[年报]华大九天(301269):2025年年度报告摘要
北京华大九天科技股份有限公司2025年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 大信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用□不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以545,437,608为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含 税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高集成电路设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。 公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。其中，全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统和平板显示电路设计全流程EDA工具系统；技术服务主要包括基础IP、晶圆制造工程服务及其他相关服务。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。报告期内公司产品及服务进展情况如下： （1）公司产品进展及生态建设情况 公司秉持技术驱动发展战略，持续加大研发投入，凭借硬核创新突破关键技术壁垒，在数字芯片设计EDA系统、模拟设计EDA系统、存储芯片设计EDA系统、先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等领域取得重大突破，相关产品已成功导入国内龙头芯片设计和制造企业的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发和大规模量产。 报告期内，公司成功新推出了11款EDA核心工具、创新性地构建了9大关键核心解决方案。此外，公司以AI创新、3DIC突破和生态跃迁三大核心业务构建战略增长极：一是，AI+EDA实现双向赋能打造“智能设计-智能硬件”闭环，不仅通过EDA智能设计驱动AI芯片设计效率革命、降低大模型训练成本、提升AI算力，同时大模型及算力提升反向带动EDA开发效率和业务提升；二是，依托国内唯一3DIC全流程EDA解决方案，率先突破2.5D/3D异构集成技术壁垒，抢占后摩尔时代算力芯片、存储芯片等制高点，具备很高的技术溢价能力；三是，通过PDK生态+数据底座自主化，构建设计-制造-场景全链路闭环，突破国产先进工艺生态壁垒。技术壁垒与国产替代双重红利叠加下，该三大核心业务相互协同，一方面有力支撑国产先进工艺设计，打造公司未来高成长引擎；另一方面抢抓时代先机，引领国产EDA创新方向，奋力在新赛道上实现弯道超车，成为全球EDA行业不可忽视的中国力量。 在AI创新方面，公司实现了AI+EDA双向赋能。一方面，通过AI赋能EDA工具革新。公司工艺诊断分析平台Vision通过AI图像处理技术实现全链路协同分析自动化，在晶圆轮廓预测、扫描电镜图像处理等领域取得突破性进展，晶圆图像量测工具VisionID的轮廓提取效率提升2倍以上，晶圆轮廓预测工具VisionHP的平均预测误差控制在2nm以下。新推出PyAether智能体AetherCoder和平板显示电路物理验证伪错过滤工具ArgusFPDTriageAI，提升了工具智能化水平；另一方面，EDA工具的创新反哺AI芯片发展，赋能AI芯片设计。分别通过AetherCoder和ArgusFPDTriageAI提升了芯片设计效率；Vision解决了先进工艺芯片良率瓶颈；电源完整性分析签核工具HimaEMIR精准定位AI芯片在算力输出，从而降低大模型训练成本。 此外，公司自主开发的智能问答客服系统“天问”，依托AI大模型的自适应学习能力，实现常见问题的秒级响应，技术支持效率和客户满意度显著提高。 AI+EDA双向赋能形成“智能设计-智能硬件”的正向循环，为半导体产业智能化转型提供关键支撑，助力全球AI芯片市场规模不断突破，从而带动公司在AI芯片领域EDA市场规模的突破。 在3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。报告期内，公司新推出首款业界领先的Argus3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。 在生态建设方面，公司联合产业联盟及合作伙伴，共同推进国产数据底座和标准体系的建设，逐步摆脱了对国外关键技术的依赖，实现了数据底座的自主可控。同时，公司与国内晶圆代工厂深度合作，开发的PDK套件覆盖国内晶圆代工厂70%以上的工艺节点，与公司全流程EDA产品互相配合形成闭环解决方案，推动国产EDA工具的大规模应用。公司的技术底座与生态协同有效推动国产化先进工艺的持续迭代与自主突破，不仅全面提升产品适配与工程化能力，更以核心工具链牵引产业链自主升级，构建起从设计工具、先进工艺到场景应用的健全生态，成为我国先进工艺自主发展不可或缺的关键力量。 在数字电路设计EDA领域，公司持续加大研发投入，新推出了四款产品，分别是数字仿真验证工具HimaSim、静态时序分析签核工具HimaTime、数字SoC电源完整性分析签核工具HimaEMIR和数字芯片物理验证签核工具ArgusSoC等用于数字芯片仿真验证和签核的核心EDA产品，不仅构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，而且丰富了公司数字EDA工具产品线，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的80%。 在模拟电路设计EDA领域，公司新推出了四款产品，分别是智能化及自动化设计平台AndesAMS、数模混合仿真工具ALPSCS、可靠性仿真工具ALPSRelion和PyAether智能体AetherCoder。AndesAMS颠覆了传统设计模式，通过自动化流程，提升设计效率2倍以上；ALPSCS支持千万晶体管级超大规模数模混合仿真，可无缝对接UVM验证环境，具备高易用性与强可移植性，能够快速切入现有仿真流程，大幅降低客户流程迁移成本；ALPSRelion支持老化仿真、过压仿真、失效分析及良率分析，广泛应用于模拟、存储、射频电路设计，满足车规电子、工业电子及消费电子等领域日益增加的可靠性仿真需求；基于大语言模型（LLM）的PyAether智能体AetherCoder，核心打造两大功能模块APISearch模块（智能化API检索与信息匹配）和智能Coder模块（基于自然语言的自动化代码生成），分别解决用户设计周期，降低开发成本。 在存储电路设计EDA领域，公司全流程产品已经被大规模应用于头部存储芯片企业，有力支撑了国内存储芯片企业的长期健康发展。 在射频电路设计EDA领域，公司全流程产品与国内合作伙伴的3D电磁仿真工具集成，拓展了射频微系统应用领域的解决方案，同时新推出了声表面波滤波器（SAW）及体声波滤波器（BAW）前端设计解决方案，满足用户定制化滤波器模型开发要求。该平台已在硅基和化合物半导体射频龙头企业得到应用。 在平板显示电路设计EDA领域，公司全流程产品已经在国内90%以上平板企业、前四大终端厂商、海外顶尖平板与终端巨头得到大规模应用。公司独创的千万像素级版图签核技术，成功实现良率提升2-5%，设计周期缩短1倍，为千亿级平板显示产业集群的确定性增长注入强劲动力。报告期内，公司新推出两款产品，包括智动化平台AndesFPD，借助智能化、自动化技术大幅提升设计效率；平板显示电路物理验证伪错过滤工具ArgusFPDTriageAI，通过多模态图像识别与大语言模型报错信息推理的双重验证机制，实现98%的同类型伪错过滤率且每万条数据处理时长低于30分钟，显著提升面板版图设计效率。 在晶圆制造EDA领域，公司构建了设计支撑完整解决方案、流片-光罩生成解决方案、良率分析解决方案和设计-制造协同优化（DTCO）解决方案，形成全流程技术支撑体系，为晶圆制造关键环节提供核心保障。其中设计支撑解决方案是国内唯一覆盖从PDK开发，设计开发到流片服务的全链条平台；流片-光罩生成解决方案解决了先进工艺下大规模版图数据验证耗时长和TB（太字节）级光罩生成难以突破8小时的两大瓶颈问题；良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷，准确率达99%，有效助力客户快速提升产品良率；设计-制造协同优化（DTCO）解决方案从物性和电性两个方向指导工艺调优，促进设计更好的适配工艺，以取得更优的设计性能-功耗-面积(PPA)和工艺良率。 在先进封装设计EDA领域，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，显著提升了超大规模芯片封装设计效率。 （2）公司产品技术认证情况 公司多款EDA工具获得晶圆制造商认证。电路仿真工具ALPS获得8nm/5nm/4nm认证、晶体管级电源完整性分析工具Patron获得14nm认证、物理验证工具ArgusDRC/LVS获得28nm认证。 原理图/版图编辑工具Aether、电路仿真工具ALPS、物理验证工具Argus、寄生参数提取工具RCExplorer、功率器件可靠性分析工具Polas、晶体管级电源完整性分析工具Patron、单元库/IP质量验证工具Qualib和高精度时序仿真分析工具ICExplorer-XTime等八款工具获得ISO26262TCL3和IEC61508T2国际标准认证，能够支持汽车安全完整性标准最高ASILD级别的芯片设计。 （3）公司技术服务进展情况 除了在EDA工具领域持续发力外，公司工程技术服务也发展迅速，与EDA软件产品相互配合给客户带来更加丰富、高效的解决方案。服务内容包括基础IP核开发、测试芯片设计、晶圆及IP核测试、SPICE模型提取、PDK开发等。目前公司已成为国内领先的晶圆制造工程服务供应商和基础IP供应商。 3、主要会计数据和财务指标 （1）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 ?不适用 公司是否具有表决权差异安排 ? □适用 不适用 （2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系5、在年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 无。 中财网
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