[年报]金信诺(300252):2025年年度报告摘要
深圳金信诺高新技术股份有限公司2025年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用□不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
（1）线缆/连接器/组件类产品 ①通信领域 通信领域是公司主要业务领域。公司在通信领域业务收入约占公司主营业务收入的50%-60%。公司生产的线缆、连接器、组件类产品主要用于通信设备内部以及通信设备之间关键信号连接传输，主要应用于无线网、传输网、核心网、 固网宽带等企业级应用场景中。公司是通信基站建设的元器件主力供应商，已持续多年为国内及海外核心设备商、天线 厂商、运营商客户提供定制化产品及解决方案服务。 ②数据中心与超级计算领域 数据中心与超级计算领域，是公司在线缆、连接器及组件产品体系中重点布局的战略性新兴赛道。公司在数据中心 与超算领域的收入约占公司主营业务的30%，并在过去三年保持高速增长。公司依托在信号线缆与高频连接器领域长期 积累的核心技术与行业领先优势，全面布局高速裸线、高速组件、板端连接器与板线一体化产品，广泛应用于AI及通用 服务器交换机内外、服务器内部板卡、存储设备等内部互联场景，以及超算组网链路、TOR交换机与服务器间的外部互 联场景，是支撑数据中心与超算市场各模组、机箱及机柜信号传输的核心基础元器件。 在高速裸线领域，公司凭借多年在高频高速线缆行业的深耕积淀，在同轴及差分信号线领域形成差异化技术壁垒， 业务正处于高速增长期。目前公司已完成PCIe5.0、PCIe6.0、X112、X224等高端内外部高速线缆的研发与规模化量产， 自主掌握信号稳相、ePTFE绝缘、复合绝缘、扁带压制、单通道双屏蔽、PANDAMAX、信号高耦合、Q型双并挤出、藕芯挤 出及DF2A型挤出等一系列核心创新技术，拥有相关产品专利40余项。各类技术相互融合、协同赋能，叠加SI仿真技术 在研发阶段的前置设计优化，推动高速裸线业务实现快速突破。当前量产产品已基本覆盖行业顶尖规格，部分产品带宽 性能最高可达110GHz。 高速组件及连接器领域，公司面向各芯片PCIe5.0平台研发的服务器高速线缆、连接器及组件已实现国内外头部客户大批量稳定交付，并保持持续上量态势；同步完成适配各芯片下一代PCIe6.0平台的DA-CEM线缆组件、Multi-trak 线缆组件、PadlessMCIO线缆组件等产品开发，跻身国内厂商技术第一梯队。交换机领域，公司已自主完成800Gbps （QSFP-DD112、OSFP112）产品研发，实现从高速裸线、连接器到组件的全产业链技术贯通，并围绕核心技术构建起完备 的专利防护体系。 现阶段，公司正加速推进新一代高速互联产品研发，涵盖基于112Gb/s通道传输速率的800GQSFP112、OSFP112AEC＆ACC解决方案，以及面向未来1.6T224Gb/s传输标准的前瞻产品布局。上述自主研发的高性能互连方案集成先进 信号处理技术，可显著提升传输链路可靠性与系统运行稳定性，为数据中心与超算领域高速互联需求提供坚实支撑。 ③特种科工领域 自2007年起，公司依托在射频线缆领域积淀的核心技术与领先优势，坚持自主创新驱动，稳步推进装备核心关键零 部件国产化替代进程，为、机载、弹载、星载、船载、车载平台及相控阵雷达等各类特种装备，提供高性能稳相线缆、 连接器及组件等高端信号互联产品。 2025年，公司特种业务在巩固航空、航天、电子、兵器、船舶等领域既有产品与市场优势的基础上，积极拓展民用 航空等新兴细分应用场景，已在多工况复杂环境下实现良好应用突破。同时，围绕射频/低频元器件及组件、地面设备及 子系统等核心产品，持续开展技术迭代升级，重点向小型化、轻量化、多工况适配方向演进，不断提升产品综合性能与 市场竞争力。 （2）PCB（印制线路板）产品 PCB作为信号传输与接收的关键载体，是公司围绕核心客户需求，在线缆、组件及连接器业务基础上延伸布局的领域。PCB是电子设备的核心基础部件，广泛应用于通信、数据中心等公司核心布局领域，也是公司通信业务和数据中心 业务的重要配套产品品类。公司依托在通信、算力领域的技术积累与客户资源，在PCB领域聚焦高多层板、高频高速板 等高端产品研发与供应，产品适配5G基站、AI服务器、等高端设备的信号互联需求，与公司现有线缆、连接器等产品 形成协同布局，成为公司电子互联业务的重要组成部分。PCB（印刷线路板）业务收入目前约占公司业务收入的10%。 （3）核心网产品 核心网是公司基于完全自主研发技术，在移动通信及卫星通信领域布局的战略新产品。凭借在轻量级核心网产品领 域多年的技术积累与持续创新，公司重点推进4G/5G融合核心网（EPC/5GC）、卫星互联网核心网（含地面段与星载段）、 IMS多媒体子系统及轻量化行业专网解决方案的产品布局，应用于海外中小运营商网络、国内能源/交通/工业等行业专 网，以及卫星互联网天地一体化通信系统，是面向公网、专网及卫星通信领域网络连接与业务控制的核心基础设施产品。 技术研发与产品体系方面，公司核心网产品线均具备完全自主知识产权并支持云原生部署。在卫星互联网领域，公 司自2022年起全面参与5G/6GNTN核心网的研制，是目前少数几家同时支持地面NTN核心网和星载核心网的供应商之一。 应用于卫星领域的星载UPF针对卫星环境低功耗、高稳定性需求设计的专利方案荣获中国专利奖。全系产品支持全国产 化硬件平台及国产操作系统、数据库适配，已通过客户多轮严格测试，获得市场的认可。 市场应用与产业化方面，公司核心网产品已累计商用部署超过100个局点，服务海内外中小运营商及国内专网客户。 目前核心网产品作为公司软件类新产品业务，在公司主营业务占比仍不足1%，仍在市场培育阶段。 公司一直致力于创新产品的研发，通过“DesignIn”的设计定制模式，与行业顶级客户深度合作，以解决客户的下 一代定制需求及技术痛点为技术导向。公司产品研发对标国际一流厂商，以国产化替代为起点，通过技术迭代，逐步在 细分领域上具备国际标准话语权。公司以通信领域为业务主航道，同步重点布局数据中心与超算领域、特种科工，并积 极拓展新能源汽车、卫星通信等新兴赛道，构建多领域协同发展的业务格局。长期坚持“与头部客户同行”的经营理念， 搭建与行业顶尖客户全方位、深层次的战略合作体系，整合线缆、连接器、组件、PCB等全系列产品，为客户提供一站 式信号互联解决方案，充分发挥多产品线协同与客户资源协同效应，持续提升综合服务能力与市场竞争力。 3、主要会计数据和财务指标 （1）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 元
单位：元
4、股本及股东情况 （1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 ?不适用 公司是否具有表决权差异安排 □适用 ?不适用 （2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系5、在年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 1、2025年，公司经营规模稳步攀升，经营业绩实现稳健增长。报告期内，公司实现营业收入24.99亿元，较上一年度营业收入21.37亿元同比增长16.93%；同时盈利水平同步提升，实现归属于上市公司股东的净利润1,435.27万元， 相较上年同期同比增长14.69%，营收与净利润双向增长，充分彰显公司核心经营韧性与持续发展能力。 在全球化发展战略引领下，公司持续深化前瞻性海外战略布局，不断完善国际化业务体系与全球布局，稳步提升全 球化运营能力与国际市场核心竞争力。目前，公司海外业务版图持续拓展，已全面覆盖欧美、巴西、东南亚等多个重点 国家及地区。依托长期深耕海外市场的积累，公司外销业务发展势头强劲，过往三年海外营收保持连续稳步增长态势。 2025年，公司实现外销营收1.23亿美元，营收占比达34.38%；较上年外销收入1.01亿美元同比增长21.78%。海外业 务的高质量增长，不仅进一步优化了公司整体营收结构，有效分散单一区域市场经营风险，更为公司长期可持续发展注 入强劲动能。 未来，公司将借助在海外地区长期战略布局形成的品牌效应，大力开拓海外高毛利产品市场；同时加大高速组件及 板线一体化产品、核心网等创新板块投入；同时，公司坚定聚焦优势主业，对非主营业务和非优势业务进行出售及关停 并转。 2、2025年9月17日，公司第五届董事会2025年第九次会议审议通过了《关于公开挂牌转让全资子公司深圳金智诺科技有限公司100%股权及公司对其债权的议案》，为进一步聚焦主业，持续优化现有资产结构，合理配置资源，提升 公司核心竞争力，公司拟公开挂牌转让全资子公司深圳金智诺科技有限公司（以下简称“金智诺”）100%股权及公司对 其债权。公司参考资产评估结果，拟以29,872.64万元作为首次挂牌底价，转让金智诺100%的股权及公司对其债权8,897.90万元。该事项已经2025年9月29日召开的公司2025年第三次临时股东会审议通过。本次交易完成后，公司将不再持有金智诺的股权，金智诺将不再纳入公司合并报表范围。具体详见公司于2025年9月18日在巨潮资讯网披露 的《关于公开挂牌转让全资子公司深圳金智诺科技有限公司100%股权及公司对其债权或构成关联交易的公告》（公告编 号：2025-070）、于2025年9月29日在巨潮资讯网披露的《深圳金信诺高新技术股份有限公司2025年第三次临时股东 会决议公告》（公告编号：2025-076）。 3、公司已委托深圳联合产权交易所（以下简称“深圳产交所”）公开挂牌转让上述股权及债权，挂牌起始日期为2025年10月22日，挂牌终止日期为2025年11月5日，期间未征集到符合受让条件的意向受让方。根据公司2025年第三次临时股东会授权，公司以要求受让方在未来特定期限内放弃部分分红权及收益权为前提，将挂牌底价调整为首次 挂牌底价的90%，即从首次挂牌底价29,872.64万元调整至26,885.376万元，于2025年11月26日再次于深圳产交所挂牌。 4、2026年1月8日，公司收到深圳产交所出具的《意向方登记情况及资格确认函》《组织签约通知书（转让方）》，金智诺100%股权及8,897.90万元债权项目（项目编号：CQBD2025102100007-1）于2025年11月26日至2026年1月7日进行信息披露，截止披露期满，仅深圳市金泰诺技术管理有限公司（以下简称“金泰诺”）报名参与竞买， 深圳产交所根据资格条件要求对已报名的意向受让方金泰诺进行审核，最终确定金泰诺为该项目的受让方，成交价为挂 牌底价即26,885.376万元。具体内容详见公司于2026年1月9日在巨潮资讯网上披露的《关于公开挂牌转让全资子公 司深圳金智诺科技有限公司100%股权及公司对其债权进展暨关联交易的公告》（公告编号：2026-006）。 5、2026年1月22日，公司与金泰诺协商一致签订了《产权交易合同》《关于深圳金智诺科技有限公司之股东分红权及收益分配协议》《产权交易合同补充协议》。具体详见公司于同日披露于巨潮资讯网的《关于公开挂牌转让全资子 公司深圳金智诺科技有限公司100%股权及公司对其债权进展暨签订股权转让合同的公告》（公告编号：2026-008）。 中财网
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