锴威特(688693):华泰联合证券有限责任公司关于苏州锴威特半导体股份有限公司2025年度持续督导跟踪报告
一、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况 无。 二、重大风险事项 公司目前面临的风险因素主要如下： （一）业绩大幅下滑或持续亏损的风险 2025年度，公司实现营业总收入25,456.78万元，较上年同期增长95.62%；实现归属于母公司所有者的净利润为-9,078.26万元，较上年同期减亏6.59%。 受全球经济增速放缓及行业竞争加剧影响，公司产品售价与毛利率有所承压。 与此同时，为构筑长期核心竞争力，公司坚持前瞻性战略布局，持续加大研发投入以覆盖全品类功率器件芯片， 推动功率 IC 及第三代半导体产品的系列化、 年度持续督导跟踪报告 自主可控与成本优化，并同步强化市场推广、渠道建设及管理升级。尽管公司通过优化产品组合、迭代工艺平台及拓展市场实现了销售规模的增长，但短期营收尚无法覆盖中长期战略投入带来的成本费用的增加，致使净利润仍处于亏损状态。 未来若市场需求波动、竞争加剧或产品迭代加速，而公司未能持续提升竞争力或充分释放规模效应，可能导致营收大幅波动并延长盈利周期，进而对现金流、财务状况及团队稳定产生不利影响。虽然公司已采取多项降本增效措施，但若未来无法有效应对上述挑战或控制成本，仍面临业绩持续亏损的风险。 （二）核心竞争力风险 1、新产品研发及产业化不及预期的风险 半导体行业的研发存在周期较长、工艺复杂等特点，产品技术优化升级需要持续的资源投入。由于新品研发至实现规模销售需要一定的时间周期，公司功率器件、功率IC新产品的研发进度及研发成果实现产业化都存在不确定性。如果新产品研发及产业化进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发及产业化失败的风险，前期的研发投入也将无法收回，给公司未来业务拓展带来不利影响。 2、技术泄密的风险 集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势的重要保障，对企业发展具有重要作用。基于多年的技术积累和研发投入，公司在功率半导体领域已形成多项核心技术，并广泛应用于自有产品中，同时公司正致力于新技术和新产品的研发。如果公司核心技术人员流失或个别人员核心资料保管不善，则可能导致公司核心技术失密的风险。若公司核心技术泄密，并被竞争对手所获知和模仿，则可能会削弱公司的竞争优势，并对公司生产经营带来不利影响。 （三）经营风险 1、晶圆委外加工及产能供应稳定性的风险 目前，公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计、研发和销售环节，而将晶圆制造、封装测试等生产环节委托供应商进行。若晶圆代工、封装测试等委 年度持续督导跟踪报告 外加工价格大幅上涨，或因晶圆代工厂、封装测试厂产能紧缺或工艺波动等原因影响公司产品供给，将对公司供应稳定性、盈利能力造成不利影响。若未来公司与主要晶圆供应商的合作关系发生不利变化，或主要供应商由于产能受限等原因而降低对公司的产能供给，而公司在短期内无法及时寻找新的晶圆供应商并快速获取产能形成稳定供应，将影响公司晶圆供应的稳定性，从而对公司生产经营造成不利影响。 2、供应商集中度较高的风险 目前，公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计、研发和销售环节，而将晶圆制造、封装测试等生产环节委托供应商进行。由于资金、技术等壁垒，半导体行业内符合公司技术和工艺要求的晶圆代工厂数量较少。若未来公司主要供应商出现产能受限、自身生产经营或与公司合作情况发生不利变化等情况，公司在短时间内替换供应商存在较大困难，可能导致公司不能足量、及时出货，从而对公司生产经营造成不利影响。 3、关键技术人员流失的风险 目前国内半导体企业众多，对功率半导体关键技术人员需求缺口较大，运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人才发展及内部晋升受限，公司对关键技术人才的吸引力将减弱，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。 （四）财务风险 1、收入增长可持续性的风险 虽然本报告期收入较上年同期有较大幅度的增加,但若未来半导体行业市场供需关系发生调整或者市场竞争持续加剧导致公司不能保持产品的核心竞争力和市场竞争优势，则会对公司产品售价、销量造成负面影响，并可能导致客户订单执行延缓或出现违约、主要客户流失，从而使公司面临收入增长可持续性的风险。 此外， 公司功率 IC 产品主要面向高可靠领域， 且该领域客户订单在一定 年度持续督导跟踪报告 程度上会受到年度预算和终端需求等因素的影响。若未来客户订单延迟或取消、公司未能准确把握行业技术发展趋势或下游市场需求发生重大不利变化等， 可能导致公司功率 IC 业务出现新客户拓展不达预期、 现有客户流失等情形，从而使公司面临收入增长可持续性的风险。 2、毛利率及盈利能力下降的风险 受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素的扰动，报告期内公司主要产品存在毛利率波动的情况。 随着市场需求的变化和行业技术的发展， 若公司未能正确判断市场需求变化、技术水平停滞不前、未能有效控制产品成本或市场竞争格局发生不利变化，将会导致公司产品售价和成本出现预期外的波动，公司产品毛利率及盈利能力未来存在下降的风险。 3、存货滞销及减值的风险 随着业务规模的不断扩张，公司产品类别较多，产品型号丰富，虽然一定程度上可以满足更广泛的客户需求，但也带来了一定的风险。各类产品面对的市场竞争、产品周期和迭代进度均有差异。若未来下游领域需求端持续低迷或市场环境发生其他不利变化、客户临时改变需求、竞争加剧或技术升级，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，导致产品滞销、周转天数延长、存货积压，公司可能面临存货滞销及减值的风险。 4、应收账款增加的风险 随着经营规模的不断扩大，公司应收账款余额有所增加。应收账款是公司流动资产的重要组成部分，其管理效率直接影响到公司的现金流状况和财务健康。 良好的应收账款管理可以确保公司及时收回款项，维持健康的现金流，支持日常运营和未来发展。若未来下游需求端低迷或市场环境发生其他不利变化，公司不能有效加强应收账款的催收，导致应收账款增加，则公司可能面临发生坏账的风险，进而会对公司的盈利能力产生不利影响。 5、公司期间费用增加的风险 根据本公司战略发展规划，未来在新产品开发、新市场拓展以及业务布局上需要充足资金支撑公司业务发展，并且随着业务规模的扩大，研发、销售、管理 年度持续督导跟踪报告 成本均有所提高，财务费用也将增加，将会对公司盈利能力造成一定影响。 （五）行业风险 1、技术迭代风险 公司主要经营的产品包括功率器件和功率IC，两者均属于功率半导体。功率半导体行业属于技术密集型行业，不追求先进制程，产品生命周期长，较数字芯片相比迭代速度慢。从技术发展层面来看，一方面，下游客户的个性化需求不断丰富，下游应用领域对产品技术参数的要求亦不断提升，如公司无法顺应行业技术发展趋势，在产品研发中紧跟下游客户应用需求的变动方向，则有可能导致公司产品被赶超或替代。 2、市场竞争风险 目前，我国的功率半导体行业正经历快速发展阶段，行业内厂商积极进行市场拓展，市场竞争逐渐加剧。公司所处行业的竞争对手较多，既包括英飞凌、安森美等国际一流功率半导体厂商，也包括华润微、士兰微等国内的知名功率半导体厂商。公司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，以缩小与竞争对手的差距并保持自身竞争力。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时推出新产品、不断优化产品性能与提高服务质量，则可能导致公司竞争能力下降，公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。 （六）宏观环境风险 1、国际贸易摩擦的风险 在经济全球化日益深化的背景之下，国际贸易关系的变化对于半导体行业景气度可能产生深远影响。部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展；尤其是随着中美贸易摩擦的加剧，美国政府已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”。若美国将公司及公司主要客户、供应商列入“实体清单”名单或采取其他经济限制手段，可能导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。同时，半导体产业链上下游可能出现生产和采购受限的情形，从而对公司经营业绩造成不利影
经营活动产生的现金流量净额变动的主要原因系营收的增加带动支付货款及经营性支出增加所致。 五、核心竞争力的变化情况 （1）公司的研发和技术优势 公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业，江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。公司本期新获授权发明专利22项，集成电路布图设计专有权18项；截至2025年12月31日，公司累计共已获授权专利149项（其中发明专利103项、实用新型专利46项），集成电路布图设计专有权130项。 在功率器件方面，公司积累了包括“高可靠性元胞结构”“新型复合终端结构及实现工艺技术”“一种利用PowerMOS管实现高压快速启动的AC-DC开关电源的实现方法”等多项核心技术，其中3项达到国际先进水平，1项达国内领先水平，使公司产品关键技术指标达到了与国际领先厂商同类产品的水平；在功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD 等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司已形成百余款功率IC产品，并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证；公司自主研发了“一种全电压范围多基准 年度持续督导跟踪报告 电压同步调整电路及高精准过压保护电路”“一种输入失调电压自动修正电路”等核心技术，有效提升了产品参数一致性，增强了产品可靠性。凭借高性能的产品，公司荣获由中国电子信息发展研究院（赛迪研究院）评选的第十六届（2021年度）和第十五届（2020年度）“中国芯”优秀技术创新产品奖；由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届（2019年度）和第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。公司还获得了知名晶圆代工厂“最佳合作伙伴”“最佳业绩成长”的合作商奖项，芯片设计和工艺调试能力得到业内认可。 （2）丰富的产品矩阵 公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展战略，公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等800余款产品。公司平面MOSFET产品覆盖40V~1700V电压段，已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列；超结MOSFET已完成600~850V产品系列化；SGT MOS已建立40V~100V产品平台；公司在第三代半导体功率器件方面，已推出650V-3300V SiC MOSFET产品系列；功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18 um 40V BCD等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司针对高可靠功率电源模块及电机驱动模块提供各功率段的芯片解决方案能力。未来，公司还将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖，并进一步促进功率IC和第三代半导体功率器件的产品系列化。公司将努力成为一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体产品供应商，助力功率半导体国产化替代，推动我国在高可靠领域基础元器件自主可控进程的发展。 （3）广泛的客户覆盖 公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，已与超过600家客户进行合作，实现了广泛的客户覆盖。近年来基于公司前期较早地布局了高可靠应用领域，不断加大功率IC和功率器件产品在高可靠、工业控制和新能源应用领域的客户开拓力度。在高可靠领域，公司客户群已覆盖国内高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所，并获得众多高可靠领域客户的高度认可；在 年度持续督导跟踪报告 工业控制领域，公司深挖工业储能、光伏逆变、新能源汽车及充电桩、工业电源等细分应用领域的产品需求，超高压平面MOSFET、高压超结MOSFET、SiC MOSFET等细分产品的产品研发及市场开拓取得良好成效。 公司核心竞争力在2025年度未发生重大不利变化。 六、研发支出变化及研发进展 2025年度，公司研发支出为8,379.59万元，同比增长42.85%；研发投入占收入比例为32.92%，同比减少12.16个百分点。报告期内，公司聚焦功率半导体领域的核心技术突破，紧密围绕市场发展趋势与下游客户需求，持续加大研发投入，强化研发人才培育，稳步推进产品研发与迭代升级，不断拓展产品系列，完善产品布局，全面提升自主研发能力和产品竞争力。 电源管理IC方面：公司持续丰富产品线的系列产品，完成了反激、正激、半桥、推挽、全桥、移相全桥等隔离拓扑产品系列化，其中移相全桥控制IC完成AEC-Q100车规级认证，产品已通过部分终端客户验证，同时针对工业电源领域，开展研发集成SiC MOSFET的专用电源管理IC以及小型化的隔离电源专用芯片，广泛应用于数字隔离器、隔离接口电路、隔离驱动的供电；公司加大Buck、Boost等非隔离拓扑的研发工作，推出了输入电压高达100V以上同步Buck控制器、同步Boost控制器等新品系列，同时展开1-8A同步buck转换器的研发以及采用SiP封装进行电源模块的研发，并推出公司首颗电源模块产品。为了提高电源系统的转换功率及可靠性，公司相继推出理想二极管控制IC、浪涌抑制控制IC和高边开关控制IC三个产品子系列，其中理想二极管控制IC将耐压提升至+/-150V，为目前国内外耐压等级最高的产品，可以更好的满足72V、96V等电池系统的应用，浪涌抑制控制IC已完成多家客户端的验证，逐步进入量产阶段，高边开关控制IC推出100V智能高边开关控制器，具备完善的保护功能以及预充电功能；公司同时结合器件和IC的自身优势，展开研发100V和150V的理想二极管模块。 电机驱动IC方面：公司持续丰富产品线的系列产品，推出针对电动工具领域专用的65V三相半桥驱动IC和针对工业伺服、慢速车市场的250V三相半桥驱动IC产品，同时展开SiCMOSFET专用的驱动IC产品研发。针对公司拥有功率器件及 年度持续督导跟踪报告 驱动IC的基础上，公司推出了电机驱动用IPM模块系列，包括500V~600V集成2A-6A FRMOS的IPM模块、650V集成10A SiC MOS的IPM模块、100V集成10A SGT MOS的IPM模块。在功率MOSFET方面：公司开发完善了沟槽MOSFET及SGT MOSFET的工艺平台优化和产品布局，开发了40V、60V、80V、100V、120VSGT工艺平台并完成了12寸晶圆产线的工艺开发。 SiC MOSFET 方面：公司加大SiC MOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发，与国内晶圆代工厂合作开发了750V、900V、1200V、1700V、2600V、3300V SiC MOSFET的生产工艺平台，并进行了优化与升级，其中1200V SiC MOSFET工艺平台已成功进入中试阶段，新推出2600V和3300V SiC MOSFET产品，目前产品进入小批验证阶段。 在知识产权方面，公司本期新获授权发明专利22项，集成电路布图设计专有权18项；截至2025年12月31日，公司累计共已获授权专利149项（其中发明专利103项、实用新型专利46项），集成电路布图设计专有权130项。 七、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有） 不适用。 八、募集资金的使用情况及是否合规 （一）实际募集资金金额和资金到账时间 经中国证券监督管理委员会《关于同意苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1512号）核准，公司首次公开发行普通股（A股）1,842.1053万股，每股面值 1元，每股发行价格人民币 40.83元，募集资金总额人民币 75,213.16万元，扣除发行费用合计 8,733.27万元后的募集资金净额为 66,479.89万元。上述资金已于 2023年 8月 14日全部到位，经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2023年 8月 14日出具了《验资报告》（大华验字[2023]000479号）。 截至 2025年 12月 31日，募集资金具体存放情况如下：
注 2：公司在报告期内开立一般户（账号：512905680810006），专门用于绑定股票回购证券账户办理银证转账，为进一步规范超募资金管理，公司已于报告期内解除上述一般户与股票回购证券账户的绑定关系，且一般户已于报告期内办理注销手续，账户内剩余资金已转回至超募资金专户。股票回购证券账户（账号：666810091693）现已直接与超募资金专户（账号：512905680810818）绑定。 （二）募集资金先期投入及置换情况 2025年度，公司不存在募集资金先期投入及置换情况。 （三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 2025年度，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。 （四）闲置募集资金进行现金管理的情况 公司于 2024年 8月 29日召开了第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金项目建设、募集资金使用和正常业务经营的前提下，使用最高额度不超过人民币 45,000.00万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、满足保本要求的现金管理产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12个月内有效。在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。董事会授权公司经营管理层在上述额度及期限范围内行使投资决策权并签署相关
年度持续督导跟踪报告 （五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 公司于 2025年 8月 28日召开第三届董事会审计委员会第二次会议及第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用人民币 4,000万元的超募资金永久补充流动资金，该事项已经于2025年 9月 15日召开的公司 2025年第三次临时股东会审议通过。截至报告期末，公司已使用超募资金永久补充流动资金人民币 4,000万元。 （六）使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况 2025年度，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。 （七）节余募集资金使用情况 2025年度，公司不存在节余募集资金投资项目使用情况。 （八）募集资金使用的其他情况 公司于2024年12月16日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用首次公开发行普通股取得的超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式回购公司发行的人民币普通股A股，回购的股份将在未来适宜时机拟用于股权激励或员工持股计划。回购股份价格不超过人民币57.66元/股（含），回购股份总金额不低于人民币1,000万元（含），不超过人民币2,000万元（含）。回购股份期限自公司董事会审议通过本次回购方案之日起12个月内。截至2025年12月15日，公司本次股份回购计划实施完毕。公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份605,400股，占公司总股本的0.82%，回购的最高价为40.18元/股，最低价为25.98元/股，回购均价为33.03元/股，已支付的总金额为19,994,304.08元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 公司于 2025年 2月 27日召开了第二届董事会第十八次会议和第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》，为严格把控募投项目整体质量，保障项目顺利开展，在不改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体及实施地点的前提下，结合公司目前募投项目的实际投入金额，公司将“智 年度持续督导跟踪报告 能功率半导体研发升级项目”、“SiC功率器件研发升级项目”、“功率半导体研发工程中心升级项目”的达到预定可使用状态日期进行调整由 2025年 3月延期至2028年 3月。 （九）变更募投项目的资金使用情况 2025年度，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。公司于 2026年 3月6日召开了第三届董事会审计委员会第四次会议及第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施地点、调整实施方式及内部投资结构的议案》，调整涉及新增“功率半导体研发工程中心升级项目”实施地点，并调整实施方式由购置办公楼调整为购置办公楼及租赁厂房，同时调整该募投项目的内部投资结构。该事项已经于 2026年 3月 24日召开的公司 2026年第一次临时股东会审议通过。 （十）募集资金使用及披露中存在的问题 公司于2024年12月16日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意使用超募资金回购股份。因公司首次实施股份回购，对具体操作流程不甚熟悉，且对将超募资金专户直接与股票回购证券账户进行银证绑定的资金安全性存在顾虑，为切实保障募集资金安全，满足“专款专用”的监管要求，公司在报告期内开立一般户（账号：512905680810006）专门用于绑定股票回购证券账户办理银证转账。 在实际操作中，回购资金由超募资金专户先转入该一般户，再转入回购专用证券专户，累计金额1,500.00万元，该一般户未发生与公司其他账户的资金往来，不存在募集资金的挪用、占用或者与公司自有资金混同存放的情形。为进一步规范超募资金管理，公司目前已解除上述一般户与证券账户的绑定关系，并已完成该一般户的注销手续，账户内剩余利息已转回至超募资金专户。未使用完毕的回购款项仍存放于股票回购证券账户中，该证券账户现已直接与超募资金专户绑定。 公司已组织相关人员加强对募集资金管理制度的学习，确保募集资金使用流程严格规范。另外，为进一步完善募集资金使用的分级审批权限、决策程序，经公司第三届董事会第四次会议和2025年第四次临时股东会审议通过，公司对《募集资金管理制度》进行了修订。除上述情况外，报告期内公司均严格按照相关规
十、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项 截至本跟踪报告出具日，不存在保荐人认为应当发表意见的其他事项。 中财网
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