[年报]格科微(688728):格科微有限公司2025年年度报告摘要
格科微有限公司 2025年年度报告摘要 第一节重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 3、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、公司全体董事出席董事会会议。 5、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经审计，公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润5,050.91万元。综合考虑行业现状、公司发展战略和经营情况等因素，为保证公司正常经营和持续发展，公司2025年度拟不派发现金红利，不送红股，不进行公积金转增股本和其他形式的利润分配。上述利润分配方案已经公司第二届董事会第二十次会议审议通过，尚需公司2025年年度股东会审议通过。 8、母公司存在未弥补亏损 √适用□不适用 截止至报告期末，母公司未分配利润为-1,414,924,797.45元，存在未弥补亏损。 9、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用 公司治理特殊安排情况： √本公司为红筹企业 公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。 第二节公司基本情况 1、公司简介 1.1公司股票简况 □适用√不适用 1.2公司存托凭证简况 □适用√不适用 1.3联系人和联系方式
2.1主要业务、主要产品或服务情况 公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5,000万像素的CMOS图像传感器和LCDDDIC/TDDI（分辨率涵盖从 QQVGA到 FHD+）以及AMOLED穿戴类显示驱动 IC，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。 2.2主要经营模式 公司专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售环节，部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。公司通过自有的COM标准化封装和测试产线自主完成部分产品的封装及测试，同时公司临港工厂已实现规模量产，大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。 2.3所处行业情况 (1).行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。 公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。根据 统计，至Frost&Sullivan 2025 年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。 (2).公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，国家工信部认定的“全国制造业单项冠军企业”和国家高新技术企业。2025年，公司蝉联“十大中国IC设计公司”，荣膺WEAA“年度创新企业”称号；0.7μm5,000万像素图像传感器GC50E1先后荣获工博会首个集成电路创新成果奖、2025中国创新IC强芯奖潜力新秀奖等称号。 公司始终坚持自主创新的研发模式，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，主要产品CMOS图像传感器和显示驱动芯片已广泛应用于包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域中。2025年，公司手机CMOS图像传感器出货超11亿颗，市场份额属第一梯队。 (3).报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内，公司临港工厂顺利实现5,000万像素产品量产，创新的单芯片高像素芯片集成技术得到市场的进一步认可，未来工厂将进一步大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。 未来， 图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线CMOS 的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市场份额的有力手段。IDM、Fab-lite将成为半导体企业发展的一大趋势。 3、公司主要会计数据和财务指标 3.1近3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 4、股东情况 4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况 单位:股
□适用√不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表 □适用√不适用 4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用4.4报告期末公司优先股股东总数及前 名股东情况 10 □适用√不适用 5、公司债券情况 √适用□不适用 5.1公司所有在年度报告批准报出日存续的债券情况 单位:元 币种:人民币
□适用√不适用 5.3报告期内信用评级机构对公司或债券作出的信用评级结果调整情况□适用√不适用 5.4公司近2年的主要会计数据和财务指标 √适用□不适用 第三节重要事项 1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 具体参见本节“二、经营情况讨论与分析”的相关内容。 2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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