[年报]高华科技(688539):高华科技2025年年度报告摘要
原标题:高华科技:高华科技2025年年度报告摘要 南京高华科技股份有限公司 2025年年度报告摘要 第一节重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示 公司已在报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，敬请投资者注意查阅。 3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、公司全体董事出席董事会会议。 5、中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2025年度利润分配预案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2元（含税），本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数。 截至2025年12月31日，公司总股本185,920,000股，扣除公司回购专用证券账户所持有的本公司股份2,103,671股，实际可参与利润分配的股数为183,816,329股，以此计算合计拟派发现金红利36,763,265.80元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为61.36%。截至2025年12月31日，公司采用集中竞价方式已实施的股份回购金额16,279,346.37元（不含印花税、交易佣金等交易费用），现金分红和回购金额合计53,042,612.17元，占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为88.54%。 如在实施权益分派股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。 本议案已经公司第四届董事会第十二次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 第二节公司基本情况 1、公司简介 1.1公司股票简况 √适用 □不适用
□适用√不适用 1.3联系人和联系方式
2.1主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为传感器芯片、高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司目前研发生产系列化压力传感芯片，各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托自主创新优势，公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点。公司承担了科技部、工信部，江苏省发改委、科技厅、工信厅，南京市科技局、工信局等各部委和各级政府部门的多项传感器研制项目；参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程、商业航天等重点工程配套任务。公司密切跟踪行业发展的新技术、新产品，核心技术均已应用于主营业务，形成了较强的产品研发能力。 公司主要产品如下： （1）传感器及采集器 公司的高可靠性传感器指满足国标、军标、宇航级标准等要求下，可在恶劣和严酷环境（如高温、低温、高冲击、强腐蚀性和复杂电磁环境等）下长期稳定工作的传感器。 采集器是一种通过传感器采集物理信号（如温度、压力、振动、电流等）的硬件设备，可对接后端平台，实现数据上传、存储与分析，广泛应用于航空、航天、工业自动化等领域。 目前，公司已开发出多种可应用于不同领域的传感器及采集器产品，主要产品具体情况如下：
公司自主研发生产的传感器网络系统主要由多种传感器、采集器、网关、中继器、控制器等硬件组成，同时嵌入了高华科技自主研发的系统软件。因此，传感器网络系统的销售形态为软件与硬件相结合，具有实物销售形态。 目前，公司已开发出多种可应用于不同领域的传感网络系统，具体情况如下：
公司面向航空航天、工业控制及高端医疗等高可靠应用场景，目前已构建全谱系压力传感芯片解决方案：扩散硅压力芯片、高稳压力芯片、高温SOI压力芯片以及有创医疗压力芯片，并已导入客户。
1、采购模式 公司主要采购的原材料包括电子元器件、五金塑胶、感测元件以及与生产相关的试验筛选服务等。 对于部分军用传感器的电子元器件筛选和试验，公司向外协厂商采购该等电子元器件的第三方检测服务。 对于原材料供应商，公司通过对其资质、技术与规模等实力的筛选建立合格供应商目录，有原材料采购需求时，公司在清单中选择供应商。同时，公司制定了《外部供方控制程序》，定期对供应商提供的产品进行质量检验并对其评分，将考核结果作为后续供应商的选拔标准。对于军品元器件筛选和试验的外协厂商，要求属于公司的合格供应商或客户认可的外部检测单位。 采购流程：需求部门提出采购需求或者最低库存表，采购部门进行多方询价、议价，了解市场价格后择优确定供应商。审批后签订合同，采购部门收料后将物料送检，检验合格后入库。 2、研发模式 公司研发主要是针对新兴市场和客户的需求进行研究和开发工作，主要任务包括技术评估、方案设计、设计评审、工艺专项研究等环节，由公司总体部、预研部、项目研发部、工艺部等部门负责执行。总体部负责对接新需求，对产品方案进行策划，组织立项，方案评审，分解产品设计要素并给出技术方案。预研部按照公司发展战略进行核心技术和前瞻性市场需求的研发。项目研发部根据总体部提供的技术方案进行具体产品的设计工作，适时组织设计讨论和评审，并交付产品设计图纸或软件程序等输出文件。工艺部根据产品方案和设计资料，进行产品工艺总方案的制定，组织工艺方案评审，把控产品设计的工艺性和可行性，并开展关键和特殊工艺研究及标准化工作。 3、生产模式 （1）工业传感器 工业传感器的生产主要从生产订单为起点，可分为制定生产计划、原料采购、原料检验、生产领用、部件生产、整机调试、组装、综合测试、环境试验、检验包装等多个环节进行。 （2）军用传感器 军用传感器的生产流程与工业传感器相似，流程主要增加元器件外筛和委外试验。生产主要以生产订单为起点，包括投产、采购、原料检验、生产领用、部件生产、整机调试、组装、综合测试、环境试验、检验包装等。军用传感器的生产通常需进行外筛和委外试验，主要为外购电子元器件的第三方检测以及传感器完成组装后的委外试验。 （3）传感器网络系统 传感器网络系统的生产以订单为起点，可分为外购原料、原料检验、传感器制作、中继器制作、网关制作、软件烧录、组网联调、测试、环境试验、检验包装等多个环节。 （4）传感器芯片 公司传感器芯片采用Fabless（无晶圆厂）模式运营，主要聚焦于MEMS敏感芯片设计、信号调理芯片设计及产品应用创新。未来，公司计划逐步向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式过渡，通过自建关键工艺中试线，强化研发协同能力，缩短产品迭代周期，在保持设计灵活性的同时提升技术优势。这一战略将助力公司在MEMS传感器市场中占据更主动的竞争地位。 4、销售模式 公司的销售模式为直销，以“行业覆盖+地域覆盖”为主。客户主要为航天、航空、轨道交通、机械装备、冶金等行业对高可靠性传感器和传感器网络系统有需求的各类公司和科研单位，公司内部设有专门的销售团队同客户进行及时接洽，直接参与客户的商务谈判或公开招标取得销售订单。 定价模式方面，军品和工业品采用了不同的定价机制。军品采用军审定价、协议定价的方式进行定价。工业品根据目标市场容量、产品指标性能、行业竞争状况，并结合公司对利润率的要求综合定价。 营销模式方面，公司建立了完善的市场营销体系，在重点客户集中区域设置办事处，及时了解市场动向与客户需求，提供针对性技术支持与售后服务。同时，销售团队与研发团队、质量团队建立联动沟通机制，以提高客户服务响应速度，进一步提升用户满意度。 2.3所处行业情况 (1).行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为高可靠性传感器芯片、传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售，根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。 （1）行业发展阶段 ①全球发展概况传感器的发展历程可大致分为三代： 第一代是结构型传感器，它利用结构参量变化或由它们引起某种场的变化来反映被测量的大小和变化。 第二代是上世纪70年代发展起来的固体传感器，它利用某些材料自身的物理特性在被测量的作用下发生变化，从而将被测量转化为电信号或其他信号输出。 第三代是2000年开始传感技术和产品的发展朝着具有感、知、联一体化功能的智能感知系统方向发展，传感器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等有机结合，通过高度敏感的传感器实现多功能检测，通过边缘计算实现在线数据处理，基于无线网络实现感知测量系统的数据汇聚。 ②市场状况 2025年，全球传感器市场规模预计将达到2,125亿美元，相较于2024年的1,951亿美元，继续保持稳步增长态势。根据预测，到2030年全球传感器市场规模有望增长至3,233亿美元，2025年至2030年期间的年复合增长率（CAGR）为8.7%。传感器行业竞争激烈，技术革新和应用需求仍是推动行业发展的主要因素。（本节数据来源：BCCResearch，《全球传感器市场报告》）从技术层面看，MEMS技术在全球传感器市场中占据主导地位。FortuneBusinessInsights的报告显示，2026年MEMS传感器将占全球传感器市场的54.36%，MEMS技术使传感器能够实现小型化、低成本和高集成度，广泛应用于压力传感器、温湿度传感器等领域。 2025年11月，赛迪顾问在“传感器大会”上发布报告称，中国传感器行业市场规模近年来每年增速约15%，预计2025年规模将达到4,700亿元，并预测“十五五”期间仍将保持约15%的年增速，到2030年有望突破1万亿元。 从细分应用市场区分，中国传感器应用市场行业结构呈现多元化分布，消费电子以862.1亿元的市场规模位居第一，占比23.7%；汽车电子紧随其后，市场规模827.9亿元，占比22.7%；网络通信领域规模739.8亿元，占比20.3%；工业制造领域规模724.2亿元，占比19.9%；医疗电子等其他领域合计占比约13.2%（数据来源：赛迪顾问，《2025年中国传感器技术与产业发展白皮书》）。 从传感器品类区分，主要包括压力、图像、流量、位置、温湿度等各类传感器。其中，芯片级传感器（将功能元件和电路集成到单一芯片上）2024年市场规模已达2,725亿元，预计2025年将达到3,077亿元（数据来源：中国(无锡)物联网研究院，《中国传感器芯片市场研究报告》）。 当前，中国传感器市场正处于快速发展期，市场规模不断扩大，技术不断创新，应用领域日益广泛。随着物联网、人工智能、自动驾驶、具身智能等技术的进一步发展，传感器行业将迎来更加广阔的发展空间。技术升级与创新是传感器行业的重要趋势，传感器技术正朝着更高精度、更高可靠性、更低成本以及多模态融合、感算一体、微型化的方向发展。根据赛迪顾问此前预计，到2026年中国传感器市场规模将达到5,547.2亿元（数据来源：赛迪顾问，《2024年中国传感器市场研究报告》）。 （2）基本特点 传感器行业是一个多学科融合、技术密集型行业，广泛应用于航空、航天、兵器、船舶、汽车、消费电子、工业自动化、医疗健康、环境监测等领域，不同应用领域对传感器的要求和特点各不相同，传感器产业链包括芯片设计与制造、封装与测试、系统集成与应用等环节。传感技术在现代科学技术中具有十分重要的地位，与计算机技术、通信技术被称为现代信息技术的三大支柱之一，具有以下显著特点： ①技术密集型产业的深度融合特征：传感器行业是典型的技术密集型领域，其发展高度依赖材料科学、物理学、微电子技术及人工智能算法的交叉创新。近年来，行业正经历从“感知”向“认知”跃迁的关键阶段，研发过程不仅需要突破新型敏感材料的制备技术，还要通过MEMS工艺实现微型化集成，同时结合边缘计算技术赋予传感器实时决策能力。 ②高投入与长周期的产业发展规律：传感器研发呈现显著的“双高”特征：一方面，从实验室原型到规模化生产需经历5-8年的漫长周期，期间需通过严格的行业认证（如车规级AEC-Q100等认证通常耗时2-3年）；另一方面，设备投入成本远超传统制造业，而消费电子领域同等规模资金可实现数倍产能。这种高投入与低回报的初期矛盾，容易导致行业形成“强者恒强”的竞争格局。2025年，这一格局正在被打破——国内传感器国产化率已突破50%，基础光电、温度传感器国产化率达70%以上（数据来源：中研普华产业研究院，《2025-2030年中国传感器行业市场深度调研与发展预测研究报告》）；科创板传感器企业研发投入占比达18%，远超行业5%的平均水平，2024年行业融资超200亿元（数据来源：《2025年中国工业传感器行业市场白皮书》）。然而，高端市场仍被国外品牌主导，车规级芯片、高精度视觉传感器等高端产品仍面临65%的进口依存压力（数据来源：中研普华产业研究院），突破高端传感器技术瓶颈尚需多方努力。 ③场景碎片化与产业链完善的双重挑战：传感器应用呈现典型的“长尾效应”，全球已衍生出3万余种细分品类，覆盖工业、医疗、农业等20多个领域。以智慧城市为例，仅水质监测就需pH值、溶解氧、浊度等10余种传感器协同工作。这种碎片化特征导致企业需深度定制解决方案。2025年，中国传感器产业在产业链完善方面取得显著进展：长三角依托苏州纳米城等基地构建了从材料研发到封装测试的完整链条，入驻企业超320家；珠三角凭借消费电子产业集群优势贡献全国68%的传感器专利；郑州集聚传感器相关企业2900余家，气体传感器国内市场占有率超70%（数据来源：赛迪顾问，《2025智能传感器行业高质量发展报告》）。然而，产业链仍存在“应用端强、供给端弱”的结构性矛盾——国内企业多集中在封装、测试、模组集成等中下游环节，而芯片设计、制造等核心环节仍依赖进口。 （3）主要技术门槛 传感器研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识及技术。传感器芯片是核心部件，其设计和制造技术对传感器的性能和可靠性有着决定性的影响；芯片封装需要确保外界激励的有效传递，考虑多物理量场共同作用下的激励作用对芯片的影响，并增强机械可靠性及抗干扰能力，其好坏将直接影响传感器的性能和可靠性；传感器采集的信号需要进行处理，以提取有用信息，信号处理技术的好坏直接影响传感器的测量精度和稳定性。总体而言，传感器行业的主要技术门槛包括芯片设计及制造技术、封测技术、信号处理技术以及应用领域专业知识等方面。在技术方面，传感器行业呈现“研发周期长、工艺要求高、场景适配难”的特点，企业需在材料创新、工艺优化、算法融合及产业链协同等多维度突破，才能在高端市场立足。未来，人工智能与边缘计算的深度融合将进一步提高技术壁垒，推动行业向智能化、高可靠性方向升级。 ①跨行业的专业知识壁垒：MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。2025年，随着传感器向多传感融合、智能集成方向演进，企业对研发人员的专业知识深度和跨领域整合能力提出了更高要求。研发团队不仅需要掌握传统MEMS设计制造技术，还需具备系统级架构能力、人工智能算法开发能力以及复杂场景下的应用适配能力。与此同时，下游应用领域对传感器的定制化需求日益增长，要求研发人员深入理解客户应用场景，在芯片设计之初就融入系统级思维，这对研发人员的行业经验积累构成了长期考验。 ②制造工艺壁垒：微纳加工与封装技术构成产业核心门槛。2025年，随着MEMS传感器向更高精度、更高集成度、更小尺寸方向演进，制造工艺面临新的挑战。在微纳加工方面，光刻分辨率提升至亚微米级，蚀刻工艺控制精度达纳米级，晶圆级工艺的良率控制成为关键难点。在封装技术方面，向2.5D和3D集成、混合键合以及晶圆级工艺的转变带来了翘曲控制、景深控制以及界面空隙检测等新的技术难题。同时，极端环境下的传感器应用需求不断增长，高温、高压、高湿、强腐蚀等复杂工况对封装材料和封装工艺提出更高要求。新型封装材料研发、多物理场耦合下的可靠性设计、无封装或简化封装等创新工艺路线正在成为行业突破方向，但整体而言，制造工艺的精度和稳定性仍是制约传感器性能提升的核心瓶颈。 ③产业链协同壁垒：传感器产业链涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、系统集成等多个环节，各环节之间存在高度的技术耦合和协同要求。2025年，尽管国内传感器产业在部分环节取得长足进步，但产业链协同壁垒依然突出。在设计端，高端MEMS和ASIC传感器芯片设计仍面临仿真工具、模型库和工艺平台的制约，缺乏与制造工艺深度协同的设计能力。在制造端，特色工艺平台建设相对滞后，6英寸、8英寸MEMS量产线产能仍显不足，且工艺标准化程度低，难以满足多样化产品的流片需求。 在测试验证环节，企业需建立高精度校准设备和复杂场景模拟平台，验证周期长达2-3年，对中小企业构成重大挑战。整体而言，产业链各环节之间的协同配合仍显不足，从芯片设计到系统应用的完整技术链条尚未形成高效闭环。 ④技术工艺非标准化壁垒：MEMS传感器具有“一种产品一种加工工艺”的显著特点。不同品类的传感器在敏感机理、结构设计、材料选择、封装形式等方面差异巨大，导致工艺路线难以通用化。2025年，这一特征依然突出，但行业正呈现出平台化能力建设的新趋势。部分领先企业通过长期技术积累，在特定品类上形成了可复用的工艺平台和设计方法学，能够在相对标准化的工艺框架下实现多品类产品的快速开发。然而，对于大多数传感器企业而言，从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素进行长期研发和投入仍是必经之路。工艺积累需要经过大量出货的检验和反复迭代，这种非标准化特征决定了传感器行业难以形成像逻辑芯片那样的通用工艺平台，企业在每个细分品类上都需要投入大量的时间和资金进行工艺开发。 ⑤应用场景碎片化带来的定制化挑战：传感器行业存在明显“长尾效应”，全球已衍生3万余种细分品类，覆盖工业、汽车、消费、医疗、军工等20多个领域。2025年，新能源汽车、人形机器人、低空经济、氢能产业等新兴场景崛起，推动传感器定制化需求爆发式增长。不同场景对传感器的性能、可靠性、工作环境、使用寿命、成本等要求差异显著，构成核心定制化挑战。在汽车电子领域，车规级传感器需通过ISO26262功能安全认证及严苛可靠性验证，周期长、门槛高；在军工及航空航天领域，需满足保密资格、国军标体系等要求，适配极端工况；在医疗电子领域，传感器需兼顾微型化、生物相容性与长期稳定性；在新兴场景则需平衡高精度、响应速度与成本，对快速定制能力要求极高。这些需求倒逼企业从单一产品提供者向场景解决方案服务商转型，其技术储备、行业经验与资源整合能力面临全方位考验。 (2).公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司主营业务为传感器芯片、高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司在国内同行业中处于技术领先地位，多年来承担了科技部、工信部，江苏省发改委、科技厅、工信厅，南京市科技局、工信局等各部委和各级政府部门的多项传感器研制项目，核心产品具有技术先进性、高可靠性、高集成度等特点，广泛应用于航空、航天、轨道交通、机械装备、冶金和能源等领域。 （1）报告期内发布的行业主要法律法规及政策
1 技术实力与市场地位分析 公司始终以市场为导向，持续加大研发投入、深化自主创新能力、加速关键技术突破，已在传感器芯片设计及封测、传感器开发及传感器网络系统三大领域形成核心技术矩阵。截至报告期末，公司累计获得各类知识产权111项，其中发明专利61项，实用新型专利36项，外观设计专利7项，登记软件著作权7项，同时参与起草的标准累计已发布5项国家标准、11项团体标准。 在应用领域，公司深度参与国家重大航天工程及商业航天配套，与蓝箭航天、中科宇航、星河动力等国内主流商业火箭公司建立合作关系。2025年12月蓝箭航天“朱雀三号”火箭成功首飞，公司作为核心传感器供应商深度受益。在航空领域，公司持续配套新一代战斗机、运输机、无人机等机型。在工业领域，公司产品已应用于全球最快高铁CR450样车，CR400AF平台动车组牵引变流器用压力及温压复合传感器、制动系统主供风单元用国产化温压复合传感器于2025年通过15万公里装车考核。 2 行业地位变化趋势 2025年，公司战略定位从传统高可靠性传感器供应商向“芯片+器件+系统”一体化解决方案商转型。 主要变化体现在：一是芯片业务产业化加速，全资子公司紫芯微的MEMS传感器芯片已进入量产阶段，实现批量销售；二是商业航天业务持续深化，受益于商业火箭密集发射周期，该板块有望成为未来三年重要增长点；三是通过参股苏州安必轩，布局光电编码器领域，拓展高端光电传感器国产化版图；四是通过参股览众科技，共建“无人机技术联合实验室”，聚焦微型共轴双旋翼无人机核心技术的迭代突破与产业化落地，重点布局低空经济领域。 从行业趋势看，2025年国内传感器行业整体呈现“强者恒强、两极分化”格局，汽车电子、机器人、AIoT等新兴应用驱动行业增长。公司凭借在高可靠性领域的技术积淀，在航天军工细分赛道保持领先地位，同时积极拓展商业航天、具身智能、低空经济等新兴领域。预计随着募投项目“高华生产检测中心建设项目”建成达产，公司将进一步提升产能保障和市场竞争力。 综上所述，2025年公司营收保持稳健增长，在高可靠性传感器细分领域的技术领先地位进一步巩固；同时，通过芯片自研产业化、商业航天深度布局及外延式投资，公司正从传统传感器制造商向产业链上游和新兴应用领域延伸，行业地位呈现稳步提升态势。 （3）公司产品主要应用领域及报告期内应用情况 公司产品主要应用于航天、航空、轨道交通、机械装备、冶金和能源等行业。 ①航天 我国航天行业蓬勃发展，每年完成航天发射任务次数持续上升。根据国家统计局发布的《中华人民共和国2025年国民经济和社会发展统计公报》，2025年我国全年完成92次宇航发射，较2024年的68次增长35.3%，创历史新高。其中，商业航天保持快速发展态势，全年商业航天发射50次，占我国全年宇航发射总数的54.3%。从商业运载火箭发射看，2025年完成25次，较2024年的12次增长108.3%，增长势头强劲。 在商业航天领域，2025年3月5日发布的《政府工作报告》首次将商业航天列为战略性新兴产业，并且从2024年的“培育”升级为“推动”，强调“开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动”，标志着国家对商业航天的支持力度显著提升。可重复使用运载火箭技术加速突破，朱雀三号、长征十二号甲首飞实现二子级成功入轨。2025年11月18日，国家航天局发布《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025—2027年）》，强调“推动资源配置优化和发展效率提升,推进航天供给侧结构性改革,完善产业生态,加快形成航天新质生产力,实现航天发展效能整体提升,有力支撑航天强国建设”。 报告期内，公司航天市场发展态势良好，产品应用场景更加丰富，在地面测试设备、火箭发动机、火箭遥测系统、发射车、发射箱、发射场等配套领域进一步拓展业务；在商业航天方面，公司市场开拓成绩突出，与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技、星河动力、东方空间、星际荣耀等商业航天伙伴建立合作关系。 ②航空 据中航证券金融研究所发布的研究报告显示，2016年至2030年，中国包括战斗机、特种飞机以及运输机等在内的军用飞机采购需求约3,280架。凭借多年行业配套积累，公司在新一代战机、无人机、运输机等机型的订单充足，交付有序。在民用航空领域，国产大飞机主要包括已交付运营的窄体飞机C919和正在研制中的宽体飞机C929。截至2025年底，公开资料显示C919累计确认订单超过900架。 据中国商飞2025年3月供应商大会公布的产能规划，C919将在2027年达到150架/年、2029年达到200架/年的产能，“十五五”期间将进入高速发展阶段。2025年全年，中国商飞共新交付C919约15架，较2024年的12架实现增长，截至2025年底C919已累计安全载客超过400万人次。C919大型客机批生产条件能力（二期）建设项目已开工建设，为后续产能爬坡奠定基础。全球民用航空产业的持续攀升，叠加我国民用航空产业进入高速发展和国产化替代的战略机遇期，为我国航空设备配套企业提供了更广阔的发展平台。公司充分运用长期以来在航空领域的技术积淀、配套经验和渠道优势，积极对接中国商飞和相关配套厂商，力争早日为中国民机事业的腾飞助力。 2024年12月，国家发改委正式成立低空经济发展司，这是我国首次设立统筹低空经济发展的顶层机构。2025年《政府工作报告》明确提出“开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动，推动商业航天、低空经济等新兴产业安全健康发展”。这是低空经济连续第二年被写入政府工作报告，政策重心从“培育”转向“规模化应用”，强调通过技术验证与场景落地激活万亿级市场潜力。同时，报告首次将低空经济与商业航天并列，凸显其作为新质生产力核心赛道的战略地位。 根据中国民航局预测，2025年我国低空经济市场规模将达到1.5万亿元。2025年，我国实名登记无人机总数突破328万架，累计飞行时长4,530万小时，低空经济相关企业注册量达4.9万家，同比增长142.26%，为近十年来企业注册量与同比增速的双高峰。2025年被业内视作低空经济从概念验证迈入场景化应用的元年。 公司持续多年深耕于航空领域，在航空装备及无人机领域有着长期配套经验及较为突出的技术能力。随着低空经济产业的蓬勃发展，公司将积极布局低空飞行器配套市场，进一步提升航空领域的经济贡献。 ③轨道交通 根据中国国家铁路集团有限公司官方发布的数据，2025年末全国拥有铁路机车2.26万台，其中内燃机车0.78万台、电力机车1.48万台；拥有铁路客车8.35万辆，其中动车组5,050标准组、40,400辆；拥有铁路货车105.2万辆。2025年全国铁路完成固定资产投资约8,300亿元，投产新线约2,700公里，全国铁路营业里程达16.5万公里，其中高铁4.9万公里，持续巩固世界最大高速铁路网的领先地位。 在“十四五”建设的大背景下，国铁集团提出基于智能高铁云平台为核心的“2035智能高铁”，主要包括智能建造、智能装备及智能运营三大方面。随着物联网、云计算、移动互联网、大数据等新一代信息技术发展突飞猛进，高铁将基于数字化技术，研制运行水平更高、安全性和舒适性更好的高速列车。2025年8月，国铁集团启动2025年第二批时速350公里复兴号智能动车组采购招标，全年累计招标时速350公里动车组278组，较2024年的265.5组实现进一步增长，展现出高铁装备持续升级的强劲需求。 目前，“全球最快高铁”CR450动车组样车正在沪渝蓉高铁开展运用考核，试验期间已跑出单列时速453公里、相对交会时速896公里的最新纪录。根据技术要求，CR450需完成60万公里运用考核方可投入载客运营，预计2026年将在成渝中线高铁开展更接近实际运营的全面测试。作为“CR450科技创新工程”联合攻关单位，报告期内公司为CR450动车组牵引、制动、走行部等系统配套多款新型传感器产品，持续巩固在高铁传感器领域的领先地位。 2025年，高铁传感器技术加速向智能化、集成化方向发展。据行业统计，每列标准动车组（如CR400系列）搭载的独立传感器总数约2,500个，其中智能动车组传感器数量提升至3,800个，运行车辆搭载的传感器总数超过1.2亿只。安全监测类、调度控制类和车载舒适类传感器分别占应用总量的52%、28%和20%，构成保障高铁运行安全与舒适的核心感知网络。 公司具备参与和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套十余年的丰富经验，未来伴随着国家对轨道交通事业的持续性投入、铁路出行需求的显著提升及售后服务市场的稳定增长，轨道交通行业仍将保持一定增速，并将向数字化、智能化方向发展，为公司发展提供良好的机遇。 ④机械装备 公司产品在机械装备领域主要应用于煤矿机械及工程机械。 煤矿机械：根据国家统计局发布的《中华人民共和国2025年国民经济和社会发展统计公报》，2025年全国原煤产量48.5亿吨，同比增长1.4%。在原煤产量稳步增长的大背景下，下游煤炭企业增产将持续拉动煤矿机械需求。此外，煤矿智能化建设是煤矿机械领域的未来发展重点，根据国家矿山安全监察局2025年9月发布的《矿山智能机器人重点研发目录》，已明确将掘进智能机器人、采煤智能机器人、无人驾驶运输智能机器人等五大类27种智能机器人列为重点研发方向，鼓励矿山企业、装备企业与科研院所联合攻关，推动险累苦脏岗位机器人替代。据《工人日报》2025年12月报道，山西省已累计建成244座智能化煤矿、1594处智能化采掘工作面，智能化煤矿产能占比达到60.48%。据前瞻产业研究院预测，到2030年我国煤矿机械行业市场规模约为1,767亿元，2025-2030年复合增速约5.3%。 工程机械：据中国工程机械工业协会2026年1月发布的数据，2025年共销售挖掘机235,257台，同比增长17%；其中国内销量118,518台，同比增长17.9%，出口116,739台，同比增长16.1%。装载机方面，2025年共销售128,067台，同比增长18.4%。工程机械行业在2025年延续上行周期，对智能传感器的需求呈明显增长趋势。根据行业研究数据，2025年电动工程机械渗透率预计达到18%，其中电动装载机渗透率有望冲击30%，设备智能化占比预计为32%。 公司在机械装备领域的主要客户包括恒达智控、三一重工、汇川技术、天玛智控等。未来，面对日益紧张的国际能源形势，国内能源需求持续增长，针对智慧矿山和装备智能化带来的蓬勃需求，公司加大与行业龙头企业的合作，不断丰富配套传感器的品种，提升装备智能化水平，为进一步提高市场占有率打下基础。 ⑤冶金 近年来，中国钢铁产业以科技创新和绿色转型为双轮驱动，在全球竞争格局中实现了从规模扩张向质量提升的深刻变革，展现出强大的发展韧性与战略前瞻性。2025年，国家进一步深化行业数字化转型，工业和信息化部发布的《场景化、图谱化推进重点行业数字化转型的参考指引（2025版）》中，明确构建钢铁行业数字化转型场景图谱，覆盖铁前、炼铁、炼钢、轧钢等13个关键环节、98个典型场景，强调通过多模态感知平台与算法模型实现转炉冶炼、精炼等核心工艺的动态优化，推动“经验炼钢”向“AI炼钢”升级。在此框架下，传感器及数据处理相关企业获得了明确的应用落地指引。 在冶金领域，公司的主要客户为宝武集团、建龙集团等大型龙头企业，2025年公司成功取得欧冶工业品合格供应商资质，传感器网络系统相关业务取得长足进步。未来，公司将不断响应冶金智能化发展需求，持续研发相关智能化产品，深度参与冶金行业智能化进程，携手产业链伙伴构建“技术攻关、应用验证、标准输出、生态共建”的协同发展平台，进一步扩大市场占有率。 ⑥能源 随着我国能源结构加速转型，截至2025年底全国可再生能源发电装机容量达23.4亿千瓦，同比增长24%，约占全国电力总装机的60%；其中风电装机容量6.4亿千瓦、太阳能发电装机容量12亿千瓦，风电、太阳能发电装机合计18.4亿千瓦，历史性超过火电（数据来源：国家能源局），可再生能源正迈向主力能源。2025年，国家政策持续加码能源领域智能化建设，市场监管总局与工业和信息化部联合发布的《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》明确提出，面向太阳能、风能、核能、氢能、储能等领域，开展核电安全运行、虚拟电厂、电网惯量阻尼测量等关键共性计量技术研究与应用示范，为传感器行业提供了明确的技术攻关方向。 新能源领域，光伏电站通过总辐射、温度及倾角传感器优化发电效率，追日系统结合传感器使效率有所提升，降低运维成本；风电依托应变、位姿传感器实现叶片形变实时建模，故障预警响应缩至分钟级，将发电量预测误差控制在较小范围。2025年8月，储能领域首部强制性国家标准GB44240-2024《电能存储系统用锂蓄电池和电池组安全要求》正式实施，将储能锂电池安全要求从“推荐性”提升至“强制性”层面，传感器作为储能安全监测的“前哨”，在温度检测、气体检测、多参数融合检测等方面的应用需求显著提升。 传统能源领域，火电传感器优化燃烧效率并减少排放；逐步上马的核电项目依赖高精度传感器保障设备安全，减少非计划停机次数；超级工程——雅鲁藏布江下游水电工程于2025年7月正式破土动工，其全球领先的6,000万千瓦装机规模、超过2,000米海拔落差的极端地质条件及生态友好型开发需求（来源：新华网），催生了对高性能、高可靠性传感器的海量需求，分布式光纤传感技术已在工程中应用于隧道电缆安全监测、架空线动态增容、地灾高风险区监测等全链条场景；智能电网中，微型传感器突破直流、高频测量难题，2025年发布的《磁电阻式电流传感器》《磁电阻式智能电量传感器》等行业标准为电力系统高精度电流检测提供了统一技术依据。 报告期内，公司持续开拓煤炭、电力、石油、天然气等传统能源及新能源领域的客户。未来，公司将不断响应能源行业智能化发展需求，进一步丰富产品品类，持续为传统能源及新能源领域的客户提供高可靠性传感器及传感器网络系统解决方案。 (3).报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内，在全球数字化转型加速推进、新质生产力培育提速的背景下，传感器作为连接物理世界与数字世界的核心枢纽，正从传统的“感知元件”向“智能神经末梢”“数据源头引擎”升级。 （1）新技术：智能化与材料创新双轮驱动 智能传感器与AI深度融合：随着AI大模型的普及，智能传感器逐渐成为行业主流，正从“数据采集”向“感知—计算一体化”范式演进，硬件架构上“存算感联一体化”成为重要方向。国际先进企业加速研发嵌入式智能传感器，通过集成MCU和AI算法实现边缘数据处理。我国企业通过政策扶持和技术引进正快速追赶，2025年智能传感器市场规模预计达1,855亿元，年复合增长率保持在15%左右（来源：赛迪顾问《2025中国传感器产业发展白皮书》）。 MEMS技术迭代与材料创新：MEMS技术已成为传感器小型化与集成化的核心驱动力，2025年MEMS工艺在工业传感器中的渗透率预计超过65%（来源：YoleDéveloppement《MEMSIndustryReport2025》）。300mm晶圆处理、3D打印等技术的快速发展，推动MEMS传感器加速壮大。新材料领域，氮化铝和碳纳米管材料在压力传感器中的商用化降低制造成本30%（来源：中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会《2025年传感器材料发展报告》），石墨烯、碳化硅等新型材料的应用显著提升传感器灵敏度与耐用性。柔性电子技术催生可穿戴设备和医疗植入式传感器需求，柔性传感器市场规模同比增长25%（来源：IDTechEx《FlexibleSensorsMarket2026》）。 开源平台与模块化设计：开源项目如SensorsESP32提供ESP32与多种传感器的即插即用解决方案，降低开发门槛并加速物联网应用落地。模块化设计趋势明显，多参数融合的微系统模块成为主流，单芯片集成加速度计、陀螺仪、磁力计的模块化设计已广泛应用于智能手机实现六轴空间定位。 传感器复合化与多参数集成的技术趋势正在重塑产业格局。 十五五攻关方向：锚定六大核心技术领域，围绕十五五规划部署，传感器技术攻关聚焦六大方向：微型化、低功耗、多模态融合、存算感一体、极端环境适应、自主供电。通过专项研发资金支持、产学研用联合攻关，破解高端传感器“卡脖子”难题，构建自主可控的技术体系，提升行业技术自主可控水平。 （2）新产业：商业航天、低空经济、具身智能等战略性新兴产业齐头并进商业航天：我国商业航天正迎来规模化组网、高密度发射的蓬勃发展期，低轨卫星星座、商业运载火箭等领域快速突破，传感器作为航天器核心感知部件，其性能直接决定任务成败。商业航天对传感器提出严苛要求：需具备高精度与稳定性，保障姿轨控制、遥感探测等任务精准执行，兼具高可靠性，满足航天器长寿命、批量化运营需求。同时，传感器要耐受发射阶段的高温、高压、振动，及在轨期间的空间辐照、极端温变等恶劣环境。加快国产高端航天传感器攻关，是补齐产业短板、支撑我国商业航天自主发展与全球竞争的关键。 低空经济：我国低空经济正迎来规模化、产业化高速发展期，无人机、低空飞行器、eVTOL等新型低空装备加速普及，成为经济发展新增长点。传感器作为低空飞行器的核心感知部件，是实现低空安全飞行与作业的关键元器件。它可实时采集飞行器内外环境、飞行姿态等多维信息，为自主导航、智能避障、场景数据采集及设备状态监测提供核心数据支撑。面对低空复杂空域、多变气象与高密度飞行场景，传感器需具备精准、灵敏、稳定的特性，保障飞行安全可控。推进低空专用传感器国产化攻关，是支撑低空经济规范有序、高质量发展的重要基础。 具身智能：具身智能作为人工智能前沿赛道，伴随人形机器人产业化提速迎来蓬勃发展。感知、想象与执行是其核心功能，其中具身感知需融合视觉、触觉、听觉、惯性、力矩、温度等多类传感器，搭建全方位环境感知体系。人形机器人依托惯性、视觉、力觉及柔性传感器，精准采集自身状态与外部环境数据，实现复杂场景自主导航、高精细化操作与安全人机交互。传感器作为具身智能的感知核心，其技术迭代与国产化突破，是推动人形机器人落地应用、赋能智能制造与服务场景的关键基础。 预计2035年我国人形机器人市场规模有望突破3,000亿元，可为传感器带来超500亿元市场（来源：高工机器人产业研究所（GGII）《2025人形机器人产业发展蓝皮书》）。 工业自动化与预测性维护：随着工业自动化与智能制造深入推进，我国流程制造产业加速向数字化、智能化转型，传感器网络是实现智能运维的核心基础。当前行业广泛部署传感器实时监测设备振动、温度等运行参数，工业振动传感器结合机器学习模型，可精准识别故障模式并触发预警，大幅缩短异常决策响应时间，有效实现设备预测性维护。伴随数字孪生工厂规模化建设，对传感器的精度与可靠性提出更高标准，无线化部署需求持续释放，高端工业传感器自主可控已成为产业升级关键。 （3）新业态：从“卖硬件”到“卖服务”，产业生态持续重构 S2aaS模式：服务重构盈利逻辑，传感即服务（S2aaS）成为核心新业态，客户以订阅、包年方式获取数据与监测结果，无需承担硬件采购与运维成本。环境监测、工业设备监测等领域广泛应用该模式，企业从“硬件销售”转向“服务交付”，拓宽盈利渠道，推动行业从硬件盈利向服务盈利转型。 系统方案化：从单点供货到全链条解决方案，系统方案化成为主流趋势，企业从“单点传感器供货”升级为“传感器+数据采集+边缘计算+云平台+行业应用”的全链条方案提供商。智能制造、智慧医疗等领域客户优先选择一体化方案，核心竞争力显著增强。 产业集群化发展格局深化：中国传感器产业已形成“长三角+珠三角”双核驱动格局，长三角构建从材料研发到封装测试的完整链条，珠三角凭借消费电子产业集群在智能穿戴领域形成差异化竞争力，京津冀聚焦高端研发。中西部地区以郑州、武汉、西安等城市为主，培育了气体传感器、红外传感器等优势产品。 （4）新模式：政策驱动、国产化替代与生态共建 政策精准驱动与场景牵引：2025年，传感器产业迎来政策密集支持期。市场监管总局与工信部联合发布的《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》明确面向太阳能、风能、核能、氢能、储能等领域，开展核电安全运行、虚拟电厂、电网惯量阻尼测量等关键共性计量技术研究与应用示范。行业主管部门通过“场景化、图谱化”方式推进数字化转型，为传感器企业提供了明确的应用落地指引，形成了“政策引导—场景需求—技术供给”的闭环发展模式。 国产化替代路径清晰化：国产化替代以自主攻关MEMS、压电薄膜等核心技术为引擎，通过“政策引导-产业链垂直整合-场景化应用验证”三位一体推进，在新能源、高端制造、智慧城市等领域实现进口替代。光学传感器芯片自主率从2020年的18%提升至2025年的57%（来源：中国电子元件行业协会《2025中国光学传感器产业发展报告》）。行业龙头企业正从单一产品替代向系统级解决方案替代升级，通过联合下游用户开展应用验证，形成“技术突破—场景验证—批量替代—标准输出”的完整商业化闭环。 产学研用深度融合：公司与东南大学、厦门大学等高校形成产学研深度合作，联合开发传感器新技术。企业、高校、研究机构与终端用户之间构建起“需求共研、技术共研、成果共享”的新型合作关系，通过共建联合实验室、设立产学研专项基金、推动科研成果转化等方式，加速技术创新向现实生产力转化，形成了以协同创新为核心的新型产业组织模式。 （5）未来发展趋势：技术、产业、生态协同升级 技术层面：高端化、一体化、绿色化持续突破，未来，传感器技术将持续向高端化迭代，量子传感、存算感一体等前沿技术逐步实现产业化落地，高端传感器国产化率将持续提升，逐步打破国外垄断。同时，多模态融合技术将更加成熟，实现更精准、全面的感知，适配更复杂的应用场景。绿色化成为重要发展方向，低功耗、可降解、环保型传感器将逐步推广，契合双碳战略要求，在新能源、环境监测等领域实现广泛应用。此外，传感器与5G、物联网、人工智能的融合将更加深入，形成“感知-传输-分析-决策”的完整闭环，进一步提升智能化水平。 产业层面：随着数字化转型的持续推进，传感器的应用赛道将进一步扩容，商业航天、低空经济、具身智能等新兴赛道将成为增长核心，带动传感器需求持续攀升。同时，国产化进程将进入攻坚决胜阶段，2030年前，高端工业、汽车、医疗等领域传感器国产化率将突破50%，形成一批具备核心竞争力的国产龙头企业。产业集群效应将进一步凸显，长三角、珠三角、京津冀等产业集群将实现差异化发展，构建更加完善的产业链供应链体系，提升行业整体竞争力。（数据来源：中研普华产业研究院《2026-2030年中国智能传感器行业竞争格局及发展趋势预测分析报告》）政策与生态：国家“新质生产力”战略推动产业链补链强链，重点支持高端传感器研发。处于行业顶端、具备科技、产业和资金优势的企业有望通过并购、联盟等方式优化资源配置，构建行业竞争优势。2025年传感器领域并购重组趋于活跃，行业集中度有望进一步提升。预计“十五五”期间，行业将聚焦具身智能、智能制造、低空经济、医疗电子等重点场景，以场景需求牵引技术供给，推动中国传感器产业完成从“跟跑”到“自主创新”的关键跨越。同时，服务化转型将持续深化，S2aaS模式将在更多领域推广，企业将进一步聚焦核心服务能力，提供“硬件+软件+服务”的一体化解决方案，推动行业从“产品竞争”向“服务竞争”转型。 3、公司主要会计数据和财务指标 3.1近3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
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