同,依托双资本平台与双主业驱动,持续提升全球
市场份额与行业地位。感谢您对公司的关注!
3.子公司ficonTEC的主要设备有哪些?除了近期公布的适用于可插
拔硅光技术路线的量产化耦合设备之外,还有哪些设备订单比较饱
满? 公司为了应对近期爆发的订单做了哪些积极的工作?
答:您好!ficonTEC构建了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模
块测试的全流程端到端解决方案,主要产品包括两大产品系列,分
别是全自动测试设备系列和全自动组装设备系列。其中全自动测试
设备涵盖了从晶圆、晶粒、芯片到后道的模组等各个环节的测试设
备;全自动组装设备系列主要包括全自动的光电子器件耦合设备、
高精度光纤耦合设备、光芯片贴装设备及芯片堆叠设备等。根据未
来市场端的快速增长态势及核心客户的需求预测来看,公司确实亟
待迅速提升产能匹配的能力。伴随着硅光、CPO的产业化进程,对
ficonTEC的设备需求量将不断快速增长,公司将根据需求,在国内
外同步提升产能以保障全球客户对交期与服务需求,充分把握行业
发展机遇。目前,公司正在积极拓展上游供应链的相关布局,向相
关供应商提出了根据我们的要求相应迅速扩充其产能以匹配我们快
速增长的需求。同时,在不断快速提升现有德国、爱沙尼亚、中国
生产/组装基地产能的基础上,公司计划将增设新的生产/组装基地作
为补充,以进一步提升总体产能。同时,公司还将持续提升全球化
服务的能力,以更好地满足全球客户的需求。感谢您对公司的关注
4.公司现在半导体业务占据51%,是否行业在半年报提交变更,上市
公司从光伏归纳到半导体行业
答:您好!公司所属行业的具体情况详见公司已经披露的2025年年度
报告。感谢您对公司的关注!
5.戴总您好,公司双面晶圆测试设备、光纤预制设备、可插拔光模块
耦合设备的市场空间大概是多少,谢谢。
答:您好!在技术路线方面,ficonTEC不仅可以适配传统可插拔光模
块技术路径,也可以适配硅光、CPO、OCS、OIO等前沿技术方向
在传统可插拔方面,伴随市场需求持续扩大,产品向更高速率迭代 | | | 升级,单件产品价值提升、良率要求趋严,组装与测试流程更复杂
此时,全自动化制造模式相比传统人力制造,在价值创造方面优势
日显。结合罗博特科智能工厂解决方案技术积淀与ficonTEC光电子
端到端自动化设备核心能力,致力于为光电子行业构建完整智能工
厂解决方案。在CPO方面,ficonTEC能够根据客户需求提供端到端的
封测设备及服务。包括专为满足CPU、GPU和交换设备中垂直集成
光子与电子芯片堆栈的测试需求而打造的双面晶圆测试设备,晶粒
(芯片)测试设备及CPO模组的组装设备等。在OCS方面,公司能够
帮助部分客户打造整线设备解决方案并已取得两条整线设备订单,
详见公司已经披露的港股招股说明书及公司《2025年年度报告》及
公司披露的相关日常经营重大合同的公告。感谢您对公司的关注!
6.今年毛利率、费用率是否有改善空间?影响盈利的关键因素有哪
些?
答:您好!ficonTEC业务各阶段的毛利率水平受多方面因素的影响。
具体来看,2025年度ficonTEC配合重点核心客户开发了多项具有广
阔发展前景的新技术应用,使得报告期内的设备交付周期变长,导
致本报告期实现收入水平未达预期,但ficonTEC全新开发的测试设
备系列及光纤预制设备系列市场空间广阔,预期将为公司未来业绩
的高速增长奠定良好基础;同时生产周期拉长,使得设备成本提高
光电子及半导体业务毛利率同比有所下降。但是随着后续大批量的
copymachine项目的不断交付确认,毛利率水平预计将逐步提升。详
情请见公司《2025年年度报告》。感谢您对公司的关注!
7.请问公司一季度订单情况如何?
答:您好!从整体经营情况来看,公司正持续推进各项业务拓展及订
单获取工作,具体订单及经营数据请以公司已披露及后续披露的定
期报告和相关公告为准,敬请投资者注意投资风险。感谢您对公司
的关注!
8.请问公司现有产能能否满足市场需求,是否有进一步提升产能和服
务人员的安排。
答:您好!根据未来市场端的快速增长态势及核心客户的需求预测来
看,公司确实亟待迅速提升产能匹配的能力。伴随着硅光、CPO的
产业化进程,对ficonTEC的设备需求量将不断快速增长,公司将根
据需求,在国内外同步提升产能以保障全球客户对交期与服务需求
充分把握行业发展机遇。目前,公司正在积极拓展上游供应链的相
关布局,向相关供应商提出了根据我们的要求相应迅速扩充其产能 | | | 以匹配我们快速增长的需求。同时,在不断快速提升现有德国、爱
沙尼亚、中国生产/组装基地产能的基础上,公司计划将增设新的生
产/组装基地作为补充,以进一步提升总体产能。依托重组后上市公
司对ficonTEC的持续战略赋能,着力提升团队专业效能,重点加强
设计、组装、调试等关键环节的人才梯队建设,并依据客户动态更
新的需求预测,柔性配置生产与服务资源。公司签订单方式以主动
营销为主和客户主动寻找相结合。感谢您对公司的关注!
9.香港上市进度如何?
答:您好!公司相关H股发行工作正在有序推进中。关于后续的进程
和节奏主要取决于审核端的相关审核进度,公司及中介机构将持续
积极配合审核端的相关工作要求,同时也将严格按照有关规定及时
披露后续进展情况,敬请关注公司后续发布的相关公告。感谢您对
公司的关注!
10.请问公司管理层,公司应对纷至沓来的订单,在产能上有什么提
升措施呢?
答:您好!根据未来市场端的快速增长态势及核心客户的需求预测,
公司亟待迅速提升产能匹配能力。伴随硅光、CPO产业化进程,
ficonTEC设备需求持续快速增长,公司将在国内外同步提升产能,
保障全球客户交期与服务需求,把握行业发展机遇。公司正积极拓
展上游供应链布局,要求供应商按我方需求迅速扩充产能;制造端
采用模块化生产单元、交叉培训及标准化流程,可在不大幅增加资
本性开支的前提下灵活扩产并提升效率。同时,与核心大客户保持
顺畅沟通,获取未来两年需求预测,前瞻性调配资源以匹配其扩产
节奏。在现有德国、爱沙尼亚、中国生产/组装基地基础上,按需增
设新基地,并搭建集研发、制造、组装、服务于一体的全球化运营
网络,构建可规模化扩张的全球交付体系,确保交付周期可靠、产
能爬坡高效、服务一致。公司还将持续提升全球化服务能力,强化
本地化响应与全生命周期技术支持,更好满足全球客户需求,充分
把握行业发展机遇。感谢您对公司的关注!
11.您好,戴总,感谢您的分享。想请问下预计未来几年,硅光和光
互联的发展,预计对罗博特科的各项设备带来多大增量,谢谢
答:您好!基于硅光平台衍生的新型高速光互连技术,其中核心技术
包括CPO、OCS、OIO等,凭借其在带宽密度、传输速率及能耗控制
方面的显著优势,已成为行业内破解AI算力传输瓶颈、适配新一代
高性能计算需求的高潜力核心解决方案,有望推动光互连产业格局 | | | 重构,成为未来算力基础设施与高端芯片领域的关键技术支撑与重
要发展赛道。相关信息可进一步关注各领先科技企业的官方发布。
感谢您对公司的关注!
12.2026年初已签署多笔量产订单。目前德国ficonTEC本土产能与苏
州生产基地的产能分配比例是如何规划的?苏州工厂在承接LPO国
内客户需求时,核心零部件的国产化率目标是多少?
答:您好!随着并购交易的完成,公司加速推进整合进程,目前苏州
工厂已成为ficonTEC业务重要产能基地,为客户提供包括组装及测
试在内的各系列的设备。总体而言,公司会根据地理优势、成本考
虑、客户要求、服务响应等多重因素,更好调整产能分配。感谢您
对公司的关注!
13.光伏业务收入同比骤降56%,且下游客户普遍资金紧张,导致应
收账款攀升,光伏行业产能出清尚未结束,公司判断这一块业务的
亏损底部在哪里?2026年是否会进一步剥离或收缩光伏资产,以避
免对现金流的持续侵蚀?
答:您好!2025年光伏业务收入同比下降,主要受行业阶段性供需失
衡及下游投资节奏放缓等因素影响,行业整体仍处于调整周期。关
于盈利情况,光伏行业具有一定周期性特征,当前阶段公司光伏业
务盈利水平承压,具体经营表现受市场需求、产品结构及项目执行
情况等多重因素影响,存在一定不确定性。公司将持续通过优化产
品结构、提升运营效率及加强成本管控等措施,努力改善业务盈利
能力。关于应收账款,公司已加强客户信用管理及回款跟踪,持续
优化应收账款结构,并通过多种措施强化风险控制,整体风险处于
可控范围。公司坚持“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的经营战略,根
据两块主业不同的发展阶段,会有相应的侧重。目前公司仍在通过
“提质增效”、市场结构优化及海外拓展等方式提升光伏业务质量。公
司将严格按照信息披露要求及时履行披露义务,具体经营情况请以
公司已披露的定期报告及后续公告为准,敬请投资者注意投资风险
感谢您对公司的关注!
14.除了光模块客户,公司是否有计划将亚微米级封装技术延伸至
Chiplet或HBM(高带宽内存)等更广阔的半导体先进封装领域?
答:您好!ficonTEC的设备可以匹配CPO、OCS、OIO等技术路径的需
求,持续为客户提供支持,与客户共同成长。感谢您对公司的关注
15.尊敬的戴总,您好!请针对于2026年公司业绩指引进行一下说明?
谢谢 | | | 答:您好!截至2025年年报披露日,公司光伏业务的在手订单金额约
为10.82亿元。光电子及半导体业务在手订单约11.05亿元,另有多个
在谈项目,如陆续签订并顺利履行将对公司未来经营业绩产生积极
影响。2026年的具体经营情况详见公司后续披露的相关定期报告。
感谢您对公司的关注!
16.公司近期公告了与纳斯达克上市公司F及其子公司签署的6亿元
硅光设备量产订单,请问该6亿元订单在2026年的收入确认节奏是如
何规划的?一季度末是否能体现在报表中?该订单对应的客户是用
于800G还是1.6T模块的量产?
答:您好!根据合同履约要求及公司的履约计划安排,该合同的顺利
履行预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响,具体交付节奏
及确收情况详见届时公司披露的定期报告。具体客户产品涉及商业
秘密,公司未经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注!
17.戴总,目前订单转换成营收的平均时间大概是几个月啊,能缩短
这个时间吗
答:您好!ficonTEC订单设备的交付周期会根据项目的大小、工艺要
求、当前项目集中程度等情况有所不同,目前ficonTEC正采取多种
举措来提高其交付及运营效率,进一步缩短订单设备的交付周期。
感谢您对公司的关注!
18.市场担忧ficonTEC在面临CPO量产需求时产能不足,公司在调研
中多次提到“轻资产模式”,但面对潜在的爆发式订单,目前的交付
能力上限是多少?港股上市融资的具体投向中,是否有针对亚太地
区(尤其是国内)的产能扩建计划?国内产线建设进度如何?
答:您好!随着并购交易的完成,公司加速推进整合进程,目前苏州
工厂已成为ficonTEC业务重要产能基地,为客户提供包括组装及测
试在内的各系列的设备。总体而言,公司会根据地理优势、成本考
虑、客户要求、服务响应等多重因素,更好调整产能分配。感谢您
对公司的关注!
19.市场对CPO落地节奏存在分歧,请问管理层认为CPO真正进入大
规模量产(VolumeProduction)的关键时间节点是哪一年?目前
ficonTEC的在手订单中,用于“硅光模块”与用于“CPO/OCS”的比例
大概是多少?
答:您好!关于该方面的数据建议参考lightcounting等权威机构的报告
或者英伟达、博通等发布的官方报告。目前在AI算力需求的强劲驱
动下,光子领域硅光、CPO、OIO等技术路线快速迭代,英伟达在 | | | GTC大会中明确表示,CPO技术将于2026年进入商业化进程并实现
快速发展。作为全球唯一提供量产的超高精度硅光组装与测试设备
制造商,ficonTEC设备直线运动精度高达5纳米,技术优势显著,公
司将依托该优势积极把握行业发展机遇。感谢您对公司的关注!
20.公司在oio产业化方面的设备导入有无突破性进展。
答:您好!随着AI对算力需求的驱动,光子领域硅光、CPO、OIO等
技术方向快速发展。作为设备端的重要角色,公司持续为头部核心
客户基于OIO前沿技术方向提供设备及工艺验证和量产化进程支持
公司高度重视行业发展机遇,积极把握市场机会。感谢您对公司的
关注!
21.请问公司是否已与台积电签订单?订单何时公布
答:您好!台积电系ficonTEC客户。相关问题涉及商业秘密,公司未
经授权无权单方面答复。感谢您对公司的关注!
22.公司如何稳定ficontec核心人员,是否有股权激励计划?ficontec
的产能扩张是否受限于境外公司的现有人才储备,是否也有资金缺
口,除了香港上市,有无其他解决方案?
答:您好!公司始终将人才战略置于核心发展地位,高度重视长效激
励体系的构建与完善。未来将结合公司整体战略规划与市场环境变
化,在严格遵守《公司法》《证券法》及《上市公司股权激励管理
办法》等相关法律法规的基础上,科学筹划并制定股权激励方案。
同时,公司将稳步推进人力资源整合工作,通过搭建标准化人才培
养体系、优化薪酬绩效管理机制,实现与公司现有管理体系的高效
衔接,构建以业绩为导向的市场化激励机制。通过上述举措,充分
激发骨干员工的积极性与创造力,提升团队协同效能,保障核心人
才队伍长期稳定,为公司可持续高质量发展提供坚实人才支撑。后
续如涉及股权激励相关事宜,公司将严格按照规定履行内部审议程
序及信息披露义务。此外,德国子公司创始人TorstenVahrenkamp先
生已正式加入公司董事会,将与公司管理层共同推动海外业务及整
体战略的落地与发展。基于下游不断增长的需求,公司亟待不断提
升产能,因此也需要匹配大量资源要素。针对这一情况,一方面公
司在积极推进港股IPO进程,另一方面,公司也在通过银行融资、供
应链管理等多种举措予以应对。感谢您对公司的关注!
23.公司在手订单约11亿,2026年新单预计很高。请问: 2026年产
能释放节奏与订单交付节奏是否匹配? 到2026年底,产能能否覆
盖未来12个月订单需求? 如果订单继续爆发,有没有第二轮、第 | | | 三轮扩产预案?
答:您好!根据未来市场端的快速增长态势及核心客户的需求预测来
看,公司确实亟待迅速提升产能匹配的能力。伴随着硅光、CPO的
产业化进程,对ficonTEC的设备需求量将不断快速增长,公司将根
据需求,在国内外同步提升产能以保障全球客户对交期与服务需求
充分把握行业发展机遇。目前,公司正在积极拓展上游供应链的相
关布局,向相关供应商提出了根据我们的要求相应迅速扩充其产能
以匹配我们快速增长的需求。同时,在不断快速提升现有德国、爱
沙尼亚、中国生产/组装基地产能的基础上,公司计划将增设新的生
产/组装基地作为补充,以进一步提升总体产能。同时,公司还将持
续提升全球化服务的能力,以更好地满足全球客户的需求。感谢您
对公司的关注!
24.ficonTEC的主要对手有哪些公司,技术差距多大? 新进入者
(如国产设备厂)突破壁垒需要多久、公司如何保持领先?
答:您好!首先,ficonTEC自身已有二十多年的发展和经验积累,在
此基础上,其与国际顶尖研究机构的前瞻性研发协作,构成了其技
术领先性的基石。自成立以来,ficonTEC始终致力于推动光子学领
域基础技术的演进与革新,与全球一流科研院所及高等学府建立了
长期稳定且深入的战略合作关系。多年来,这些前瞻合作持续为
ficonTEC在光电子与量子技术领域的前沿工艺与技术优势提供了坚
实支撑。其次,依托运动控制、视觉系统及PCM核心控制算法软件
三大关键技术支撑,形成了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、
模块测试的全流程端到端解决方案,能够适配不同技术路线的自动
化量产需求。最后,ficonTEC贯彻“从原型开发至小批量试产,再扩
展至大规模量产”的业务模式。在此过程中,公司紧密协同下游客户
需求,持续优化设备的功能、精度与效率,积淀了深厚的工艺经验
这些经验与设计知识已系统融入其核心控制算法软件(PCM)中,
并通过软件迭代逐步形成了涵盖主动校准、全面光学组装与测试等
在内的多项核心专有技术,构成公司核心竞争优势。这种基于长期
实践所形成的知识体系,已转化为以算法软件为载体、嵌入产品设
计的核心技术。任何团队或组织,若想复制或超越此类技术,均须
经历漫长的实践积累与初始学习过程。此外,公司已将机器学习技
术集成于PCM软件中,显著加速了算法优化与迭代进程,进一步巩
固了技术壁垒的可持续性。感谢您对公司的关注! | | 关于本次活动是否涉及应
披露重大信息的说明 | 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。 | | 附件清单(如有) | | | 日期 | 2026年04月09日 |
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