四方达(300179):2026年5月6日投资者关系活动记录表

时间：2026年05月06日 17:50:20 中财网

原标题:四方达:2026年5月6日投资者关系活动记录表

证券代码：300179 证券简称：四方达
河南四方达超硬材料股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-005

投资者关系活动 类别	□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □一对一沟通 ?其他（电话会议）
参与单位名称及 人员姓名	开源证券孟欣 财通证券佘炜超 盘京投资 乔磊 混沌投资黄琦越 南方基金钟贇李金哲 华夏基金马生华 平安基金周金菲 诺安基金袁文翀 宝盈基金徐也 西部利得基金张昌平 博时基金何海怡 深圳富安达投资安俊杰 大朴资产付赫 朋元资产 郭可 敦和资管陈俊源 玖鹏资产边梦葳 鹏华基金 周科帆
时间	2026年5月6日下午14:00-15:00
地点	线上会议
上市公司接待人 员	董事会秘书兼财务总监李炎臻
投资者关系活动 主要内容介绍	与相关人员就其关心的问题进行交流，以下为会谈纪要： 1、请介绍下目前公司的经营情况？ 公司2026年第一季度营业收入1.84亿元，同比增长40.20%，归 母净利润4292.89万元，同比增长25.66%，目前公司及子公司的各个 工厂都在正常有序的推进生产中，订单交付也在如期进行，沙雅的新 工厂建设也在按照计划持续推进当中，公司的生产和经营一切正常。 2、公司目前钻针产品的最新进展？ AI服务器PCB正朝着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度的方向 升级，相关研究表明，新一代AI芯片将采用加工难度更高的M8、M9 PCB PCD φ0.2mm 覆铜板作为 基材，在 微钻钻头方面，公司已具备直径 至φ3mm的全系列供应能力，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好， 公司在持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，目前 正在产品验证阶段，公司目前生产的PCD微钻在M8和M9板子上的 打孔数已达到万孔级别。 3 、请介绍下公司的散热产品情况？什么时候有小批量订单？ 金刚石是性能极佳的散热材料，核心在于其较高的热物理性能： 室温热导率达2000—2200W/（m·K），约为铜的5倍、铝的10倍，同 时具备电绝缘性、热膨胀系数与硅高度匹配等独特优势。四方达生产 的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，主要用于GPU 散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合 预期，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万 片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需 求，保障订单顺利落地。总体来看，公司已具备大尺寸CVD金刚石散 热片的规模化供货能力，在需求增长、客户拓展与产能提升的共同推 动下，散热业务有望成为公司新的成长方向。
	4、公司目前的扩产情况是什么样的? 公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县 投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。 随着AI芯片功耗不断上升，CVD金刚石作为更有效的散热路径，其市 场需求正稳步增长。目前，公司已具备大尺寸CVD金刚石散热片的规 模化供货能力，产品验证进展顺利。未来，随着产能提升、效率提升 和产品结构升级，公司散热业务将稳步推进。 5、公司的日常经营及安全生产是否有异常？ 公司目前的日常经营及安全生产一切正常，无异常情况。
关于本次活动是 否涉及应披露重 大信息的说明	本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
附件清单	无
日期	2026 5 6 年 月 日