[年报]光莆股份(300632):2025年年度报告摘要
厦门光莆电子股份有限公司2025年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用□不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本（剔除回购专用证券账户股份） 为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0 股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
(一) 主要业务基本情况 厦门光莆电子股份有限公司是行业领先的光电集成传感技术与解决方案提供商，三十余载始终深耕在半导体光电科 全链自研一站式光电解决方案。作为一家技术先导型国家级高新技术企业，公司业务主要包括光电集成传感、光应用、 新材料，产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能移动终端、智能穿戴、光通信、智慧照明、新能源等领域。 1、光电集成传感 围绕国产替代和自主可控，公司战略聚焦“光电集成封测+光电集成传感器”业务深耕、发展，布局机器人、智能驾 驶等高成长、高技术壁垒的产业领域，打造“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式 光电解决方案，向着半导体光电集成传感器细分市场全球领先地位的战略目标稳步迈进。 在光电集成封测领域，公司依托30多年扎实的透明封装经验沉淀，整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学 封装等各类技术优势，持续发力拓展光电传感产品的2.5D/MDLens/叠Die/GlassDB/COB/SIPM/FC等极具创新性的封 装关键工艺，积极打造多形态融合封装技术，公司在国内外投资建设了百级无尘室、千级无尘室、万级洁净室，拥有透 明封装、混合封装、光电共封、FC封装等产品形态。公司持续加大对光电集成先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关 投入，提前卡位国产替代，聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境光感测传感器以及生物识别传感器等领域，并 布局光电编码及柔性材料在机器人上的应用，推动技术势能向市场动能转化。紧抓光电智能传感器行业国产替代的市场机遇，公司以技术创新驱动订单落地，在多个下游细分市场实现批量交付， 并布局多个前沿高端应用场景：1）在移动终端及智能集成领域，公司有效突破光信号收发干涉以及多材料融合的技术难 点，推进关键零部件及光电集成封测环节的国产替代，已实现向知名智能手机及穿戴品牌客户批量交付；2）在智能装备 领域，公司通过多芯片堆叠技术、SiPM先进封装和光学融合技术的微型化封装技术，满足TOF距离感测、OTS传感、PSD 传感等多应用场景的高可靠性、高集成度、高精密度需求，产品已通过机器人、AR/VR、智能消防等智能终端领域品牌客 户的验证，并实现交付。 2、半导体光应用 公司半导体光应用业务致力于打造跨界融合的创新技术生态，基于半导体光电传感底层技术，顺应照明行业智能化、 绿色化、个性化发展趋势，深度融合光学设计、柔性材料、物联通讯及AIOT算法等核心要素，不断拓展半导体光在红外 光、可见光、紫外光的应用边界，持续解锁光感知、光照明、光健康、光美容和光环境等光应用领域，为智能家居、智 慧工厂、健康校园、能碳管理、植物/畜牧生长、健康美容等领域提供综合解决方案。 作为“国家科技进步一等奖”成果的转化阵地，公司通过将核心智能传感技术与光学照明技术深度耦合，持续创造 有价值的智能照明产品，铸就了产品“高光效、长寿命、低能耗”的卓越基因；公司与华为云携手推进鸿蒙智慧健康联 合解决方案，将多款智能灯具接入鸿蒙智联生态，引领行业产品智能化、数字化发展；以“双碳”目标为牵引，协同先 进的智能传感技术为智能照明升级赋能，不断更新迭代产品，扩大应用范围，持续在智能照明领域焕发新的光彩。 目前，公司的产品矩阵通过超过1800项国际认证构筑通行壁垒，业务覆盖全球50多个国家和地区，产品进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工程商和零售巨头供应链。 3、新材料 公司依托子公司爱谱生电子（国家第二批专精特新“小巨人”企业）积累的柔性材料技术和客户资源进行深度研发 和业务协同拓展，在柔性电路板工艺技术的基础上联合相关研究机构和合作伙伴深度研发柔性复合材料、攻关通讯/显示 透明线路板用挠性覆铜板材料关键技术，在满足自用需求和客户协同的基础上增加了SMT（表面贴装技术）智能制造工 序和FPCA品类，提供全流程专业制造服务。 (二) 报告期内公司经营情况 1、深耕光电集成传感技术，筑牢国产替代先发优势 2025年，公司持续加大在光电集成封测、光电智能传感器等领域的研发投入，推进关键工艺与产品迭代升级。不断 深化在2D/3D光电混合封装、光电集成共封装以及光学LENS透明集成封装等多形态融合封装技术优势，完成DTOF、光 电编码器、环境光＆接近光传感等光电集成封测产品的研发以及智能照明灯具等的研发与迭代，荣获客户颁发的“最佳 技术支持奖”“最佳突破奖”，公司产品的竞争力进一步得到提升。 公司布局机器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域，重点拓展光电集成封测及光电智能传感器业务，全 年通过20余家直接客户及终端客户的审厂/验厂，已批量供货头部客户，完成了技术验证到批量量产落地，光电集成传 感器封测业务较上年翻倍增长，光电集成封测产品在机器人、智能驾驶等应用场景实现客户突破与批量应用，高端传感 器产品在海外打开市场。 报告期内，公司新增授权专利51项，新注册了《T2红外编译器控制系统》等10项软件著作权，覆盖半导体传感技术、半导体光电集成封装技术、半导体光技术、人工智能等核心领域，实现了软硬结合，自主知识产权技术壁垒持续巩 固，知识产权成果的持续涌现，彰显了公司强劲的自主研发实力，为高端客户导入与市场拓展提供技术支撑，多项研发 成果已实现产业化应用。 2、加速全球产能布局，夯实增长基础 报告期内，公司加速全球产能布局，全面提升全球交付保障与国产替代能力。 国内方面，公司募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”顺利建成投产，为后续承接大批量新订单、 持续拓展新客户群体奠定了坚实的产能基础，将成为公司面向全球市场、践行国产替代战略的关键支柱。 海外方面，海外智能制造基地(马来西亚二厂)扩建项目按计划建设投产，重点增扩传感器模组及光应用的的智能化 生产能力，提升海外产能保障与全球交付能力。 3、深化全球化3.0出海战略，品牌影响力持续提升 报告期内，公司坚定深化“全球化3.0”战略，以“全球制造+本地化服务”双循环模式推进业务拓展，多措并举推 进市场营销网络建设与业务拓展。报告期内，公司正式成立新加坡国际总部，构建高效跨国经营体系，依托新加坡的区 位优势，加大对欧洲、东南亚及中东市场的拓展力度，成功打造“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业格局。 公司持续跟进国内外行业展会与交流，拓宽海内外应用市场与生态朋友圈。报告期内，公司携AI光集成传感器封测 等核心产品亮相“9.8”投洽会、第26届中国光博会；参展2025香港秋灯展，向全球传递“智能照明+光传感技术”创 新解决方案；政企协同深度对接中东新兴市场；亮相IFWS＆SSLCHINA2025国际论坛，集中展示半导体光电领域前沿成 果，并荣获“2025年度推荐品牌”。 同时，在2025阿拉丁神灯奖评选中，公司凭借卓越的国际市场竞争力、过硬的产品品质与强大的交付能力，一举斩 获“中国照明出口企业细分领域百强奖”中的“固定式灯具”与“面板灯”出口双十强荣誉；在“2025中国照明工程产 品及服务招标采购评价推介活动”中，公司凭借“技术创新+绿色低碳+服务能力”的综合优势，斩获“2025中国教育照 明十大品牌”和“2025教育照明解决方案十大优质服务商”两项荣誉。公司的品牌影响力持续提升，市场认可度与日俱 增，行业话语权和核心竞争力不断增强。 公司积极响应国家“双碳”战略目标，将绿色低碳理念深度融入产品研发与日常运营的全生命周期管理。公司AI数 智能碳管理解决方案依托“SGS认证系统平台、感算一体AI传感器、高光效长寿命半导体技术”三大价值基石，创新性 构建“数智能碳管理”技术矩阵，通过AI智能传感网络实现能碳管理的闭环，形成“产品节能—系统减碳—生态赋能” 的三阶跃迁。报告期内，公司携手福建科达、中电合创达成战略联盟，开启“百川”数智能碳系统4.1时代，纳“百 川”、惠“千企”，服务国家能源安全战略，打造“降本增效的利器、双碳达标的支撑”。 5、重视股东回报，积极回馈社会 公司坚持以投资者为本，一方面着眼于长远发展，围绕光电集成传感领域加大投入，打造长期增长引擎，切实维护 广大投资者长远利益，另一方面在稳健经营的基础上通过持续且稳定的现金分红回报广大股东及投资者的信任与支持。 报告期内，公司实施了2024年度利润分配计划，现金分红2,824.97万元；2025年度，面对外部环境挑战与行业波动带 来的阶段性压力，公司在保障自身平稳运营与战略落地的同时，依然高度重视对投资者的合理回报，并结合实际资金状 况，公司仍制定了拟派发现金红利2,944.05万元的2025年度利润分配预案，力求与广大股东共享公司发展成果，切实 增强投资者的获得感。 在民生服务、基层治理及应急保障等方面积极探索公益新模式。公司“科技有爱”公益活动聚焦教育赋能、基层惠 民、应急救灾等领域，以智能设备捐赠助力基层治理现代化，以专项基金激活校园文化创新活力，以教研支持推动教育 公平提质，精准响应国家教育强国、文化自信及基层治理战略需求，形成技术赋能、需求导向、生态协同的可持续公益 闭环。公司通过公益实践推动社会可持续发展，彰显企业“向善而行”的战略担当。 (三)公司行业地位 历经多年深耕，公司已在行业内树立了卓越的品牌声誉与行业影响力。公司是国际半导体照明联盟理事单位、中国 传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、中国物流与采购联合会冷链物 流专业委员会理事单位、中国教育装备专业委员会常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省光 电行业协会会长单位、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技术委员会成员等。 公司主导/参与起草了30多项国际标准、国标、行标、省标及团标，产品先后通过CCC、CQC、UL、ETL、FCC、DLC、 CE、SAA、GS等多项国内和国际认证，认证证书数量超过1800个，公司的平板灯具连续四年在北美市场占比超过40%。 公司先后获评“2024年中国照明出口企业百强”“2024年中国照明行业百强”“厦门市绿色制造企业（厦门市绿色工 厂）”“2025中国教育照明十大品牌”“2025教育照明解决方案十大优质服务商”等称号。 在研发与创新底座上，公司构建了深厚的技术积淀。公司旗下拥有获国际权威第三方认证机构UL、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权的目击实验室、省级LED封装企业工程技术研究中心、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、 厦门爱谱生柔性电子高分子复合材料研发中心，承担过几十项国家级及省市级科技攻关项目。凭借硬核的科研实力，公 司先后荣获“全球半导体照明发展杰出贡献奖”“国家科技进步一等奖”“中国（国际）物联网产业大奖创新奖”“中 国（国际）物联网领军品牌大奖”“福建省科技进步一等奖”“厦门市科技进步一等奖”等奖项。 (四) 主要经营模式 1、销售模式 公司通过打造差异化品牌矩阵，初步建立起覆盖多个细分市场的自主品牌体系。海外自主品牌产品采用“线上商城+ 线下商超”模式；国内自主品牌产品，采用重点项目直销与区域代理相结合的销售模式。 公司的传感器器件、传感器模组、新材料类产品主要采用直销模式，由于该类产品专业性强，客户对技术对接、售 后服务等要求较高，直销模式可及时深入了解客户的需求，有利于向客户提供高质量的技术服务和控制产品销售风险。 公司ODM整机产品主要采取直销模式，直销模式可拉近与客户的距离，能及时、准确的把握市场的动态，同时，也有利于稳固与客户的合作关系，增加客户黏性。 2、供应链模式 为支撑公司全球化业务布局，提高整体运营效率，减少供应链风险，公司进行全球化供应链重塑。一方面加强垂直 供应链整合，逐步加大材料和部件的自制比例；另一方面在全球范围内对供应链资源进行优化配置，积极导入本地供应 商资源，构建品质保证、成本领先的供应网络，同时，在原材料采购环节构建多维风险对冲机制：针对汇率波动风险， 通过运用套期保值工具锁定材料成本，有效规避国际贸易中的价格波动；对于长周期物料则采取期货与现货动态结合的 采购策略——基于大宗商品价格趋势预判，实现全周期采购成本最优。通过垂直供应链整合和全球化供应链重塑，既保 障供应链稳定性，又持续强化公司产品的国际竞争力。 3、制造模式 公司根据“全球制造+属地化服务”战略目标布局多点制造网络，构建兼具战略纵深与战术弹性的生产制造体系。依 托厦门、马来西亚两大智能化生产基地，形成“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业布局，同步围绕客户需求，在全 球范围内多点布局卫星工厂，精准匹配不同区域的客户需求及应对贸易环境变化。 报告期内，公司经营模式未发生重大变化。 3、主要会计数据和财务指标 （1）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 元
单位：元
4、股本及股东情况 （1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 ?不适用 公司是否具有表决权差异安排 □适用 ?不适用 （2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系5、在年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 无 厦门光莆电子股份有限公司董事会 2026年04月24日 中财网
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